カテゴリ： IMARC, IT/電子, 世界

3D ICのグローバル市場（2023～2028）：スタック3D、モノリシック3D

■ 英語タイトル：3D IC Market by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), Application (Logic, Imaging and Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Military and Aerospace, Medical Devices, Industrial, and Others), and Region 2023-2028

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：IMARC23AP017）■ 発行会社/調査会社：IMARC
■ 商品コード：IMARC23AP017
■ 発行日：2023年3月2日
   最新版(2025年又は2026年)版があります。お問い合わせください。
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：電子
■ ページ数：145
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール
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★グローバルリサーチ資料[3D ICのグローバル市場（2023～2028）：スタック3D、モノリシック3D]についてメールでお問い合わせはこちら
*** レポート概要（サマリー）***

IMARC社の本調査資料では、2022年に138.9億ドルを記録した世界の3D IC市場規模が、2028年までに464.2億ドルに達し、予測期間中に年平均21.72%で成長すると展望しています。本書は、3D ICの世界市場を調査対象とし、市場実態を明らかにするとともに、今後の動向を予想しています。序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別（スタック3D、モノリシック3D）分析、コンポーネント別（シリコン貫通電極（TSV）、貫通穴付ガラス基板（TGV）、シリコンインターポーザ）分析、用途別（ロジック、画像処理・オプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサー、その他）分析 、エンドユーザー別（家電、通信、自動車、軍事・航空宇宙、その他）分析、地域別（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカ）分析、要因・制約・機会、バリューチェーン分析、ポーターズファイブフォース分析、価格分析、競争状況などを整理しています。主要参入企業として、Advanced Micro Devices Inc.、MonolithIC 3D Inc.などの情報が含まれています。
・序論
・範囲・調査手法
・エグゼクティブサマリー
・イントロダクション
・世界の3D IC市場規模：種類別
- スタック3Dの市場規模
- モノリシック3Dの市場規模
・世界の3D IC市場規模：コンポーネント別
- シリコン貫通電極（TSV）の市場規模
- 貫通穴付ガラス基板（TGV）の市場規模
- シリコンインターポーザの市場規模
・世界の3D IC市場規模：用途別
- ロジックにおける市場規模
- 画像処理・オプトエレクトロニクスにおける市場規模
- メモリにおける市場規模
- MEMS/センサーにおける市場規模
- その他における市場規模
・世界の3D IC市場規模：エンドユーザー別
- 家電における市場規模
- 通信における市場規模
- 自動車における市場規模
- 軍事・航空宇宙における市場規模
- その他における市場規模
・世界の3D IC市場規模：地域別
- 北米の3D IC市場規模
- アジア太平洋の3D IC市場規模
- ヨーロッパの3D IC市場規模
- 中南米の3D IC市場規模
- 中東・アフリカの3D IC市場規模
・要因・制約・機会
・バリューチェーン分析
・ポーターズファイブフォース分析
・価格分析
・競争状況

2022年のグローバル3D IC市場は138.9億米ドルに達しました。IMARC Groupによると、2028年までに464.2億米ドルに成長し、2023年から2028年の間に21.72%の年平均成長率（CAGR）を示すと予測しています。この市場成長の主な要因は、高機能でコンパクトな消費者向け電子製品（ノートパソコン、スマートフォン、タブレットなど）の購入の増加です。

3D集積回路（IC）は、異なるシリコンダイ、チップ、ウエハを垂直にスタッキングまたは統合する製造技術を指します。これらの材料は、シリコンバイア（TSV）やハイブリッドボンディング技術を通じて一つのパッケージにまとめられます。2次元（2D）ICと比較して、3D ICは同じ小さな面積でより高い速度、最小のフットプリント、より良い機能密度を提供します。また、高帯域幅、柔軟性、異種集積を実現し、信号遷移を迅速にし、電気性能を向上させます。そのため、3D ICはマイクロエレクトロニクス、フォトニクス、ロジックイメージング、オプトエレクトロニクス、センサーなどの重要なコンポーネントとして広く利用されています。

