第1章：序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資対象地域
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの高い交渉力
3.3.2. 新規参入の脅威（中～高）
3.3.3. 代替品の脅威（中～高）
3.3.4. 競争の激しさ（中～高）
3.3.5. 買い手の交渉力（中～高）
3.4.市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. スマートホームとスマートシティの需要増加
3.4.1.2. AIスタートアップへの投資増加
3.4.1.3. 量子コンピューティングの台頭
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 熟練労働力の不足
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 発展途上地域におけるAIチップの採用増加
3.4.3.2. よりスマートなロボットの開発
3.5. COVID-19による市場への影響分析
第4章：人工知能（AI）チップ市場（チップタイプ別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. GPU
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3.国別市場シェア分析
4.3. ASIC
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. FPGA
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. CPU
4.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.5.2. 地域別市場規模と予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
4.6. その他
4.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.6.2. 地域別市場規模と予測
4.6.3. 国別市場シェア分析
第5章：人工知能チップ市場（処理タイプ別）
5.1. 概要
5.1.1.市場規模と予測
5.2. エッジ
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. クラウド
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
第6章：人工知能チップ市場（技術別）
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. システム・オン・チップ
6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 地域別市場規模と予測
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. システム・イン・パッケージ
6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 地域別市場規模と予測
6.3.3.国別市場シェア分析
6.4. マルチチップモジュール
6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.2. 地域別市場規模と予測
6.4.3. 国別市場シェア分析
6.5. その他
6.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.2. 地域別市場規模と予測
6.5.3. 国別市場シェア分析
第7章：人工知能チップ市場（アプリケーション別）
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模と予測
7.2. 自然言語処理
7.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.2.2. 地域別市場規模と予測
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3. ロボティクス
7.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.2. 地域別市場規模と予測
7.3.3.国別市場シェア分析
7.4. コンピュータービジョン
7.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.2. 地域別市場規模と予測
7.4.3. 国別市場シェア分析
7.5. ネットワークセキュリティ
7.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.2. 地域別市場規模と予測
7.5.3. 国別市場シェア分析
7.6. その他
7.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.6.2. 地域別市場規模と予測
7.6.3. 国別市場シェア分析
第8章：人工知能チップ市場（業種別）
8.1. 概要
8.1.1. 市場規模と予測
8.2. メディアと広告
8.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.2.2. 地域別市場規模と予測
8.2.3.国別市場シェア分析
8.3. BFSI
8.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.2. 地域別市場規模と予測
8.3.3. 国別市場シェア分析
8.4. ITおよび通信
8.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.4.2. 地域別市場規模と予測
8.4.3. 国別市場シェア分析
8.5. 小売
8.5.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.5.2. 地域別市場規模と予測
8.5.3. 国別市場シェア分析
8.6. ヘルスケア
8.6.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.6.2. 地域別市場規模と予測
8.6.3. 国別市場シェア分析
8.7. 自動車および輸送
8.7.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.7.2. 地域別市場規模と予測
8.7.3.国別市場シェア分析
8.8. その他
8.8.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.8.2. 地域別市場規模と予測
8.8.3. 国別市場シェア分析
第9章：地域別人工知能チップ市場
