目次

第1章 調査方法と範囲
1.1. 市場セグメンテーションと範囲
1.2. 市場定義
1.3. 調査方法
1.4. 情報入手
1.4.1. 情報分析
1.4.2. 市場構成とデータの可視化
1.4.3. データの検証と公開
1.5. 調査範囲と前提条件
1.5.1. データソース一覧
第2章 エグゼクティブサマリー
2.1. 市場展望
2.2. セグメント別展望
2.3. 競合状況のスナップショット
第3章 半導体製造装置市場の変数、トレンド、範囲
3.1. 市場系統の展望
3.2. 普及率と成長見通しのマッピング
3.3. バリューチェーン分析
3.4. 技術概要
3.5. 規制の枠組み
3.6.市場ダイナミクス
3.6.1. 市場牽引要因分析
3.6.2. 市場制約要因分析
3.6.3. 市場機会分析
3.6.4. 市場課題
3.7. 経済メガトレンド分析
3.8. 業界分析ツール
3.8.1. ポーター分析
3.8.2. マクロ経済分析
3.9. 流通チャネル分析
3.10. ベンダーマトリックス
3.10.1. 主要原材料サプライヤーリスト
3.10.2. 主要メーカーリスト
3.10.3. 主要販売業者リスト
3.11. サービスとしての機器（ECaaS）ビジネスモデル分析
3.11.1. 概要
3.11.2. EaaSモデルのバリューチェーン分析
3.11.3. OEMがEaaSモデルに移行するための主要要件
3.11.4. 主な利点と課題
3.11.5. EaaSモデルのトータルサービス市場
第4章 半導体製造装置市場：プロセス予測とトレンド分析
4.1. 半導体製造装置市場：プロセス展望
4.2. 半導体製造装置市場：プロセス動向分析と市場シェア、2023年および2030年
4.3. 半導体製造装置市場：プロセス別予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
4.3.1. フロントエンド
4.3.2. バックエンド
第5章 半導体製造装置市場：市場規模予測とトレンド分析
5.1. 半導体製造装置市場：市場規模展望
5.2. 半導体製造装置市場：市場規模動向分析と市場シェア、2023年および2030年
5.3. 半導体製造装置市場：市場規模別予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
5.3.1. 2D
5.3.2. 2.5D
5.3.3. 3D
第6章 半導体製造装置市場：アプリケーション予測とトレンド分析
6.1. 半導体製造装置市場：アプリケーションの展望
6.2. 半導体製造装置市場：アプリケーションの動向分析と市場シェア、2023年および2030年
6.3. 半導体製造装置市場：アプリケーションの動向分析と市場シェア、2023年および2030年
6.3.1. 半導体エレクトロニクス製造
6.3.2. 半導体製造工場／ファウンドリ
6.3.3. 試験・検査
第7章 半導体製造装置市場：地域別予測とトレンド分析
7.1. 半導体製造装置市場：地域別展望
7.2. 北米
7.2.1. 北米半導体製造装置市場の予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.2.2.米国
7.2.2.1. 米国半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.2.3. カナダ
7.2.3.1. カナダ半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.2.4. メキシコ
7.2.4.1. メキシコ半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.3. 欧州
7.3.1. 欧州半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.3.2. ドイツ
7.3.2.1. ドイツ半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.3.3. 英国
7.3.3.1.英国の半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.3.4. フランス
7.3.4.1. フランスの半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.3.5. スペイン
7.3.5.1. スペインの半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.3.6. オランダ
7.3.6.1. オランダの半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.3.7. イタリア
7.3.7.1. イタリアの半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4. アジア太平洋地域
7.4.1.アジア太平洋地域半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4.2. 中国
7.4.2.1. 中国半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4.3. インド
7.4.3.1. インド半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4.4. 日本
7.4.4.1. 日本半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4.5. 韓国
7.4.5.1. 韓国半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4.6. マレーシア
7.4.6.1.マレーシアの半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4.7. 台湾
7.4.7.1. 台湾の半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.5. 中南米
7.5.1. 中南米の半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.5.2. ブラジル
7.5.2.1. ブラジルの半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.6. 中東・アフリカ
7.6.1. 中東・アフリカの半導体製造装置市場予測と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.6.2. イスラエル
7.6.2.1.イスラエルの半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.6.3. 南アフリカ
7.6.3.1. 南アフリカの半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
第8章 半導体製造装置市場の競争環境
8.1. 主要市場参入企業による最近の動向と影響分析
8.2. 企業分類
8.3. 参入企業概要
8.4. 財務概要
8.5. 製品ベンチマーク
8.6. 企業の市場ポジショニング
8.7. 企業の市場シェア分析
8.8. 企業ヒートマップ分析
8.9. 戦略マッピング
8.9.1. 合併と買収
8.9.2. 新施設／発売
8.9.3. 製品発売
8.9.4.パートナーシップ
第9章 半導体製造装置市場：企業プロファイル
9.1. アプライドマテリアルズ社
9.2. ラムリサーチ社
9.3. ケーエルエー社
9.4. ASML社
9.5. 東京エレクトロン株式会社
9.6. アドバンテスト株式会社
9.7. 株式会社SCREENセミコンダクタソリューションズ
9.8. 株式会社Cohu
9.9. ACMリサーチ社
9.10. ノードソンコーポレーション
9.11. 株式会社東京精密
9.12. EVグループ（EVG）
9.13. モジュテック株式会社
9.14. 大日本スクリーングループ
9.15. 株式会社フェローテックホールディングス

