カテゴリ： Allied Market Research, IT/電子, 世界

プレスフィットコネクタの世界市場2023-2032：機会分析・産業予測

■ 英語タイトル：Press Fit Connector Market By Material (Stainless Steel, Brass), By Application (Automotive, Electronics, Data and Communication): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032

調査会社Allied Market Research社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：ALD24JAN0080）■ 発行会社/調査会社：Allied Market Research
■ 商品コード：ALD24JAN0080
■ 発行日：2023年9月
   最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：半導体・電子
■ ページ数：296
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後24時間以内）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

プレスフィットコネクタ市場は、2022年に86億ドルと評価され、2023年から2032年までの年平均成長率は4.8%を示し、2032年には134億ドルに達すると推定されています。プレスフィットコネクタは、電子機器に使用される接続技術であり、機械的圧力を使用して接続をプリント回路基板にしっかりと接続するため、はんだ付けを必要としありません。
信頼性の高い接続の必要性、小型化の傾向、高速データ伝送への要求、環境への配慮、リワーク能力への要求が、プレスフィットコネクタ市場の拡大を後押ししています。プレスフィットコネクタが様々な分野や用途で広く使用されているのは、これらの要素が複合的に作用しているためです。

この接続方法を使用するためには、プリント基板上のメッキされたスルーホールに適合する正確な寸法と形状のコネクタピンを作成する必要があります。組立時にコネクタピンをこれらの穴に押し込むと、気密性の高い接続が形成され、シグナルインテグリティが向上し、信頼性の高い電気性能が保証されます。高周波アプリケーション、小型デバイス、即時の修理や交換が必要な状況など、はんだ付けが困難または不可能な場合には、プレスフィット接続が使用されます。

より自動化された効率的な生産プロセスへのニーズの高まりが、市場の需要を後押ししています。企業が生産性の向上と製造コストの削減に取り組む中で、自動化は重要な戦略として浮上しています。自動組立システムと連動するプレスフィット接続は、この傾向に自然に適合しています。コネクターをあらかじめ設計された穴に正確な力で挿入するプレスフィット接続は、その精密な性質から、ロボットや自動機械との統合に特に適しています。
自動化された生産ラインは、自動車、家電製品、医療機器などさまざまな業界のメーカーで、一貫した品質を維持しながらスループットを向上させるために頻繁に使用されています。温度管理やはんだ接合部の品質問題のために自動化が難しくなるはんだ付けのような複雑な作業を必要とせず、迅速で再現性のある精密な組み立てを可能にするプレスフィット接続は、このようなシフトに貢献しています。
分析のために、プレスフィットコネクタ市場の範囲は、材料、アプリケーション、および地域に基づくセグメンテーションをカバーしています。このレポートでは、真鍮やステンレス鋼を含む様々な材料に関する情報を提供しています。さらに、主な用途としては、自動車、電子機器、データ・通信などを取り上げています。さらに、北米（米国、カナダ、メキシコ）、欧州（ドイツ、フランス、英国、その他欧州）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、その他アジア太平洋）、中南米（中南米、中東、アフリカ）など、さまざまな地域における現在の市場動向も分析しています。
プレスフィットコネクタ市場で事業を展開する主要企業には、TE Connectivity Ltd.、Amphenol Corporation、Fujitsu Limited、HARTING Technology Group、Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.、J.S.T. Mfg. Co., Ltd.、Radial、Samtec Inc.、Interplex Holdings Pte. Ltd.です。

ステークホルダーにとっての主なメリット
●この調査レポートは、2022年から2032年までのプレスフィットコネクタ市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、プレスフィットコネクタ市場の有力な機会を特定します。
●市場調査は、主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに提供されます。
●ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、利害関係者が利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
●プレスフィットコネクタ市場の細分化に関する詳細な分析により、市場機会を見極めることができます。
●各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピング。
●市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
●地域および世界のプレスフィットコネクタ市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