9.1. 概要
9.1.1. 地域別市場規模と予測
9.2. 北米
9.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
9.2.2. チップタイプ別市場規模と予測
9.2.3. 処理タイプ別市場規模と予測
9.2.4. 技術別市場規模と予測
9.2.5. 用途別市場規模と予測
9.2.6. 業種別市場規模と予測
9.2.7. 国別市場規模と予測
9.2.7.1. 米国
9.2.7.1.1.チップタイプ別市場規模および予測
9.2.7.1.2. 処理タイプ別市場規模および予測
9.2.7.1.3. 技術別市場規模および予測
9.2.7.1.4. アプリケーション別市場規模および予測
9.2.7.1.5. 業種別市場規模および予測
9.2.7.2. カナダ
9.2.7.2.1. チップタイプ別市場規模および予測
9.2.7.2.2. 処理タイプ別市場規模および予測
9.2.7.2.3. 技術別市場規模および予測
9.2.7.2.4. アプリケーション別市場規模および予測
9.2.7.2.5. 業種別市場規模および予測
9.2.7.3. メキシコ
9.2.7.3.1. チップタイプ別市場規模および予測
9.2.7.3.2.市場規模と予測（処理タイプ別）
9.2.7.3.3. 市場規模と予測（技術別）
9.2.7.3.4. 市場規模と予測（用途別）
9.2.7.3.5. 市場規模と予測（業種別）
9.3. ヨーロッパ
9.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
9.3.2. 市場規模と予測（チップタイプ別）
9.3.3. 市場規模と予測（処理タイプ別）
9.3.4. 市場規模と予測（技術別）
9.3.5. 市場規模と予測（用途別）
9.3.6. 市場規模と予測（業種別）
9.3.7. 市場規模と予測（国別）
9.3.7.1. 英国
9.3.7.1.1. 市場規模と予測（チップタイプ別）
9.3.7.1.2. 市場規模と予測（処理タイプ別）
9.3.7.1.3.市場規模と予測（技術別）
9.3.7.1.4. 市場規模と予測（用途別）
9.3.7.1.5. 市場規模と予測（業種別）
9.3.7.2. ドイツ
9.3.7.2.1. 市場規模と予測（チップタイプ別）
9.3.7.2.2. 市場規模と予測（処理タイプ別）
9.3.7.2.3. 市場規模と予測（技術別）
9.3.7.2.4. 市場規模と予測（用途別）
9.3.7.2.5. 市場規模と予測（業種別）
9.3.7.3. フランス
9.3.7.3.1. 市場規模と予測（チップタイプ別）
9.3.7.3.2. 市場規模と予測（処理タイプ別）
9.3.7.3.3. 市場規模と予測（技術別）
9.3.7.3.4. 市場規模と予測（用途別）
9.3.7.3.5.市場規模と予測（業種別）
9.3.7.4. ロシア
9.3.7.4.1. 市場規模と予測（チップタイプ別）
9.3.7.4.2. 市場規模と予測（処理タイプ別）
9.3.7.4.3. 市場規模と予測（技術別）
9.3.7.4.4. 市場規模と予測（アプリケーション別）
9.3.7.4.5. 市場規模と予測（業種別）
9.3.7.5. その他のヨーロッパ諸国
9.3.7.5.1. 市場規模と予測（チップタイプ別）
9.3.7.5.2. 市場規模と予測（処理タイプ別）
9.3.7.5.3. 市場規模と予測（技術別）
9.3.7.5.4. 市場規模と予測（アプリケーション別）
9.3.7.5.5. 市場規模と予測（業種別）
9.4. アジア太平洋地域
9.4.1.主要な市場動向、成長要因、および機会
9.4.2. チップタイプ別市場規模と予測
9.4.3. 処理タイプ別市場規模と予測
9.4.4. 技術別市場規模と予測
9.4.5. アプリケーション別市場規模と予測
9.4.6. 業種別市場規模と予測
9.4.7. 国別市場規模と予測
9.4.7.1. 中国
9.4.7.1.1. チップタイプ別市場規模と予測
9.4.7.1.2. 処理タイプ別市場規模と予測
9.4.7.1.3. 技術別市場規模と予測
9.4.7.1.4. アプリケーション別市場規模と予測
9.4.7.1.5. 業種別市場規模と予測
9.4.7.2. 日本
9.4.7.2.1. チップタイプ別市場規模と予測
9.4.7.2.2.市場規模と予測（処理タイプ別）
9.4.7.2.3. 市場規模と予測（テクノロジー別）
9.4.7.2.4. 市場規模と予測（アプリケーション別）
9.4.7.2.5. 市場規模と予測（業種別）
9.4.7.3. インド
9.4.7.3.1. 市場規模と予測（チップタイプ別）
9.4.7.3.2. 市場規模と予測（処理タイプ別）
9.4.7.3.3. 市場規模と予測（テクノロジー別）
9.4.7.3.4. 市場規模と予測（アプリケーション別）
9.4.7.3.5. 市場規模と予測（業種別）
9.4.7.4. オーストラリア
9.4.7.4.1. 市場規模と予測（チップタイプ別）
9.4.7.4.2. 市場規模と予測（処理タイプ別）
9.4.7.4.3. 市場規模と予測（テクノロジー別）
9.4.7.4.市場規模と予測（アプリケーション別）
9.4.7.4.5. 市場規模と予測（業種別）
9.4.7.5. その他アジア太平洋地域
9.4.7.5.1. 市場規模と予測（チップタイプ別）
9.4.7.5.2. 市場規模と予測（処理タイプ別）
9.4.7.5.3. 市場規模と予測（技術別）
9.4.7.5.4. 市場規模と予測（アプリケーション別）
9.4.7.5.5. 市場規模と予測（業種別）
9.5. LAMEA（アジア太平洋地域）
9.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
9.5.2. 市場規模と予測（チップタイプ別）
9.5.3. 市場規模と予測（処理タイプ別）
9.5.4. 市場規模と予測（技術別）
9.5.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
9.5.6. 市場規模と予測（業種別）
9.5.7.国別市場規模および予測
9.5.7.1. ラテンアメリカ
9.5.7.1.1. チップタイプ別市場規模および予測
9.5.7.1.2. 処理タイプ別市場規模および予測
9.5.7.1.3. 技術別市場規模および予測
9.5.7.1.4. アプリケーション別市場規模および予測
9.5.7.1.5. 業種別市場規模および予測
9.5.7.2. 中東
9.5.7.2.1. チップタイプ別市場規模および予測
9.5.7.2.2. 処理タイプ別市場規模および予測
9.5.7.2.3. 技術別市場規模および予測
9.5.7.2.4. アプリケーション別市場規模および予測
9.5.7.2.5. 業種別市場規模および予測
9.5.7.3. アフリカ
9.5.7.3.1.市場規模と予測（チップタイプ別）
9.5.7.3.2. 市場規模と予測（処理タイプ別）
9.5.7.3.3. 市場規模と予測（テクノロジー別）
