第1章：序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力：中程度
3.3.2. バイヤーの交渉力：中程度
3.3.3. 代替品の脅威：中程度
3.3.4. 新規参入の脅威：高
3.3.5. 激しい競争
3.4.市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 軍事費の増加
3.4.1.2. 航空機のアップグレードおよび近代化プログラムの増加
3.4.1.3. 耐放射線性半導体部品の使用
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 半導体の不足
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 複数の政府による宇宙技術への投資の増加
3.4.3.2. 防衛近代化
3.5. COVID-19による市場への影響分析
第4章：軍事・航空宇宙分野における半導体市場（部品別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. センサー
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別の市場規模と予測
4.2.3.国別市場シェア分析
4.3. メモリ
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模および予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. オプトエレクトロニクス
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模および予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. ロジック
4.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.5.2. 地域別市場規模および予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
4.6. マイクロ
4.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.6.2. 地域別市場規模および予測
4.6.3. 国別市場シェア分析
4.7. アナログ
4.7.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.7.2. 地域別市場規模および予測
4.7.3.国別市場シェア分析
4.8. その他
4.8.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.8.2. 地域別市場規模と予測
4.8.3. 国別市場シェア分析
第5章：軍事・航空宇宙分野向け半導体市場（技術別）
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 表面実装技術
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. スルーホール技術
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
第6章：軍事・航空宇宙分野向け半導体市場（最終用途別）
6.1.概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. 軍事
6.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 地域別の市場規模と予測
6.2.3. 国別の市場シェア分析
6.3. 航空宇宙
6.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 地域別の市場規模と予測
6.3.3. 国別の市場シェア分析
第7章：軍事・航空宇宙分野における半導体市場（用途別）
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模と予測
7.2. 通信、ナビゲーション、全地球測位システム（GPS）、監視
7.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
7.2.2. 地域別の市場規模と予測
7.2.3. 国別の市場シェア分析
7.3. 画像、レーダー、地球観測
7.3.1.主要市場動向、成長要因、機会
7.3.2. 地域別市場規模および予測
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. 軍需品
7.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.2. 地域別市場規模および予測
7.4.3. 国別市場シェア分析
7.5. その他
7.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.2. 地域別市場規模および予測
7.5.3. 国別市場シェア分析
第8章：軍事・航空宇宙分野における半導体市場（地域別）
8.1. 概要
8.1.1. 地域別市場規模および予測
8.2. 北米
8.2.1. 主要動向と機会
8.2.2. 部品別市場規模および予測
8.2.3. 技術別市場規模および予測
8.2.4.市場規模と予測（最終用途別）
8.2.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.2.6. 市場規模と予測（国別）
8.2.6.1. 米国
8.2.6.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.2.6.1.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.2.6.1.3. 市場規模と予測（技術別）
8.2.6.1.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.2.6.1.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.2.6.2. カナダ
8.2.6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.2.6.2.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.2.6.2.3. 市場規模と予測（技術別）
8.2.6.2.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.2.6.2.5.市場規模と予測（アプリケーション別）
8.2.6.3. メキシコ
8.2.6.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.2.6.3.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.2.6.3.3. 市場規模と予測（技術別）
8.2.6.3.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.2.6.3.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.3. ヨーロッパ
8.3.1. 主要な動向と機会
8.3.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.3.3. 市場規模と予測（技術別）
8.3.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.3.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.3.6. 市場規模と予測（国別）
8.3.6.1. 英国
8.3.6.1.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.6.1.2.市場規模と予測（コンポーネント別）
