1 はじめに 27
1.1 調査目的 27
1.2 市場定義 27
1.2.1 調査対象と除外 28
1.3 調査範囲 28
図1 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場：セグメンテーション 28
1.3.1 地域範囲 29
1.3.2 対象年 29
1.4 対象通貨 30
1.5 制約 30
1.6 ステークホルダー 30
1.7 変化の概要 31
1.7.1 景気後退の影響 31
2 調査方法32
2.1 調査データ 32
図2 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場：調査設計 32
2.1.1 二次調査と一次調査 34
2.1.2 二次データ 34
2.1.2.1 主要な二次情報源 35
2.1.2.2 二次情報源 35
2.1.3 一次データ 35
2.1.3.1 一次情報の内訳 36
2.1.3.2 一次情報源からの主要データ 37
2.1.3.3 主要な業界洞察 38
2.2 市場規模推計 38
図3 市場規模推計のプロセスフロー 38
2.2.1ボトムアップ・アプローチ 39
2.2.1.1 ボトムアップ・アプローチによる市場規模の推計（需要側） 39
図4 市場規模推計手法：ボトムアップ・アプローチ 40
2.2.2 トップダウン・アプローチ 40
2.2.2.1 トップダウン・アプローチによる市場規模の推計（供給側） 40
図5 市場規模推計手法：トップダウン・アプローチ 41
図6 市場規模推計手法：トップダウン・アプローチ（供給側）—3D ICおよび2.5D ICパッケージングソリューションとサービスから生み出される収益 41
2.3 データ三角測量42
図7 データの三角測量 42
2.4 研究の前提 43
表1 研究の前提 43
2.4.1 研究の限界 43
2.5 リスク評価 44
2.6 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場への景気後退の影響分析で考慮されたパラメータ 44
3 エグゼクティブサマリー 45
3.1 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場：景気後退の影響 46
図8 景気後退の影響：主要経済国の2023年までのGDP成長率予測 46
図9 景気後退の影響3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、2019～2028年（百万米ドル）47
図10：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場において、エンドユーザーの中でコンシューマーエレクトロニクスが最大の市場シェアを占める 47
図11：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場において、アプリケーションの中でメモリが最大の市場シェアを占める 48
図12：予測期間中、2.5Dパッケージング技術が3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場において引き続き最大の市場シェアを維持する 48
図13：アジアにおける3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場太平洋地域は予測期間中に最も高い成長を示す見込み 49
4 プレミアムインサイト 50
4.1 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場における魅力的なビジネスチャンス 50
図14 民生用電子機器およびゲーム機の採用増加が市場成長を後押し 50
4.2 エンドユーザー別3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場 50
図15 軍事および航空宇宙産業は2023年から2028年にかけて最高のCAGRを記録する見込み 50
4.3 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（パッケージング技術別） 51
図16 2028年には2.5Dが3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場で最大のシェアを占める見込み 51
4.4 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（アプリケーション別） 51
図17 2028年にはメモリが3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場で最大のシェアを占める見込み 51
4.5 アジア太平洋地域における3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別および国別） 52
図18 2022年のアジア太平洋地域における3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場において、コンシューマーエレクトロニクス業界と中国が最大のシェアを占める 52
4.6 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場の地理的スナップショット 53
図19 メキシコの3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場は、予測期間中に最も高い成長率が見込まれる 53
5 市場概要 54
5.1 はじめに 54
5.2 市場のダイナミクス 54
図20 成長の推進要因、制約要因、機会、課題：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場 54
5.2.1 推進要因 55
図21 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場への推進要因の影響分析 55
5.2.1.1 電子製品における先進的なアーキテクチャへのニーズの高まり 55
5.2.1.2 電子デバイスの高集積化と小型化の傾向の加速 55
5.2.1.3 民生用電子機器およびゲーム機の需要増加 56
図22 世界のスマートフォンおよび携帯電話ユーザー数（2020～2025年）（10億人） 57
5.2.2 阻害要因 57
図23 3D ICおよび2.5D ICパッケージングへの阻害要因の影響分析市場 57
5.2.2.1 高集積化に伴う熱問題 57
5.2.2.2 3D ICパッケージの単価の高さ 58
5.2.3 機会 58
図24 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場における機会の影響分析 58
5.2.3.1 ハイエンドコンピューティング、サーバー、データセンターの導入拡大 58
5.2.3.2 IoTデバイスの小型化 59
5.2.3.3 スマートインフラおよびスマートシティプロジェクトの増加 59
5.2.4 課題 60
図25 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場における課題の影響分析 60
5.2.4.1 効果的なサプライチェーン管理 60
5.2.4.2 3D ICパッケージにおける信頼性の課題 60
5.3 サプライチェーン分析 61
図26 サプライチェーン分析：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場 61
5.4 3D ICおよび2.5D ICパッケージのエコシステム 63
図27 3D ICおよび2.5D ICパッケージのエコシステム 63
5.5 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場の収益シフトと新たな収益源 64
図28 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場の収益シフト 64
5.6 平均販売価格分析 64
表2 12インチ換算ウェーハの平均販売価格（2022年）（千枚） 65
5.6.1 主要企業別3D ICおよび2.5D ICパッケージング製品／ソリューションの平均販売価格 65
図29 主要企業別3D ICおよび2.5D ICパッケージング製品／ソリューションの平均販売価格 65
5.6.2 平均販売価格の動向 65
表3 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場の平均販売価格（12インチ換算ウェーハ）（千枚当たり米ドル） 65
図30 平均販売価格： 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（ウェーハ枚数別、米ドル/千枚） 66
5.7 技術動向 66
5.7.1 ファンアウト型ウェーハレベルパッケージング 66
5.7.2 ファンアウト型パネルレベルパッケージング 67
5.8 ポーターのファイブフォース分析 67
表4 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場：ポーターのファイブフォース分析 67
図31 ポーターのファイブフォース分析 68
5.8.1 新規参入の脅威 69
5.8.2 代替品の脅威 69
5.8.3サプライヤーの交渉力 69
5.8.4 バイヤーの交渉力 69
5.8.5 競争の激しさ 70
5.9 主要ステークホルダーと購買プロセスおよび／または購買基準 70
5.9.1 購買プロセスにおける主要ステークホルダー 70
図32 上位3エンドユーザーの購買プロセスに対するステークホルダーの影響 70
表5 上位3業種におけるステークホルダーの購買プロセスへの影響（％） 71
5.9.2 購買基準 71
図33 上位3業種における主要購買基準業種別 71
表6 上位3業種別における主要な購買基準 71
5.10 ケーススタディ分析 72
5.10.1 熱挙動に基づく閉ループ監視・制御によるウェーハ不良率の低減 72
5.10.2 SPTSのDRIE技術によるIMECのシリコンエッチングプラットフォームの強化 72
5.11 貿易分析 72
5.11.1 輸入シナリオ 73
表7 国別輸入データ（2018～2022年、百万米ドル） 73
5.11.2 輸出シナリオ 73
表8 国別輸出データ、2018～2022年（百万米ドル） 74
5.12 特許分析 75
表9 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場関連主要特許、2020～2023年 75
図34 年間特許取得件数（2013～2022年） 79
表10 過去10年間の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場関連特許登録件数 79
図35 過去10年間の特許出願件数上位10社 80
5.13 主要会議および2023～2024年のイベント 80
表11 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場：主要カンファレンスおよびイベント 80
5.14 規格および規制状況 81
5.14.1 規制機関、政府機関、その他の組織 81
表12 北米：規制機関、政府機関、その他の組織 81
表13 欧州：規制機関、政府機関、その他の組織 82
表14 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、その他の組織組織 82
5.14.2 主要な規制と規格 83
5.14.2.1 北米 83
5.14.2.2 欧州 83
5.14.2.3 アジア太平洋地域 84
5.14.2.4 規制 84
5.14.2.5 規格 84
6 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（パッケージング技術別） 86
6.1 はじめに 87
図36 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（パッケージング技術別） 87
表15 2.5D IC技術と3D IC技術の比較 88
図37 市場3D WLCSPは予測期間中に最高CAGRで成長する見込み 88
表16 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（パッケージング技術別、2019～2022年、単位：百万米ドル） 89
表17 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（パッケージング技術別、2023～2028年、単位：百万米ドル） 89