9.5.7.3.4. 市場規模と予測（アプリケーション別）
9.5.7.3.5. 市場規模と予測（業種別）
第10章：競合状況
10.1. はじめに
10.2. 主要勝利戦略
10.3. 上位10社の製品マッピング
10.4. 競合ダッシュボード
10.5. 競合ヒートマップ
10.6. 上位プレーヤーのポジショニング（2022年）
第11章：企業プ​​ロフィール
11.1. NXPセミコンダクターズ
11.1.1. 会社概要
11.1.2. 主要役員
11.1.3. 会社概要
11.1.4. 事業セグメント
11.1.5.製品ポートフォリオ
11.1.6. 業績
11.1.7. 主要な戦略的動きと展開
11.2. インテルコーポレーション
11.2.1. 会社概要
11.2.2. 主要役員
11.2.3. 会社概要
11.2.4. 事業セグメント
11.2.5. 製品ポートフォリオ
11.2.6. 業績
11.2.7. 主要な戦略的動きと展開
11.3. バイドゥ
11.3.1. 会社概要
11.3.2. 主要役員
11.3.3. 会社概要
11.3.4. 事業セグメント
11.3.5. 製品ポートフォリオ
11.3.6. 業績
11.3.7. 主要な戦略的動きと展開
11.4. クアルコムテクノロジーズ社
11.4.1. 会社概要
11.4.2. 主要役員
11.4.3.会社概要
11.4.4. 事業セグメント
11.4.5. 製品ポートフォリオ
11.4.6. 業績
11.4.7. 主要な戦略的動きと展開
11.5. MediaTek Inc.
11.5.1. 会社概要
11.5.2. 主要役員
11.5.3. 会社概要
11.5.4. 事業セグメント
11.5.5. 製品ポートフォリオ
11.5.6. 業績
11.5.7. 主要な戦略的動きと展開
11.6. ソフトバンク株式会社
11.6.1. 会社概要
11.6.2. 主要役員
11.6.3. 会社概要
11.6.4. 事業セグメント
11.6.5. 製品ポートフォリオ
11.6.6. 業績
11.7. Alphabet Inc.
11.7.1. 会社概要
11.7.2. 主要役員
11.7.3.会社概要
11.7.4. 事業セグメント
11.7.5. 製品ポートフォリオ
11.7.6. 業績
11.7.7. 主要な戦略的動きと展開
11.8. Advanced Micro Devices Inc. (Xilinx Inc.)
11.8.1. 会社概要
11.8.2. 主要役員
11.8.3. 会社概要
11.8.4. 事業セグメント
11.8.5. 製品ポートフォリオ
11.8.6. 業績
11.8.7. 主要な戦略的動きと展開
11.9. Mythic
11.9.1. 会社概要
11.9.2. 主要役員
11.9.3. 会社概要
11.9.4. 事業セグメント
11.9.5. 製品ポートフォリオ
11.9.6. 主要な戦略的動きと展開
11.10. Samsung Electronics Co Ltd
11.10.1.会社概要
11.10.2. 主要役員
11.10.3. 会社概要
11.10.4. 事業セグメント
11.10.5. 製品ポートフォリオ
11.10.6. 業績
11.10.7. 主要な戦略的動きと展開
11.11. NVIDIA Corporation (Mellanox Technologies)
11.11.1. 会社概要
11.11.2. 主要役員
11.11.3. 会社概要
11.11.4. 事業セグメント
11.11.5. 製品ポートフォリオ
11.11.6. 業績
11.11.7. 主要な戦略的動きと展開

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. High bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate to high threat of new entrants
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. Moderate to high intensity of rivalry
3.3.5. Moderate to high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Increase in demand for smart homes & smart cities
3.4.1.2. Rise in investments in AI startups
3.4.1.3. Emergence of quantum computing
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Dearth of skilled workforce
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Increased adoption of AI chips in the developing regions
3.4.3.2. Development of smarter robots
3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: ARTIFICIAL INTELLIGENCE CHIP MARKET, BY CHIP TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. GPU
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. ASIC
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. FPGA
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
4.5. CPU
4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2. Market size and forecast, by region
4.5.3. Market share analysis by country
4.6. Others
4.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.6.2. Market size and forecast, by region
4.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: ARTIFICIAL INTELLIGENCE CHIP MARKET, BY PROCESSING TYPE
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Edge
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Cloud