Table of Contents

Chapter 1. Methodology and Scope
1.1. Market Segmentation & Scope
1.2. Market Definitions
1.3. Research Methodology
1.4. Information Procurement
1.4.1. Information analysis
1.4.2. Market formulation & data visualization
1.4.3. Data validation & publishing
1.5. Research Scope and Assumptions
1.5.1. List of data sources
Chapter 2. Executive Summary
2.1. Market Outlook
2.2. Segmental Outlook
2.3. Competitive Landscape Snapshot
Chapter 3. Semiconductor Manufacturing Equipment Market Variables, Trends & Scope
3.1. Market Lineage Outlook
3.2. Penetration & Growth Prospect Mapping
3.3. Value Chain Analysis
3.4. Technology Overview
3.5. Regulatory Framework
3.6. Market Dynamics
3.6.1. Market driver analysis
3.6.2. Market restraints analysis
3.6.3. Market opportunity analysis
3.6.4. Market challenges
3.7. Economic Mega Trend Analysis
3.8. Industry Analysis Tools
3.8.1. Porter’s analysis
3.8.2. Macroeconomic analysis
3.9. Distribution Channel Analysis
3.10. Vendor Matrix
3.10.1. List of key raw material suppliers
3.10.2. List of key manufacturers
3.10.3. List of key distributors
3.11. Equipment as a Service Business Model Analysis
3.11.1. Overview
3.11.2. Value Chain Analysis for EaaS Model
3.11.3. Key requirements for OEM to shift to EaaS Model
3.11.4. Key Advantages & Challenges
3.11.5. Total Serviceable Market for EaaS model
Chapter 4. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Process Estimates & Trend Analysis
4.1. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Process Outlook
4.2. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Process Movement Analysis & Market Share, 2023 & 2030
4.3. Semiconductor Manufacturing Equipment Market Estimates & Forecasts, By Process, 2018 - 2030 (USD Billion)
4.3.1. Front-end
4.3.2. Back-end
Chapter 5. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Dimension Estimates & Trend Analysis
5.1. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Dimension Outlook
5.2. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Dimension Movement Analysis & Market Share, 2023 & 2030
5.3. Semiconductor Manufacturing Equipment Market Estimates & Forecasts, By Dimension, 2018 - 2030 (USD Billion)
5.3.1. 2D
5.3.2. 2.5D
5.3.3. 3D
Chapter 6. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Application Estimates & Trend Analysis
6.1. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Application Outlook
6.2. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Application Movement Analysis & Market Share, 2023 & 2030
6.3. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Application Movement Analysis & Market Share, 2023 & 2030
6.3.1. Semiconductor Electronics Manufacturing
6.3.2. Semiconductor Fabrication Plant/Foundry
6.3.3. Testing & Inspection
Chapter 7. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Region Estimates & Trend Analysis
7.1. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Regional Outlook
7.2. North America
7.2.1. North America semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.2.2. U.S.
7.2.2.1. U.S. semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.2.3. Canada
7.2.3.1. Canada semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.2.4. Mexico
7.2.4.1. Mexico semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3. Europe
7.3.1. Europe semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.2. Germany
7.3.2.1. Germany semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.3. UK
7.3.3.1. UK semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.4. France
7.3.4.1. France semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.5. Spain
7.3.5.1. Spain semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.6. Netherlands
7.3.6.1. Netherlands semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.7. Italy
7.3.7.1. Italy semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4. Asia Pacific
7.4.1. Asia Pacific semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.2. China
7.4.2.1. China semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.3. India
7.4.3.1. India semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.4. Japan
7.4.4.1. Japan semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.5. South Korea
7.4.5.1. South Korea semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.6. Malaysia
7.4.6.1. Malaysia semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.7. Taiwan
7.4.7.1. Taiwan semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.5. Central & South America
7.5.1. Central & South America semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.5.2. Brazil
7.5.2.1. Brazil semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.6. Middle East & Africa
7.6.1. Middle East & Africa semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.6.2. Israel
7.6.2.1. Israel semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.6.3. South Africa
7.6.3.1. South Africa semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
Chapter 8. Semiconductor Manufacturing Equipment Market Competitive Landscape
8.1. Recent Developments & Impact Analysis, By Key Market Participants
8.2. Company Categorization
8.3. Participant’s Overview
8.4. Financial Overview
8.5. Product Benchmarking
8.6. Company Market Positioning
8.7. Company Market Share Analysis
8.8. Company Heat Map Analysis
8.9. Strategy Mapping
8.9.1. Merger & Acquisition
8.9.2. New Facility/Launch
8.9.3. Product Launches
8.9.4. Partnerships
Chapter 9. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Company Profiles
9.1. Applied Materials Inc.
9.2. Lam Research Corporation
9.3. KLA Corporation
9.4. ASML
9.5. Tokyo Electron Limited
9.6. Advantest Corporation
9.7. SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
9.8. Cohu, Inc.
9.9. ACM Research Inc.
9.10. Nordson Corporation
9.11. Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
9.12. EV Group (EVG)
9.13. Modutek Corporation
9.14. Dainippon Screen Group
9.15. Ferrotec Holdings Corporation

