第1章：はじめに
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 二次調査
1.4.2. 一次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. 調査の主な知見
2.2. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な知見
3.2.1. 主要投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.4. 主要プレーヤーのポジショニング
3.5. 市場ダイナミクス
3.5.1. 推進要因
3.5.2. 制約要因
3.5.3. 機会
3.6. COVID-19による市場への影響分析
第4章：半導体ボンディング市場（タイプ別）
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2 ダイボンダー
4.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場分析
4.3 ウェーハボンダー
4.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場分析
4.4 フリップチップボンダー
4.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2 地域別市場規模と予測
4.4.3 国別市場分析
第5章：半導体ボンディング市場（プロセスタイプ別）
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2 ダイ・ツー・ダイボンディング
5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2 市場規模と予測地域別
5.2.3 国別市場分析
5.3 ダイ・トゥ・ウェーハ接合
5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 国別市場分析
5.4 ウェーハ・トゥ・ウェーハ接合
5.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2 地域別市場規模と予測
5.4.3 国別市場分析
第6章：半導体接合市場（接合技術別）
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2 ダイボンディング技術
6.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2 地域別市場規模と予測
6.2.3 国別市場分析
6.3 ウェーハ接合技術
6.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2 地域別市場規模と予測
6.3.3 国別市場分析国別
6.3.4 ウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場
6.3.4.1 直接接合および陽極接合 市場規模と予測（地域別）
6.3.4.2 直接接合および陽極接合 市場規模と予測（国別）
6.3.4.3 間接接合 市場規模と予測（地域別）
6.3.4.4 間接接合 市場規模と予測（国別）
第7章：半導体接合市場（アプリケーション別）
7.1 概要
7.1.1 市場規模と予測
7.2 RFデバイス
7.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.2.2 市場規模と予測（地域別）
7.2.3 国別市場分析
7.3 MEMSおよびセンサー
7.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.2 市場規模と予測（地域別）
7.3.3 市場分析（アプリケーション別）国
7.4 CMOSイメージセンサー
7.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.2 地域別市場規模と予測
7.4.3 国別市場分析
7.5 LED
7.5.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.2 地域別市場規模と予測
7.5.3 国別市場分析
7.6 3D NAND
7.6.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.6.2 地域別市場規模と予測
7.6.3 国別市場分析
第8章：半導体ボンディング市場（地域別）
8.1 概要
8.1.1 市場規模と予測
8.2 北米
8.2.1 主要動向と機会
8.2.2 北米市場規模と予測（タイプ別）
8.2.3 北米市場規模と予測（プロセスタイプ別）
8.2.4 北米市場規模と予測（ボンディングプロセス別）技術
8.2.4.1 北米のウェーハボンディング技術 半導体ボンディング市場（ウェーハボンディング技術別）
8.2.5 北米の市場規模と予測（アプリケーション別）
8.2.6 北米の市場規模と予測（国別）
8.2.6.1 米国
8.2.6.1.1 市場規模と予測（タイプ別）
8.2.6.1.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）
8.2.6.1.3 市場規模と予測（ボンディング技術別）
8.2.6.1.3.1 米国ウェーハボンディング技術 半導体ボンディング市場（ウェーハボンディング技術別）
8.2.6.1.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.2.6.2 カナダ
8.2.6.2.1 市場規模と予測（タイプ別）
8.2.6.2.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）
8.2.6.2.3 市場規模と予測（ボンディング技術別）技術
8.2.6.2.3.1 カナダのウェーハボンディング技術 半導体ボンディング市場（ウェーハボンディング技術別）
8.2.6.2.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.2.6.3 メキシコ
8.2.6.3.1 市場規模と予測（タイプ別）
8.2.6.3.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）
8.2.6.3.3 市場規模と予測（ボンディング技術別）
8.2.6.3.3.1 メキシコのウェーハボンディング技術 半導体ボンディング市場（ウェーハボンディング技術別）
8.2.6.3.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 主な傾向と機会
