自動車用半導体の世界市場2023-2032:機会分析・産業予測

■ 英語タイトル:Automotive Semiconductor Market By Component (Processor, Analog IC, Discrete Power, Sensor, Memory, Others), By Vehicle Type (Passenger Car, Light Commercial Vehicle, Heavy Commercial Vehicle), By Propulsion Type (Internal combustion engine, Electric), By Application (Powertrain, Safety, Body Electronics, Chassis, Telematics and Infotainment): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032

調査会社Allied Market Research社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:ALD24JAN0109)■ 発行会社/調査会社:Allied Market Research
■ 商品コード:ALD24JAN0109
■ 発行日:2023年10月
   最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。
■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:自動車
■ ページ数:351
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール(受注後24時間以内)
■ 販売価格オプション(消費税別)
Online Only(1名閲覧、印刷不可)USD3,570 ⇒換算¥535,500見積依頼/購入/質問フォーム
Single User(1名閲覧)USD5,730 ⇒換算¥859,500見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise User(閲覧人数無制限)USD9,600 ⇒換算¥1,440,000見積依頼/購入/質問フォーム
販売価格オプションの説明はこちらで、ご購入に関する詳細案内はご利用ガイドでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額(日本円)+消費税+配送料(Eメール納品は無料)」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日~2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日+5日以内に請求書を発行・送付致します。(請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いも可能)
Allied Market Research社の概要及び新刊レポートはこちらでご確認いただけます。

★グローバルリサーチ資料[自動車用半導体の世界市場2023-2032:機会分析・産業予測]についてメールでお問い合わせはこちら
*** レポート概要(サマリー)***

半導体とは、ゲルマニウムやシリコンなど、導体(金属など)と絶縁体の中間の電気伝導特性を示す材料のことです。その導電性は、高温では金属に近く、低温ではほとんど存在しません。この特性により、半導体は車載電子機器や技術において極めて重要な存在となっています。自動車では、半導体は、電力管理、安全機能、車両制御、ディスプレイ、センシングなど、技術的に進歩した現代の自動車における複数の重要な機能に使用されています。電気自動車やハイブリッド車(EV)では、より多くの半導体が使用されています。 自動車用半導体市場は、テレマティクス、インフォテインメント、先進運転支援システムなどの先進機能が新車に導入されたことにより、ここ数年で大きく成長しています。

自動車用半導体の世界市場は、コンポーネント、車両タイプ、推進タイプ、アプリケーション、地域に基づいてセグメント化されています。コンポーネントに基づくと、世界市場はプロセッサ、アナログIC、ディスクリート・パワー、センサ、メモリ、その他に区分されます。車種別では、自動車用半導体の世界市場は乗用車、小型商用車、大型商用車に区分されます。推進力タイプに基づくと、世界の自動車用半導体市場は内燃機関と電気に区分されます。

さらに、世界の半導体企業は、製造ユニットのためにドイツに投資。例えば、世界的な半導体企業であるInfineon Technologies AGは2023年、54億ドル(50億ユーロ)を投資してドイツのドレスデンに新しいチップ製造工場の建設を開始しました。製造は2026年秋に開始され、約1,000人の優秀な雇用を創出する予定です。自動車用小型モーター制御ユニットなどの自動車部品の製造を拡大する予定です。

さらに、英国は電気自動車の生産、関連技術開発の拠点となる予定です。英国は自動車メーカーからの投資を呼び込みました。例えば、タタ・グループは2023年7月、英国に50億ドルのギガファクトリーを建設し、2026年に生産を開始する計画を発表しました。タタ・グループは、電気自動車(EV)用バッテリーの国内供給を確保するという英国の野望を支援する見通しです。この開発により約4,000人の直接雇用が創出される見込みで、信頼性の高い電池供給元を確保することで、地域経済とタタ・モーターズの子会社であるジャガー・ランドローバーの双方に利益をもたらします。英国におけるEVの普及は、先進的な半導体ソリューションへの要求をさらに高め、ひいては自動車用半導体市場の成長を支えます。