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: ARTIFICIAL INTELLIGENCE CHIP MARKET, BY TECHNOLOGY
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. System On Chip
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. System in Package
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
6.4. Multi Chip Module
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by region
6.4.3. Market share analysis by country
6.5. Others
6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by region
6.5.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: ARTIFICIAL INTELLIGENCE CHIP MARKET, BY APPLICATION
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast
7.2. Nature Language Processing
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by region
7.2.3. Market share analysis by country
7.3. Robotics
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by region
7.3.3. Market share analysis by country
7.4. Computer Vision
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by region
7.4.3. Market share analysis by country
7.5. Network Security
7.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2. Market size and forecast, by region
7.5.3. Market share analysis by country
7.6. Others
7.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.6.2. Market size and forecast, by region
7.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 8: ARTIFICIAL INTELLIGENCE CHIP MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL
8.1. Overview
8.1.1. Market size and forecast
8.2. Media and Advertising
8.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.2. Market size and forecast, by region
8.2.3. Market share analysis by country
8.3. BFSI
8.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.2. Market size and forecast, by region
8.3.3. Market share analysis by country
8.4. IT and Telecom
8.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.2. Market size and forecast, by region
8.4.3. Market share analysis by country
8.5. Retail
8.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.2. Market size and forecast, by region
8.5.3. Market share analysis by country
8.6. Healthcare
8.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.6.2. Market size and forecast, by region
8.6.3. Market share analysis by country
8.7. Automotive and Transportation
8.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.7.2. Market size and forecast, by region
8.7.3. Market share analysis by country
8.8. Others
8.8.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.8.2. Market size and forecast, by region
8.8.3. Market share analysis by country
CHAPTER 9: ARTIFICIAL INTELLIGENCE CHIP MARKET, BY REGION
9.1. Overview
9.1.1. Market size and forecast By Region
9.2. North America
9.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
9.2.2. Market size and forecast, by Chip Type
9.2.3. Market size and forecast, by Processing Type
9.2.4. Market size and forecast, by Technology
9.2.5. Market size and forecast, by Application
9.2.6. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.2.7. Market size and forecast, by country
