カテゴリ： GlobalInfoResearch, 世界, 部品/材料

世界の半導体パッケージング・レベルEMIシールド材料市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）

■ 英語タイトル：Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Market 2025 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2031
	■ 発行会社/調査会社：GlobalInfoResearch ■ 商品コード：GIR23SM1990 ■ 発行日：2025年7月 ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：化学＆材料 ■ ページ数：101 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール（注文後2-3日）

■ 販売価格オプション（消費税別）

Single User（1名様閲覧用）	USD3,480 ⇒換算￥501,120	見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）	USD5,220 ⇒換算￥751,680	見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（同一法人内共有可）	USD6,960 ⇒換算￥1,002,240	見積依頼/購入/質問フォーム

※販売価格オプションの説明はこちらで、ご購入に関する詳細案内はご利用ガイドでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いも可能）
※GlobalInfoResearch社の概要及び新刊レポートはこちらでご確認いただけます。

★グローバルリサーチ資料[世界の半導体パッケージング・レベルEMIシールド材料市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）]についてメールでお問い合わせはこちら

*** レポート概要（サマリー）***

当社の（Global Info Research）最新の調査によると、2024年のグローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場規模はUS$百万ドルと評価され、2031年までにUS$百万ドルに再調整された規模に達すると予測されています。期間中の年平均成長率（CAGR）は%と推計されています。本報告書は、グローバルな半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場に関する詳細かつ包括的な分析です。製造業者別、地域・国別、タイプ別、および用途別の定量的・定性的分析が提示されています。市場は常に変化しているため、本報告書では競争状況、需給動向、および多様な市場における需要の変化に影響を与える主要因を分析しています。選択された競合他社の企業プロファイルと製品例、および2025年時点での一部の主要企業の市場シェア推定値が提供されています。

主要な特徴:
グローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場規模と予測（消費価値：$百万、販売数量：K単位、平均販売価格：US$/単位）、2020-2031
グローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場規模と予測（地域別・国別）、消費額（$百万）、販売数量（K単位）、平均販売価格（US$/単位）、2020-2031
グローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場規模と予測（タイプ別・用途別）、消費額（$百万）、販売数量（K単位）、平均販売価格（US$/単位）、2020-2031
グローバル半導体パッケージング用レベルEMIシールド材料市場における主要企業の市場シェア、出荷額（$百万）、販売数量（K単位）、および平均販売価格（US$/単位）、2020-2025

本レポートの主な目的は：
グローバルおよび主要国の総市場規模を推定すること
半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の成長ポテンシャルを評価すること
各製品および最終用途市場における将来の成長を予測すること
市場に影響を与える競争要因を評価すること
本報告書では、以下のパラメーターに基づいてグローバルな半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場における主要なプレーヤーをプロファイルしています – 会社概要、販売量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的展開、および主要な動向。本調査の対象となる主要企業には、ヘンケル、ダウ、パーカー・チョメリックス、3M、レイド・テクノロジーズ、ノルドソン・コーポレーション、AIテクノロジー・インク、リーダー・テック、タツタ電子材料、モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズなどが含まれます。
本報告書では、市場ドライバー、制約要因、機会、新製品発売または承認に関する重要な洞察も提供しています。

市場セグメンテーション
半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場は、タイプとアプリケーションによって分類されています。2020年から2031年の期間において、セグメントごとの成長は、タイプ別およびアプリケーション別の消費価値について、量と価値の両面で正確な計算と予測を提供します。この分析は、資格のあるニッチ市場をターゲットにすることで、事業の拡大を支援します。

タイプ別市場セグメント
ポリマーEMIシールド材料
金属EMIシールド材料

市場セグメント（用途別）
スマートフォン
ノートパソコン
テレビ
その他

主要な企業
ヘンケル
ダウ
パーカー・チョメリックス
3M
レアド・テクノロジーズ
ノルドソン・コーポレーション
AIテクノロジー株式会社
リーダー・テック
タツタ電子材料
モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ
テックエッチ
ニステイン・テクノロジー
ロング・ヤング

地域別の市場セグメント、地域別分析には以下の地域が含まれます
北米（アメリカ合衆国、カナダ、メキシコ）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、およびその他のヨーロッパ）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、およびオーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、および南米のその他地域）
中東・アフリカ（サウジアラビア、アラブ首長国連邦、エジプト、南アフリカ、および中東・アフリカその他）