さらに、EVは、車両に効率的な電力を供給するために、バッテリーと電子機能をエンジンと組み合わせています。そのため、電動パワートレイン用パワーデバイスの開発は近年大幅に増加しています。例えば、2023年12月、ロームコンダクタと深センBASiCセミコンダクタは、特に電気自動車(EV)パワートレインにおけるコスト効率の高いソリューションのために、炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスの性能を高めるために協力しました。この協業により、両社の強みを生かし、EV用車載パワーモジュールを開発し、この分野におけるSiC技術の発展に注力します。スマートインフラの普及は、EVインフラ需要を増加させ、それが電気自動車の需要を増加させ、市場成長に影響を及ぼしています。
加えて、自動車産業の発展、自動車の安全機能に対する需要の増加、世界中で電気自動車やハイブリッド自動車が導入されるなどの主な要因が、世界中で市場の成長を支えています。

自動車用半導体市場は、コンポーネント、車両タイプ、推進タイプ、アプリケーション、地域に基づいてセグメント化されています。コンポーネント別では、世界市場はプロセッサ、アナログIC、ディスクリートパワー、センサ、メモリ、その他にセグメント化されています。車種別では、自動車用半導体の世界市場は乗用車、小型商用車、大型商用車に区分されます。推進力タイプ別では、車載半導体の世界市場は内燃機関と電気に区分されます。アプリケーション別では、自動車用半導体の世界市場はパワートレイン、セーフティ、ボディエレクトロニクス、シャシー、テレマティクス&インフォテインメントに区分されます。地域別では、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米・中東・アフリカで調査されています。

本レポートに掲載されている主要企業は、Analog Devices, Inc., Infineon Technologies AG, Micron Technology, NXP Semiconductors, Semiconductor Components Industries, LLC, Renesas Electronics Corporation, Robert Bosch GmbH, ROHM Co., Ltd., STMicroelectronics, Texas Instruments Incorporated
などです。

ステークホルダーにとっての主なメリットは以下の通りです:
・本レポートは、2022年から2032年にかけての自動車用半導体市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、自動車用半導体の市場機会を特定します。
・主な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。
・ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
・自動車用半導体市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
・各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
・市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
・自動車用半導体の地域別および世界市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

本レポートをご購入いただくと、以下の特典があります:
・四半期ごとの最新情報の提供します。*(コーポレートライセンスの場合のみ、表示価格でのご提供となります。)
・ご購入前またはご購入後に、ご希望の企業プロフィールを5つ無料で追加できます。
・5ユーザー・ライセンスおよびエンタープライズ・ユーザー・ライセンスご購入の場合、次期バージョンを無料でご提供します。
・アナリストによる16時間のサポート可能です。* (購入後、レポートのレビューで追加のデータ要件が見つかった場合、質問や販売後の問い合わせを解決するためにアナリストによる16時間のサポートを受けることができます。)
・15%の無料カスタマイズ可能です。*(レポートの範囲またはセグメントがお客様の要件と一致しない場合、15%は3営業日の無料作業に相当します。)
・5ユーザー・ライセンスおよびエンタープライズ・ユーザー・ライセンスご購入の場合、無料データパックを提供します。(エクセル版レポート)
・レポートが6~12ヶ月以上前の場合、無料更新可能です。
・24時間優先対応可能です。
・業界の最新情報とホワイトペーパーを無料で提供します。

このレポートで可能なカスタマイズは以下の通りです(追加費用とスケジュールが必要です。):
・クライアントの関心に応じた企業プロファイルの追加
・国または地域の追加分析-市場規模・予測
・企業プロファイルの拡張リスト
・過去の市場データ

主要市場セグメント:

・コンポーネント別:
プロセッサ
アナログIC
ディスクリートパワー
センサー
メモリー
その他

・車種別:
乗用車
小型商用車
大型商用車

・推進タイプ別:
内燃機関
電気

・用途別:
パワートレイン
安全性
ボディ・エレクトロニクス
シャシー
テレマティクス・インフォテイメント

・地域別:
北米
アメリカ
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
ロシア
その他のヨーロッパ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
その他のアジア太平洋
中南米・中東・アフリカ
中南米
中東
アフリカ

主要市場企業は以下の通りです:
Analog Devices, Inc.
Semiconductor Components Industries, LLC.
Robert Bosch GmbH
ROHM Co., Ltd.
STMicroelectronics
Micron Technology, Inc.
NXP Semiconductors
Renesas Electronics Corporation
Texas Instruments Incorporated
Infineon Technologies AG

