第1章：序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力：中～高
3.3.2. 新規参入の脅威：中～高
3.3.3. 代替品の脅威：中
3.3.4. 競争の激しさ：高～中
3.3.5.買い手の交渉力は高～中程度
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. IoT技術の普及拡大
3.4.1.2. コネクテッドデバイスの普及拡大
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. デバイスの互換性
3.4.3. 機会
3.4.3.1. エンタープライズソリューション
3.5. COVID-19による市場への影響分析
第4章：組み込み加入者識別モジュール（E-SIM）市場（アプリケーション別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. コネクテッドカー
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. スマートフォンとタブレット
4.3.1.主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. ウェアラブルデバイス
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. その他
4.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.5.2. 地域別市場規模と予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
第5章：組み込み加入者識別モジュール（E-SIM）市場、業種別
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 自動車
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3.民生用電子機器
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別の市場規模と予測
5.3.3. 国別の市場シェア分析
5.4. 製造業
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 地域別の市場規模と予測
5.4.3. 国別の市場シェア分析
5.5. 通信業
5.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2. 地域別の市場規模と予測
5.5.3. 国別の市場シェア分析
5.6. 運輸・物流業
5.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.6.2. 地域別の市場規模と予測
5.6.3. 国別の市場シェア分析
5.7. その他
5.7.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.7.2. 地域別の市場規模と予測
5.7.3.国別市場シェア分析
第6章：組み込み加入者識別モジュール（E-SIM）市場（地域別）
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要トレンドと機会
6.2.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.2.3. 業種別市場規模と予測
6.2.4. 国別市場規模と予測
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.2.4.1.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.2.4.1.3. 業種別市場規模と予測
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.2.4.2.2.市場規模と予測（アプリケーション別）
6.2.4.2.3. 市場規模と予測（業種別）
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.2.4.3.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.2.4.3.3. 市場規模と予測（業種別）
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要な動向と機会
6.3.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.3. 市場規模と予測（業種別）
6.3.4. 市場規模と予測（国別）
6.3.4.1. 英国
6.3.4.1.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.1.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.1.3. 市場規模と予測（業種別）
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1.主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.2.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.2.3. 市場規模と予測（業種別）
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.3.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.3.3. 市場規模と予測（業種別）
6.3.4.4. イタリア
6.3.4.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.4.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.4.3. 市場規模と予測（業種別）
6.3.4.5. その他のヨーロッパ諸国
6.3.4.5.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.5.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.5.3.市場規模と予測（業種別）
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要トレンドと機会
6.4.2. 市場規模と予測（用途別）
6.4.3. 市場規模と予測（業種別）
6.4.4. 市場規模と予測（国別）
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.4.4.1.2. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.1.3. 市場規模と予測（業種別）
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.4.4.2.2. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.2.3. 市場規模と予測（業種別）
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.4.4.3.2.市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.3.3. 市場規模と予測（業種別）
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.4.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.4.3. 市場規模と予測（業種別）
6.4.4.5. その他のアジア太平洋地域
6.4.4.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.5.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.5.3. 市場規模と予測（業種別）
6.5. LAMEA（アジア太平洋地域）
6.5.1. 主要動向と機会
6.5.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.3. 市場規模と予測（業種別）
6.5.4. 市場規模と予測（国別）
6.5.4.1.ラテンアメリカ
6.5.4.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.1.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4.1.3. 市場規模と予測（業種別）
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.2.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4.2.3. 市場規模と予測（業種別）
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.3.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4.3.3. 市場規模と予測（業種別）
第7章：競争環境
7.1. はじめに
7.2. 主要な勝利戦略
7.3. 上位10社の製品マッピング
7.4.競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. 2022年における主要プレーヤーのポジショニング
第8章：企業プロフィール
8.1. STマイクロエレクトロニクス
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要役員
8.1.3. 会社概要
8.1.4. 事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績
8.1.7. 主要な戦略的動きと展開
8.2. インフィニオン テクノロジーズ AG
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要役員
8.2.3. 会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 業績
8.3. NXPセミコンダクターズ
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要役員
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5.製品ポートフォリオ
8.3.6. 業績
8.3.7. 主要な戦略的動きと展開
8.4. Sierra Wireless
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要役員
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5. 製品ポートフォリオ
8.4.6. 業績
8.4.7. 主要な戦略的動きと展開
8.5. Thales
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要役員
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.5.6. 業績
8.5.7. 主要な戦略的動きと展開
8.6. 株式会社NTTドコモ
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要役員
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6.業績
8.7. Vodafone Group Plc
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要役員
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.7.6. 業績
8.8. Telenorグループ
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要役員
8.8.3. 会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.8.6. 業績
8.8.7. 主要な戦略的動きと展開
8.9. Deutsche Telekom AG
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要役員
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.9.6. 業績
8.9.7. 主要な戦略的動きと展開
8.10. Giesecke+Devrient Mobile Security GmbH
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要役員
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ
8.10.6. 業績
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate-to-high bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate-to-high threat of new entrants