8.3.6.1.3. 市場規模と予測（技術別）
8.3.6.1.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.3.6.1.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.3.6.2. ドイツ
8.3.6.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.6.2.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.3.6.2.3. 市場規模と予測（技術別）
8.3.6.2.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.3.6.2.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.3.6.3. フランス
8.3.6.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.6.3.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.3.6.3.3. 市場規模と予測（技術別）
8.3.6.3.4.市場規模と予測（最終用途別）
8.3.6.3.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.3.6.4. イタリア
8.3.6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.3.6.4.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.3.6.4.3. 市場規模と予測（技術別）
8.3.6.4.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.3.6.4.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.3.6.5. その他のヨーロッパ諸国
8.3.6.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.3.6.5.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.3.6.5.3. 市場規模と予測（技術別）
8.3.6.5.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.3.6.5.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.4.アジア太平洋地域
8.4.1. 主要トレンドと機会
8.4.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.4.3. 市場規模と予測（技術別）
8.4.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.4.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.4.6. 市場規模と予測（国別）
8.4.6.1. 中国
8.4.6.1.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
8.4.6.1.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.4.6.1.3. 市場規模と予測（技術別）
8.4.6.1.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.4.6.1.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.4.6.2. 日本
8.4.6.2.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
8.4.6.2.2.市場規模と予測（コンポーネント別）
8.4.6.2.3. 市場規模と予測（技術別）
8.4.6.2.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.4.6.2.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.4.6.3. インド
8.4.6.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.4.6.3.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.4.6.3.3. 市場規模と予測（技術別）
8.4.6.3.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.4.6.3.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.4.6.4. 韓国
8.4.6.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.4.6.4.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.4.6.4.3. 市場規模と予測（技術別）
8.4.6.4.市場規模と予測（最終用途別）
8.4.6.4.5. 市場規模と予測（用途別）
8.4.6.5. その他のアジア太平洋地域
8.4.6.5.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.4.6.5.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.4.6.5.3. 市場規模と予測（技術別）
8.4.6.5.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.4.6.5.5. 市場規模と予測（用途別）
8.5. LAMEA（アジア太平洋地域）
8.5.1. 主要な動向と機会
8.5.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.5.3. 市場規模と予測（技術別）
8.5.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.5.5. 市場規模と予測（用途別）
8.5.6. 市場規模と予測（国別）
8.5.6.1.ラテンアメリカ
8.5.6.1.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.5.6.1.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.5.6.1.3. 市場規模と予測（技術別）
8.5.6.1.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.5.6.1.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.5.6.2. 中東
8.5.6.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.5.6.2.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.5.6.2.3. 市場規模と予測（技術別）
8.5.6.2.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.5.6.2.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.5.6.3. アフリカ
8.5.6.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.5.6.3.2.市場規模と予測（コンポーネント別）