9.2.7.1. U.S.
9.2.7.1.1. Market size and forecast, by Chip Type
9.2.7.1.2. Market size and forecast, by Processing Type
9.2.7.1.3. Market size and forecast, by Technology
9.2.7.1.4. Market size and forecast, by Application
9.2.7.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.2.7.2. Canada
9.2.7.2.1. Market size and forecast, by Chip Type
9.2.7.2.2. Market size and forecast, by Processing Type
9.2.7.2.3. Market size and forecast, by Technology
9.2.7.2.4. Market size and forecast, by Application
9.2.7.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.2.7.3. Mexico
9.2.7.3.1. Market size and forecast, by Chip Type
9.2.7.3.2. Market size and forecast, by Processing Type
9.2.7.3.3. Market size and forecast, by Technology
9.2.7.3.4. Market size and forecast, by Application
9.2.7.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.3. Europe
9.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
9.3.2. Market size and forecast, by Chip Type
9.3.3. Market size and forecast, by Processing Type
9.3.4. Market size and forecast, by Technology
9.3.5. Market size and forecast, by Application
9.3.6. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.3.7. Market size and forecast, by country
9.3.7.1. UK
9.3.7.1.1. Market size and forecast, by Chip Type
9.3.7.1.2. Market size and forecast, by Processing Type
9.3.7.1.3. Market size and forecast, by Technology
9.3.7.1.4. Market size and forecast, by Application
9.3.7.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.3.7.2. Germany
9.3.7.2.1. Market size and forecast, by Chip Type
9.3.7.2.2. Market size and forecast, by Processing Type
9.3.7.2.3. Market size and forecast, by Technology
9.3.7.2.4. Market size and forecast, by Application
9.3.7.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.3.7.3. France
9.3.7.3.1. Market size and forecast, by Chip Type
9.3.7.3.2. Market size and forecast, by Processing Type
9.3.7.3.3. Market size and forecast, by Technology
9.3.7.3.4. Market size and forecast, by Application
9.3.7.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.3.7.4. Russia
9.3.7.4.1. Market size and forecast, by Chip Type
9.3.7.4.2. Market size and forecast, by Processing Type
9.3.7.4.3. Market size and forecast, by Technology
9.3.7.4.4. Market size and forecast, by Application
9.3.7.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.3.7.5. Rest of Europe
9.3.7.5.1. Market size and forecast, by Chip Type
9.3.7.5.2. Market size and forecast, by Processing Type
9.3.7.5.3. Market size and forecast, by Technology
9.3.7.5.4. Market size and forecast, by Application
9.3.7.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.4. Asia-Pacific
9.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
9.4.2. Market size and forecast, by Chip Type
9.4.3. Market size and forecast, by Processing Type
9.4.4. Market size and forecast, by Technology
9.4.5. Market size and forecast, by Application
9.4.6. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.4.7. Market size and forecast, by country
9.4.7.1. China
9.4.7.1.1. Market size and forecast, by Chip Type
9.4.7.1.2. Market size and forecast, by Processing Type
9.4.7.1.3. Market size and forecast, by Technology
9.4.7.1.4. Market size and forecast, by Application
9.4.7.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.4.7.2. Japan
9.4.7.2.1. Market size and forecast, by Chip Type
9.4.7.2.2. Market size and forecast, by Processing Type
9.4.7.2.3. Market size and forecast, by Technology
9.4.7.2.4. Market size and forecast, by Application
9.4.7.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.4.7.3. India
9.4.7.3.1. Market size and forecast, by Chip Type
9.4.7.3.2. Market size and forecast, by Processing Type
9.4.7.3.3. Market size and forecast, by Technology
9.4.7.3.4. Market size and forecast, by Application
9.4.7.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.4.7.4. Australia
9.4.7.4.1. Market size and forecast, by Chip Type
9.4.7.4.2. Market size and forecast, by Processing Type
9.4.7.4.3. Market size and forecast, by Technology
9.4.7.4.4. Market size and forecast, by Application
9.4.7.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.4.7.5. Rest of Asia-Pacific
9.4.7.5.1. Market size and forecast, by Chip Type
9.4.7.5.2. Market size and forecast, by Processing Type
9.4.7.5.3. Market size and forecast, by Technology
9.4.7.5.4. Market size and forecast, by Application
9.4.7.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.5. LAMEA
9.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
9.5.2. Market size and forecast, by Chip Type
9.5.3. Market size and forecast, by Processing Type
9.5.4. Market size and forecast, by Technology
9.5.5. Market size and forecast, by Application
9.5.6. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.5.7. Market size and forecast, by country