本調査の対象内容は、合計15章から構成されています：
第1章：半導体パッケージング用EMIシールド材料の製品範囲、市場概要、市場予測の注意点、および基準年を説明します。
第2章：半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の主要メーカーをプロファイルし、2020年から2025年までの価格、販売数量、売上高、およびグローバル市場シェアを分析します。
第3章では、半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の競争状況、販売数量、売上高、および主要メーカーのグローバル市場シェアを、ランドスケープ比較により重点的に分析します。
第4章では、半導体パッケージング用EMIシールド材料の地域別詳細データを示し、2020年から2031年までの地域別の販売数量、消費額、および成長率を分析します。
第5章と第6章では、タイプ別および用途別で販売をセグメント化し、2020年から2031年までのタイプ別、用途別の販売市場シェアと成長率を分析しています。
第7章、第8章、第9章、第10章、および第11章では、2020年から2025年までの主要国別の販売データを国別レベルで分析し、販売数量、消費額、および市場シェアを示しています。さらに、2026年から2031年までの半導体パッケージング用EMIシールド材料市場の地域別、タイプ別、および用途別の予測を、販売額と売上高で示しています。
第12章では、市場動向、推進要因、制約要因、トレンド、およびポーターの5つの力分析を分析しています。
第13章：半導体パッケージング用EMIシールド材料の主要原材料、主要サプライヤー、および産業チェーン。
第14章と第15章：半導体パッケージング用EMIシールド材料の販売チャネル、ディストリビューター、顧客、研究結果、および結論を説明します。