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. High-to-moderate intensity of rivalry
3.3.5. High-to-moderate bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Increase in adoption of IoT technology
3.4.1.2. Increase in adoption of connected devices
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Device compatibility
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Enterprise solutions
3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: EMBEDDED SUBSCRIBER IDENTITY MODULE (E-SIM) MARKET, BY APPLICATION
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Connected Car
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Smartphone and Tablet
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Wearable Device
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
4.5. Others
4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2. Market size and forecast, by region
4.5.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: EMBEDDED SUBSCRIBER IDENTITY MODULE (E-SIM) MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Automotive
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Consumer Electronics
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Manufacturing
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Telecommunication
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
5.6. Transportation and Logistics
5.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2. Market size and forecast, by region
5.6.3. Market share analysis by country
5.7. Others
5.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.7.2. Market size and forecast, by region
5.7.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: EMBEDDED SUBSCRIBER IDENTITY MODULE (E-SIM) MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key trends and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Application
6.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3. Europe
6.3.1. Key trends and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.3. France
6.3.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.4. Italy
6.3.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.5. Rest of Europe
6.3.4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.5.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key trends and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.3. India
6.4.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.4. South Korea
6.4.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5. LAMEA
6.5.1. Key trends and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Application
6.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product Mapping of Top 10 Player
7.4. Competitive Dashboard
7.5. Competitive Heatmap
7.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. STMicroelectronics
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key Executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.1.7. Key strategic moves and developments
8.2. Infineon Technologies AG
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key Executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.3. NXP semiconductors
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key Executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Business performance
8.3.7. Key strategic moves and developments
8.4. Sierra Wireless
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key Executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.4.6. Business performance
8.4.7. Key strategic moves and developments
8.5. Thales
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key Executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Business performance
8.5.7. Key strategic moves and developments
8.6. NTT DOCOMO, Inc.
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key Executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.7. Vodafone Group Plc
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key Executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.7.6. Business performance
8.8. Telenor group
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key Executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.8.6. Business performance
8.8.7. Key strategic moves and developments
8.9. Deutsche Telekom AG
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key Executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.9.6. Business performance
8.9.7. Key strategic moves and developments
8.10. Giesecke+Devrient Mobile Security GmbH
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key Executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio
8.10.6. Business performance
| ※参考情報 組み込み型加入者識別モジュール、通称e-SIMは、携帯電話やその他のデバイスにおいて、ユーザーの加入者情報を管理するための革新的な技術です。従来のSIMカードとは異なり、e-SIMはデバイスに直接組み込まれているため、物理的なSIMカードを挿入する必要がありません。これにより、デバイスのデザインがコンパクトになり、より多様な形状やサイズのデバイスでの利用が可能になります。 e-SIMの最大の利点は、リモートでプロファイルの変更やアクティベーションができることです。ユーザーは、携帯電話会社に対する契約変更や、別のサービスプロバイダーへの乗り換えをオンラインで簡単に行うことができます。これにより、旅行中に現地の通信会社に切り替える際にも、手間が大幅に削減されます。従来のSIMカードの場合、店舗に出向いて手続きする必要がありましたが、e-SIMではこのプロセスが大幅に簡略化されます。 e-SIMは、IoT（モノのインターネット）においても重要な役割を果たしています。多くのIoTデバイスは、小型であるため物理的なSIMカードを搭載することが難しい場合がありますが、e-SIMを導入することで、デバイスの設計自由度が高まり、さまざまな用途において自動的にプロファイルを切り替えることができます。これにより、スマートメーター、ウェアラブルデバイス、スマートカーなど、様々なデバイスがネットワークに接続され、データ通信が可能になります。 e-SIMには、いくつかの種類があります。まず、GSMAが定めるSDK（Software Development Kit）に基づいて作られたe-SIMがあり、これにより通信事業者がユーザーの身分証明を行うためのプロファイルを管理することができます。また、複数のプロファイルを持ち、それらを切り替えて使用できるマルチプロファイルe-SIMもあり、これは特に国境を越えたビジネスや旅行に役立ちます。 さらに、e-SIMはセキュリティにおいても優れた特性を持っています。デバイスに組み込まれているため、外部からの物理的な改ざんが難しくなり、データの保護が強化されます。また、リモートでのアクティベーションにより、紛失や盗難時に迅速にサービスを停止することが可能です。 関連技術としては、NFV（Network Functions Virtualization）やSDN（Software Defined Networking）が挙げられます。これらの技術は、ネットワーク全体の柔軟性を高めると同時に、e-SIMの活用をさらに促進します。特に、NFVは通信サービスをソフトウェアベースで実行できるため、e-SIMとの親和性が高く、リアルタイムでサービスを調整可能になります。さらに、5G技術との統合も進んでおり、より高速かつ安定した通信が可能になることで、e-SIMの利便性が向上することが期待されています。 今後、e-SIMの普及が進むにつれて、より多くのデバイスがこの技術を採用し、ユーザーはよりスムーズで便利な通信環境を手に入れることができるでしょう。特に、モバイル通信の柔軟性が求められる現代において、e-SIMの重要性はますます高まると考えられます。ユーザーにとっては、煩わしい手続きを減少させるだけでなく、コスト面での競争も促進されることが期待されます。e-SIMは、通信の未来を支える重要な要素として、今後の展開が注目されています。 |
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