3D IC市場の成長を促進する要因の一つは、航空宇宙、自動車、通信・テレコムといった産業での広範な利用です。特に、優れた機能を持つコンパクトな消費者向け電子製品の購入の増加が、市場の成長を後押ししています。また、電力消費の少ない先進的な電子アーキテクチャや集積回路に対する需要の高まりも市場成長に寄与しています。さらに、ゲーム機やセンサーなどの小型電子デバイスへのICの組み込みとウエハレベルパッケージングの利用が進んでいます。スマートホームデバイス（セキュリティロック、サーモスタット、ファンコントローラーなど）や医療機器（小型の聴覚補助具や心臓モニターなど）への3D ICの広範な採用も市場の成長を後押ししています。消費者の製品に対する認識の高まり（速度、メモリ、耐久性、効率、性能の向上、遅延の減少など）も市場成長を促進しています。さらに、IoTやAIソリューションとの統合や、製品生産を改善するための先進的なICパッケージングシステムの登場も市場成長に寄与しています。

市場は、タイプ（スタック3D、モノリシック3D）、コンポーネント（TSV、TGV、シリコンインターポーザ）、アプリケーション（ロジック、イメージング・オプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサー、LED、その他）、エンドユーザー（消費者電子機器、テレコミュニケーション、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、産業、その他）に基づいてセグメント化されています。スタック3Dは最大のセグメントであり、コンポーネントではTSVが最大の市場シェアを占めています。アプリケーションではMEMS/センサーが最大のセグメントであり、エンドユーザーでは消費者電子機器が最大の市場シェアを占めています。

地域別では、アジア太平洋が最大の市場であり、急速な電子産業の拡大と高機能なコンパクトな消費者電子製品の購入が市場を押し上げています。

競争環境に関する詳細な分析も行われており、主要企業のプロフィールが提供されています。代表的な企業には、Advanced Micro Devices Inc.やMonolithIC 3D Inc.などが含まれていますが、これは企業リストの一部に過ぎません。

このレポートでは、グローバル3D IC市場のパフォーマンス、ドライバー、制約、機会、主要地域市場、国別の魅力的な市場、タイプ、コンポーネント、アプリケーション、エンドユーザー別の市場分割、競争構造、主要プレイヤーに関する重要な質問が解決されています。

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*** レポート目次（コンテンツ）***

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推計
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の3D IC市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場内訳
6.1 積層型3D
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 モノリシック3D
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 部品別市場内訳
7.1 シリコン貫通ビア（TSV）
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ガラス貫通ビア（TGV）
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 シリコンインターポーザー
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 アプリケーション別市場内訳
8.1 ロジック
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 イメージングおよびオプトエレクトロニクス
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 メモリ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 MEMS/センサー
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 LED
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 その他
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
9 エンドユーザー別市場内訳
9.1 民生用電子機器
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 通信
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 自動車
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 軍事・航空宇宙
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 医療機器
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 産業機器
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
9.7 その他
9.7.1 市場トレンド
9.7.2 市場予測
10 地域別市場内訳
10.1 北米
10.1.1 米国
10.1.1.1 市場トレンド
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場トレンド
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋地域
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場トレンド
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場トレンド
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場トレンド
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場トレンド
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 ラテンアメリカ
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東およびアフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場内訳
10.5.3 市場予測
11 推進要因、制約要因、機会
11.1 概要
11.2 推進要因
11.3 制約要因
11.4 機会
12 バリューチェーン分析
13 ポーターの5つの力分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 サプライヤーの交渉力
13.4 競争の度合い
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレーヤー
15.3 主要プレーヤーのプロフィール
15.3.1 Advanced Micro Devices Inc.
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 SWOT分析
15.3.2 MonolithIC 3D Inc.
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ