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 市場概要
1.1 製品概要と範囲
1.2 市場推定の注意点と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要：グローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の消費価値（タイプ別）：2020年対2024年対2031年
1.3.2 ポリマーEMIシールド材料
1.3.3 金属製EMIシールド材料
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要：グローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の消費額（用途別）：2020年対2024年対2031年
1.4.2 スマートフォン
1.4.3 ノートパソコン
1.4.4 テレビ
1.4.5 その他
1.5 グローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場規模と予測
1.5.1 グローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の消費額（2020年、2024年、2031年）
1.5.2 グローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の販売数量（2020年～2031年）
1.5.3 グローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の平均価格（2020-2031）
2 メーカープロファイル
2.1 ヘンケル
2.1.1 ヘンケル詳細
2.1.2 ヘンケル主要事業
2.1.3 ヘンケル半導体パッケージング用EMIシールド材料の製品とサービス
2.1.4 ヘンケル半導体パッケージング用EMIシールド材料の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.1.5 ヘンケル最近の動向/更新
2.2 ダウ
2.2.1 ダウの詳細
2.2.2 ダウの主要事業
2.2.3 ダウ半導体パッケージング用EMIシールド材料の製品とサービス
2.2.4 ダウの半導体パッケージング用EMIシールド材料の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.2.5 Dowの最近の動向/更新
2.3 パッカー・チョメリックス
2.3.1 パッカー・チョメリックスの詳細
2.3.2 Parker Chomericsの主要事業
2.3.3 Parker Chomericsの半導体パッケージング用EMIシールド材料の製品とサービス
2.3.4 Parker Chomericsの半導体パッケージング用EMIシールド材料の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.3.5 パッカー・チョメリックスの最近の動向/更新
2.4 3M
2.4.1 3Mの詳細
2.4.2 3Mの主要事業
2.4.3 3M 半導体パッケージング用EMIシールド材料の製品とサービス
2.4.4 3M 半導体パッケージング用EMIシールド材料の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.4.5 3Mの最近の動向/更新
2.5 Laird Technologies
2.5.1 Laird Technologiesの詳細
2.5.2 Laird Technologies 主な事業
2.5.3 Laird Technologiesの半導体パッケージング用EMIシールド材料の製品とサービス
2.5.4 Laird Technologies 半導体パッケージング用EMIシールド材料の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.5.5 Laird Technologiesの最近の動向/更新
2.6 ノルソン・コーポレーション
2.6.1 ノルソン・コーポレーションの概要
2.6.2 ノルソン・コーポレーションの主要事業
2.6.3 ノルソン・コーポレーションの半導体パッケージング用EMIシールド材料の製品とサービス
2.6.4 Nordson Corporation 半導体パッケージング用EMIシールド材料の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.6.5 ノルソン・コーポレーションの最近の動向/更新
2.7 AIテクノロジー株式会社
2.7.1 AIテクノロジー株式会社の詳細
2.7.2 AIテクノロジー株式会社の主要事業
2.7.3 AIテクノロジー株式会社半導体パッケージング用EMIシールド材料の製品とサービス
2.7.4 AIテクノロジー株式会社半導体パッケージング用EMIシールド材料の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.7.5 AI Technology, Inc. の最近の動向/更新
2.8 リーダーテック
2.8.1 リーダーテックの詳細
2.8.2 リーダーテック主要事業
2.8.3 Leader Tech 半導体パッケージング用EMIシールド材料の製品とサービス
2.8.4 Leader Techの半導体パッケージング用EMIシールド材料の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.8.5 リーダーテックの最近の動向/更新
2.9 タツタ電子材料
2.9.1 タツタ電子材料の詳細
2.9.2 タツタ電子材料の主要事業
2.9.3 タツタ電子材料の半導体パッケージング用EMIシールド材料の製品とサービス
2.9.4 タツタ電子材料の半導体パッケージング用EMIシールド材料の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.9.5 タツタ電子材料の最近の動向/更新
2.10 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ
2.10.1 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズの詳細
2.10.2 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ主な事業
2.10.3 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ半導体パッケージング用EMIシールド材料製品とサービス
2.10.4 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ半導体パッケージング用EMIシールド材料の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.10.5 Momentive Performance Materials の最近の動向/更新
2.11 Tech-Etch
2.11.1 Tech-Etch 詳細
2.11.2 Tech-Etch 主な事業
2.11.3 Tech-Etch 半導体パッケージング用EMIシールド材料の製品とサービス
2.11.4 Tech-Etch 半導体パッケージング用EMIシールド材料の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.11.5 Tech-Etch の最近の動向/更新
2.12 ニステイン・テクノロジー
2.12.1 Nystein Technologyの詳細
2.12.2 Nystein Technology 主な事業
2.12.3 Nystein Technology 半導体パッケージング用EMIシールド材料の製品とサービス
2.12.4 ニステイン技術半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.12.5 ニステイン技術の最新動向/更新情報
2.13 ロング・ヤング
2.13.1 ロング・ヤングの詳細
2.13.2 ロング・ヤングの主要事業
2.13.3 ロング・ヤング半導体パッケージング用EMIシールド材料の製品とサービス
2.13.4 ロング・ヤングの半導体パッケージング用EMIシールド材料の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.13.5 ロング・ヤングの最近の動向/更新
3 競争環境：半導体パッケージングレベルEMIシールド材料（メーカー別）
3.1 グローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の製造業者別販売数量（2020-2025）
3.2 グローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の売上高（メーカー別）（2020-2025）
3.3 グローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の平均価格（メーカー別）（2020-2025）
3.4 市場シェア分析（2024年）
3.4.1 半導体パッケージングレベルEMIシールド材料のメーカー別出荷量（$MM）と市場シェア（%）：2024
3.4.2 2024年の半導体パッケージングレベルEMIシールド材料メーカー市場シェア上位3社
3.4.3 2024年の半導体パッケージングレベルEMIシールド材料メーカー市場シェア（上位6社）
