カテゴリ： IMARC, IT/電子, 世界

高密度相互接続（HDI）PCBのグローバル市場：産業動向、シェア、規模、成長、機会・予測（2023～2028）

■ 英語タイトル：High-Density Interconnect (HDI) PCB Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：IMARC23AP036）■ 発行会社/調査会社：IMARC
■ 商品コード：IMARC23AP036
■ 発行日：2023年3月2日
   最新版(2025年又は2026年)版があります。お問い合わせください。
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：電子
■ ページ数：142
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール
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★グローバルリサーチ資料[高密度相互接続（HDI）PCBのグローバル市場：産業動向、シェア、規模、成長、機会・予測（2023～2028）]についてメールでお問い合わせはこちら
*** レポート概要（サマリー）***

IMARC社の本調査資料では、2022年に82億ドルを記録した世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模が、2028年までに115億ドルに達し、予測期間中に年平均5.5%で成長すると展望しています。本書は、高密度相互接続（HDI）PCBの世界市場を調査対象とし、市場実態を明らかにするとともに、今後の動向を予想しています。序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、HDI層数別（4～6層HDI PCB、8～10層HDI PCB、10層以上HDI PCB）分析、産業別（スマートフォン・タブレット、コンピュータ、通信/データコム、家電、その他）分析、地域別（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカ）分析、SWOT分析、バリューチェーン分析、ポーターズファイブフォース分析、価格分析、競争状況などを整理しています。主要参入企業として、AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft、Bittele Electronics Inc.、Fineline Ltd.、Meiko Electronics Co. Ltd.、Millennium Circuits Limited、Mistral Solutions Pvt. Ltd.、Shenzhen Kinwong Electronic Co. Ltd.、Sierra Circuits、TTM Technologies Inc.、Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation)、Unitech Printed Circuit Board Corp. and Würth Elektronik GmbH & Co. KGなどの情報が含まれています。
・序論
・範囲・調査手法
・エグゼクティブサマリー
・イントロダクション
・世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模：HDI層数別
- 4～6層HDI PCBの市場規模
- 8～10層HDI PCBの市場規模
- 10層以上HDI PCBの市場規模
・世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模：産業別
- スマートフォン・タブレットにおける市場規模
- コンピュータにおける市場規模
- 通信/データコムにおける市場規模
- 家電における市場規模
- その他における市場規模
・世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模：地域別
- 北米の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模
- アジア太平洋の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模
- ヨーロッパの高密度相互接続（HDI）PCB市場規模
- 中南米の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模
- 中東・アフリカの高密度相互接続（HDI）PCB市場規模
・SWOT分析
・バリューチェーン分析
・ポーターズファイブフォース分析
・価格分析
・競争状況

2022年の世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場は82億米ドルに達しました。IMARCグループの予測によれば、2028年には115億米ドルに成長し、2023年から2028年にかけて年平均成長率（CAGR）は5.5%になると見込まれています。

HDI PCBは、従来の回路基板に比べてユニット当たりの配線密度が高い回路基板であり、ブラインドビアや埋め込みビア、微細ビアを使用しています。これにより、従来の回路基板よりも高い回路密度を持ち、設計の自由度や柔軟性が向上し、部品をより小型かつ近接して配置できるため、信号損失やクロッシング遅延が減少します。HDI PCBは設計者にとってより多くの表面積を提供し、結果的に優れた信号品質と高速信号伝送を実現します。

市場は主に、通信、消費者電子機器、自動車などのさまざまなエンドユース産業における製品需要の高まりによって推進されています。特にタッチスクリーンデバイス、携帯電話、ノートパソコン、デジタルカメラなどの電子機器での急速な製品利用が要因です。また、電子機器の小型化のトレンドや高性能ガジェットへの需要の増加も市場にプラスの影響を与えています。さらに、医療支出の増加に伴う医療機器の需要も市場の見通しを明るくしています。加えて、電子航空機部品やコンポーネントの生産率の増加、先進安全システムの普及、自動運転のトレンド、スマートデバイスやゲーム機の販売増加、可処分所得の上昇、研究開発（R&D）活動の活発化なども市場成長に寄与しています。

IMARCグループは、HDI PCB市場の主要トレンドを分析し、2023年から2028年にかけての世界、地域、国別の予測を報告しています。市場はHDIレイヤーの数とエンドユース産業に基づいてセグメント化されています。

HDIレイヤー数による内訳は、4-6レイヤーHDI PCB、8-10レイヤーHDI PCB、10以上のレイヤーHDI PCBに分けられています。エンドユース産業別には、スマートフォンとタブレット、コンピュータ、テレコム/データコム、消費者電子機器、自動車、その他があります。