本レポートをご購入いただくと、以下の特典があります：
● 四半期ごとの更新と*（コーポレートライセンスでのみご利用いただけます。）
● 無料アップデートとして、購入前または購入後に、ご希望の企業プロフィールを5つ追加。
● 5ユーザー・ライセンスおよび企業ユーザー・ライセンス購入時の無料バージョンアップ。
● アナリストによる16時間のサポート* (購入後、レポートを確認した際に追加のデータ要件が見つかった場合、質問や販売後の問い合わせを解決するためにアナリストによる16時間のサポートを受けることができます)
● 15％の無料カスタマイズ*（レポートの範囲またはセグメントがお客様の要件と一致しない場合、15％は3営業日の無料作業に相当します。）
● 5ユーザーライセンスおよびエンタープライズユーザーライセンスの無料データパック。(エクセル版レポート）
● レポートが6-12ヶ月以上前の場合、無料更新。
● 24時間優先対応*。
● 業界の最新情報とホワイトペーパーを無料で提供。

本レポートで可能なカスタマイズ（追加費用とスケジュールがあります。）
● 製品ベンチマーク / 製品仕様とアプリケーション
● 規制ガイドライン
● 輸出入分析/データ

主要市場セグメント

材料別
● ステンレス鋼
● 真鍮

用途別
● 自動車
● エレクトロニクス
● データ通信

地域別
● 北米
○ 米国
○ カナダ
○ メキシコ
● ヨーロッパ
○ 英国
○ ドイツ
○ フランス
○ その他のヨーロッパ
● アジア太平洋
○ 中国
○ 日本
○ インド
○ 韓国
○ その他のアジア太平洋地域
● ラテンアメリカ
○ ラテンアメリカ
○ 中東
○ アフリカ

● 主な市場プレーヤー
○ TE Connectivity Ltd.
○ Amphenol Corporation
○ HARTING Technology Group
○ J.S.T. Mfg. Co., Ltd.
○ Radiall
○ Samtec Inc.
○ Interplex Holdings Pte. Ltd.
○ Fujitsu Limited
○ Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.