9.5.7.1. Latin America
9.5.7.1.1. Market size and forecast, by Chip Type
9.5.7.1.2. Market size and forecast, by Processing Type
9.5.7.1.3. Market size and forecast, by Technology
9.5.7.1.4. Market size and forecast, by Application
9.5.7.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.5.7.2. Middle East
9.5.7.2.1. Market size and forecast, by Chip Type
9.5.7.2.2. Market size and forecast, by Processing Type
9.5.7.2.3. Market size and forecast, by Technology
9.5.7.2.4. Market size and forecast, by Application
9.5.7.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
9.5.7.3. Africa
9.5.7.3.1. Market size and forecast, by Chip Type
9.5.7.3.2. Market size and forecast, by Processing Type
9.5.7.3.3. Market size and forecast, by Technology
9.5.7.3.4. Market size and forecast, by Application
9.5.7.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
CHAPTER 10: COMPETITIVE LANDSCAPE
10.1. Introduction
10.2. Top winning strategies
10.3. Product Mapping of Top 10 Player
10.4. Competitive Dashboard
10.5. Competitive Heatmap
10.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 11: COMPANY PROFILES
11.1. NXP Semiconductors
11.1.1. Company overview
11.1.2. Key Executives
11.1.3. Company snapshot
11.1.4. Operating business segments
11.1.5. Product portfolio
11.1.6. Business performance
11.1.7. Key strategic moves and developments
11.2. Intel Corporation
11.2.1. Company overview
11.2.2. Key Executives
11.2.3. Company snapshot
11.2.4. Operating business segments
11.2.5. Product portfolio
11.2.6. Business performance
11.2.7. Key strategic moves and developments
11.3. Baidu
11.3.1. Company overview
11.3.2. Key Executives
11.3.3. Company snapshot
11.3.4. Operating business segments
11.3.5. Product portfolio
11.3.6. Business performance
11.3.7. Key strategic moves and developments
11.4. Qualcomm Technologies Inc.
11.4.1. Company overview
11.4.2. Key Executives
11.4.3. Company snapshot
11.4.4. Operating business segments
11.4.5. Product portfolio
11.4.6. Business performance
11.4.7. Key strategic moves and developments
11.5. MediaTek Inc
11.5.1. Company overview
11.5.2. Key Executives
11.5.3. Company snapshot
11.5.4. Operating business segments
11.5.5. Product portfolio
11.5.6. Business performance
11.5.7. Key strategic moves and developments
11.6. SoftBank Corp.
11.6.1. Company overview
11.6.2. Key Executives
11.6.3. Company snapshot
11.6.4. Operating business segments
11.6.5. Product portfolio
11.6.6. Business performance
11.7. Alphabet Inc.
11.7.1. Company overview
11.7.2. Key Executives