第1章:イントロダクション
1.1. 報告書の記述
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストのツールとモデル
第2章:エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章:市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主な影響要因
3.2.2. 投資ポケットの上位
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの適度な交渉力
3.3.2. 新規参入の脅威は中程度から高程度
3.3.3. 代替品の脅威は中程度
3.3.4. ライバルの強さは中~高
3.3.5. 買い手の交渉力は中程度から高い
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 促進要因
3.4.1.1. 電気自動車とハイブリッド車の普及
3.4.1.2. 先進的な車両安全・快適システムに対する需要の急増
3.4.1.3. 先進ユーザー・インターフェース(UI)の革新的技術の導入
3.4.2. 阻害要因
3.4.2.1. 極端な気候条件下での故障
3.4.2.2. 世界的なチップ不足がもたらす課題
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 性能と動作効率の向上を目指した先端パワー半導体への需要の増加
3.4.3.2. 自律走行車の台頭
第4章:自動車用半導体市場:部品別
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模・予測
4.2. プロセッサー
4.2.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.2.2. 地域別市場規模・予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. アナログIC
4.3.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.3.2. 地域別の市場規模・予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. ディスクリートパワー
4.4.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.4.2. 市場規模・予測:地域別
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. センサー
4.5.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.5.2. 地域別の市場規模・予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
4.6. メモリー
4.6.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.6.2. 市場規模・予測:地域別
4.6.3. 国別市場シェア分析
4.7. その他
4.7.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.7.2. 市場規模・予測:地域別
4.7.3. 国別市場シェア分析
第5章:自動車用半導体市場:車種別
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模・予測
5.2. 乗用車
5.2.1. 主要市場動向・成長要因・機会
5.2.2. 地域別市場規模・予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 小型商用車
5.3.1. 主要市場動向・成長要因・機会
5.3.2. 地域別市場規模・予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 大型商用車
5.4.1. 主要市場動向・成長要因・機会
5.4.2. 市場規模・予測:地域別
5.4.3. 国別市場シェア分析
第6章:自動車用半導体市場:推進力タイプ別
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模・予測
6.2. 内燃機関
6.2.1. 主要市場動向・成長要因・機会
6.2.2. 市場規模・予測:地域別
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. 電気
6.3.1. 主要市場動向・成長要因・機会
6.3.2. 市場規模・予測:地域別
6.3.3. 国別市場シェア分析
第7章:自動車用半導体市場:アプリケーション別
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模・予測
7.2. パワートレイン
7.2.1. 主要市場動向・成長要因・機会
7.2.2. 市場規模・予測:地域別
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3. 安全性
7.3.1. 主要市場動向・成長要因・機会
7.3.2. 市場規模・予測:地域別
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. ボディエレクトロニクス
7.4.1. 主要市場動向・成長要因・機会
7.4.2. 市場規模・予測:地域別
7.4.3. 国別市場シェア分析
7.5. シャーシ
7.5.1. 主要市場動向・成長要因・機会
7.5.2. 市場規模・予測:地域別
7.5.3. 国別市場シェア分析
7.6. テレマティクスとインフォテインメント
7.6.1. 主要市場動向・成長要因・機会
7.6.2. 市場規模・予測:地域別
7.6.3. 国別市場シェア分析
第8章:自動車用半導体市場:地域別
8.1. 概要
8.1.1. 市場規模・予測 地域別
8.2. 北米
8.2.1. 主要市場動向・成長要因・機会
8.2.2. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.2.3. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.2.4. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.2.5. 市場規模・予測:用途別
8.2.6. 市場規模・予測:国別
8.2.6.1. 米国
8.2.6.1.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.2.6.1.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.2.6.1.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.2.6.1.4. 市場規模・予測:用途別
8.2.6.2. カナダ
8.2.6.2.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.2.6.2.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.2.6.2.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.2.6.2.4. 市場規模・予測:用途別
8.2.6.3. メキシコ
8.2.6.3.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.2.6.3.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.2.6.3.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.2.6.3.4. 市場規模・予測:用途別
8.3. 欧州