6.2 3Dウェーハレベル・チップスケール・パッケージング（WLCSP） 89
6.2.1 民生用電子機器における3D WLCSPの市場成長への活用 89
表18 3D WLCSP：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場規模（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 90
表19 3D WLCSP：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 90
6.3 3Dシリコン貫通電極（TSV） 91
6.3.1 需要を満たす3D TSVによる最高の配線密度 91
表20 3D TSV：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 91
表21 3D TSV：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル）92
6.4 2.5D 92
6.4.1 2.5D ICパッケージングによるコスト削減効果による市場成長の牽引力 92
表22 2.5D：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2019～2022年（百万米ドル）93
表23 2.5D WLCSP：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル）93
7 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、アプリケーション別 94
7.1 はじめに95
図38 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（アプリケーション別） 95
図39 予測期間中にMEMS/センサーが最高CAGRを記録する見込み 95
表24 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（アプリケーション別）、2019～2022年（百万米ドル） 96
表25 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（アプリケーション別、2023～2028年）（百万米ドル） 96
7.2 ロジック 97
7.2.1 IoTの普及拡大が市場を牽引 97
表26 ロジック：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場規模（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 97
表27 ロジック：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 98
7.3 イメージング＆オプトエレクトロニクス 98
7.3.1 自動車におけるセキュリティとリアルタイムモニタリングの需要増加が市場を牽引 98
図40 軍事・航空宇宙市場は2023年から2028年にかけて最も高いCAGRで成長する 99
表28 イメージング＆オプトエレクトロニクスオプトエレクトロニクス：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別、2019～2022年、百万米ドル）99
表29 イメージング＆オプトエレクトロニクス：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル）
7.4 メモリ
7.4.1 市場を牽引する人工知能（AI）と機械学習の利用拡大
表30 メモリ：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2019～2022年（百万米ドル）
表31 メモリ：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル）
7.5 MEMS/センサー101
7.5.1 自動車業界におけるMEMS/センサーの採用による市場成長 101
表32 MEMS/センサー：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別、2019～2022年、百万米ドル） 102
表33 MEMS/センサー：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別、2023～2028年、百万米ドル） 102
7.6 LED 103
7.6.1 光ファイバーにおけるLEDの活用による市場成長 103
表34 LED：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別、 2019～2022年（百万米ドル） 103
表35 LED：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 104
7.7 その他 104
表36 その他：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 105
表37 その他：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 105
8 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別） 106
8.1はじめに 107
図41 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（エンドユーザー別） 107
図42 軍事・防衛航空宇宙市場は予測期間中に最も高いCAGRで成長する 107
表38 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別、2019～2022年、単位：百万米ドル） 108
表39 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別、2023～2028年、単位：百万米ドル） 108
8.2 コンシューマーエレクトロニクス 109
8.2.1 コンシューマーエレクトロニクスにおけるメモリ要件の増大が市場を牽引 109
表40 コンシューマーエレクトロニクス：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（アプリケーション別） 2019～2022年（百万米ドル） 109
表41 コンシューマエレクトロニクス：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（アプリケーション別）、2023～2028年（百万米ドル） 110
表42 コンシューマエレクトロニクス：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（パッケージング技術別）、2019～2022年（百万米ドル） 110
表43 コンシューマエレクトロニクス：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（パッケージング技術別）、2023～2028年（百万米ドル） 110
8.3 産業用 111
8.3.1 採用の増加インダストリー4.0が市場を牽引 111
表44 産業用：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（アプリケーション別）、2019～2022年（百万米ドル） 111
表45 産業用：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（アプリケーション別）、2023～2028年（百万米ドル） 112
表46 産業用：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（パッケージング技術別）、2019～2022年（百万米ドル） 112
表47 産業用：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（パッケージング技術別） 2023～2028年（百万米ドル）112
8.4 通信 113
8.4.1 5G技術のユースケース拡大が市場を活性化 113
表48 通信：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（アプリケーション別）、2019～2022年（百万米ドル）113
表49 通信：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（アプリケーション別）、2023～2028年（百万米ドル）114
表50 通信：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（パッケージング技術別） 2019～2022年（百万米ドル）114
表51 通信：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場、パッケージング技術別、2023～2028年（百万米ドル）114
8.5 自動車 115
8.5.1 ADASおよび自動運転におけるICパッケージの活用 115
表52 自動車：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場、用途別、2019～2022年（百万米ドル）115
表53 自動車：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場、用途別2023～2028年（百万米ドル） 116
表54 自動車：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（パッケージング技術別）、2019～2022年（百万米ドル） 116
表55 自動車：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（パッケージング技術別）、2023～2028年（百万米ドル） 116
8.6 軍事・航空宇宙 117
8.6.1 市場を活性化させる信頼性とセキュリティの高い通信の必要性 117
表56 軍事・航空宇宙航空宇宙：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、用途別、2019～2022年（百万米ドル）117
表57 軍事・航空宇宙：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、用途別、2023～2028年（百万米ドル）118
表58 軍事・航空宇宙：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、パッケージング技術別、2019～2022年（百万米ドル）118
表59 軍事・航空宇宙：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、パッケージング技術別、2019～2022年（百万米ドル）118航空宇宙：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場、パッケージング技術別、2023～2028年（百万米ドル） 118
8.7 医療機器 119
8.7.1 多数のセンサーを単一パッケージに組み込む能力がICパッケージの市場需要を刺激 119
表60 医療機器：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場、用途別、2019～2022年（百万米ドル） 119
表61 医療機器：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場、用途別、2023～2028年（百万米ドル）百万米ドル）120
表62 医療機器：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（パッケージング技術別）、2019～2022年（百万米ドル）120
表63 医療機器：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（パッケージング技術別）、2023～2028年（百万米ドル）120
9 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（地域別）121
9.1 はじめに122
図43 予測期間中、アジア太平洋地域が3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場で最も高いCAGRを記録する見込み122
