電子製造サービス産業レポート目次
1. はじめに
1.1 研究の前提と市場定義
1.2 研究の範囲
2. 研究方法論
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場の状況
4.1 市場の概要
4.2 市場の推進要因
4.2.1 OEMのコアコンピタンスに集中するためのアウトソーシング
4.2.2 メキシコ、東欧、ASEANへのサプライチェーンの近接化/再近接化の加速
4.2.3 高度なPCB組立能力を必要とするEVパワーエレクトロニクスの急増
4.2.4 IIoTエッジデバイスの普及がHDIおよび高度なパッケージEMS需要を促進
4.2.5 インドとベトナムにおける国内EMS施設への政府の税制優遇
4.2.6 AI駆動のデジタルMESが初回合格率を向上させ、再作業コストを削減
4.3 市場の制約
4.3.1 半導体およびパッシブコンポーネントのコスト変動の上昇
4.3.2 EU航空宇宙および防衛におけるアウトソーシングを制限するIP保護の懸念
4.3.3 スマートフォンにおけるODMおよびOEMの社内ラインからの競争
4.3.4 環境規制（RoHS III、REACH）がレガシー施設の資本支出を増加
4.4 業界バリューチェーン分析
4.5 規制の展望
4.6 技術の展望
4.6.1 サーフェスマウント技術のロードマップ
4.6.2 高密度相互接続および埋め込みコンポーネントPCB
4.6.3 高度なパッケージングおよびシステムインパッケージ
4.6.4 デジタルMES、AI品質検査およびコボティクス
4.7 ポーターのファイブフォース分析
4.7.1 供給者の交渉力
4.7.2 バイヤーの交渉力
4.7.3 新規参入者の脅威
4.7.4 代替品の脅威
4.7.5 競争の激しさ
4.8 マクロ経済要因が市場に与える影響
5. 市場規模と成長予測（価値）
5.1 サービス別
5.1.1 電子製造サービス
5.1.1.1 PCB組立
5.1.1.2 電機機械組立/ボックスビルド
5.1.1.3 プロトタイピング
5.1.1.4 その他の電子製造サービス
5.1.2 エンジニアリングサービス
5.1.3 テストおよび開発実施
5.1.4 ロジスティクスサービス
5.1.5 その他のサービス
5.2 ビジネスモデル別
5.2.1 契約製造（CM）
5.2.2 オリジナルデザイン製造（ODM）
5.2.3 ハイブリッド/ターンキー/その他のビジネスモデル
5.3 製造プロセス別
5.3.1 サーフェスマウント技術（SMT）
5.3.2 スルーホール技術（THT）
5.3.3 高度なパッケージング/ハイブリッドプロセス
5.4 エンドユーザー別
5.4.1 モバイルデバイス（スマートフォンとタブレット）
5.4.2 コンシューマーエレクトロニクス
5.4.3 コンピュータ（PC/デスクトップ/ノートパソコン）
5.4.4 工業
5.4.5 自動車
5.4.6 通信
5.4.7 照明
5.4.8 医療
5.4.9 その他のエンドユーザー
5.5 地理別
5.5.1 北米
5.5.1.1 アメリカ合衆国
5.5.1.2 カナダ
5.5.1.3 メキシコ
5.5.2 ヨーロッパ
5.5.2.1 ドイツ
5.5.2.2 イギリス
5.5.2.3 その他のヨーロッパ
5.5.3 アジア太平洋
5.5.3.1 中国
5.5.3.2 日本
5.5.3.3 韓国
5.5.3.4 インド
5.5.3.5 東南アジア
5.5.3.6 その他のアジア太平洋
5.5.4 南アメリカ
5.5.5 中東およびアフリカ
6. 競争環境
6.1 市場集中度
6.2 戦略的動き
6.3 市場シェア分析
6.4 企業プロフィール（グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、コアセグメント、利用可能な財務情報、戦略情報、市場ランク/シェア、製品とサービス、最近の開発を含む）
6.4.1 鴻海精密工業株式会社（フォックスコン）
6.4.2 ペガトロン株式会社
6.4.3 フレックス株式会社
6.4.4 ジャビル株式会社
6.4.5 ラックスシェア精密工業株式会社
6.4.6 ウィストロン株式会社
6.4.7 サンミナ株式会社
6.4.8 セレスティカ株式会社
6.4.9 ベンチマークエレクトロニクス株式会社
6.4.10 プレクサス株式会社
6.4.11 コンパルエレクトロニクス株式会社
6.4.12 インベントテック株式会社
6.4.13 ユニバーサルサイエンティフィックインダストリアル株式会社（USI）
6.4.14 BYDエレクトロニクス（インターナショナル）株式会社
6.4.15 深圳カイファテクノロジー株式会社
6.4.16 アステルフラッシュグループ
6.4.17 キンボールエレクトロニクス株式会社
6.4.18 スミトロニクス株式会社
6.4.19 ノルテックシステムズ株式会社
6.4.20 クリエーションテクノロジーズ株式会社
6.4.21 インテグレーテッドマイクロエレクトロニクス株式会社
6.4.22 ツォルナーエレクトロニクスAG
6.4.23 ニューキンポグループ（カルコンプ）
6.4.24 SIIX株式会社
7. 市場機会と将来の展望
7.1 ホワイトスペースと未充足ニーズの評価

Table of Contents for Electronics Manufacturing Services Industry Report
1. INTRODUCTION
1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2. RESEARCH METHODOLOGY
3. EXECUTIVE SUMMARY
4. MARKET LANDSCAPE
4.1 Market Overview
4.2 Market Drivers
4.2.1 OEMs Outsourcing to Focus on Core Competencies
4.2.2 Accelerated Near-/Re-shoring of Supply Chains to Mexico, Eastern Europe and ASEAN
4.2.3 Surge in EV Power-Electronics Requiring Advanced PCB Assembly Capabilities