3.5 半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場：全体的な企業足跡分析
3.5.1 半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場：地域別足跡
3.5.2 半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場：企業製品タイプ別足跡
3.5.3 半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場：企業製品用途別足跡
3.6 新規市場参入企業と市場参入障壁
3.7 合併、買収、合意、および協力関係
4 地域別消費分析
4.1 地域別グローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場規模
4.1.1 地域別半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の売上数量（2020-2031）
4.1.2 地域別半導体パッケージング用EMIシールド材料の消費額（2020-2031）
4.1.3 地域別半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の平均価格（2020-2031）
4.2 北米の半導体パッケージングレベル EMIシールド材料の消費額（2020-2031）
4.3 欧州の半導体パッケージング用EMIシールド材料の消費額（2020-2031）
4.4 アジア太平洋地域半導体パッケージング用EMIシールド材料の消費額（2020-2031）
4.5 南米半導体パッケージング用EMIシールド材料の消費額（2020-2031）
4.6 中東・アフリカ半導体パッケージングレベル EMIシールド材料の消費額（2020-2031）
5 市場セグメント別タイプ
5.1 グローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の売上数量（タイプ別）（2020-2031）
5.2 グローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の消費額（タイプ別）（2020-2031）
5.3 グローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の平均価格（種類別）（2020-2031）
6 市場セグメント（用途別）
6.1 グローバル半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の用途別販売数量（2020-2031）
6.2 半導体パッケージングレベル EMI シールド材料の消費額（用途別）（2020-2031）
6.3 半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の平均価格（用途別）（2020-2031）
7 北米
7.1 北米の半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の売上数量（タイプ別）（2020-2031）
7.2 北米の半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の用途別販売数量（2020-2031）
7.3 北米の半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場規模（国別）
7.3.1 北米半導体パッケージング用EMIシールド材料の売上数量（国別）（2020-2031）
7.3.2 北米半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の消費額（国別）（2020-2031）
7.3.3 アメリカ市場規模と予測（2020-2031）
7.3.4 カナダ市場規模と予測（2020-2031）
7.3.5 メキシコ市場規模と予測（2020-2031）
8 ヨーロッパ
8.1 欧州半導体パッケージングレベル EMI シールド材料の売上数量（種類別）（2020-2031）
8.2 欧州半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の用途別販売数量（2020-2031）
8.3 欧州の半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場規模（国別）
8.3.1 欧州の半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の販売数量（国別）（2020-2031）
8.3.2 欧州半導体パッケージングレベル EMIシールド材料消費額（国別）（2020-2031）
8.3.3 ドイツ市場規模と予測（2020-2031）
8.3.4 フランス市場規模と予測（2020-2031）
8.3.5 イギリス市場規模と予測（2020-2031）
8.3.6 ロシア市場規模と予測（2020-2031）
8.3.7 イタリア市場規模と予測（2020-2031）
9 アジア太平洋
9.1 アジア太平洋地域半導体パッケージング用EMIシールド材料の売上数量（種類別）（2020-2031）
9.2 アジア太平洋地域半導体パッケージングレベル EMIシールド材料の売上数量（用途別）（2020-2031）
9.3 アジア太平洋地域半導体パッケージングレベル EMIシールド材料市場規模（地域別）
9.3.1 アジア太平洋地域半導体パッケージングレベル EMIシールド材料の販売数量（地域別）（2020-2031）
9.3.2 アジア太平洋地域半導体パッケージング用EMIシールド材料の地域別消費額（2020-2031）
9.3.3 中国市場規模と予測（2020-2031）
9.3.4 日本市場規模と予測（2020-2031）
9.3.5 韓国市場規模と予測（2020-2031）
9.3.6 インド市場規模と予測（2020-2031）
9.3.7 東南アジア市場規模と予測（2020-2031）
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測（2020-2031）
10 南米
10.1 南米半導体パッケージング用EMIシールド材料の販売数量（種類別）（2020-2031）
10.2 南米半導体パッケージングレベル EMIシールド材料の売上数量（用途別）（2020-2031）
10.3 南米の半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場規模（国別）
10.3.1 南米の半導体パッケージング用EMIシールド材料の売上数量（国別）（2020-2031）
10.3.2 南米半導体パッケージング用EMIシールド材料の消費額（国別）（2020-2031）
10.3.3 ブラジル市場規模と予測（2020-2031）
10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測（2020-2031）
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカ地域半導体パッケージング用EMIシールド材料の売上数量（種類別）（2020-2031）
11.2 中東・アフリカ地域半導体パッケージングレベル EMIシールド材料の売上数量（用途別）（2020-2031）
11.3 中東・アフリカ半導体パッケージングレベル EMIシールド材料市場規模（国別）
11.3.1 中東・アフリカ半導体パッケージングレベル EMIシールド材料の販売数量（国別）（2020-2031）
11.3.2 中東・アフリカ地域半導体パッケージング用EMIシールド材料の消費額（国別）（2020-2031）
11.3.3 トルコ市場規模と予測（2020-2031）
11.3.4 エジプト市場規模と予測（2020-2031）
11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測（2020-2031）
11.3.6 南アフリカ市場規模と予測（2020-2031）
12 市場動向
12.1 半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場の成長要因
12.2 半導体パッケージングレベルEMIシールド材料市場の制約要因
12.3 半導体パッケージングレベルEMIシールド材料のトレンド分析
12.4 ポーターの5つの力分析
12.4.1 新規参入の脅威
12.4.2 供給者の交渉力
12.4.3 購入者の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争の激化
13 原材料と産業チェーン
13.1 半導体パッケージング用EMIシールド材料の原材料と主要メーカー
13.2 半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の製造コスト割合
13.3 半導体パッケージングレベルEMIシールド材料の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷量
14.1 販売チャネル
14.1.1 直接エンドユーザー向け
14.1.2 卸売業者
14.2 半導体パッケージングレベル EMI シールド材料の典型的な販売代理店
14.3 半導体パッケージングレベル EMI シールド材料の主要な顧客
15 研究結果と結論
16 付録
16.1 方法論
16.2 研究プロセスとデータソース
16.3 免責事項