8.3.1. 主要市場動向・成長要因・機会
8.3.2. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.3.3. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.3.4. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.3.5. 市場規模・予測:用途別
8.3.6. 市場規模・予測:国別
8.3.6.1. ドイツ
8.3.6.1.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.3.6.1.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.3.6.1.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.3.6.1.4. 市場規模・予測:用途別
8.3.6.2. フランス
8.3.6.2.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.3.6.2.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.3.6.2.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.3.6.2.4. 市場規模・予測:用途別
8.3.6.3. 英国
8.3.6.3.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.3.6.3.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.3.6.3.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.3.6.3.4. 市場規模・予測:用途別
8.3.6.4. ロシア
8.3.6.4.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.3.6.4.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.3.6.4.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.3.6.4.4. 市場規模・予測:用途別
8.3.6.5. その他のヨーロッパ
8.3.6.5.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.3.6.5.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.3.6.5.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.3.6.5.4. 市場規模・予測:用途別
8.4. アジア太平洋
8.4.1. 主要市場動向・成長要因・機会
8.4.2. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.4.3. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.4.4. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.4.5. 市場規模・予測:用途別
8.4.6. 市場規模・予測:国別
8.4.6.1. 中国
8.4.6.1.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.4.6.1.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.4.6.1.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.4.6.1.4. 市場規模・予測:用途別
8.4.6.2. 日本
8.4.6.2.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.4.6.2.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.4.6.2.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.4.6.2.4. 市場規模・予測:用途別
8.4.6.3. インド
8.4.6.3.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.4.6.3.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.4.6.3.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.4.6.3.4. 市場規模・予測:用途別
8.4.6.4. 韓国
8.4.6.4.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.4.6.4.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.4.6.4.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.4.6.4.4. 市場規模・予測:用途別
8.4.6.5. その他のアジア太平洋地域
8.4.6.5.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.4.6.5.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.4.6.5.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.4.6.5.4. 市場規模・予測:用途別
8.5. ラメア
8.5.1. 主要市場動向・成長要因・機会
8.5.2. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.5.3. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.5.4. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.5.5. 市場規模・予測:用途別
8.5.6. 市場規模・予測:国別
8.5.6.1. ラテンアメリカ
8.5.6.1.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.5.6.1.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.5.6.1.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.5.6.1.4. 市場規模・予測:用途別
8.5.6.2. 中東
8.5.6.2.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.5.6.2.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.5.6.2.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.5.6.2.4. 市場規模・予測:用途別
8.5.6.3. アフリカ
8.5.6.3.1. 市場規模・予測:コンポーネント別
8.5.6.3.2. 市場規模・予測:車両タイプ別
8.5.6.3.3. 市場規模・予測:推進タイプ別
8.5.6.3.4. 市場規模・予測:用途別
第9章:競争環境
9.1. はじめに
9.2. 上位の勝利戦略
9.3. 上位10社の製品マッピング
9.4. 競合ダッシュボード
9.5. 競合ヒートマップ
9.6. トッププレーヤーのポジショニング:2022年
第10章:企業情報