表64 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（地域別、2019～2022年）（百万米ドル） 122
表65 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（地域別、2023～2028年）（百万米ドル） 123
9.2 北米 123
図44 北米：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場スナップショット 124
表66 北米：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（国別、2019～2022年）（百万米ドル） 124
表67 北米：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（国別）、2023～2028年（百万米ドル） 125
表68 北米：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 125
表69 北米：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 125
図45 予測期間中、北米の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場で最大の市場シェアを占める家電製品 126
9.2.1 米国 126
9.2.1.1 米国が北米の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場をリードする 126
表70 米国：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 127
表71 米国：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 127
9.2.2 カナダ 127
9.2.2.1 地域市場を牽引するカナダ半導体評議会の設立 127
表72 カナダ：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 129
表73 カナダ：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル） 129
9.2.3 メキシコ 129
9.2.3.1 メキシコの自動車産業が燃料市場へ 129
表74 メキシコ：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2019～2022年（百万米ドル） 130
表75 メキシコ：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル） 130
9.3 ヨーロッパ 131
図46 ヨーロッパ：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場スナップショット 132
表76 欧州：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（国別）、2019～2022年（百万米ドル） 133
表77 欧州：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（国別）、2023～2028年（百万米ドル） 133
表78 欧州：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 133
表79 欧州：3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 134
9.3.1 英国134
9.3.1.1 5Gネットワークの利用増加が市場を牽引 134
表80 英国：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 135
表81 英国：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 135
9.3.2 ドイツ 135
9.3.2.1 自動車産業が市場を牽引 135
表82 ドイツ：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 136
表83 ドイツ： 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル） 136
9.3.3 フランス 137
9.3.3.1 高度に発達した交通・通信網が市場を牽引 137
表84 フランス：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2019～2022年（百万米ドル） 137
表85 フランス：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル） 138
9.3.4 その他欧州 138
表86 その他欧州：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2019～2022年（百万米ドル） 139
表87 その他欧州：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル） 139
9.4 アジア太平洋地域 140
図47 アジア太平洋地域：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場スナップショット 141
表88 アジア太平洋地域：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、国別、2019～2022年（百万米ドル） 142
表89 アジア太平洋地域：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、国別2023～2028年（百万米ドル）142
表90 アジア太平洋地域：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル）142
表91 アジア太平洋地域：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル）143
図48 軍事・防衛アジア太平洋地域における航空宇宙セグメントは、予測期間中に過去最高のCAGRを記録する見込み 143
9.4.1 中国 144
9.4.1.1 半導体生産の増加が市場を牽引 144
表92 中国：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別、2019～2022年、単位：百万米ドル） 144
表93 中国：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別、2023～2028年、単位：百万米ドル） 145
9.4.2 日本 145
9.4.2.1.1 民生用電子機器および自動車の生産増加が市場を牽引 145
表94 日本： 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 146
表95 日本：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 146
9.4.3 台湾 146
9.4.3.1 市場を牽引する多くの主要OSAT企業の存在 146
表96 台湾：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 147
表97 台湾：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年(百万米ドル) 147
9.4.4 韓国 147
9.4.4.1 市場を牽引する高い製造能力 147
表98 韓国：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年 (百万米ドル) 148
表99 韓国：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年 (百万米ドル) 148
9.4.5 その他アジア太平洋地域 148
表100 その他アジア太平洋地域：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年 (百万米ドル) 149
表101 アジア太平洋地域：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2023～2028年（百万米ドル） 149
9.5 行 150
表102 行：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（地域別）、2019～2022年（百万米ドル） 150
表103 行：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（地域別）、2023～2028年（百万米ドル） 150
表104 行：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（エンドユーザー別）、2019～2022年（百万米ドル） 150
表105 行：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル） 151
9.5.1 中東およびアフリカ 151
表106 中東およびアフリカ：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2019～2022年（百万米ドル） 151
表107 中東およびアフリカアフリカ：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル） 152
9.5.2 南米 152
表108 南米：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2019～2022年（百万米ドル） 152
表109 南米：3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場、エンドユーザー別、2023～2028年（百万米ドル） 153
10 競争環境 154
10.1 はじめに 154
10.2 主要プレーヤーの戦略／権利行使WIN 155
表110 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場における主要プレーヤーの戦略概要 155
10.2.1 製品ポートフォリオ 156
10.2.2 地域別重点戦略 156
10.2.3 有機的／無機的成長戦略 156
10.3 市場シェア分析（2022年） 156
表111 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場シェア分析（2022年） 157
10.4 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場における主要プレーヤーの収益分析 158
図49 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場における主要企業の5年間の収益分析 158
10.5 主要企業評価象限、2022年 159
10.5.1 スター企業 159
10.5.2 普及企業 159
10.5.3 新興リーダー企業 159
10.5.4 参入企業 159
図50 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（グローバル）：主要企業評価象限、2022年 160
10.6 競合ベンチマーク 161
10.6.1 パッケージング別企業規模テクノロジー 161
10.6.2 地域別企業フットプリント 161
10.6.3 企業フットプリント全体 162
10.7 スタートアップ／中小企業（SMES）評価象限（2022年） 162
表112 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場：主要スタートアップ／中小企業一覧 162
10.7.1 主要スタートアップ／中小企業の競合ベンチマーク 163
10.7.1.1 パッケージング技術別企業フットプリント 163
10.7.1.2 地域別企業フットプリント 163
10.7.2 進歩的な企業 163
10.7.3 対応力のある企業 163
10.7.4 ダイナミックな企業 163
10.7.5 スターティングブロック 163