4.2.4 Proliferation of IIoT Edge Devices Driving HDI and Advanced Packaging EMS Demand
4.2.5 Government Tax Incentives for Domestic EMS Facilities in India and Vietnam
4.2.6 AI-Driven Digital MES Improving First-Pass Yield and Reducing Rework Costs
4.3 Market Restraints
4.3.1 Rising Semiconductor and Passive Component Cost Volatility
4.3.2 IP Protection Concerns Limiting Outsourcing in EU Aerospace and Defense
4.3.3 Competition from ODMs and OEM In-house Lines in Smartphones
4.3.4 Environmental Compliance (RoHS III, REACH) Raising Capex for Legacy Facilities
4.4 Industry Value Chain Analysis
4.5 Regulatory Outlook
4.6 Technological Outlook
4.6.1 Surface-Mount Technology Roadmap
4.6.2 High-Density Interconnect and Embedded Component PCB
4.6.3 Advanced Packaging and System-in-Package
4.6.4 Digital MES, AI Quality Inspection and Cobotics
4.7 Porter's Five Forces Analysis
4.7.1 Bargaining Power of Suppliers
4.7.2 Bargaining Power of Buyers
4.7.3 Threat of New Entrants
4.7.4 Threat of Substitutes
4.7.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.8 Impact of Macroeconomic Factors on the Market
5. MARKET SIZE AND GROWTH FORECASTS (VALUE)
5.1 By Service
5.1.1 Electronic Manufacturing Services
5.1.1.1 PCB Assembly
5.1.1.2 Electromechanical Assembly/Box Build
5.1.1.3 Prototyping
5.1.1.4 Other Electronic Manufacturing Services
5.1.2 Engineering Services
5.1.3 Test and Development Implementation
5.1.4 Logistics Services
5.1.5 Other Services
5.2 By Business Model
5.2.1 Contract Manufacturing (CM)
5.2.2 Original Design Manufacturing (ODM)
5.2.3 Hybrid / Turnkey / Other Business Models
5.3 By Manufacturing Process
5.3.1 Surface Mount Technology (SMT)
5.3.2 Through-Hole Technology (THT)
5.3.3 Advanced Packaging / Hybrid Processes
5.4 By End-user
5.4.1 Mobile Devices (Smartphones and Tablets)
5.4.2 Consumer Electronics
5.4.3 Computer (PCs/Desktop/Laptops)
5.4.4 Industrial
5.4.5 Automotive
5.4.6 Communication
5.4.7 Lighting
5.4.8 Medical
5.4.9 Other End-users
5.5 By Geography
5.5.1 North America
5.5.1.1 United States
5.5.1.2 Canada
5.5.1.3 Mexico
5.5.2 Europe
5.5.2.1 Germany
5.5.2.2 United Kingdom
5.5.2.3 Rest of Europe
5.5.3 Asia-Pacific
5.5.3.1 China
5.5.3.2 Japan
5.5.3.3 South Korea
5.5.3.4 India
5.5.3.5 South-east Asia
5.5.3.6 Rest of Asia-Pacific
5.5.4 South America
5.5.5 Middle East and Africa
6. COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1 Market Concentration
6.2 Strategic Moves
6.3 Market Share Analysis
6.4 Company Profiles (includes Global Level Overview, Market Level Overview, Core Segments, Financials as available, Strategic Information, Market Rank/Share, Products and Services, Recent Developments)
6.4.1 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. (Foxconn)