※参考情報 半導体製造装置は、半導体デバイスを製造するために必要な専用機器のことを指します。これらの装置は、シリコンウエハーやその他の材料を加工し、集積回路やマイクロプロセッサ、メモリデバイスなどを作り出すために使用されます。半導体産業は、情報通信、家電、自動車産業など幅広い分野において重要な役割を果たしており、そこに使用される製造装置は日々進化しています。 半導体製造装置の主な種類には、洗浄装置、エッチング装置、成膜装置、リソグラフィ装置、検査装置、ダイシング装置、パッケージング装置などがあります。洗浄装置は、ウエハー表面の不純物を除去するために用いられます。エッチング装置は、材料を選択的に削り取る工程に使用され、微細なパターンを形成します。成膜装置は、ウエハーの上に薄膜を形成する工程を担い、化学蒸着や物理蒸着などの手法が使われます。 リソグラフィ装置は、ウエハー上に光を照射してパターンを転写する重要な工程であり、光学リソグラフィや電子ビームリソグラフィなどの技術があります。検査装置は、製造プロセス中や完成品の品質を保証するために、欠陥や不良を検出します。ダイシング装置は、ウエハーを個別のチップに切り分ける工程に使われ、最後のパッケージング装置は、チップをパッケージに封入し、外部と接続する役割を果たします。 半導体製造は非常に高度な技術であり、関連する技術としては、ナノテクノロジー、材料科学、精密機械技術が挙げられます。ナノテクノロジーは、非常に微細な構造を制御するための技術であり、半導体デバイスの密度や性能向上に寄与しています。材料科学は、新しい半導体材料や絶縁体、導体の研究開発を促進し、デバイスの性能向上や製造コストの削減に貢献しています。また、精密機械技術は、ウエハーの位置合わせや加工精度の向上を実現します。 最近の半導体製造装置は、ますます高性能化と高精度化が求められています。7nmプロセスや5nmプロセスといった微細化技術が進む中で、装置の開発もこれに伴い進化しています。これにより、デバイスの集積度を高め、消費電力を削減することが可能となります。さらに、AIやIoT、5Gといった新しい技術の普及に伴い、半導体の需要は増加しています。このため、半導体製造装置は市場が拡大する中で、ますます多様な用途が求められるようになっています。 また、環境問題への配慮も重要になっています。製造プロセスにおいては、エネルギー効率の向上や廃棄物の削減が求められており、これを実現するための新材料や新技術の研究が進行中です。エネルギーを効率的に使用し、持続可能な製造プロセスを追求することは、今後の半導体産業において不可欠な要素です。 半導体製造装置は、技術革新の最前線であり、これからのデジタル社会においてますます重要な役割を果たすでしょう。市場の動向や技術の進化に注目し、将来的にはさらなる高度化・多様化が期待されます。これにより、私たちの生活や産業に大きな影響を与える半導体デバイスの製造が、より効率的かつ持続可能な形で進化していくことが期待されます。

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