世界の市場調査レポート販売サイト(H&Iグローバルリサーチ株式会社運営)
*** レポート目次(コンテンツ)***

第1章:序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章:エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章:市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力:中程度
3.3.2. 新規参入の脅威:中程度~高い
3.3.3. 代替品の脅威:中程度
3.3.4. 競争の激しさ:中程度~高い
3.3.5.買い手の交渉力は中程度から高い
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 電気自動車およびハイブリッド車の普及拡大
3.4.1.2. 先進的な車両安全・快適システムに対する需要の急増
3.4.1.3. 先進ユーザーインターフェース(UI)のための革新的技術の導入
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 極端な気象条件における動作不良
3.4.2.2. 世界的な半導体不足がもたらす課題
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 性能と動作効率の向上を目的とした先進パワー半導体の需要増加
3.4.3.2. 自動運転車の台頭
第4章:車載用半導体市場(部品別)
4.1. 概要
4.1.1.市場規模と予測
4.2. プロセッサ
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別の市場規模と予測
4.2.3. 国別の市場シェア分析
4.3. アナログIC
4.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別の市場規模と予測
4.3.3. 国別の市場シェア分析
4.4. ディスクリート電源
4.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別の市場規模と予測
4.4.3. 国別の市場シェア分析
4.5. センサー
4.5.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.5.2. 地域別の市場規模と予測
4.5.3. 国別の市場シェア分析
4.6. メモリ
4.6.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.6.2. 地域別の市場規模と予測
4.6.3.国別市場シェア分析
4.7. その他
4.7.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.7.2. 地域別市場規模および予測
4.7.3. 国別市場シェア分析
第5章:自動車用半導体市場(車種別)
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模および予測
5.2. 乗用車
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模および予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 小型商用車
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模および予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 大型商用車
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 地域別市場規模および予測
5.4.3.国別市場シェア分析
第6章:自動車用半導体市場(駆動方式別)
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. 内燃機関
6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 地域別市場規模と予測
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. 電気自動車
6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 地域別市場規模と予測
6.3.3. 国別市場シェア分析
第7章:自動車用半導体市場(用途別)
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模と予測
7.2. パワートレイン
7.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.2.2. 地域別市場規模と予測
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3.安全性
7.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.2. 地域別市場規模と予測
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. ボディエレクトロニクス
7.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.2. 地域別市場規模と予測
7.4.3. 国別市場シェア分析
7.5. シャーシ
7.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.2. 地域別市場規模と予測
7.5.3. 国別市場シェア分析
7.6. テレマティクスおよびインフォテインメント
7.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.6.2. 地域別市場規模と予測
7.6.3. 国別市場シェア分析
第8章:地域別車載用半導体市場
8.1. 概要
8.1.1. 地域別市場規模と予測
8.2.北米
8.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.2.2. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.2.3. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.2.4. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.2.5. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.2.6. 市場規模と予測(国別)
8.2.6.1. 米国
8.2.6.1.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.2.6.1.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.2.6.1.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.2.6.1.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.2.6.2. カナダ
8.2.6.2.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.2.6.2.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.2.6.2.3.市場規模と予測(推進タイプ別)
8.2.6.2.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.2.6.3. メキシコ
8.2.6.3.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.2.6.3.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.2.6.3.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.2.6.3.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.3. ヨーロッパ
8.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.2. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.3.3. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.3.4. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.3.5. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.3.6. 市場規模と予測(国別)
8.3.6.1. ドイツ
8.3.6.1.1.市場規模と予測(コンポーネント別)
8.3.6.1.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.3.6.1.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.3.6.1.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.3.6.2. フランス
8.3.6.2.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.3.6.2.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.3.6.2.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.3.6.2.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.3.6.3. 英国