図51 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場（世界）：スタートアップ／中小企業評価象限、2022年 164
10.8 競争状況と動向 165
10.8.1 製品発売と開発 165
表113 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場：製品発売／開発、2019～2023年 165
10.8.2 取引 166
表114 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場：取引件数、2019～2023年 166
11 企業プロフィール 169
11.1 はじめに 169
11.2 主要プレーヤー 170
（事業概要、提供製品／サービス／ソリューション、最近の動向、MNMの見解）*
11.2.1 サムスン 170
表115 サムスン：事業概要 170
図52 サムスン：企業概要 171
11.2.2 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド 174
表116 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド：事業概要174
図53 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド：企業概要 175
11.2.3 インテル・コーポレーション 178
表117 インテル・コーポレーション：事業概要 178
図54 インテル・コーポレーション：企業概要 179
11.2.4 ASEテクノロジー・ホールディングス株式会社181
表118 ASEテクノロジー・ホールディング株式会社：事業概要 181
図55 ASEテクノロジー・ホールディング株式会社：会社概要 182
11.2.5 アムコー・テクノロジー 184
表119 アムコー・テクノロジー：事業概要 184
図56 アムコー・テクノロジー：会社概要 185
11.2.6 ブロードコム 188
表120 ブロードコム：事業概要 188
図57 ブロードコム：会社概要 189
11.2.7 テキサス・インスツルメンツ株式会社 191
表121 テキサス・インスツルメンツ社：事業概要 191
図58 テキサス・インスツルメンツ社：会社概要 192
11.2.8 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス社 194
表122 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス社：事業概要 194
図59 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス社：会社概要 195
11.2.9 JCETグループ株式会社197
表123 JCETグループ株式会社：事業概要 197
図60 JCETグループ株式会社：会社概要 197
11.2.10 パワーテックテクノロジー株式会社 200
表124 パワーテックテクノロジー株式会社：事業概要 200
図61 パワーテックテクノロジー株式会社：会社概要 201
*非上場企業の場合、事業概要、提供製品・サービス・ソリューション、直近の動向、MNMビューに関する詳細は記載されていない可能性があります。
11.3 その他の企業 203
11.3.1 ケイデンス・デザイン・システムズ社 203
11.3.2 シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ社204
11.3.3 アドバンスト・マイクロ・デバイス社 205
11.3.4 テザロン社 206
11.3.5 テレダイン・テクノロジーズ社 207
11.3.6 富士通社 208
11.3.7 XPERI社 209
11.3.8 モノリシック3D社 210
11.3.9 デカ・テクノロジーズ社 211
11.3.10 3M社 212
11.3.11 グローバルファウンドリーズ社 213
11.3.12 エンハンスト・セミコンダクターズ社 214
11.3.13 MOLDEX3D社215
11.3.14 CEREBRAS 216
11.3.15 AYAR LABS, INC. 217
12 付録 218
12.1 ディスカッションガイド 218
12.2 KnowledgeStore: MarketsandMarkets サブスクリプションポータル 221
12.3 カスタマイズオプション 223
12.4 関連レポート 223
12.5 著者情報 224
1 INTRODUCTION 271.1 STUDY OBJECTIVES 27
1.2 MARKET DEFINITION 27
1.2.1 INCLUSIONS AND EXCLUSIONS 28
1.3 STUDY SCOPE 28
FIGURE 1 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET: SEGMENTATION 28
1.3.1 REGIONAL SCOPE 29
1.3.2 YEARS CONSIDERED 29
1.4 CURRENCY CONSIDERED 30
1.5 LIMITATIONS 30
1.6 STAKEHOLDERS 30
1.7 SUMMARY OF CHANGES 31
1.7.1 RECESSION IMPACT 31
2 RESEARCH METHODOLOGY 32
2.1 RESEARCH DATA 32
FIGURE 2 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET: RESEARCH DESIGN 32
2.1.1 SECONDARY AND PRIMARY RESEARCH 34
2.1.2 SECONDARY DATA 34
2.1.2.1 Major secondary sources 35
2.1.2.2 Secondary sources 35
2.1.3 PRIMARY DATA 35
2.1.3.1 Breakdown of primaries 36
2.1.3.2 Key data from primary sources 37
2.1.3.3 Key industry insights 38
2.2 MARKET SIZE ESTIMATION 38
FIGURE 3 PROCESS FLOW OF MARKET SIZE ESTIMATION 38
2.2.1 BOTTOM-UP APPROACH 39
2.2.1.1 Estimating market size by bottom-up approach (demand side) 39
FIGURE 4 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: BOTTOM-UP APPROACH 40
2.2.2 TOP-DOWN APPROACH 40
2.2.2.1 Estimating market size by top-down approach (supply side) 40
FIGURE 5 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: TOP-DOWN APPROACH 41
FIGURE 6 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: TOP-DOWN APPROACH (SUPPLY SIDE)—REVENUE GENERATED FROM 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING SOLUTIONS AND SERVICES 41
2.3 DATA TRIANGULATION 42
FIGURE 7 DATA TRIANGULATION 42
2.4 RESEARCH ASSUMPTIONS 43
TABLE 1 ASSUMPTIONS FOR RESEARCH STUDY 43
2.4.1 RESEARCH LIMITATIONS 43
2.5 RISK ASSESSMENT 44
2.6 PARAMETERS CONSIDERED TO ANALYZE IMPACT OF RECESSION ON 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 44
3 EXECUTIVE SUMMARY 45
3.1 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET: RECESSION IMPACT 46
FIGURE 8 RECESSION IMPACT: GDP GROWTH PROJECTION UNTIL 2023 FOR MAJOR ECONOMIES 46
FIGURE 9 RECESSION IMPACT ON 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, 2019–2028 (USD MILLION) 47
FIGURE 10 CONSUMER ELECTRONICS TO HOLD LARGEST MARKET SHARE AMONG END USERS IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 47
FIGURE 11 MEMORY TO HOLD LARGEST MARKET SHARE AMONG APPLICATIONS IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 48
FIGURE 12 2.5D PACKAGING TECHNOLOGY TO CONTINUE TO HOLD LARGEST MARKET SHARE IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET DURING FORECAST PERIOD 48
FIGURE 13 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET IN ASIA PACIFIC TO EXHIBIT FASTEST GROWTH DURING FORECAST PERIOD 49
4 PREMIUM INSIGHTS 50
4.1 ATTRACTIVE OPPORTUNITIES FOR PLAYERS IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 50
FIGURE 14 INCREASED ADOPTION OF CONSUMER ELECTRONICS AND GAMING DEVICES TO BOOST MARKET GROWTH 50
4.2 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER 50
FIGURE 15 MILITARY & AEROSPACE TO REGISTER HIGHEST CAGR FROM 2023 TO 2028 50
4.3 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY 51
FIGURE 16 2.5D TO HOLD LARGEST SHARE OF 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET IN 2028 51
4.4 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION 51
FIGURE 17 MEMORY TO HOLD LARGEST SHARE OF 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET IN 2028 51
4.5 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET IN ASIA PACIFIC, BY END USER AND COUNTRY 52
FIGURE 18 CONSUMER ELECTRONICS VERTICAL AND CHINA WERE LARGEST SHAREHOLDERS IN ASIA PACIFIC 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET IN 2022 52