8.3.2 ヨーロッパ 市場規模と予測（タイプ別）
8.3.3 ヨーロッパ 市場規模と予測（プロセスタイプ別）
8.3.4 ヨーロッパ 市場規模と予測（ボンディング技術別）
8.3.4.1 ヨーロッパのウェーハボンディング技術 半導体ボンディング市場（ウェーハボンディング技術別）技術
8.3.5 ヨーロッパ市場規模と予測（アプリケーション別）
8.3.6 ヨーロッパ市場規模と予測（国別）
8.3.6.1 ドイツ
8.3.6.1.1 市場規模と予測（タイプ別）
8.3.6.1.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）
8.3.6.1.3 市場規模と予測（ボンディングテクノロジー別）
8.3.6.1.3.1 ドイツ ウェーハボンディングテクノロジー ウェーハボンディングテクノロジー別半導体ボンディング市場
8.3.6.1.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.3.6.2 フランス
8.3.6.2.1 市場規模と予測（タイプ別）
8.3.6.2.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）
8.3.6.2.3 市場規模と予測（ボンディングテクノロジー別）
8.3.6.2.3.1 フランス ウェーハボンディングテクノロジー ウェーハボンディングテクノロジー別半導体ボンディング市場
8.3.6.2.4 市場規模とアプリケーション別市場規模予測
8.3.6.3 英国
8.3.6.3.1 市場規模と予測（タイプ別）
8.3.6.3.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）
8.3.6.3.3 市場規模と予測（ボンディングテクノロジー別）
8.3.6.3.3.1 英国のウェーハボンディングテクノロジー ウェーハボンディングテクノロジー別半導体ボンディング市場
8.3.6.3.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.3.6.4 イタリア
8.3.6.4.1 市場規模と予測（タイプ別）
8.3.6.4.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）
8.3.6.4.3 市場規模と予測（ボンディングテクノロジー別）
8.3.6.4.3.1 イタリアのウェーハボンディングテクノロジー ウェーハボンディングテクノロジー別半導体ボンディング市場
8.3.6.4.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.3.6.5 スペイン
8.3.6.5.1 市場規模とタイプ別予測
8.3.6.5.2 プロセスタイプ別市場規模と予測
8.3.6.5.3 ボンディング技術別市場規模と予測
8.3.6.5.3.1 スペイン ウェーハボンディング技術 ウェーハボンディング技術別半導体ボンディング市場
8.3.6.5.4 用途別市場規模と予測
8.3.6.6 その他ヨーロッパ
8.3.6.6.1 タイプ別市場規模と予測
8.3.6.6.2 プロセスタイプ別市場規模と予測
8.3.6.6.3 ボンディング技術別市場規模と予測
8.3.6.6.3.1 その他ヨーロッパ ウェーハボンディング技術 ウェーハボンディング技術別半導体ボンディング市場
8.3.6.6.4 用途別市場規模と予測
8.4 アジア太平洋地域
8.4.1 主要トレンドと機会
8.4.2 アジア太平洋地域 ウェーハボンディング技術別市場規模と予測タイプ
8.4.3 アジア太平洋地域の市場規模と予測（プロセスタイプ別）
8.4.4 アジア太平洋地域の市場規模と予測（接合技術別）
8.4.4.1 アジア太平洋地域のウェーハ接合技術 半導体接合市場（ウェーハ接合技術別）
8.4.5 アジア太平洋地域の市場規模と予測（アプリケーション別）
8.4.6 アジア太平洋地域の市場規模と予測（国別）
8.4.6.1 中国
8.4.6.1.1 市場規模と予測（タイプ別）
8.4.6.1.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）
8.4.6.1.3 市場規模と予測（接合技術別）
8.4.6.1.3.1 中国 ウェーハ接合技術 半導体接合市場（ウェーハ接合技術別）
8.4.6.1.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.4.6.2 日本
8.4.6.2.1 市場規模と予測（国別）タイプ
8.4.6.2.2 プロセスタイプ別市場規模および予測
8.4.6.2.3 ボンディング技術別市場規模および予測
8.4.6.2.3.1 日本 ウェーハボンディング技術 ウェーハボンディング技術別半導体ボンディング市場
8.4.6.2.4 アプリケーション別市場規模および予測
8.4.6.3 韓国
8.4.6.3.1 タイプ別市場規模および予測
8.4.6.3.2 プロセスタイプ別市場規模および予測
8.4.6.3.3 ボンディング技術別市場規模および予測
8.4.6.3.3.1 韓国 ウェーハボンディング技術 ウェーハボンディング技術別半導体ボンディング市場
8.4.6.3.4 アプリケーション別市場規模および予測
8.4.6.4 中華人民共和国台湾
8.4.6.4.1 タイプ別市場規模および予測
8.4.6.4.2 プロセス別市場規模および予測タイプ
8.4.6.4.3 市場規模と予測（接合技術別）
8.4.6.4.3.1 台湾（中華民国） ウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場
8.4.6.4.4 市場規模と予測（用途別）
8.4.6.5 インド
8.4.6.5.1 市場規模と予測（タイプ別）
8.4.6.5.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）
8.4.6.5.3 市場規模と予測（接合技術別）
8.4.6.5.3.1 インド ウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場
8.4.6.5.4 市場規模と予測（用途別）
8.4.6.6 その他のアジア太平洋地域
8.4.6.6.1 市場規模と予測（タイプ別）
8.4.6.6.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）
8.4.6.6.3 市場規模と接合技術別予測
8.4.6.6.3.1 その他のアジア太平洋地域 ウェーハ接合技術 半導体接合市場（ウェーハ接合技術別）
8.4.6.6.4 市場規模と予測（用途別）