第1章： イントロダクション
1.1. 報告書の記述
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストのツールとモデル
第2章 エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章 市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主な影響要因
3.2.2. 投資ポケットの上位
3.3. ファイブフォース分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力は中程度
3.3.2. 新規参入の脅威は中程度～高
3.3.3. 代替品の脅威は低い
3.3.4. ライバルの激しさが中程度～高
3.3.5. 買い手の交渉力が中程度～高
3.4. 市場力学
3.4.1. 原動力
3.4.1.1. 自動車分野での電子機器とインフォテインメント・システムの採用増加
3.4.1.2. 電子システムおよび耐久性電気製品の需要急増
3.4.2. 阻害要因
3.4.2.1. 断続的な接続や完全な故障につながる高い機械的応力に対する安全性の低さが、市場の成長を制限している。
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 航空宇宙・防衛分野での高速データ転送ソリューションの採用は、有利な機会を創出する。
第4章：プレスフィットコネクタ市場：材料別
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模・予測
4.2. ステンレス鋼
4.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 市場規模・予測：地域別
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. 真鍮
4.3.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 市場規模・予測：地域別
4.3.3. 国別市場シェア分析
第5章 プレスフィットコネクタ市場：用途別
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模・予測
5.2. 自動車
5.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別の市場規模・予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. エレクトロニクス
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別の市場規模・予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. データ通信
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 市場規模・予測：地域別
5.4.3. 国別市場シェア分析
第6章 プレスフィットコネクタ市場：地域別
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模・予測 地域別
6.2. 北米
6.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 市場規模・予測：素材別
6.2.3. 市場規模・予測：用途別
6.2.4. 市場規模・予測：国別
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 市場規模・予測：素材別
6.2.4.1.2. 市場規模・予測：用途別
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 市場規模・予測：素材別
6.2.4.2.2. 市場規模・予測：用途別
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 市場規模・予測：素材別
6.2.4.3.2. 市場規模・予測：用途別
6.3. 欧州
6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 市場規模・予測：素材別
6.3.3. 市場規模・予測：用途別
6.3.4. 市場規模・予測：国別
6.3.4.1. イギリス
6.3.4.1.1. 市場規模・予測：素材別
6.3.4.1.2. 市場規模・予測：用途別
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 市場規模・予測：素材別
6.3.4.2.2. 市場規模・予測：用途別
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 市場規模・予測：素材別
6.3.4.3.2. 市場規模・予測：用途別
6.3.4.4. その他のヨーロッパ
6.3.4.4.1. 市場規模・予測：素材別
6.3.4.4.2. 市場規模・予測：用途別
6.4. アジア太平洋
6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.2. 市場規模・予測：素材別
6.4.3. 市場規模・予測：用途別
6.4.4. 市場規模・予測：国別
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 市場規模・予測：素材別
6.4.4.1.2. 市場規模・予測：用途別
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 市場規模・予測：素材別
6.4.4.2.2. 市場規模・予測：用途別
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 市場規模・予測：素材別
6.4.4.3.2. 市場規模・予測：用途別
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 市場規模・予測：素材別
6.4.4.4.2. 市場規模・予測：用途別
6.4.4.5. その他のアジア太平洋地域
6.4.4.5.1. 市場規模・予測：素材別
6.4.4.5.2. 市場規模・予測：用途別
6.5. ラメア
6.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.2. 市場規模・予測, 素材別
6.5.3. 市場規模・予測：用途別
6.5.4. 市場規模・予測：国別
6.5.4.1. 中南米
6.5.4.1.1. 市場規模・予測：素材別
6.5.4.1.2. 市場規模・予測：用途別
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 市場規模・予測：素材別
6.5.4.2.2. 市場規模・予測：用途別
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 市場規模・予測：素材別
6.5.4.3.2. 市場規模・予測：用途別
第7章 競争状況
7.1. イントロダクション
7.2. 上位の勝利戦略
7.3. トップ10プレーヤーの製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. トッププレーヤーのポジショニング、2022年
第8章 企業情報