4.6 GEOGRAPHIC SNAPSHOT OF 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 53
FIGURE 19 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET IN MEXICO EXPECTED TO GROW AT FASTEST RATE DURING FORECAST PERIOD 53
5 MARKET OVERVIEW 54
5.1 INTRODUCTION 54
5.2 MARKET DYNAMICS 54
FIGURE 20 DRIVERS, RESTRAINTS, OPPORTUNITIES, AND CHALLENGES: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 54
5.2.1 DRIVERS 55
FIGURE 21 ANALYSIS OF IMPACT OF DRIVERS ON 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 55
5.2.1.1 Increasing need for advanced architecture in electronic products 55
5.2.1.2 Rising trend of increased integration density and miniaturization of electronic devices 55
5.2.1.3 Growing demand for consumer electronics and gaming devices 56
FIGURE 22 NUMBER OF SMARTPHONE AND MOBILE PHONE USERS GLOBALLY, 2020–2025 (BILLION) 57
5.2.2 RESTRAINTS 57
FIGURE 23 ANALYSIS OF IMPACT OF RESTRAINTS ON 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 57
5.2.2.1 Thermal issues resulting from higher level of integration 57
5.2.2.2 High unit cost of 3D IC packages 58
5.2.3 OPPORTUNITIES 58
FIGURE 24 ANALYSIS OF IMPACT OF OPPORTUNITIES ON 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 58
5.2.3.1 Growing adoption of high-end computing, servers, and data centers 58
5.2.3.2 Miniaturization of IoT devices 59
5.2.3.3 Rising number of smart infrastructure and smart city projects 59
5.2.4 CHALLENGES 60
FIGURE 25 ANALYSIS OF IMPACT OF CHALLENGES ON 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 60
5.2.4.1 Effective supply chain management 60
5.2.4.2 Reliability challenges in 3D IC packaging 60
5.3 SUPPLY CHAIN ANALYSIS 61
FIGURE 26 SUPPLY CHAIN ANALYSIS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 61
5.4 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING ECOSYSTEM 63
FIGURE 27 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING ECOSYSTEM 63
5.5 REVENUE SHIFT AND NEW REVENUE POCKETS FOR 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 64
FIGURE 28 REVENUE SHIFT IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 64
5.6 AVERAGE SELLING PRICE ANALYSIS 64
TABLE 2 AVERAGE SELLING PRICE OF 12-INCH EQUIVALENT WAFERS, 2022 (THOUSAND UNITS) 65
5.6.1 AVERAGE SELLING PRICE OF 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING PRODUCTS/SOLUTIONS, BY KEY PLAYERS 65
FIGURE 29 AVERAGE SELLING PRICE OF 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING PRODUCTS/SOLUTIONS, BY KEY PLAYERS 65
5.6.2 AVERAGE SELLING PRICE TREND 65
TABLE 3 AVERAGE SELLING PRICE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, 12-INCH EQUIVALENT WAFERS, (USD/THOUSAND UNITS) 65
FIGURE 30 AVERAGE SELLING PRICE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY WAFER (USD/THOUSAND UNITS) 66
5.7 TECHNOLOGY TRENDS 66
5.7.1 FAN-OUT WAFER-LEVEL PACKAGING 66
5.7.2 FAN-OUT PANEL-LEVEL PACKAGING 67
5.8 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 67
TABLE 4 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET: PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 67
FIGURE 31 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 68
5.8.1 THREAT OF NEW ENTRANTS 69
5.8.2 THREAT OF SUBSTITUTES 69
5.8.3 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS 69
5.8.4 BARGAINING POWER OF BUYERS 69
5.8.5 INTENSITY OF COMPETITIVE RIVALRY 70
5.9 KEY STAKEHOLDERS AND BUYING PROCESS AND/ OR BUYING CRITERIA 70
5.9.1 KEY STAKEHOLDERS IN BUYING PROCESS 70
FIGURE 32 INFLUENCE OF STAKEHOLDERS ON BUYING PROCESS FOR TOP 3 END USERS 70
TABLE 5 INFLUENCE OF STAKEHOLDERS ON BUYING PROCESS FOR TOP 3 VERTICALS (%) 71
5.9.2 BUYING CRITERIA 71
FIGURE 33 KEY BUYING CRITERIA FOR TOP THREE VERTICALS 71
TABLE 6 KEY BUYING CRITERIA FOR TOP THREE VERTICALS 71
5.10 CASE STUDY ANALYSIS 72
5.10.1 CLOSED-LOOP MONITORING AND CONTROL BASED ON THERMAL BEHAVIOR REDUCED WAFER REJECTION 72
5.10.2 SPTS’S DRIE TECHNOLOGY STRENGTHENED IMEC’S SILICON ETCH PLATFORM 72
5.11 TRADE ANALYSIS 72
5.11.1 IMPORT SCENARIO 73
TABLE 7 IMPORT DATA, BY COUNTRY, 2018–2022 (USD MILLION) 73
5.11.2 EXPORT SCENARIO 73
TABLE 8 EXPORT DATA, BY COUNTRY, 2018–2022 (USD MILLION) 74
5.12 PATENT ANALYSIS 75
TABLE 9 NOTABLE PATENTS RELATED TO 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, 2020–2023 75
FIGURE 34 NUMBER OF PATENTS GRANTED PER YEAR, 2013–2022 79
TABLE 10 NUMBER OF PATENTS REGISTERED RELATED TO 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET IN LAST 10 YEARS 79
FIGURE 35 TOP 10 COMPANIES WITH HIGHEST NUMBER OF PATENT APPLICATIONS IN LAST 10 YEARS 80
5.13 KEY CONFERENCES AND EVENTS, 2023–2024 80
TABLE 11 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET: KEY CONFERENCES AND EVENTS 80
5.14 STANDARDS AND REGULATORY LANDSCAPE 81
5.14.1 REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 81
TABLE 12 NORTH AMERICA: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 81
TABLE 13 EUROPE: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 82
TABLE 14 ASIA PACIFIC: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 82
5.14.2 KEY REGULATIONS AND STANDARDS 83
5.14.2.1 North America 83
5.14.2.2 Europe 83
5.14.2.3 Asia Pacific 84
5.14.2.4 Regulations 84
5.14.2.5 Standards 84
6 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY 86
6.1 INTRODUCTION 87
FIGURE 36 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY 87
TABLE 15 COMPARISON BETWEEN 2.5D AND 3D IC TECHNOLOGIES 88
FIGURE 37 MARKET FOR 3D WLCSP TO GROW AT HIGHEST CAGR DURING FORECAST PERIOD 88
TABLE 16 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 89
TABLE 17 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 89
6.2 3D WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGING (WLCSP) 89