8.3.6.3.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.3.6.3.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.3.6.3.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.3.6.3.4.市場規模と予測(アプリケーション別)
8.3.6.4. ロシア
8.3.6.4.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.3.6.4.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.3.6.4.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.3.6.4.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.3.6.5. その他のヨーロッパ諸国
8.3.6.5.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.3.6.5.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.3.6.5.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.3.6.5.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.4. アジア太平洋地域
8.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.4.2. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.4.3. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.4.4.市場規模と予測(推進タイプ別)
8.4.5. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.4.6. 市場規模と予測(国別)
8.4.6.1. 中国
8.4.6.1.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.4.6.1.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.4.6.1.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.4.6.1.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.4.6.2. 日本
8.4.6.2.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.4.6.2.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.4.6.2.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.4.6.2.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.4.6.3. インド
8.4.6.3.1.市場規模と予測(コンポーネント別)
8.4.6.3.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.4.6.3.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.4.6.3.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.4.6.4. 韓国
8.4.6.4.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.4.6.4.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.4.6.4.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.4.6.4.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.4.6.5. その他のアジア太平洋地域
8.4.6.5.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.4.6.5.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.4.6.5.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.4.6.5.4.市場規模と予測(アプリケーション別)
8.5. LAMEA
8.5.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.5.2. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.5.3. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.5.4. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.5.5. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.5.6. 市場規模と予測(国別)
8.5.6.1. ラテンアメリカ
8.5.6.1.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.5.6.1.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.5.6.1.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.5.6.1.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.5.6.2. 中東
8.5.6.2.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.5.6.2.2.市場規模と予測(車両タイプ別)
8.5.6.2.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.5.6.2.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
8.5.6.3. アフリカ
8.5.6.3.1. 市場規模と予測(コンポーネント別)
8.5.6.3.2. 市場規模と予測(車両タイプ別)
8.5.6.3.3. 市場規模と予測(推進タイプ別)
8.5.6.3.4. 市場規模と予測(アプリケーション別)
第9章:競合状況
9.1. はじめに
9.2. 主要な勝利戦略
9.3. 上位10社の製品マッピング
9.4. 競合ダッシュボード
9.5. 競合ヒートマップ
9.6. 2022年における主要プレーヤーのポジショニング
第10章:企業プ​​ロファイル
10.1. Analog Devices, Inc.
10.1.1.会社概要
10.1.2. 主要役員
10.1.3. 会社概要
10.1.4. 事業セグメント
10.1.5. 製品ポートフォリオ
10.1.6. 業績
10.1.7. 主要な戦略的動きと展開
10.2. Infineon Technologies AG
10.2.1. 会社概要
10.2.2. 主要役員
10.2.3. 会社概要
10.2.4. 事業セグメント
10.2.5. 製品ポートフォリオ
10.2.6. 業績
10.2.7. 主要な戦略的動きと展開
10.3. Micron Technology, Inc.
10.3.1. 会社概要
10.3.2. 主要役員
10.3.3. 会社概要
10.3.4. 事業セグメント
10.3.5. 製品ポートフォリオ
10.3.6. 業績
10.3.7.主要な戦略的動きと展開
10.4. NXPセミコンダクターズ
10.4.1. 会社概要
10.4.2. 主要役員
10.4.3. 会社概要
10.4.4. 事業セグメント
10.4.5. 製品ポートフォリオ
10.4.6. 業績
10.4.7. 主要な戦略的動きと展開
10.5. セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズLLC.
10.5.1. 会社概要
10.5.2. 主要役員
10.5.3. 会社概要
10.5.4. 事業セグメント
10.5.5. 製品ポートフォリオ
10.5.6. 業績
10.5.7. 主要な戦略的動きと展開
10.6. ルネサス エレクトロニクス株式会社
10.6.1. 会社概要
10.6.2. 主要役員
10.6.3. 会社概要
10.6.4.事業セグメント
10.6.5. 製品ポートフォリオ
10.6.6. 業績
10.6.7. 主要な戦略的動きと展開
10.7. ロバート・ボッシュ GmbH
10.7.1. 会社概要
10.7.2. 主要役員
10.7.3. 会社概要
10.7.4. 事業セグメント
10.7.5. 製品ポートフォリオ
10.7.6. 業績
10.7.7. 主要な戦略的動きと展開
10.8. ローム株式会社
10.8.1. 会社概要
10.8.2. 主要役員
10.8.3. 会社概要
10.8.4. 事業セグメント
10.8.5. 製品ポートフォリオ
10.8.6. 業績
10.8.7. 主要な戦略的動きと展開
10.9. STマイクロエレクトロニクス
10.9.1. 会社概要
10.9.2.主要役員
10.9.3. 会社概要
10.9.4. 事業セグメント
10.9.5. 製品ポートフォリオ
10.9.6. 業績
10.9.7. 主要な戦略的動きと展開
10.10. テキサス・インスツルメンツ社
10.10.1. 会社概要
10.10.2. 主要役員
10.10.3. 会社概要
10.10.4. 事業セグメント
10.10.5. 製品ポートフォリオ
10.10.6. 業績
10.10.7. 主要な戦略的動きと展開