なお、これは企業の一部のみをリストアップしたものであり、完全なリストはレポートに記載されています。

図1：世界の3D IC市場：主要な推進要因と課題
図2：世界の3D IC市場：売上高（10億米ドル）、2017年～2022年
図3：世界の3D IC市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図4：世界の3D IC市場：タイプ別内訳（%）、2022年
図5：世界の3D IC市場：コンポーネント別内訳（%）、2022年
図6：世界の3D IC市場：アプリケーション別内訳（%）、2022年
図7：世界の3D IC市場：エンドユーザー別内訳（%）、2022年
図8：世界の3D IC市場：地域別内訳（%）、2022年
図9：世界の3D IC（積層3D）市場：売上高金額（百万米ドル）、2017年および2022年
図10：世界：3D IC（積層3D）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図11：世界：3D IC（モノリシック3D）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図12：世界：3D IC（モノリシック3D）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図13：世界：3D IC（シリコン貫通ビア（TSV））市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図14：世界：3D IC（シリコン貫通ビア（TSV））市場予測：売上高（百万米ドル） 2023～2028年
図15：世界：3D IC（ガラス貫通ビア（TGV））市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図16：世界：3D IC（ガラス貫通ビア（TGV））市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図17：世界：3D IC（シリコンインターポーザー）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図18：世界：3D IC（シリコンインターポーザー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図19：世界：3D IC（ロジック）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図20：世界：3D IC（ロジック）市場予測：売上高金額（百万米ドル）、2023～2028年
図21：世界：3D IC（イメージングおよびオプトエレクトロニクス）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図22：世界：3D IC（イメージングおよびオプトエレクトロニクス）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図23：世界：3D IC（メモリ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図24：世界：3D IC（メモリ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図25：世界：3D IC（MEMS/センサー）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図26：世界：3D IC (MEMS/センサー) 市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図27：世界：3D IC（LED）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図28：世界：3D IC（LED）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図29：世界：3D IC（その他の用途）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図30：世界：3D IC（その他の用途）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図31：世界：3D IC（民生用電子機器）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図32：世界：3D IC（民生用電子機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図33：世界：3D IC（通信）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図34：世界：3D IC（通信）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図35：世界：3D IC（自動車）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図36：世界：3D IC（自動車）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図37：世界：3D IC（軍事・航空宇宙）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図38：世界：3D IC（軍事・航空宇宙）市場航空宇宙）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図39：世界：3D IC（医療機器）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図40：世界：3D IC（医療機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図41：世界：3D IC（産業機器）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図42：世界：3D IC（産業機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図43：世界：3D IC（その他のエンドユーザー）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図44：世界：3D IC（その他のエンドユーザー）市場ユーザー市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図45：北米：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図46：北米：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図47：米国：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図48：米国：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図49：カナダ：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図50：カナダ：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図51：アジア太平洋地域：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図52：アジア太平洋地域：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図53：中国：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図54：中国：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図55：日本：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図56：日本：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図57：インド：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図58：インド：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図59：韓国：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図60：韓国：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図61：オーストラリア：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図62：オーストラリア：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図63：インドネシア：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図64：インドネシア：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル） 2023～2028年
図65：その他：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図66：その他：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図67：欧州：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図68：欧州：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図69：ドイツ：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図70：ドイツ：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図71：フランス：3D IC市場：売上高（百万米ドル） 2017年および2022年
図72：フランス：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図73：英国：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図74：英国：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図75：イタリア：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図76：イタリア：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図77：スペイン：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図78：スペイン：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル） 2023～2028年
図79：ロシア：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図80：ロシア：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図81：その他：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図82：その他：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図83：ラテンアメリカ：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図84：ラテンアメリカ：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図85：ブラジル：3D IC市場：売上高（百万米ドル）百万米ドル）、2017年および2022年
図86：ブラジル：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図87：メキシコ：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図88：メキシコ：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図89：その他：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図90：その他：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図91：中東およびアフリカ：3D IC市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図92：中東およびアフリカ：3D IC市場：国別内訳（％）、2022年
図93：中東・アフリカ：3D IC市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図94：世界：3D IC業界：推進要因、制約要因、機会
図95：世界：3D IC業界：バリューチェーン分析
図96：世界：3D IC業界：ポーターのファイブフォース分析