6.2.1 USE OF 3D WLCSP IN CONSUMER ELECTRONICS TO DRIVE MARKET 89
TABLE 18 3D WLCSP: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 90
TABLE 19 3D WLCSP: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 90
6.3 3D THROUGH-SILICON VIA (TSV) 91
6.3.1 HIGHEST INTERCONNECT DENSITY OFFERED BY 3D TSV TO FUEL DEMAND 91
TABLE 20 3D TSV: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 91
TABLE 21 3D TSV: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 92
6.4 2.5D 92
6.4.1 REDUCED COST BENEFIT OFFERED BY 2.5D IC PACKAGING TO DRIVE MARKET 92
TABLE 22 2.5D: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 93
TABLE 23 2.5D WLCSP: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 93
7 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION 94
7.1 INTRODUCTION 95
FIGURE 38 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION 95
FIGURE 39 MEMS/SENSORS TO RECORD HIGHEST CAGR DURING FORECAST PERIOD 95
TABLE 24 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 96
TABLE 25 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 96
7.2 LOGIC 97
7.2.1 GROWING PENETRATION OF IOT TO DRIVE MARKET 97
TABLE 26 LOGIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 97
TABLE 27 LOGIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 98
7.3 IMAGING & OPTOELECTRONICS 98
7.3.1 RISING DEMAND FOR SECURITY AND REAL-TIME MONITORING IN AUTOMOBILES TO DRIVE MARKET 98
FIGURE 40 MILITARY & AEROSPACE MARKET TO GROW AT HIGHEST CAGR FROM 2023 TO 2028 99
TABLE 28 IMAGING & OPTOELECTRONICS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 99
TABLE 29 IMAGING & OPTOELECTRONICS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 100
7.4 MEMORY 100
7.4.1 INCREASED USE OF ARTIFICIAL INTELLIGENCE AND MACHINE LEARNING TO DRIVE MARKET 100
TABLE 30 MEMORY: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 101
TABLE 31 MEMORY: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 101
7.5 MEMS/SENSORS 101
7.5.1 ADOPTION OF MEMS/SENSORS BY AUTOMOTIVE INDUSTRY TO DRIVE MARKET 101
TABLE 32 MEMS/SENSORS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 102
TABLE 33 MEMS/SENSORS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 102
7.6 LEDS 103
7.6.1 USE OF LEDS IN FIBER OPTICS TO DRIVE MARKET 103
TABLE 34 LEDS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 103
TABLE 35 LEDS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 104
7.7 OTHERS 104
TABLE 36 OTHERS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 105
TABLE 37 OTHERS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 105
8 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER 106
8.1 INTRODUCTION 107
FIGURE 41 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER 107
FIGURE 42 MILITARY & AEROSPACE MARKET TO GROW AT HIGHEST CAGR DURING FORECAST PERIOD 107
TABLE 38 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 108
TABLE 39 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 108
8.2 CONSUMER ELECTRONICS 109
8.2.1 INCREASING MEMORY REQUIREMENTS IN CONSUMER ELECTRONICS TO FUEL MARKET 109
TABLE 40 CONSUMER ELECTRONICS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 109
TABLE 41 CONSUMER ELECTRONICS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 110
TABLE 42 CONSUMER ELECTRONICS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 110
TABLE 43 CONSUMER ELECTRONICS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 110
8.3 INDUSTRIAL 111
8.3.1 RISING ADOPTION OF INDUSTRY 4.0 TO DRIVE MARKET 111
TABLE 44 INDUSTRIAL: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 111
TABLE 45 INDUSTRIAL: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 112
TABLE 46 INDUSTRIAL: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 112
TABLE 47 INDUSTRIAL: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 112
8.4 TELECOMMUNICATIONS 113
8.4.1 GROWING USE CASES OF 5G TECHNOLOGY TO FUEL MARKET 113
TABLE 48 TELECOMMUNICATIONS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 113
TABLE 49 TELECOMMUNICATIONS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 114
TABLE 50 TELECOMMUNICATIONS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 114
TABLE 51 TELECOMMUNICATIONS: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 114
8.5 AUTOMOTIVE 115
8.5.1 USE OF IC PACKAGING IN ADAS AND AUTONOMOUS DRIVING TO FUEL MARKET 115
TABLE 52 AUTOMOTIVE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 115
TABLE 53 AUTOMOTIVE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 116
TABLE 54 AUTOMOTIVE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 116
TABLE 55 AUTOMOTIVE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 116
8.6 MILITARY & AEROSPACE 117
8.6.1 NEED FOR RELIABLE AND SECURE COMMUNICATION TO FUEL MARKET 117
TABLE 56 MILITARY & AEROSPACE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 117
TABLE 57 MILITARY & AEROSPACE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 118
TABLE 58 MILITARY & AEROSPACE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 118
TABLE 59 MILITARY & AEROSPACE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 118
8.7 MEDICAL DEVICES 119
8.7.1 CAPABILITY TO INCORPORATE MANY SENSORS INTO SINGLE PACKAGE TO FUEL MARKET DEMAND FOR IC PACKAGING 119
TABLE 60 MEDICAL DEVICES: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 119
TABLE 61 MEDICAL DEVICES: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 120
TABLE 62 MEDICAL DEVICES: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 120
TABLE 63 MEDICAL DEVICES: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 120
9 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY REGION 121
9.1 INTRODUCTION 122