6.4.2 Pegatron Corp.
6.4.3 Flex Ltd.
6.4.4 Jabil Inc.
6.4.5 Luxshare Precision Industry Co., Ltd.
6.4.6 Wistron Corp.
6.4.7 Sanmina Corp.
6.4.8 Celestica Inc.
6.4.9 Benchmark Electronics Inc.
6.4.10 Plexus Corp.
6.4.11 Compal Electronics Inc.
6.4.12 Inventec Corp.
6.4.13 Universal Scientific Industrial Co., Ltd. (USI)
6.4.14 BYD Electronics (International) Co., Ltd.
6.4.15 Shenzhen Kaifa Technology Co., Ltd.
6.4.16 Asteelflash Group
6.4.17 Kimball Electronics Inc.
6.4.18 Sumitronics Corp.
6.4.19 Nortech Systems Inc.
6.4.20 Creation Technologies Ltd.
6.4.21 Integrated Micro-Electronics Inc.
6.4.22 Zollner Elektronik AG
6.4.23 New Kinpo Group (Cal-Comp)
6.4.24 SIIX Corp.
7. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE OUTLOOK
7.1 White-Space and Unmet-Need Assessment

※参考情報 電子機器製造サービス（EMS）は、電子機器の設計、製造、組立、テスト、そして物流を受託する業者によって提供されるサービスです。このサービスは、さまざまな業界において必要とされ、特にエレクトロニクス産業で重要な役割を果たしています。EMSを利用することで、企業は自社のリソースを製品開発やマーケティングに集中させることができ、効率的に製品を市場に投入することが可能になります。 EMSにはいくつかの種類があります。まず、受託製造型EMSがあります。これはクライアントが設計した製品を受け持ち、その設計に基づいて製造を行うものです。次に、設計支援型EMSがあります。これは、クライアントが持っているアイデアや要件に基づいてEMSが製品の設計を行い、製造に至るまでをサポートする形態です。さらに、フルサービス型EMSもあります。これには、設計から製造、テスト、物流、アフターサービスまで一括して提供するサービスが含まれます。これにより、クライアントはサプライチェーン全体を一つのパートナーに依存することができ、管理の手間を省くことができます。 EMSの用途は非常に広範囲にわたります。情報通信機器、自動車の電子機器、医療機器、家電製品、さらには産業機器など、多岐にわたる製品に使用されています。特に、スマートフォンやタブレット、ノートパソコンなどの消費者向けエレクトロニクス商品の生産において、EMSは欠かせない存在となっています。また、自動車産業においても、エレクトロニクスの重要性が高まっているため、EMSの存在感は増しています。自動運転技術や電動車両の普及に伴い、電子機器の需要は増加しており、これを支えるEMSの役割はますます重要になっています。 EMSに関連する技術も多岐にわたります。一つは、表面実装技術（SMT）です。これは、電子部品を基板の表面に取り付ける技術で、高密度な基板設計を可能にします。さらに、自動化技術も重要です。製造プロセスを自動化することで、コスト削減や生産効率の向上を実現できます。品質管理技術も必要不可欠です。製品が市場に出る前に適切なテストが行われることで、製品の品質を保証します。加えて、IoT（モノのインターネット）技術やAI（人工知能）の活用も進んでおり、製造プロセスの最適化や新しいビジネスモデルの構築に寄与しています。 EMS業界はグローバルな市場であり、競争が激しいため、企業は常に新しい技術やプロセスの導入に取り組んでいます。その中で、持続可能性に対する関心も高まっており、エコフレンドリーな製品設計や、省エネルギーの製造プロセスが模索されています。環境規制の強化に伴い、資源の有効利用やリサイクルの推進が重要な課題となっています。 また、EMSはサプライチェーン管理の重要性を理解した活動を行っています。供給者との連携を強化することで、安定した部品供給を実現し、リードタイムの短縮やコスト削減を目指しています。さらに、技術革新が進む中で、顧客のニーズに素早く対応できる柔軟性も要求されています。EMS企業は、顧客との密接なコミュニケーションを保持し、ニーズに合わせたカスタマイズされたソリューションを提供することが求められています。 このように、電子機器製造サービスは幅広い分野で重要な役割を果たしており、継続的な技術革新や持続可能なビジネスモデルの確立が求められています。今後も、電子機器の需要は増加し、その製造サービスもますます重要になると考えられます。企業はEMSの活用を通じて、ますます複雑化する市場環境において競争力を維持し、成長するための鍵を見出すことでしょう。

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