8.5.6.3.3. 市場規模と予測（テクノロジー別）
8.5.6.3.4. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
8.5.6.3.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
第9章：競合状況
9.1. はじめに
9.2. 主要勝利戦略
9.3. 上位10社の製品マッピング
9.4. 競合ダッシュボード
9.5. 競合ヒートマップ
9.6. 2021年のトッププレーヤーのポジショニング
第10章：企業プロフィール
10.1. アナログ・デバイセズ
10.1.1. 会社概要
10.1.2. 主要役員
10.1.3. 会社概要
10.1.4. 事業セグメント
10.1.5. 製品ポートフォリオ
10.1.6. 業績
10.2.インフィニオン テクノロジーズ AG
10.2.1. 会社概要
10.2.2. 主要役員
10.2.3. 会社概要
10.2.4. 事業セグメント
10.2.5. 製品ポートフォリオ
10.2.6. 業績
10.2.7. 主要な戦略的動きと展開
10.3. マイクロチップ テクノロジーズ株式会社
10.3.1. 会社概要
10.3.2. 主要役員
10.3.3. 会社概要
10.3.4. 事業セグメント
10.3.5. 製品ポートフォリオ
10.3.6. 業績
10.3.7. 主要な戦略的動きと展開
10.4. ノースロップ グラマン コーポレーション
10.4.1. 会社概要
10.4.2. 主要役員
10.4.3. 会社概要
10.4.4. 事業セグメント
10.4.5. 製品ポートフォリオ
10.4.6.業績
10.5. NXP Semiconductors NV
10.5.1. 会社概要
10.5.2. 主要役員
10.5.3. 会社概要
10.5.4. 事業セグメント
10.5.5. 製品ポートフォリオ
10.5.6. 業績
10.6. ON Semiconductor Corporation
10.6.1. 会社概要
10.6.2. 主要役員
10.6.3. 会社概要
10.6.4. 事業セグメント
10.6.5. 製品ポートフォリオ
10.6.6. 業績
10.7. Raytheon Technologies Corporation
10.7.1. 会社概要
10.7.2. 主要役員
10.7.3. 会社概要
10.7.4. 事業セグメント
10.7.5. 製品ポートフォリオ
10.7.6. 業績
10.8. Teledyne Technologies Inc.
10.8.1.会社概要
10.8.2. 主要役員
10.8.3. 会社概要
10.8.4. 事業セグメント
10.8.5. 製品ポートフォリオ
10.8.6. 業績
10.8.7. 主要な戦略的動きと展開
10.9. テキサス・インスツルメンツ社
10.9.1. 会社概要
10.9.2. 主要役員
10.9.3. 会社概要
10.9.4. 事業セグメント
10.9.5. 製品ポートフォリオ
10.9.6. 業績
10.10. アドバンスト・マイクロ・デバイス社（ザイリンクス社）
10.10.1. 会社概要
10.10.2. 主要役員
10.10.3. 会社概要
10.10.4. 事業セグメント
10.10.5. 製品ポートフォリオ
10.10.6. 業績
10.10.7.主要な戦略的動きと展開
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate bargaining power of buyers
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. High threat of new entrants
3.3.5. High intensity of rivalry
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Rise in military expenditure
3.4.1.2. Rise in aircraft upgradation & modernization programs
3.4.1.3. Use of radiation tolerant semiconductor components
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Scarcity of semiconductors
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Growth in investments by several governments in space technology
3.4.3.2. Defense modernization
3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: SEMICONDUCTOR IN MILITARY AND AEROSPACE MARKET, BY COMPONENT
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Sensors
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Memory
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Opto Electronics
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
4.5. Logic
4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2. Market size and forecast, by region
4.5.3. Market share analysis by country
4.6. Micro
4.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.6.2. Market size and forecast, by region
4.6.3. Market share analysis by country
4.7. Analog
4.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.7.2. Market size and forecast, by region
4.7.3. Market share analysis by country
4.8. Others
4.8.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.8.2. Market size and forecast, by region
4.8.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: SEMICONDUCTOR IN MILITARY AND AEROSPACE MARKET, BY TECHNOLOGY
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Surface Mount Technology
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Through-Hole Technology
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: SEMICONDUCTOR IN MILITARY AND AEROSPACE MARKET, BY END USE
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. Military
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. Aerospace
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: SEMICONDUCTOR IN MILITARY AND AEROSPACE MARKET, BY APPLICATION
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast
7.2. Communication, Navigation, Global Positioning System (GPS) and Surveillance
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by region
7.2.3. Market share analysis by country
7.3. Imaging, Radar and Earth Observation
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by region
7.3.3. Market share analysis by country
7.4. Munitions
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by region
7.4.3. Market share analysis by country
7.5. Others
7.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2. Market size and forecast, by region
7.5.3. Market share analysis by country
CHAPTER 8: SEMICONDUCTOR IN MILITARY AND AEROSPACE MARKET, BY REGION
8.1. Overview
8.1.1. Market size and forecast By Region
8.2. North America
8.2.1. Key trends and opportunities
8.2.2. Market size and forecast, by Component
8.2.3. Market size and forecast, by Technology
8.2.4. Market size and forecast, by End Use
8.2.5. Market size and forecast, by Application
8.2.6. Market size and forecast, by country
8.2.6.1. U.S.
8.2.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.1.2. Market size and forecast, by Component
8.2.6.1.3. Market size and forecast, by Technology
8.2.6.1.4. Market size and forecast, by End Use
8.2.6.1.5. Market size and forecast, by Application
8.2.6.2. Canada
8.2.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.2.2. Market size and forecast, by Component