FIGURE 43 ASIA PACIFIC TO WITNESS HIGHEST CAGR IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET DURING FORECAST PERIOD 122
TABLE 64 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 122
TABLE 65 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 123
9.2 NORTH AMERICA 123
FIGURE 44 NORTH AMERICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET SNAPSHOT 124
TABLE 66 NORTH AMERICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 124
TABLE 67 NORTH AMERICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 125
TABLE 68 NORTH AMERICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 125
TABLE 69 NORTH AMERICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 125
FIGURE 45 CONSUMER ELECTRONICS TO HOLD LARGEST MARKET SHARE IN NORTH AMERICAN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET DURING FORECAST PERIOD 126
9.2.1 US 126
9.2.1.1 US to lead 3D IC and 2.5D IC packaging market in North America 126
TABLE 70 US: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 127
TABLE 71 US: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 127
9.2.2 CANADA 127
9.2.2.1 Establishment of Canada’s Semiconductor Council to drive regional market 127
TABLE 72 CANADA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 129
TABLE 73 CANADA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 129
9.2.3 MEXICO 129
9.2.3.1 Automotive industry in Mexico to fuel market 129
TABLE 74 MEXICO: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 130
TABLE 75 MEXICO: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 130
9.3 EUROPE 131
FIGURE 46 EUROPE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET SNAPSHOT 132
TABLE 76 EUROPE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 133
TABLE 77 EUROPE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 133
TABLE 78 EUROPE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 133
TABLE 79 EUROPE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 134
9.3.1 UK 134
9.3.1.1 Increased use of 5G networks to fuel market 134
TABLE 80 UK: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 135
TABLE 81 UK: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 135
9.3.2 GERMANY 135
9.3.2.1 Automotive industry to drive market 135
TABLE 82 GERMANY: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 136
TABLE 83 GERMANY: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 136
9.3.3 FRANCE 137
9.3.3.1 Highly developed transportation and communication networks to drive market 137
TABLE 84 FRANCE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 137
TABLE 85 FRANCE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 138
9.3.4 REST OF EUROPE 138
TABLE 86 REST OF EUROPE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 139
TABLE 87 REST OF EUROPE: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 139
9.4 ASIA PACIFIC 140
FIGURE 47 ASIA PACIFIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET SNAPSHOT 141
TABLE 88 ASIA PACIFIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 142
TABLE 89 ASIA PACIFIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 142
TABLE 90 ASIA PACIFIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 142
TABLE 91 ASIA PACIFIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 143
FIGURE 48 MILITARY & AEROSPACE SEGMENT IN ASIA PACIFIC MARKET TO RECORD HIGHEST CAGR DURING FORECAST PERIOD 143
9.4.1 CHINA 144
9.4.1.1 Increased semiconductor manufacturing to drive market 144
TABLE 92 CHINA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 144
TABLE 93 CHINA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 145
9.4.2 JAPAN 145
9.4.2.1.1 Increased production of consumer electronics and automobiles to drive market 145
TABLE 94 JAPAN: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 146
TABLE 95 JAPAN: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 146
9.4.3 TAIWAN 146
9.4.3.1 Presence of many key OSAT companies to fuel market 146
TABLE 96 TAIWAN: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 147
TABLE 97 TAIWAN: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 147
9.4.4 SOUTH KOREA 147
9.4.4.1 High manufacturing capacity to drive market 147
TABLE 98 SOUTH KOREA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 148
TABLE 99 SOUTH KOREA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 148
9.4.5 REST OF ASIA PACIFIC 148
TABLE 100 REST OF ASIA PACIFIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 149
TABLE 101 REST OF ASIA PACIFIC: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 149
9.5 ROW 150
TABLE 102 ROW: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 150
TABLE 103 ROW: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 150
TABLE 104 ROW: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 150
TABLE 105 ROW: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 151
9.5.1 MIDDLE EAST & AFRICA 151
TABLE 106 MIDDLE EAST & AFRICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 151
TABLE 107 MIDDLE EAST & AFRICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 152
9.5.2 SOUTH AMERICA 152
TABLE 108 SOUTH AMERICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 152
TABLE 109 SOUTH AMERICA: 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 153
10 COMPETITIVE LANDSCAPE 154
10.1 INTRODUCTION 154
10.2 KEY PLAYER STRATEGIES/RIGHT TO WIN 155
TABLE 110 OVERVIEW OF STRATEGIES DEPLOYED BY KEY PLAYERS IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 155
10.2.1 PRODUCT PORTFOLIO 156
10.2.2 REGIONAL FOCUS 156
10.2.3 ORGANIC/INORGANIC GROWTH STRATEGIES 156
10.3 MARKET SHARE ANALYSIS, 2022 156
TABLE 111 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET SHARE ANALYSIS (2022) 157