11.7.3. Company snapshot
11.7.4. Operating business segments
11.7.5. Product portfolio
11.7.6. Business performance
11.7.7. Key strategic moves and developments
11.8. Advanced Micro Devices Inc.(Xilinx Inc.)
11.8.1. Company overview
11.8.2. Key Executives
11.8.3. Company snapshot
11.8.4. Operating business segments
11.8.5. Product portfolio
11.8.6. Business performance
11.8.7. Key strategic moves and developments
11.9. Mythic
11.9.1. Company overview
11.9.2. Key Executives
11.9.3. Company snapshot
11.9.4. Operating business segments
11.9.5. Product portfolio
11.9.6. Key strategic moves and developments
11.10. Samsung Electronics Co Ltd
11.10.1. Company overview
11.10.2. Key Executives
11.10.3. Company snapshot
11.10.4. Operating business segments
11.10.5. Product portfolio
11.10.6. Business performance
11.10.7. Key strategic moves and developments
11.11. NVIDIA Corporation (Mellanox Technologies)
11.11.1. Company overview
11.11.2. Key Executives
11.11.3. Company snapshot
11.11.4. Operating business segments
11.11.5. Product portfolio
11.11.6. Business performance
11.11.7. Key strategic moves and developments

※参考情報 人工知能（AI）チップは、人工知能のアルゴリズムやモデルを効率的に実行するために特別に設計されたハードウェアコンポーネントです。従来のプロセッサーに比べて、特に大量のデータ処理や高速計算が求められるAI処理において、最適化されているのが特徴です。具体的には、機械学習や深層学習に必要な計算を迅速に処理することができます。 AIチップの主な種類には、GPU（グラフィック処理ユニット）、TPU（テンソル処理ユニット）、FPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）、ASIC（特定用途向け集積回路）などがあります。GPUは、一般的には画像処理に用いられますが、その並列処理能力のおかげで、AI計算にも広く利用されています。TPUはGoogleが開発した専用のチップで、特に機械学習の処理を加速するために設計されています。FPGAは、ユーザーが柔軟にプログラムできるチップで、特定のAIタスクに最適化されるためのカスタマイズが可能です。ASICは、特定のタスクを効率的に処理するために作られたチップで、パフォーマンスが非常に高いです。 AIチップの用途は多岐にわたります。例えば、データセンターでのAIモデルのトレーニングや推論に利用されることが一般的です。また、スマートフォンや自動運転車などのエッジデバイスにも搭載され、リアルタイムのデータ処理が求められるシナリオにおいて活用されています。さらに、医療分野では、画像診断やパターン認識による病気の早期発見に役立つことが期待されており、金融業界では詐欺検出やリスク評価に活用されています。家庭用のスマートスピーカーやウェアラブルデバイスでも、音声認識や健康管理のためにAIチップが組み込まれています。 関連技術として、ニューラルネットワーク、機械学習、データサイエンスなどが挙げられます。これらの技術はAIチップが最も効率的に機能するための基盤となります。特に、ディープラーニングは、多層のニューラルネットワークを利用して高精度な識別や予測を行う手法であり、AIチップの能力を最大限に引き出す技術です。また、量子コンピューティングやバイオコンピューティングなど、新たな計算パラダイムがAIチップの進化に寄与する可能性もあります。 AIチップは、今後の技術革新の中心となります。データ量の増加とともに、AIチップの需要も拡大しています。今後も、より高性能化・省電力化が求められ、研究開発が進められるでしょう。次世代のAIチップは、従来のコンピュータアーキテクチャを超え、新しい計算モデルやアーキテクチャを採用することで、商品やサービスの高度化を促進し、さまざまな産業に変革をもたらすことが期待されます。 このように、AIチップは人工知能技術の根幹を支える重要な要素であり、今後の技術進化においては中心的な役割を果たすと考えられています。高度化するAIのニーズに対応するため、企業や研究機関は積極的にAIチップの開発に取り組んでおり、その成果は私たちの日常生活やビジネスのあり方を一変させる可能性を秘めています。AIチップの進化がもたらす未来のビジョンには、多くの期待が寄せられているのです。

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