8.2.6.2.3. Market size and forecast, by Technology
8.2.6.2.4. Market size and forecast, by End Use
8.2.6.2.5. Market size and forecast, by Application
8.2.6.3. Mexico
8.2.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.3.2. Market size and forecast, by Component
8.2.6.3.3. Market size and forecast, by Technology
8.2.6.3.4. Market size and forecast, by End Use
8.2.6.3.5. Market size and forecast, by Application
8.3. Europe
8.3.1. Key trends and opportunities
8.3.2. Market size and forecast, by Component
8.3.3. Market size and forecast, by Technology
8.3.4. Market size and forecast, by End Use
8.3.5. Market size and forecast, by Application
8.3.6. Market size and forecast, by country
8.3.6.1. UK
8.3.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.1.2. Market size and forecast, by Component
8.3.6.1.3. Market size and forecast, by Technology
8.3.6.1.4. Market size and forecast, by End Use
8.3.6.1.5. Market size and forecast, by Application
8.3.6.2. Germany
8.3.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.2.2. Market size and forecast, by Component
8.3.6.2.3. Market size and forecast, by Technology
8.3.6.2.4. Market size and forecast, by End Use
8.3.6.2.5. Market size and forecast, by Application
8.3.6.3. France
8.3.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.3.2. Market size and forecast, by Component
8.3.6.3.3. Market size and forecast, by Technology
8.3.6.3.4. Market size and forecast, by End Use
8.3.6.3.5. Market size and forecast, by Application
8.3.6.4. Italy
8.3.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.4.2. Market size and forecast, by Component
8.3.6.4.3. Market size and forecast, by Technology
8.3.6.4.4. Market size and forecast, by End Use
8.3.6.4.5. Market size and forecast, by Application
8.3.6.5. Rest of Europe
8.3.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.5.2. Market size and forecast, by Component
8.3.6.5.3. Market size and forecast, by Technology
8.3.6.5.4. Market size and forecast, by End Use
8.3.6.5.5. Market size and forecast, by Application
8.4. Asia-Pacific
8.4.1. Key trends and opportunities
8.4.2. Market size and forecast, by Component
8.4.3. Market size and forecast, by Technology
8.4.4. Market size and forecast, by End Use
8.4.5. Market size and forecast, by Application
8.4.6. Market size and forecast, by country
8.4.6.1. China
8.4.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.1.2. Market size and forecast, by Component
8.4.6.1.3. Market size and forecast, by Technology
8.4.6.1.4. Market size and forecast, by End Use
8.4.6.1.5. Market size and forecast, by Application
8.4.6.2. Japan
8.4.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.2.2. Market size and forecast, by Component
8.4.6.2.3. Market size and forecast, by Technology
8.4.6.2.4. Market size and forecast, by End Use
8.4.6.2.5. Market size and forecast, by Application
8.4.6.3. India
8.4.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.3.2. Market size and forecast, by Component
8.4.6.3.3. Market size and forecast, by Technology
8.4.6.3.4. Market size and forecast, by End Use
8.4.6.3.5. Market size and forecast, by Application
8.4.6.4. South Korea
8.4.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.4.2. Market size and forecast, by Component
8.4.6.4.3. Market size and forecast, by Technology
8.4.6.4.4. Market size and forecast, by End Use
8.4.6.4.5. Market size and forecast, by Application
8.4.6.5. Rest of Asia-Pacific
8.4.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.5.2. Market size and forecast, by Component
8.4.6.5.3. Market size and forecast, by Technology
8.4.6.5.4. Market size and forecast, by End Use
8.4.6.5.5. Market size and forecast, by Application
8.5. LAMEA
8.5.1. Key trends and opportunities
8.5.2. Market size and forecast, by Component
8.5.3. Market size and forecast, by Technology
8.5.4. Market size and forecast, by End Use
8.5.5. Market size and forecast, by Application
8.5.6. Market size and forecast, by country
8.5.6.1. Latin America
8.5.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.1.2. Market size and forecast, by Component
8.5.6.1.3. Market size and forecast, by Technology
8.5.6.1.4. Market size and forecast, by End Use
8.5.6.1.5. Market size and forecast, by Application
8.5.6.2. Middle East
8.5.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.2.2. Market size and forecast, by Component
8.5.6.2.3. Market size and forecast, by Technology
8.5.6.2.4. Market size and forecast, by End Use
8.5.6.2.5. Market size and forecast, by Application
8.5.6.3. Africa
8.5.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.3.2. Market size and forecast, by Component
8.5.6.3.3. Market size and forecast, by Technology
8.5.6.3.4. Market size and forecast, by End Use
8.5.6.3.5. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 9: COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product Mapping of Top 10 Player
9.4. Competitive Dashboard
9.5. Competitive Heatmap
9.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1. Analog Devices, Inc.