地域別内訳は、北アメリカ（米国、カナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他）、ヨーロッパ（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他）、ラテンアメリカ（ブラジル、メキシコ、その他）、中東およびアフリカが含まれています。

競争環境に関しては、AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft、Bittele Electronics Inc.、Fineline Ltd.、Meiko Electronics Co. Ltd.、Millennium Circuits Limited、Mistral Solutions Pvt. Ltd.、Shenzhen Kinwong Electronic Co. Ltd.、Sierra Circuits、TTM Technologies Inc.、Unimicron Technology Corporation（ユニファイ）、Unitech Printed Circuit Board Corp.、Wurth Elektronik GmbH & Co. KGなどの主要プレーヤーがプロフィールされています。

本報告書では、世界のHDI PCB市場のこれまでのパフォーマンス、今後の見通し、COVID-19の影響、主要地域市場、HDIレイヤー数に基づく市場の内訳、エンドユース産業に基づく市場の内訳、産業のバリューチェーンの各段階、業界の主要な推進要因と課題、市場構造、主要プレーヤー、業界の競争度についての質問に答えています。

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*** レポート目次（コンテンツ）***

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推計
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 HDI層数別市場内訳
6.1 4～6層HDI PCB
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 8～10層HDI PCB
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 10層以上HDI PCB
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 最終用途産業別市場内訳
7.1 スマートフォンとタブレット
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 コンピューター
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 通信/データ通信
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 コンシ​​ューマーエレクトロニクス
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 自動車
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場トレンド
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場トレンド
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場トレンド
8.2.7.2 市場予測
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場トレンド
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場トレンド
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場トレンド
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場トレンド
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場トレンド
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東およびアフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場内訳
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターのファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 サプライヤーの交渉力
11.4 競争の度合い
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレーヤー
13.3 主要プレーヤーのプロフィール
13.3.1 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務状況
13.3.2 Bittele Electronics Inc.
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.3 Fineline Ltd.
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.4 Meiko Electronics Co. Ltd.
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務状況
13.3.5 Millennium Circuits Limited
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.6 Mistral Solutions Pvt.株式会社
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.7 深圳金旺電子有限公司
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務状況
13.3.8 シエラ・サーキット
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 TTMテクノロジーズ株式会社
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務状況
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション（ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション）
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務状況
13.3.11 ユニテック・プリント回路基板株式会社
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務状況
13.3.12 ウルト・エレクトロニック株式会社
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ

図1：世界：高密度インターコネクトPCB市場：主要な推進要因と課題
図2：世界：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（10億米ドル）、2017年～2022年
図3：世界：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図4：世界：高密度インターコネクトPCB市場：HDI層数別内訳（%）、2022年
図5：世界：高密度インターコネクトPCB市場：最終用途産業別内訳（%）、2022年
図6：世界：高密度インターコネクトPCB市場：地域別内訳（%）、2022年
図7：世界：高密度インターコネクトPCB（4～6層HDI PCB）市場：売上高（百万米ドル） 2017年および2022年
図8：世界：高密度インターコネクトPCB（4～6層HDI PCB）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図9：世界：高密度インターコネクトPCB（8～10層HDI PCB）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図10：世界：高密度インターコネクトPCB（8～10層HDI PCB）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図11：世界：高密度インターコネクトPCB（10層以上HDI PCB）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図12：世界：高密度インターコネクトPCB（10層以上HDI PCB）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図13：世界：高密度インターコネクトPCB（スマートフォンおよびタブレット）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図14：世界：高密度インターコネクトPCB（スマートフォンおよびタブレット）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図15：世界：高密度インターコネクトPCB（コンピューター）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図16：世界：高密度インターコネクトPCB（コンピューター）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図17：世界：高密度インターコネクトPCB（通信／データ通信）市場：売上高（百万米ドル） （百万米ドル）、2017年および2022年
図18：世界：高密度インターコネクトPCB（通信／データコム）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図19：世界：高密度インターコネクトPCB（民生用電子機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図20：世界：高密度インターコネクトPCB（民生用電子機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図21：世界：高密度インターコネクトPCB（自動車用）市場予測：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図22：世界：高密度インターコネクトPCB（自動車用）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図23：世界：高密度インターコネクトPCB（その他最終用途産業）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図24：世界：高密度インターコネクトPCB（その他最終用途産業）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図25：北米：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図26：北米：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図27：米国：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図28：米国：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル） 2023～2028年
図29：カナダ：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図30：カナダ：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図31：アジア太平洋地域：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図32：アジア太平洋地域：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図33：中国：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図34：中国：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル） 2023～2028年
図35：日本：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図36：日本：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図37：インド：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図38：インド：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図39：韓国：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図40：韓国：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、 2023～2028年
図41：オーストラリア：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図42：オーストラリア：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図43：インドネシア：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図44：インドネシア：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図45：その他：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図46：その他：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル） 2023～2028年
図47：欧州：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図48：欧州：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図49：ドイツ：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図50：ドイツ：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図51：フランス：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図52：フランス：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、 2023～2028年
図53：英国：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図54：英国：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図55：イタリア：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図56：イタリア：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図57：スペイン：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図58：スペイン：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル） 2023～2028年
図59：ロシア：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図60：ロシア：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図61：その他：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図62：その他：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図63：ラテンアメリカ：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図64：ラテンアメリカ：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル） 2023～2028年
図65：ブラジル：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図66：ブラジル：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図67：メキシコ：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図68：メキシコ：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図69：その他：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図70：その他：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル） 2023～2028年
図71：中東・アフリカ：高密度インターコネクトPCB市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図72：中東・アフリカ：高密度インターコネクトPCB市場：国別内訳（％）、2022年
図73：中東・アフリカ：高密度インターコネクトPCB市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図74：世界：高密度インターコネクトPCB業界：SWOT分析
図75：世界：高密度インターコネクトPCB業界：バリューチェーン分析
図76：世界：高密度インターコネクトPCB業界：ポーターのファイブフォース分析