8.5 LAMEA
8.5.1 主な傾向と機会
8.5.2 LAMEA市場規模と予測（タイプ別）
8.5.3 LAMEA市場規模と予測（プロセスタイプ別）
8.5.4 LAMEA市場規模と予測（接合技術別）
8.5.4.1 LAMEAウェーハ接合技術 半導体接合市場（ウェーハ接合技術別）
8.5.5 LAMEA市場規模と予測（用途別）
8.5.6 LAMEA市場規模と予測（国別）
8.5.6.1 ラテンアメリカ
8.5.6.1.1 市場規模と予測（タイプ別）
8.5.6.1.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）
8.5.6.1.3 市場規模と接合技術別予測
8.5.6.1.3.1 ラテンアメリカ ウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場
8.5.6.1.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.5.6.2 中東
8.5.6.2.1 市場規模と予測（タイプ別）
8.5.6.2.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）
8.5.6.2.3 市場規模と予測（接合技術別）
8.5.6.2.3.1 中東 ウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場
8.5.6.2.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.5.6.3 アフリカ
8.5.6.3.1 市場規模と予測（タイプ別）
8.5.6.3.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）
8.5.6.3.3 市場規模と予測（接合技術別）
8.5.6.3.3.1 アフリカ ウェーハ接合ウェーハ接合技術別半導体接合市場
8.5.6.3.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
第9章：企業概要
9.1. はじめに
9.2. 主要戦略
9.3. 上位10社の製品マッピング
9.4. 競合ダッシュボード
9.5. 競合ヒートマップ
9.6.主要動向
第10章：企業プロファイル
10.1 ASMPT
10.1.1 会社概要
10.1.2 会社概要
10.1.3 事業セグメント
10.1.4 製品ポートフォリオ
10.1.5 業績
10.1.6 主要な戦略的動きと展開
10.2 BEセミコンダクター・インダストリーズN.V.
10.2.1 会社概要
10.2.2 会社概要
10.2.3 事業セグメント
10.2.4 製品ポートフォリオ
10.2.5 業績
10.2.6 主要な戦略的動きと展開
10.3 パナソニック株式会社
10.3.1 会社概要
10.3.2 会社概要
10.3.3 事業セグメント
10.3.4 製品ポートフォリオ
10.3.5 業績
10.3.6 主要な戦略的動きと展開
10.4 ファスフォード・テクノロジー
10.4.1 企業概要
10.4.2 会社概要
10.4.3 事業セグメント
10.4.4 製品ポートフォリオ
10.4.5 業績
10.4.6 主要な戦略的動きと展開
10.5 株式会社新川
10.5.1 会社概要
10.5.2 会社概要
10.5.3 事業セグメント
10.5.4 製品ポートフォリオ
10.5.5 業績
10.5.6 主要な戦略的動きと展開
10.6 SUSS MicroTech SE
10.6.1 会社概要
10.6.2 会社概要
10.6.3 事業セグメント
10.6.4 製品ポートフォリオ
10.6.5 業績
10.6.6 主要な戦略的動きと展開
10.7 EVグループ (EVG)
10.7.1 会社概要
10.7.2 会社概要
10.7.3 事業セグメント
10.7.4 製品ポートフォリオ
10.7.5 事業パフォーマンス
10.7.6 主要な戦略的動きと展開
10.8 Kulicke &ソファ・インダストリーズ株式会社
10.8.1 会社概要
10.8.2 会社概要
10.8.3 事業セグメント
10.8.4 製品ポートフォリオ
10.8.5 業績
10.8.6 主要な戦略的動きと展開
10.9 パロマー・テクノロジーズ
10.9.1 会社概要
10.9.2 会社概要
10.9.3 事業セグメント
10.9.4 製品ポートフォリオ
10.9.5 業績
10.9.6 主要な戦略的動きと展開
10.10 芝浦メカトロニクス
10.10.1 会社概要
10.10.2 会社概要
10.10.3 事業セグメント
10.10.4 製品ポートフォリオ
10.10.5 業績
10.10.6 主要な戦略的動きと展開
10.11 TDK株式会社
10.11.1 会社概要
10.11.2 会社スナップショット
10.11.3 事業セグメント
10.11.4 製品ポートフォリオ
10.11.5 業績
10.11.6 主要な戦略的動きと展開
10.12 東京エレクトロン株式会社
10.12.1 会社概要
10.12.2 会社概要
10.12.3 事業セグメント
10.12.4 製品ポートフォリオ
10.12.5 業績
10.12.6 主要な戦略的動きと展開
10.13 三菱重工工作機械
10.13.1 会社概要
10.13.2 会社概要
10.13.3 事業セグメント
10.13.4 製品ポートフォリオ
10.13.5 業績
10.13.6 主要な戦略的動きと展開
10.14 マイクロニックグループ
10.14.1 会社概要
10.14.2 会社概要
10.14.3 事業セグメントセグメント
10.14.4 製品ポートフォリオ
10.14.5 業績
10.14.6 主要な戦略的動きと展開
10.15 インテルコーポレーション
10.15.1 会社概要
10.15.2 会社概要
10.15.3 事業セグメント
10.15.4 製品ポートフォリオ
10.15.5 業績
10.15.6 主要な戦略的動きと展開
10.16 スカイウォーター
10.16.1 会社概要
10.16.2 会社概要
10.16.3 事業セグメント
10.16.4 製品ポートフォリオ
10.16.5 業績
10.16.6 主要な戦略的動きと展開
10.17 テセラ・テクノロジーズ
10.17.1 会社概要
10.17.2 会社概要
10.17.3 事業セグメント
10.17.4 製品ポートフォリオ
10.17.5 事業パフォーマンス
10.17.6 主要な戦略的動きと展開
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Top player positioning
3.5.Market dynamics
