1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推計
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の光集積回路市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 コンポーネント別市場内訳
6.1 レーザー
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 MUX/DEMUX
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 光増幅器
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 変調器
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 減衰器
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
6.6 検出器
6.6.1 市場動向
6.6.2 市場予測
7 原材料別市場内訳
7.1 リン化インジウム（InP）
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ヒ化ガリウム（GaAs）
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 ニオブ酸リチウム（LiNbO3）
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 シリコン
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 シリカ・オン・シリコン
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 市場別内訳（統合別）
8.1 モノリシック統合
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 ハイブリッド統合
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 モジュール統合
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
9 市場別内訳（アプリケーション別）
9.1 光ファイバー通信
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 光ファイバーセンサー
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 バイオメディカル
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 量子コンピューティング
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
10 地域別市場内訳
10.1 北米
10.1.1 米国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋地域
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場トレンド
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場トレンド
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場トレンド
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場トレンド
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場トレンド
10.3.7.2 市場予測
10.4 ラテンアメリカ
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場トレンド
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場トレンド
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東およびアフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場内訳
10.5.3 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 強み
11.3 弱み
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターのファイブフォース分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 サプライヤーの交渉力
13.4 競争の度合い
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2主要プレーヤー
15.3 主要プレーヤーのプロフィール
15.3.1 Broadcom Inc.
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 財務状況
15.3.1.4 SWOT分析
15.3.2 ColorChip Ltd.
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.3 浜松ホトニクス株式会社
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.3.3 財務状況
15.3.4 II-VI Incorporated
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務状況
15.3.5 Infinera Corporation
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.5.3 財務状況
15.3.6 Intel Corporation
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務状況
15.3.6.4 SWOT分析
15.3.7 LioniX International
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.8 POET Technologies
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.8.3 財務状況
15.3.9 VLC Photonics S.L.（日立製作所）
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
| ※参考情報 光集積回路（Photonic Integrated Circuit、略称PIC）は、光信号を用いて情報を処理・伝送するための回路を集積したものです。従来の電気的な集積回路と同様に、多様な機能を一つの小型化されたチップ上に統合し、光の特性を利用して高いデータ伝送速度と効率を実現します。光集積回路は、光通信、センシング、量子情報処理など幅広い分野での応用が期待されています。 光集積回路の基本的な構成要素には、光源、変調器、導波路、検出器などがあります。光源は、レーザーやLEDによって提供される光信号を生成します。変調器は、情報信号に基づいて光信号の強度や位相を変調します。導波路は、光信号をチップ内で伝送するための構造であり、光信号が他の部品に伝達される際の重要な役割を果たします。最後に、検出器は、受信した光信号を電気信号に変換するための装置です。 光集積回路には様々な種類があります。例えば、波長選択スイッチ、フィルター、光増幅器、光ポンピング装置などがあります。また、多様な材料や技術がPICの製造に用いられています。シリコンフォトニクス技術は、既存のシリコン半導体製造プロセスを活用して、大規模な生産が可能なため、非常に注目されています。一方で、III-V族化合物半導体材料を利用したPICもあり、これにより高性能な光源や検出器を実現することができます。 光集積回路の用途は、多岐にわたります。その一つとして、光通信があります。光ファイバー通信は、データの高速伝送を可能にする技術であり、PICはその中核を成す重要な要素です。また、データセンター間の超高速度通信や、5G通信インフラの構築にもピクトの利用が進んでいます。さらに、量子通信や量子コンピュータへの応用も期待されています。量子情報処理分野では、量子ビットとして光を利用することで、従来のコンピュータでは実現できない性能を発揮する可能性があります。 センシング分野においてもPICは重要な役割を果たしています。生体医療センサーや環境モニタリングシステムなど、多種多様なセンサーデバイスにおいて光学的手法が応用されています。高感度な測定が求められる場面において、光集積回路は小型化されながらも高い性能を維持できるため、重要な技術とされています。 さらに、光集積回路は、量子ドットやナノ構造を用いた新しいデバイスの開発にも寄与しています。これらの技術により、さらなる性能向上や新たな機能の追加が可能となります。加えて、マイクロ波と光を統合した光-無線通信技術も進展しており、PICはその中核としての役割を果たしています。 光集積回路は、今後の情報通信技術、センサー技術、量子技術などの進展に大きく寄与することが期待されています。製造プロセスや材料の多様化が進む中で、さらに効率的で高性能なデバイスの開発が進められており、多くの企業や研究機関が研究開発に取り組んでいます。これによって、光集積回路は技術革新の重要な要素となり、さまざまな分野での応用が拡大していくでしょう。 |
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