1 Market Overview
1.1 Product Overview and Scope
1.2 Market Estimation Caveats and Base Year
1.3 Market Analysis by Type
1.3.1 Overview: Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Consumption Value by Type: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.3.2 Polymer EMI Shielding Material
1.3.3 Metal EMI Shielding Material
1.4 Market Analysis by Application
1.4.1 Overview: Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Consumption Value by Application: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.4.2 Smartphone
1.4.3 Laptop
1.4.4 Television
1.4.5 Others
1.5 Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Market Size & Forecast
1.5.1 Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Consumption Value (2020 & 2024 & 2031)
1.5.2 Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity (2020-2031)
1.5.3 Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Average Price (2020-2031)
2 Manufacturers Profiles
2.1 Henkel
2.1.1 Henkel Details
2.1.2 Henkel Major Business
2.1.3 Henkel Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Product and Services
2.1.4 Henkel Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.1.5 Henkel Recent Developments/Updates
2.2 Dow
2.2.1 Dow Details
2.2.2 Dow Major Business
2.2.3 Dow Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Product and Services
2.2.4 Dow Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.2.5 Dow Recent Developments/Updates
2.3 Parker Chomerics
2.3.1 Parker Chomerics Details
2.3.2 Parker Chomerics Major Business
2.3.3 Parker Chomerics Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Product and Services
2.3.4 Parker Chomerics Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.3.5 Parker Chomerics Recent Developments/Updates
2.4 3M
2.4.1 3M Details
2.4.2 3M Major Business
2.4.3 3M Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Product and Services
2.4.4 3M Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.4.5 3M Recent Developments/Updates
2.5 Laird Technologies
2.5.1 Laird Technologies Details
2.5.2 Laird Technologies Major Business
2.5.3 Laird Technologies Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Product and Services
2.5.4 Laird Technologies Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.5.5 Laird Technologies Recent Developments/Updates
2.6 Nordson Corporation
2.6.1 Nordson Corporation Details
2.6.2 Nordson Corporation Major Business
2.6.3 Nordson Corporation Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Product and Services
2.6.4 Nordson Corporation Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.6.5 Nordson Corporation Recent Developments/Updates
2.7 AI Technology, Inc.
2.7.1 AI Technology, Inc. Details
2.7.2 AI Technology, Inc. Major Business
2.7.3 AI Technology, Inc. Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Product and Services
2.7.4 AI Technology, Inc. Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.7.5 AI Technology, Inc. Recent Developments/Updates
2.8 Leader Tech
2.8.1 Leader Tech Details
2.8.2 Leader Tech Major Business
2.8.3 Leader Tech Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Product and Services
2.8.4 Leader Tech Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.8.5 Leader Tech Recent Developments/Updates
2.9 Tatsuta Electronic Materials
2.9.1 Tatsuta Electronic Materials Details
2.9.2 Tatsuta Electronic Materials Major Business
2.9.3 Tatsuta Electronic Materials Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Product and Services
2.9.4 Tatsuta Electronic Materials Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.9.5 Tatsuta Electronic Materials Recent Developments/Updates
2.10 Momentive Performance Materials
2.10.1 Momentive Performance Materials Details
2.10.2 Momentive Performance Materials Major Business
2.10.3 Momentive Performance Materials Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Product and Services
2.10.4 Momentive Performance Materials Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.10.5 Momentive Performance Materials Recent Developments/Updates
2.11 Tech-Etch
2.11.1 Tech-Etch Details
2.11.2 Tech-Etch Major Business
2.11.3 Tech-Etch Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Product and Services
2.11.4 Tech-Etch Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.11.5 Tech-Etch Recent Developments/Updates
2.12 Nystein Technology
2.12.1 Nystein Technology Details
2.12.2 Nystein Technology Major Business
2.12.3 Nystein Technology Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Product and Services
2.12.4 Nystein Technology Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.12.5 Nystein Technology Recent Developments/Updates
2.13 Long Young
2.13.1 Long Young Details
2.13.2 Long Young Major Business
2.13.3 Long Young Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Product and Services
2.13.4 Long Young Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.13.5 Long Young Recent Developments/Updates
3 Competitive Environment: Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials by Manufacturer
3.1 Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Manufacturer (2020-2025)
3.2 Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Revenue by Manufacturer (2020-2025)
3.3 Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Average Price by Manufacturer (2020-2025)
3.4 Market Share Analysis (2024)
3.4.1 Producer Shipments of Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials by Manufacturer Revenue ($MM) and Market Share (%): 2024
3.4.2 Top 3 Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Manufacturer Market Share in 2024
3.4.3 Top 6 Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Manufacturer Market Share in 2024