3.5.1.Drivers
3.5.2.Restraints
3.5.3.Opportunities
3.6.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: SEMICONDUCTOR BONDING MARKET, BY TYPE
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2 Die Bonder
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market analysis by country
4.3 Wafer Bonder
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market analysis by country
4.4 Flip Chip Bonder
4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2 Market size and forecast, by region
4.4.3 Market analysis by country
CHAPTER 5: SEMICONDUCTOR BONDING MARKET, BY PROCES TYPE
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2 Die To Die Bonding
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market analysis by country
5.3 Die To Wafer Bonding
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market analysis by country
5.4 Wafer To Wafer Bonding
5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2 Market size and forecast, by region
5.4.3 Market analysis by country
CHAPTER 6: SEMICONDUCTOR BONDING MARKET, BY BONDING TECHNOLOGY
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2 Die Bonding Technology
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market analysis by country
6.3 Wafer Bonding Technology
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market analysis by country
6.3.4 Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
6.3.4.1 Direct and Anodic Wafer Bonding Market size and forecast, by region
6.3.4.2 Direct and Anodic Wafer Bonding Market size and forecast, by country
6.3.4.3 Indirect Wafer Bonding Market size and forecast, by region
6.3.4.4 Indirect Wafer Bonding Market size and forecast, by country
CHAPTER 7: SEMICONDUCTOR BONDING MARKET, BY APPLICATION
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 RF Devices
7.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2 Market size and forecast, by region
7.2.3 Market analysis by country
7.3 Mems and Sensors
7.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2 Market size and forecast, by region
7.3.3 Market analysis by country
7.4 CMOS Image Sensors
7.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2 Market size and forecast, by region
7.4.3 Market analysis by country
7.5 LED
7.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2 Market size and forecast, by region
7.5.3 Market analysis by country
7.6 3D NAND
7.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.6.2 Market size and forecast, by region
7.6.3 Market analysis by country
CHAPTER 8: SEMICONDUCTOR BONDING MARKET, BY REGION
8.1 Overview
8.1.1 Market size and forecast
8.2 North America
8.2.1 Key trends and opportunities
8.2.2 North America Market size and forecast, by Type
8.2.3 North America Market size and forecast, by Proces Type
8.2.4 North America Market size and forecast, by Bonding Technology
8.2.4.1 North America Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.2.5 North America Market size and forecast, by Application