表1：世界：3D IC市場：主要な業界動向（2022年および2028年）
表2：世界：3D IC市場予測：タイプ別内訳（百万米ドル）、2023～2028年
表3：世界：3D IC市場予測：コンポーネント別内訳（百万米ドル）、2023～2028年
表4：世界：3D IC市場予測：アプリケーション別内訳（百万米ドル）、2023～2028年
表5：世界：3D IC市場予測：エンドユーザー別内訳（百万米ドル）、2023～2028年
表6：世界：3D IC市場予測：地域別内訳（百万米ドル）、2023～2028年
表7：世界：3D IC市場：競争構造
表8：世界：3D IC市場: 主要プレーヤー
※参考情報

3D ICとは、三次元集積回路の略称で、複数の集積回路を垂直方向に重ね合わせて構成した半導体デバイスのことを指します。この技術は、従来の2D集積回路に比べて、回路の密度を大幅に向上させることが可能であり、より多くの機能を小型化されたスペースに集約できるため、特に高性能なコンピュータの設計において注目されています。
3D ICの大きな特徴は、異なる種類の回路を積層できるため、特定の用途に応じた最適な組み合わせが可能な点です。例えば、プロセッサ、メモリ、センサーなど、異なる機能を持つICを積み重ねることで、システム全体の性能を向上させることができます。これにより、電力消費の削減やデータ転送速度の向上、通信の効率化が実現されます。

3D ICの種類には、主に「スタッキング型」「チップレット型」「フリップチップ型」があります。スタッキング型は、各層のチップを直接垂直に重ねて接続する方式で、小型化と高帯域幅が特徴です。チップレット型は、異なる機能を持つチップを組み合わせてひとつのパッケージにする方式で、モジュラー設計を可能にします。フリップチップ型は、チップの接続面を下に向けて直接基板と接続する技術で、電気的な接続性を高めることができます。

3D ICは多様な用途で活用されています。特に、高速データ処理が求められる分野において、データセンターやクラウドコンピューティング、AI処理、高性能コンピュータにおいて重要です。また、Internet of Things（IoT）デバイスやウェアラブル端末、スマートフォンなどの消費者向け電子機器でも見られます。これらのデバイスでは、小型化と高機能化が求められるため、3D ICの技術が非常に有用です。

関連技術としては、TSV（Through Silicon Via）技術やWafer-Level Packaging（WLP）技術が挙げられます。TSVは、シリコンウエハーを貫通する微細な穴を開け、その中を電気信号が通ることで、層間接続を実現します。これにより、3D ICにおけるレイテンシ（遅延）を大幅に軽減することが可能です。WLPは、ワイファーレベルでパッケージングを行う技術で、製造コストを削減しながら密度の高い集積化を実現します。

また、3D ICは製造プロセスにおいてもさまざまな課題を抱えています。たとえば、熱管理が非常に重要な課題です。多くの素子を重ねることで発生する熱を効率よく放散しなければならず、冷却技術の進化が求められます。さらに、高い歩留まりを確保するためには、製造時の全体的なプロセスの最適化が必要です。

このように、3D ICは今後の半導体産業において重要な役割を果たすと考えられています。高性能かつ低消費電力、そして小型化に対応するためのさまざまな工夫がなされており、次世代の情報技術やAI技術の発展に寄与することが期待されています。3D ICの進化とともに、未来のデバイスがどのように変貌するのか、注目が集まっています。


*** 免責事項 ***
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  • シリコンフォトニクスのグローバル市場（2023～2028）：トランシーバ、アクティブ光ケーブル、光マルチプレクサ、光減衰器、その他
  • 半導体誘電体エッチング装置のグローバル市場（2023～2028）：ウェットエッチング装置、ドライエッチング装置
  • 世界の3D IC市場予測（2024年-2032年）：種類別（積層3D、モノリシック3D）、部品別（貫通シリコンビア（TSV）、貫通ガラスビア（TGV）、シリコンインターポーザ）、用途別（ロジック、画像・オプト電子、メモリ、MEMS/センサー、LED、その他）、エンドユーザー別（家電、通信、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、工業、その他）、地域別
    • ※注目の調査資料
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    ※当市場調査資料(IMARC23AP017 )"3D ICのグローバル市場（2023～2028）：スタック3D、モノリシック3D" (英文：3D IC Market by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), Application (Logic, Imaging and Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Military and Aerospace, Medical Devices, Industrial, and Others), and Region 2023-2028)はIMARC社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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