3.5 Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Market: Overall Company Footprint Analysis
3.5.1 Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Market: Region Footprint
3.5.2 Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Market: Company Product Type Footprint
3.5.3 Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Market: Company Product Application Footprint
3.6 New Market Entrants and Barriers to Market Entry
3.7 Mergers, Acquisition, Agreements, and Collaborations
4 Consumption Analysis by Region
4.1 Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Market Size by Region
4.1.1 Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Region (2020-2031)
4.1.2 Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Consumption Value by Region (2020-2031)
4.1.3 Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Average Price by Region (2020-2031)
4.2 North America Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Consumption Value (2020-2031)
4.3 Europe Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Consumption Value (2020-2031)
4.4 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Consumption Value (2020-2031)
4.5 South America Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Consumption Value (2020-2031)
4.6 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Consumption Value (2020-2031)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Type (2020-2031)
5.2 Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Consumption Value by Type (2020-2031)
5.3 Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Average Price by Type (2020-2031)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Application (2020-2031)
6.2 Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Consumption Value by Application (2020-2031)
6.3 Global Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Average Price by Application (2020-2031)
7 North America
7.1 North America Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Type (2020-2031)
7.2 North America Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Application (2020-2031)
7.3 North America Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Market Size by Country
7.3.1 North America Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Country (2020-2031)
7.3.2 North America Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Consumption Value by Country (2020-2031)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2020-2031)
8 Europe
8.1 Europe Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Type (2020-2031)
8.2 Europe Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Application (2020-2031)
8.3 Europe Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Market Size by Country
8.3.1 Europe Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Country (2020-2031)
8.3.2 Europe Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Consumption Value by Country (2020-2031)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2020-2031)
9 Asia-Pacific
9.1 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Type (2020-2031)
9.2 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Application (2020-2031)
9.3 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Region (2020-2031)
9.3.2 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Consumption Value by Region (2020-2031)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.5 South Korea Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2020-2031)
10 South America
10.1 South America Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Type (2020-2031)
10.2 South America Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Application (2020-2031)
10.3 South America Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Market Size by Country
10.3.1 South America Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Country (2020-2031)
10.3.2 South America Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Consumption Value by Country (2020-2031)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2020-2031)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2020-2031)
11 Middle East & Africa
11.1 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Type (2020-2031)
11.2 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Application (2020-2031)
11.3 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Sales Quantity by Country (2020-2031)
11.3.2 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Consumption Value by Country (2020-2031)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2020-2031)
12 Market Dynamics
12.1 Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Market Drivers
12.2 Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Market Restraints
12.3 Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Trends Analysis
12.4 Porters Five Forces Analysis
12.4.1 Threat of New Entrants
12.4.2 Bargaining Power of Suppliers
12.4.3 Bargaining Power of Buyers
12.4.4 Threat of Substitutes
12.4.5 Competitive Rivalry
13 Raw Material and Industry Chain
13.1 Raw Material of Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials and Key Manufacturers
13.2 Manufacturing Costs Percentage of Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials
13.3 Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Production Process
13.4 Industry Value Chain Analysis
14 Shipments by Distribution Channel
14.1 Sales Channel
14.1.1 Direct to End-User
14.1.2 Distributors
14.2 Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Typical Distributors
14.3 Semiconductor Packaging Level EMI Shielding Materials Typical Customers
15 Research Findings and Conclusion
16 Appendix
16.1 Methodology
16.2 Research Process and Data Source
16.3 Disclaimer