8.2.6 North America Market size and forecast, by country
8.2.6.1 U.S.
8.2.6.1.1 Market size and forecast, by Type
8.2.6.1.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.2.6.1.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.2.6.1.3.1 U.S. Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.2.6.1.4 Market size and forecast, by Application
8.2.6.2 Canada
8.2.6.2.1 Market size and forecast, by Type
8.2.6.2.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.2.6.2.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.2.6.2.3.1 Canada Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.2.6.2.4 Market size and forecast, by Application
8.2.6.3 Mexico
8.2.6.3.1 Market size and forecast, by Type
8.2.6.3.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.2.6.3.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.2.6.3.3.1 Mexico Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.2.6.3.4 Market size and forecast, by Application
8.3 Europe
8.3.1 Key trends and opportunities
8.3.2 Europe Market size and forecast, by Type
8.3.3 Europe Market size and forecast, by Proces Type
8.3.4 Europe Market size and forecast, by Bonding Technology
8.3.4.1 Europe Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.3.5 Europe Market size and forecast, by Application
8.3.6 Europe Market size and forecast, by country
8.3.6.1 Germany
8.3.6.1.1 Market size and forecast, by Type
8.3.6.1.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.3.6.1.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.3.6.1.3.1 Germany Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.3.6.1.4 Market size and forecast, by Application
8.3.6.2 France
8.3.6.2.1 Market size and forecast, by Type
8.3.6.2.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.3.6.2.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.3.6.2.3.1 France Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.3.6.2.4 Market size and forecast, by Application
8.3.6.3 UK
8.3.6.3.1 Market size and forecast, by Type
8.3.6.3.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.3.6.3.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.3.6.3.3.1 UK Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.3.6.3.4 Market size and forecast, by Application
8.3.6.4 Italy
8.3.6.4.1 Market size and forecast, by Type
8.3.6.4.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.3.6.4.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.3.6.4.3.1 Italy Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.3.6.4.4 Market size and forecast, by Application
8.3.6.5 Spain
8.3.6.5.1 Market size and forecast, by Type
8.3.6.5.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.3.6.5.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.3.6.5.3.1 Spain Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.3.6.5.4 Market size and forecast, by Application
8.3.6.6 Rest of Europe
8.3.6.6.1 Market size and forecast, by Type
8.3.6.6.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.3.6.6.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.3.6.6.3.1 Rest of Europe Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.3.6.6.4 Market size and forecast, by Application
8.4 Asia-Pacific
8.4.1 Key trends and opportunities
8.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Type
8.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Proces Type
8.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by Bonding Technology
8.4.4.1 Asia-Pacific Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.4.5 Asia-Pacific Market size and forecast, by Application
8.4.6 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
8.4.6.1 China
8.4.6.1.1 Market size and forecast, by Type
8.4.6.1.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.4.6.1.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.4.6.1.3.1 China Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.4.6.1.4 Market size and forecast, by Application
8.4.6.2 Japan
8.4.6.2.1 Market size and forecast, by Type
8.4.6.2.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.4.6.2.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.4.6.2.3.1 Japan Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.4.6.2.4 Market size and forecast, by Application