世界の市場調査レポート販売サイト（H&Iグローバルリサーチ株式会社運営）
*** レポート目次（コンテンツ）***

第1章：序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力：中程度
3.3.2. 新規参入の脅威：中程度から高い
3.3.3. 代替品の脅威：低い
3.3.4. 競争の激しさ：中程度から高い
3.3.5. 買い手の交渉力：中程度から高い
3.4.市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 自動車分野における電子機器およびインフォテインメントシステムの採用増加
3.4.1.2. 電子システムおよび耐久性の高い電気製品の需要も急増
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 高い機械的ストレスに対する安全性が低いため、断続的な接続や完全な故障が発生し、市場の成長が制限される
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 航空宇宙および防衛分野における高速データ転送ソリューションの採用は、大きなビジネスチャンスを生み出す
第4章：プレスフィットコネクタ市場（材料別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. ステンレス鋼
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、および機会
4.2.2. 地域別の市場規模と予測
4.2.3. 国別の市場シェア分析
4.3. 真鍮
4.3.1.主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
第5章：圧入コネクタ市場（用途別）
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 自動車
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. エレクトロニクス
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. データおよび通信
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3.国別市場シェア分析
第6章：プレスフィットコネクタ市場（地域別）
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 材質別市場規模と予測
6.2.3. 用途別市場規模と予測
6.2.4. 国別市場規模と予測
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 材質別市場規模と予測
6.2.4.1.2. 用途別市場規模と予測
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 材質別市場規模と予測
6.2.4.2.2. 用途別市場規模と予測
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 材質別市場規模と予測
6.2.4.3.2.市場規模と予測（用途別）
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 市場規模と予測（材質別）
6.3.3. 市場規模と予測（用途別）
6.3.4. 市場規模と予測（国別）
6.3.4.1. 英国
6.3.4.1.1. 市場規模と予測（材質別）
6.3.4.1.2. 市場規模と予測（用途別）
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 市場規模と予測（材質別）
6.3.4.2.2. 市場規模と予測（用途別）
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 市場規模と予測（材質別）
6.3.4.3.2. 市場規模と予測（用途別）
6.3.4.4. その他のヨーロッパ
6.3.4.4.1.市場規模と予測（材質別）
6.3.4.4.2. 市場規模と予測（用途別）
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.2. 市場規模と予測（材質別）
6.4.3. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4. 市場規模と予測（国別）
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 市場規模と予測（材質別）
6.4.4.1.2. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 市場規模と予測（材質別）
6.4.4.2.2. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 市場規模と予測（材質別）
6.4.4.3.2. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.4.韓国
6.4.4.4.1. 市場規模と予測（材質別）
6.4.4.4.2. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.5. その他のアジア太平洋地域
6.4.4.5.1. 市場規模と予測（材質別）
6.4.4.5.2. 市場規模と予測（用途別）
6.5. LAMEA（ラテンアメリカ・カリブ海地域）
6.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.2. 市場規模と予測（材質別）
6.5.3. 市場規模と予測（用途別）
6.5.4. 市場規模と予測（国別）
6.5.4.1. ラテンアメリカ
6.5.4.1.1. 市場規模と予測（材質別）
6.5.4.1.2. 市場規模と予測（用途別）
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 市場規模と予測（材質別）
6.5.4.2.市場規模と予測（用途別）
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 市場規模と予測（材質別）
6.5.4.3.2. 市場規模と予測（用途別）
第7章：競争環境
7.1. はじめに
7.2. 主要勝利戦略
7.3. 上位10社の製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. 2022年における主要プレーヤーのポジショニング
第8章：企業概要
8.1. TE Con​​nectivity Ltd.
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要役員
8.1.3. 会社概要
8.1.4. 事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績
8.2. Amphenol Corporation
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要役員
8.2.3.会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 業績
8.3. 富士通株式会社
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要役員
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.3.6. 業績
8.4. Radiall
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要役員
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5. 製品ポートフォリオ
8.5. HARTING Technology Group
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要役員
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.5.6. 主要な戦略的動きと展開
8.6. 日本航空電子工業株式会社
8.6.1.会社概要
8.6.2. 主要役員
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6. 業績
8.7. 日本圧着端子製造株式会社
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要役員
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.7.6. 主要な戦略的動きと展開
8.8. Interplex Holdings Pte. Ltd.
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要役員
8.8.3. 会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.8.6. 主要な戦略的動きと展開
8.9. Samtec Inc.
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要役員
8.9.3.会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate to high threat of new entrants
3.3.3. Low threat of substitutes
3.3.4. Moderate to high intensity of rivalry
3.3.5. Moderate to high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Increase in adoption of electronics and infotainment systems in automotive sector
3.4.1.2. Surge in demand for electronic systems and durable electricals is also growing
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Less secured in high mechanical stress leading to intermittent connections or complete failure restricting market growth
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. The adoption of high-speed data transfers solutions in aerospace and defense sector will create lucrative opportunities
CHAPTER 4: PRESS FIT CONNECTOR MARKET, BY MATERIAL
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Stainless Steel
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Brass
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: PRESS FIT CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Automotive
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Electronics
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Data and Communication
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: PRESS FIT CONNECTOR MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Material
6.2.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Market size and forecast, by Material
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Market size and forecast, by Material
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Market size and forecast, by Material
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3. Europe
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Material
6.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Market size and forecast, by Material
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Market size and forecast, by Material
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.3. France
6.3.4.3.1. Market size and forecast, by Material
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.4. Rest of Europe
6.3.4.4.1. Market size and forecast, by Material
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Material
6.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.3. India
6.4.4.3.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.4. South Korea
6.4.4.4.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.5.1. Market size and forecast, by Material
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Application
6.5. LAMEA
6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Material
6.5.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Market size and forecast, by Material
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Market size and forecast, by Material
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Market size and forecast, by Material
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product mapping of top 10 player
7.4. Competitive dashboard
7.5. Competitive heatmap
7.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. TE Connectivity Ltd.
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.2. Amphenol Corporation
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.3. Fujitsu Limited
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Business performance
8.4. Radiall
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.5. HARTING Technology Group
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Key strategic moves and developments
8.6. Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.7. J.S.T. Mfg. Co., Ltd.
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.7.6. Key strategic moves and developments
8.8. Interplex Holdings Pte. Ltd.
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.8.6. Key strategic moves and developments
8.9. Samtec Inc.
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
※参考情報