※参考情報

半導体パッケージングにおけるEMI（Electromagnetic Interference）シールド材料は、電子機器の性能と信頼性を確保するために重要な役割を果たしています。EMIシールドは、電子機器内外での電磁干渉を防止するための手段であり、特に半導体デバイスが集積化されるにつれて、その重要性は高まっています。

EMIシールド材料の定義は、特定の周波数範囲内で電磁波を反射または吸収することにより、デバイスや回路を保護するために用いられる材料を指します。このシールドは、EMIによる不具合や故障を防ぎ、電子機器が規定の動作環境下で正常に動作することを保証します。シールドが不十分な場合、電子機器間での相互干渉や、外部からのノイズがデバイスの性能に悪影響を及ぼす可能性があるため、適切なシールド対策が求められます。

EMIシールド材料の特徴としては、以下のような点が挙げられます。第一に、材料の導電性が重要です。導電性が高いことで、電磁波を効果的に反射または吸収し、シールド効果を高めることができます。また、材料は軽量であること、柔軟性があり加工しやすいことも求められます。これにより、異なる形状やサイズの半導体パッケージに対応することが可能となります。さらに、耐熱性や耐食性、機械的強度などの特性も重要であり、長期間の使用に耐えることが求められます。

EMIシールド材料の種類は多岐に渡りますが、一般的には以下のようなカテゴリーに分けられます。まず、導電性フィルムやシートです。これらは金属や導電性ポリマーから作られ、薄膜状で様々な形状にカットできます。次に、導電性コーティングがあります。これには、塗料やスプレーなどの形で塗布される導電性材料が含まれます。金属メッシュやメタルシールドも、シールド効果を高めるために利用されることがあります。また、導電性ゴムやシリコン材料も、パッキングのシール部分での使用が考えられます。

EMIシールド材料は、さまざまな用途で用いられています。例えば、スマートフォンやタブレットのような民生用電子機器、データセンターで使用されるサーバー、航空宇宙や自動車産業における重要なシステム、医療機器など、適用領域は広がっています。各用途において、EMIシールドは機器の正常動作を確保するための不可欠な要素となっています。

関連技術としては、EMIシールドの設計や評価に用いられるシミュレーションツールがあります。これらのツールを用いることで、シールド効果を予測し、最適な材料選択や構造設計が行えます。また、EMIシールドの性能を測定するためのさまざまな試験手法も発展しており、実際の環境下でのシールド効果の評価が可能となっています。さらに、ナノテクノロジーや新素材の開発により、より高性能なシールド材料が将来的に登場することが期待されています。

EMIシールド材料の選定においては、コストも重要なファクターとなります。特に大量生産される電子機器では、材料のコストが全体の製品コストに大きな影響を与えるため、シールド効果とコストのバランスが求められています。また、環境への配慮も重要であり、リサイクルや廃棄時の影響を考慮した材料選びが求められる時代になっています。

半導体パッケージングにおけるEMIシールド材料は、今後ますます進化していく分野です。技術の向上により、さらなるシールド効果を持つ新素材が開発されるとともに、製造プロセスの効率化も進むことで、より高性能かつ経済的なEMIシールド材料が市場に投入されるでしょう。このような動向は、電子機器のさらなる高性能化や高密度化を支えるうえで欠かせない要素となります。そして最終的には、これらの進展が、より信頼性の高い電子機器の実現につながることでしょう。

*** 免責事項 ***
https://www.globalresearch.co.jp/disclaimer/

H&I Global Research

世界の半導体パッケージング・レベルEMIシールド材料市場2025年：企業・地域・タイプ・用途別予測（～2031年）

グローバル市場調査会社