8.4.6.3 South Korea
8.4.6.3.1 Market size and forecast, by Type
8.4.6.3.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.4.6.3.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.4.6.3.3.1 South Korea Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.4.6.3.4 Market size and forecast, by Application
8.4.6.4 Taiwan, Republic Of China
8.4.6.4.1 Market size and forecast, by Type
8.4.6.4.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.4.6.4.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.4.6.4.3.1 Taiwan, Republic Of China Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.4.6.4.4 Market size and forecast, by Application
8.4.6.5 India
8.4.6.5.1 Market size and forecast, by Type
8.4.6.5.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.4.6.5.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.4.6.5.3.1 India Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.4.6.5.4 Market size and forecast, by Application
8.4.6.6 Rest of Asia-Pacific
8.4.6.6.1 Market size and forecast, by Type
8.4.6.6.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.4.6.6.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.4.6.6.3.1 Rest of Asia-Pacific Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.4.6.6.4 Market size and forecast, by Application
8.5 LAMEA
8.5.1 Key trends and opportunities
8.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Type
8.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Proces Type
8.5.4 LAMEA Market size and forecast, by Bonding Technology
8.5.4.1 LAMEA Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.5.5 LAMEA Market size and forecast, by Application
8.5.6 LAMEA Market size and forecast, by country
8.5.6.1 Latin America
8.5.6.1.1 Market size and forecast, by Type
8.5.6.1.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.5.6.1.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.5.6.1.3.1 Latin America Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.5.6.1.4 Market size and forecast, by Application
8.5.6.2 Middle East
8.5.6.2.1 Market size and forecast, by Type
8.5.6.2.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.5.6.2.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.5.6.2.3.1 Middle East Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.5.6.2.4 Market size and forecast, by Application
8.5.6.3 Africa
8.5.6.3.1 Market size and forecast, by Type
8.5.6.3.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.5.6.3.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.5.6.3.3.1 Africa Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.5.6.3.4 Market size and forecast, by Application
CHAPTER 9: COMPANY LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product Mapping of Top 10 Player
9.4. Competitive Dashboard
9.5. Competitive Heatmap
9.6. Key developments
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1 ASMPT
10.1.1 Company overview
10.1.2 Company snapshot
10.1.3 Operating business segments
10.1.4 Product portfolio
10.1.5 Business performance
10.1.6 Key strategic moves and developments
10.2 BE Semiconductor Industries N.V.
10.2.1 Company overview
10.2.2 Company snapshot
10.2.3 Operating business segments
10.2.4 Product portfolio
10.2.5 Business performance
10.2.6 Key strategic moves and developments
10.3 Panasonic Corp.
10.3.1 Company overview
10.3.2 Company snapshot
10.3.3 Operating business segments
10.3.4 Product portfolio
10.3.5 Business performance
10.3.6 Key strategic moves and developments
10.4 Fasford Technology
10.4.1 Company overview
10.4.2 Company snapshot
10.4.3 Operating business segments
10.4.4 Product portfolio
10.4.5 Business performance
10.4.6 Key strategic moves and developments
10.5 Shinkawa Ltd
10.5.1 Company overview
10.5.2 Company snapshot
10.5.3 Operating business segments
10.5.4 Product portfolio
10.5.5 Business performance
10.5.6 Key strategic moves and developments
10.6 SUSS MicroTech SE
10.6.1 Company overview
10.6.2 Company snapshot
10.6.3 Operating business segments
10.6.4 Product portfolio
10.6.5 Business performance
10.6.6 Key strategic moves and developments
10.7 .EV Group (EVG)