10.4 REVENUE ANALYSIS OF TOP PLAYERS IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 158
FIGURE 49 FIVE-YEAR REVENUE ANALYSIS OF TOP PLAYERS IN 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET 158
10.5 KEY COMPANY EVALUATION QUADRANT, 2022 159
10.5.1 STARS 159
10.5.2 PERVASIVE PLAYERS 159
10.5.3 EMERGING LEADERS 159
10.5.4 PARTICIPANTS 159
FIGURE 50 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET (GLOBAL): KEY COMPANY EVALUATION QUADRANT, 2022 160
10.6 COMPETITIVE BENCHMARKING 161
10.6.1 COMPANY FOOTPRINT, BY PACKAGING TECHNOLOGY 161
10.6.2 COMPANY FOOTPRINT, BY REGION 161
10.6.3 OVERALL COMPANY FOOTPRINT 162
10.7 STARTUP/SMALL AND MEDIUM-SIZED ENTERPRISES (SMES) EVALUATION QUADRANT, 2022 162
TABLE 112 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET: LIST OF KEY STARTUPS/SMES 162
10.7.1 COMPETITIVE BENCHMARKING OF KEY STARTUPS/SMES 163
10.7.1.1 Company footprint, by packaging technology 163
10.7.1.2 Company footprint, by region 163
10.7.2 PROGRESSIVE COMPANIES 163
10.7.3 RESPONSIVE COMPANIES 163
10.7.4 DYNAMIC COMPANIES 163
10.7.5 STARTING BLOCKS 163
FIGURE 51 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET (GLOBAL): STARTUPS/SMES EVALUATION QUADRANT, 2022 164
10.8 COMPETITIVE SITUATION AND TRENDS 165
10.8.1 PRODUCT LAUNCHES AND DEVELOPMENTS 165
TABLE 113 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET: PRODUCT LAUNCHES/DEVELOPMENTS, 2019–2023 165
10.8.2 DEALS 166
TABLE 114 3D IC AND 2.5D IC PACKAGING MARKET: DEALS, 2019–2023 166
11 COMPANY PROFILES 169
11.1 INTRODUCTION 169
11.2 KEY PLAYERS 170
(Business overview, Products/Services/Solutions offered, Recent Developments, MNM view)*
11.2.1 SAMSUNG 170
TABLE 115 SAMSUNG: BUSINESS OVERVIEW 170
FIGURE 52 SAMSUNG: COMPANY SNAPSHOT 171
11.2.2 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED 174
TABLE 116 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED: BUSINESS OVERVIEW 174
FIGURE 53 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.: COMPANY SNAPSHOT 175
11.2.3 INTEL CORPORATION 178
TABLE 117 INTEL CORPORATION: BUSINESS OVERVIEW 178
FIGURE 54 INTEL CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 179
11.2.4 ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD. 181
TABLE 118 ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD: BUSINESS OVERVIEW 181
FIGURE 55 ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.: COMPANY SNAPSHOT 182
11.2.5 AMKOR TECHNOLOGY 184
TABLE 119 AMKOR TECHNOLOGY: BUSINESS OVERVIEW 184
FIGURE 56 AMKOR TECHNOLOGY: COMPANY SNAPSHOT 185
11.2.6 BROADCOM 188
TABLE 120 BROADCOM: BUSINESS OVERVIEW 188
FIGURE 57 BROADCOM: COMPANY SNAPSHOT 189
11.2.7 TEXAS INSTRUMENTS INC. 191
TABLE 121 TEXAS INSTRUMENTS INC.: BUSINESS OVERVIEW 191
FIGURE 58 TEXAS INSTRUMENTS INC.: COMPANY SNAPSHOT 192
11.2.8 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION 194
TABLE 122 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION: BUSINESS OVERVIEW 194
FIGURE 59 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 195
11.2.9 JCET GROUP CO., LTD. 197
TABLE 123 JCET GROUP CO., LTD.: BUSINESS OVERVIEW 197
FIGURE 60 JCET GROUP CO., LTD.: COMPANY SNAPSHOT 197
11.2.10 POWERTECH TECHNOLOGY INC. 200
TABLE 124 POWERTECH TECHNOLOGY INC.: BUSINESS OVERVIEW 200
FIGURE 61 POWERTECH TECHNOLOGY INC.: COMPANY SNAPSHOT 201
*Details on Business overview, Products/Services/Solutions offered, Recent Developments, MNM view might not be captured in case of unlisted companies.
11.3 OTHER PLAYERS 203
11.3.1 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC. 203
11.3.2 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD. 204
11.3.3 ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 205
11.3.4 TEZZARON 206
11.3.5 TELEDYNE TECHNOLOGIES INCORPORATED 207
11.3.6 FUJITSU 208
11.3.7 XPERI INC. 209
11.3.8 MONOLITHIC 3D INC. 210
11.3.9 DECA TECHNOLOGIES 211
11.3.10 3M 212
11.3.11 GLOBALFOUNDRIES INC. 213
11.3.12 NHANCED SEMICONDUCTORS 214
11.3.13 MOLDEX3D 215
11.3.14 CEREBRAS 216
11.3.15 AYAR LABS, INC. 217
12 APPENDIX 218
12.1 DISCUSSION GUIDE 218
12.2 KNOWLEDGESTORE: MARKETSANDMARKETS’ SUBSCRIPTION PORTAL 221
12.3 CUSTOMIZATION OPTIONS 223
12.4 RELATED REPORTS 223
12.5 AUTHOR DETAILS 224
| ※参考情報 3D ICおよび2.5D ICパッケージングは、集積回路（IC）技術の進化の一環として登場した新しいパッケージング手法です。この技術は、高い集積度と性能を求める現代の電子デバイスにおいて重要な役割を果たしています。3D ICは、複数のチップを垂直に積み重ねて一つのパッケージに組み込む方法であり、2.5D ICは、チップが同じ平面上に配置され、相互接続がより短い距離で行われる構造です。これらの技術を活用することで、デバイスのサイズを小型化しつつ、パフォーマンスを向上させることが可能になります。 3D ICの基本的な概念は、異なる機能を持つ複数のICダイを垂直に重ねて、一つのパッケージ内で接続するというものです。これにより、スループットを向上させ、データ転送の遅延を減少させることができます。3D ICには、ウェハーレベルパッケージング（WLP）や3Dスタッキング技術などが含まれ、さまざまな応用分野での利用が期待されています。 一方、2.5D ICは、一般的に中間的な解決策として位置付けられています。具体的には、複数のチップをシリコンインターポーザ上に配置し、錫盛りなどを用いて相互接続する技術です。これにより、ダイ間の接続が非常に短くなり、信号の遅延が改善されます。2.5D ICは、特に高性能なグラフィックス処理やプロセッサに利用されていることが多く、データセンターや高性能計算（HPC）での重要な役割を果たしています。 3D ICと2.5D ICの主な用途としては、スマートフォン、高性能コンピュータ、センサー、IoTデバイス、データセンター向けの製品が挙げられます。特に、モバイル機器では、省スペースで高性能な設計が求められるため、これらのパッケージング技術が非常に有用です。また、データセンター向けの製品では、処理能力の向上と電力効率の改善が重要視されており、3Dおよび2.5D ICはその要件を満たす手段として注目されています。 関連技術としては、シリコンフォトニクスや高密度埋め込み配線技術などが挙げられます。シリコンフォトニクスは、光信号を用いてデータを通信する技術で、3D ICや2.5D ICと組み合わせることで帯域幅の拡大や遅延の低減が期待されます。また、埋め込み配線技術は、チップ内やチップ間の配線を高密度で配置することを可能にし、さらなる小型化と性能向上を実現します。 さらに、3D ICと2.5D ICの設計・製造工程には、高度なシミュレーション技術や検査技術が必須となります。これにより、接続の品質を高め、製品の歩留まりを向上させることが求められます。また、新しい素材や製造プロセスの開発も重要な要素となっており、これによりさらなる性能向上やコスト削減が実現されます。 最後に、3D ICと2.5D ICパッケージングは、今後ますます重要性が増す技術であり、様々な応用分野で革新を促進する基盤となるでしょう。市場競争が激化する中で、性能や省スペース性の向上が求められ、これらのパッケージング技術が果たす役割はますます重要になります。将来的には、さらなる技術革新が期待され、より多くのデバイスでこれらの技術が採用されることでしょう。 |
*** 免責事項 ***
https://www.globalresearch.co.jp/disclaimer/