10.1.1. Company overview
10.1.2. Key Executives
10.1.3. Company snapshot
10.1.4. Operating business segments
10.1.5. Product portfolio
10.1.6. Business performance
10.2. Infineon Technologies AG
10.2.1. Company overview
10.2.2. Key Executives
10.2.3. Company snapshot
10.2.4. Operating business segments
10.2.5. Product portfolio
10.2.6. Business performance
10.2.7. Key strategic moves and developments
10.3. Microchip Technology Inc.
10.3.1. Company overview
10.3.2. Key Executives
10.3.3. Company snapshot
10.3.4. Operating business segments
10.3.5. Product portfolio
10.3.6. Business performance
10.3.7. Key strategic moves and developments
10.4. Northrop Grumman Corporation
10.4.1. Company overview
10.4.2. Key Executives
10.4.3. Company snapshot
10.4.4. Operating business segments
10.4.5. Product portfolio
10.4.6. Business performance
10.5. NXP Semiconductors NV
10.5.1. Company overview
10.5.2. Key Executives
10.5.3. Company snapshot
10.5.4. Operating business segments
10.5.5. Product portfolio
10.5.6. Business performance
10.6. ON Semiconductor Corporation
10.6.1. Company overview
10.6.2. Key Executives
10.6.3. Company snapshot
10.6.4. Operating business segments
10.6.5. Product portfolio
10.6.6. Business performance
10.7. Raytheon Technologies Corporation
10.7.1. Company overview
10.7.2. Key Executives
10.7.3. Company snapshot
10.7.4. Operating business segments
10.7.5. Product portfolio
10.7.6. Business performance
10.8. Teledyne Technologies Inc.
10.8.1. Company overview
10.8.2. Key Executives
10.8.3. Company snapshot
10.8.4. Operating business segments
10.8.5. Product portfolio
10.8.6. Business performance
10.8.7. Key strategic moves and developments
10.9. Texas Instruments Incorporated
10.9.1. Company overview
10.9.2. Key Executives
10.9.3. Company snapshot
10.9.4. Operating business segments
10.9.5. Product portfolio
10.9.6. Business performance
10.10. Advanced Micro Devices Inc.(Xilinx Inc.)
10.10.1. Company overview
10.10.2. Key Executives
10.10.3. Company snapshot
10.10.4. Operating business segments
10.10.5. Product portfolio
10.10.6. Business performance
10.10.7. Key strategic moves and developments
| ※参考情報 半導体は、軍事および航空宇宙の分野において重要な役割を果たしています。これらの分野では、厳しい性能基準や環境条件に対応できる高信頼性の電子機器が求められます。半導体はそれらの電子機器の中核を成し、通信、ナビゲーション、制御、センサーなど多岐にわたる用途で使用されています。 軍事と航空宇宙の分野における半導体の定義は、軍用機器や宇宙探査機において使用される電子部品の中で、特に耐久性、信頼性、性能が求められる半導体を指します。一般的な商業用途に使用される半導体と異なり、これらの半導体は極端な温度変化、放射線、振動、衝撃などの条件に耐えられるように設計されています。 半導体の種類としては、アナログデバイス、デジタルデバイス、パワーデバイス、メモリー、フォトニクスなどが含まれます。アナログデバイスは信号を増幅したり処理したりするために使用され、軍事通信装置などで重要な役割を果たします。デジタルデバイスはプロセッサやスイッチなど、情報をデジタル形式で処理するための部品です。パワーデバイスは、高電圧や高電流に特化した半導体で、航空機の動力管理システムなどで使用されます。メモリーは情報を保存するために使用されるコンポーネントで、軍事用のコンピュータやデジタル機器にとって不可欠な要素です。フォトニクスは光を利用したデバイスで、レーザーや光センサーなど、特定の軍用途に特化した技術が含まれます。 用途に関しては、軍事分野では通信、サーチ・アンド・トラッキング、指揮統制、ターゲティングシステム、無人機（UAV）、ミサイル誘導など、多岐にわたっています。航空宇宙分野では、衛星通信、宇宙探査機、航空機の制御システム、地上監視システムなどでの使用が見られます。特に、GPSや慣性航法装置は、航空機やミサイルの正確なナビゲーションに不可欠です。 また、これらの半導体は、耐放射線性や耐高温性が求められます。放射線にさらされる環境においては、通常の半導体が機能を失う可能性が高いため、特別な材料や製造工程が用いられます。さらに、航空機や宇宙探査機では高温や低温にさらされるため、広範な温度範囲でも機能するようなデザインが求められます。 関連技術としては、FPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）、ASIC（特定用途向け集積回路）、MEMS（微小電気機械システム）、広帯域通信技術などが挙げられます。FPGAは再プログラム可能なデバイスで、特定の条件やニーズに応じた柔軟な機能を提供します。ASICは特定の目的に最適化された半導体で、用途に特化した高性能を実現します。MEMSは微小なセンサーやアクチュエーターを製造する技術で、軍事や航空宇宙における高度なセンサー機能を実現します。 今後、半導体技術はさらに進化し、量子コンピュータやAI技術との統合が進むと考えられています。これにより、軍事および航空宇宙分野における安全性や効率性が一層向上することが期待されます。半導体は、軍事および航空宇宙の革新を支える基盤として、今後もその重要性を増していくでしょう。 |
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