10.7.1 Company overview
10.7.2 Company snapshot
10.7.3 Operating business segments
10.7.4 Product portfolio
10.7.5 Business performance
10.7.6 Key strategic moves and developments
10.8 Kulicke & Soffa Industries Inc.
10.8.1 Company overview
10.8.2 Company snapshot
10.8.3 Operating business segments
10.8.4 Product portfolio
10.8.5 Business performance
10.8.6 Key strategic moves and developments
10.9 palomar technologies
10.9.1 Company overview
10.9.2 Company snapshot
10.9.3 Operating business segments
10.9.4 Product portfolio
10.9.5 Business performance
10.9.6 Key strategic moves and developments
10.10 Shibaura Mechatronics
10.10.1 Company overview
10.10.2 Company snapshot
10.10.3 Operating business segments
10.10.4 Product portfolio
10.10.5 Business performance
10.10.6 Key strategic moves and developments
10.11 TDK Corporation
10.11.1 Company overview
10.11.2 Company snapshot
10.11.3 Operating business segments
10.11.4 Product portfolio
10.11.5 Business performance
10.11.6 Key strategic moves and developments
10.12 Tokyo Electron Limited
10.12.1 Company overview
10.12.2 Company snapshot
10.12.3 Operating business segments
10.12.4 Product portfolio
10.12.5 Business performance
10.12.6 Key strategic moves and developments
10.13 Mitsubishi Heavy Industries Machine Tools
10.13.1 Company overview
10.13.2 Company snapshot
10.13.3 Operating business segments
10.13.4 Product portfolio
10.13.5 Business performance
10.13.6 Key strategic moves and developments
10.14 MYCRONIC Group
10.14.1 Company overview
10.14.2 Company snapshot
10.14.3 Operating business segments
10.14.4 Product portfolio
10.14.5 Business performance
10.14.6 Key strategic moves and developments
10.15 Intel Corporation
10.15.1 Company overview
10.15.2 Company snapshot
10.15.3 Operating business segments
10.15.4 Product portfolio
10.15.5 Business performance
10.15.6 Key strategic moves and developments
10.16 Skywater
10.16.1 Company overview
10.16.2 Company snapshot
10.16.3 Operating business segments
10.16.4 Product portfolio
10.16.5 Business performance
10.16.6 Key strategic moves and developments
10.17 Tessera Technologies, Inc.
10.17.1 Company overview
10.17.2 Company snapshot
10.17.3 Operating business segments
10.17.4 Product portfolio
10.17.5 Business performance
10.17.6 Key strategic moves and developments
| ※参考情報 半導体接合（半導体ボンディング）は、半導体材料を接合する技術であり、電子機器やデバイスの製造において重要な役割を果たしています。半導体は、電気を導く性質と絶縁体の性質を持ち、温度や不純物の添加によってその特性を変えることができます。半導体接合は、この半導体の特性を活かして、トランジスタやダイオード、集積回路（IC）などの電子部品を構築するために必須のプロセスです。 半導体接合には、主に二つのタイプがあります。まず、p-n接合があり、これは一つの半導体内にp型とn型の領域を作り出す技術です。p型半導体は正孔を持つキャリアが多く、n型半導体は電子を持つキャリアが多いため、これらが隣接することでエネルギーバリアを形成し、ダイオードのような特性を持つことになります。次に、異種接合についても言及することができます。異種接合は、異なる材料間での接合を指し、特にMEMSデバイスや光デバイスの製造において重要です。 接合方法には、いくつかの技術があります。代表的なものには、金属接合、化学接合、機械的接合、レーザー接合などがあります。金属接合は、金属的な接合材を使用して接触面を結合する方法で、熱や電気ノイズを抑える特性があります。化学接合は、化学反応を利用して材料同士を結合する方式で、特に薄膜技術や半導体ウエハの接合に用いられます。機械的接合は、物理的な圧力を利用して接合を行い、製造工程が比較的簡単であるため、小型デバイスで多く使用されます。レーザー接合は、レーザー光を利用して局所的に材料を加熱し接合を行う方法で、高温に耐えられない素材にも適用可能です。 半導体接合の用途は広範囲にわたり、情報通信機器、自動車、医療機器、家電など多くの分野に利用されています。特に、集積回路の製造においては、半導体接合は極めて重要であり、トランジスタやダイオードの製造過程で使用されています。デジタルデバイスの進化に伴い、小型化、高性能化、エネルギー効率の向上が求められ、これに対応するための新しい接合技術も日々開発されています。 関連技術としては、半導体製造におけるスピンコーティングやエッチング、CVD（化学気相成長法）、ALD（原子層堆積法）などがあります。これらの技術は、半導体接合を行う前段階の表面処理や薄膜形成において、その品質を向上させるために不可欠です。また、ナノテクノロジーの進展により、ナノワイヤや量子ドットを利用した新たな機能デバイスの開発も進んでおり、これに伴う新しい接合技術の需要が増加しています。 半導体接合の品質を向上させるためには、界面の清浄度や接合面の平坦性、接合プロセスの温度制御などが重要なポイントです。最近では、AIや機械学習を活用したプロセスの最適化も進められ、より高精度な接合が可能となっています。今後も半導体接合技術は、ますます多様化されていくことが予想されます。これにより、より高度な機能を持つデバイスの開発が進み、さまざまな産業に貢献していくことでしょう。 |
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