表1：世界：高密度インターコネクトPCB市場：主要産業のハイライト（2022年および2028年）
表2：世界：高密度インターコネクトPCB市場予測：HDI層数別内訳（百万米ドル）、2023～2028年
表3：世界：高密度インターコネクトPCB市場予測：最終用途産業別内訳（百万米ドル）、2023～2028年
表4：世界：高密度インターコネクトPCB市場予測：地域別内訳（百万米ドル）、2023～2028年
表5：世界：高密度インターコネクトPCB市場：競争構造
表6：世界：高密度インターコネクトPCB市場：主要プレーヤー
※参考情報

高密度相互接続（HDI）PCBは、電子機器の性能を向上させるために設計された印刷回路基板の一種です。HDI PCBは、より高い集積度と接続密度を持つ特徴があります。これにより、サイズを小さく抑えつつ、回路の機能を向上させることができます。HDIの技術は、特に小型で機能豊富なデバイスやアプリケーションにおいて重要な役割を果たしています。
HDI PCBの主な特徴としては、高い配線密度、薄型の層構成、そして優れた熱伝導性が挙げられます。一般的なPCBに比べて、HDI PCBは微細な配線や小さなパッドを使用することが可能です。この特性により、より多くの回路要素を基板上に収めることができ、小型化と高機能化が同時に実現できます。また、HDI PCBは複数の層を持つことが多く、層数が多いほど高密度の回路を構築でき、特に多層HDI PCBは、信号の伝送特性が向上し、高周波のアプリケーションにも対応が可能です。

HDI PCBにはいくつかの種類があります。1つ目は、ビルドアップ方式のHDIです。この方式では、層ごとに銅配線を形成し、その上に絶縁層を重ねることによって新たな層を構築します。これにより、非常に高密度の接続が可能となります。2つ目は、埋め込み方式のHDIです。この方式では、配線を基板の内部に埋め込むことで、表面積をさらに節約することができます。これらの技術は、特にスマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなど、小型精密機器において多く採用されています。

HDI PCBの用途は多岐にわたります。携帯電話やタブレットなどのモバイルデバイス、医療機器、航空宇宙関連の装置、自動車の電子機器など、ほぼすべての分野で使用されています。特に高性能が求められるデバイスにおいては、HDI PCBの優れた性能が重要となります。また、IoT（Internet of Things）デバイスや5G通信機器といった、今後ますます広がる技術分野においてもHDI PCBの需要が高まると予想されています。

HDI PCBの製造には、専用の技術や機器が要求されます。例えば、レーザー加工技術、超高精度のプリント技術、または埋め込み技術などが挙げられます。これらの技術は、製造コストや工程の複雑さを影響させるため、製品設計の初期段階から慎重に考慮する必要があります。また、HDI PCBの設計や製造には、シミュレーション技術や回路設計ソフトウェアの使用が一般的です。これにより、信号の伝送性能や熱管理を最適化することが可能です。

最近では、環境への配慮から、HDI PCBの製造プロセスも持続可能性に焦点を当てて進化しています。リサイクル可能な材料の使用や、化学物質の使用を最小限に抑える非毒性の製造方法が模索されています。これにより、HDI PCBはより環境に優しい選択肢として注目されています。

今後のHDI PCBの市場は、技術の進化と共にますます拡大していくと見込まれます。特に、5G、AI、IoTといった新しい技術の進展が、より複雑で高機能なHDI PCBのニーズを引き起こすでしょう。このような背景から、HDI PCBは今後も電子機器に必要不可欠な要素であり続けることが予想されます。


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