プレスフィットコネクタとは、電子機器の基板に部品を取り付けるために使用されるコネクタの一種です。このコネクタは、部品のリード部分を基板の穴に直接押し込んで固定する構造を持っており、その名の通り「プレスフィット（Press Fit）」方式によって接続されます。プレスフィットコネクタは、その簡便さと高い耐久性から、さまざまな電子機器やシステムで広く使用されています。
プレスフィットコネクタの最大の特徴は、はんだ付けやネジ止めといった他の接続方法を必要とせず、物理的な圧力を利用して接続する点です。この方式により、コネクタの取り付けが簡素化され、製造プロセスが効率化します。また、はんだ付けを行わないため、はんだ付け時の熱による基板や部品へのダメージを回避できるというメリットもあります。

プレスフィットコネクタは、主に二つのタイプに分類されます。一つは、ただの3Dプレスフィットコネクタで、もう一つは多端子プレスフィットコネクタです。前者は主に小型の部品に使用され、簡易な接続を提供します。一方、多端子プレスフィットコネクタは、多数の端子を持つため、大量のデータを効率的にやり取りする際に使用されます。このように、用途や必要に応じてさまざまなタイプのコネクタが存在するため、選択肢は広がります。

プレスフィットコネクタの主な用途は、通信機器、データセンター、医療機器、産業機器など、多岐にわたります。特に、コンピュータ関連の商品や通信機器では、高速データ転送が求められるため、このコネクタが多く採用されています。また、医療機器においては、耐環境性が求められ、プレスフィットコネクタはその特性から多く使われています。

プレスフィットコネクタには使用上の注意点もいくつかあります。まず、コネクタの取り付けには専用の工具が必要であり、適切な圧力をかけることが非常に重要です。また、十分な品質管理が求められ、製品が落下したり、振動や衝撃を受けたりした場合でも、接続が保持されることが必要です。このため、接続部には設計上の工夫が施されており、しっかりとした固定力を発揮できるようになっています。

さらに、プレスフィットコネクタに関連する技術として、表面処理技術や材質選定が挙げられます。最近では、より高い耐腐食性を求めるケースも増えており、金メッキやニッケルメッキといった表面処理技術が用いられることがあります。これにより、接触不良を防ぎ、長期間にわたって安定したコンタクトを実現することができます。さらに、基本的な設計も進化しており、高密度化が進む市場において、より小型でありながらも高性能なコネクタが求められています。

プレスフィットコネクタは、今後ますます進化を遂げていくことが予想されます。特に、IoTデバイスや電気自動車、再生可能エネルギー関連の機器において、高い接続性や耐久性が必要とされるため、新たな設計思想や材料開発が続けられるでしょう。また、製造技術の向上により、コストの低減と同時に性能も向上することが期待されます。

以上のように、プレスフィットコネクタは、電子機器の接続において重要な役割を果たす技術であり、今後の技術革新と共にさらなる発展が期待されています。これにより、さまざまな業界においても、より高性能で信頼性の高い製品が実現されることでしょう。


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    ※当市場調査資料(ALD24JAN0080 )"プレスフィットコネクタの世界市場2023-2032：機会分析・産業予測" (英文：Press Fit Connector Market By Material (Stainless Steel, Brass), By Application (Automotive, Electronics, Data and Communication): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032)はAllied Market Research社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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