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate-to-high threat of new entrants
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. Moderate-to-high intensity of rivalry
3.3.5. Moderate-to-high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Rise in adoption of electric and hybrid vehicles
3.4.1.2. Surge in demand for advanced vehicle safety and comfort systems             
3.4.1.3. Intervention of innovative technologies for advanced user interface (UI)
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Operational failures in extreme climatic conditions
3.4.2.2. Challenges posed by the worldwide chip shortage
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Increase in demand for advanced power semiconductors for enhanced performance and operational efficiency
3.4.3.2. Rise of the autonomous vehicle  
CHAPTER 4: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY COMPONENT
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Processor
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Analog IC
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Discrete Power
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
4.5. Sensor
4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2. Market size and forecast, by region
4.5.3. Market share analysis by country
4.6. Memory
4.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.6.2. Market size and forecast, by region
4.6.3. Market share analysis by country
4.7. Others
4.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.7.2. Market size and forecast, by region
4.7.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY VEHICLE TYPE
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Passenger Car
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Light Commercial Vehicle
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Heavy Commercial Vehicle
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY PROPULSION TYPE
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. Internal combustion engine
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. Electric
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY APPLICATION
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast
7.2. Powertrain
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by region
7.2.3. Market share analysis by country
7.3. Safety
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by region
7.3.3. Market share analysis by country
7.4. Body Electronics
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by region
7.4.3. Market share analysis by country
7.5. Chassis
7.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2. Market size and forecast, by region
7.5.3. Market share analysis by country
7.6. Telematics and Infotainment
7.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.6.2. Market size and forecast, by region
7.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 8: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY REGION
8.1. Overview
8.1.1. Market size and forecast By Region
8.2. North America
8.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.2. Market size and forecast, by Component
8.2.3. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.2.4. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.2.5. Market size and forecast, by Application
8.2.6. Market size and forecast, by country
8.2.6.1. U.S.
8.2.6.1.1. Market size and forecast, by Component
8.2.6.1.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.2.6.1.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.2.6.1.4. Market size and forecast, by Application
8.2.6.2. Canada
8.2.6.2.1. Market size and forecast, by Component
8.2.6.2.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.2.6.2.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.2.6.2.4. Market size and forecast, by Application
8.2.6.3. Mexico
8.2.6.3.1. Market size and forecast, by Component
8.2.6.3.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.2.6.3.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.2.6.3.4. Market size and forecast, by Application
8.3. Europe
8.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.2. Market size and forecast, by Component
8.3.3. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.3.4. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.3.5. Market size and forecast, by Application
8.3.6. Market size and forecast, by country
8.3.6.1. Germany
8.3.6.1.1. Market size and forecast, by Component
8.3.6.1.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.3.6.1.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.3.6.1.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.2. France
8.3.6.2.1. Market size and forecast, by Component
8.3.6.2.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.3.6.2.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.3.6.2.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.3. UK
8.3.6.3.1. Market size and forecast, by Component
8.3.6.3.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.3.6.3.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.3.6.3.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.4. Russia
8.3.6.4.1. Market size and forecast, by Component
8.3.6.4.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.3.6.4.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.3.6.4.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.5. Rest of Europe
8.3.6.5.1. Market size and forecast, by Component
8.3.6.5.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.3.6.5.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.3.6.5.4. Market size and forecast, by Application
8.4. Asia-Pacific
8.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.2. Market size and forecast, by Component
8.4.3. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.4.4. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.4.5. Market size and forecast, by Application
8.4.6. Market size and forecast, by country
8.4.6.1. China
8.4.6.1.1. Market size and forecast, by Component
8.4.6.1.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.4.6.1.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.4.6.1.4. Market size and forecast, by Application
8.4.6.2. Japan
8.4.6.2.1. Market size and forecast, by Component
8.4.6.2.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.4.6.2.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.4.6.2.4. Market size and forecast, by Application
8.4.6.3. India
8.4.6.3.1. Market size and forecast, by Component
8.4.6.3.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.4.6.3.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.4.6.3.4. Market size and forecast, by Application
8.4.6.4. South Korea
8.4.6.4.1. Market size and forecast, by Component
8.4.6.4.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.4.6.4.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.4.6.4.4. Market size and forecast, by Application
8.4.6.5. Rest of Asia-Pacific
8.4.6.5.1. Market size and forecast, by Component
8.4.6.5.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.4.6.5.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.4.6.5.4. Market size and forecast, by Application
8.5. LAMEA
8.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.2. Market size and forecast, by Component
8.5.3. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.5.4. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.5.5. Market size and forecast, by Application
8.5.6. Market size and forecast, by country
8.5.6.1. Latin America
8.5.6.1.1. Market size and forecast, by Component
8.5.6.1.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.5.6.1.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.5.6.1.4. Market size and forecast, by Application
8.5.6.2. Middle East
8.5.6.2.1. Market size and forecast, by Component
8.5.6.2.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.5.6.2.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.5.6.2.4. Market size and forecast, by Application
8.5.6.3. Africa
8.5.6.3.1. Market size and forecast, by Component
8.5.6.3.2. Market size and forecast, by Vehicle Type
8.5.6.3.3. Market size and forecast, by Propulsion Type
8.5.6.3.4. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 9: COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product mapping of top 10 player
9.4. Competitive dashboard
9.5. Competitive heatmap
9.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1. Analog Devices, Inc.
10.1.1. Company overview
10.1.2. Key executives
10.1.3. Company snapshot
10.1.4. Operating business segments
10.1.5. Product portfolio
10.1.6. Business performance
10.1.7. Key strategic moves and developments
10.2. Infineon Technologies AG
10.2.1. Company overview
10.2.2. Key executives
10.2.3. Company snapshot
10.2.4. Operating business segments
10.2.5. Product portfolio
10.2.6. Business performance
10.2.7. Key strategic moves and developments
10.3. Micron Technology, Inc.
10.3.1. Company overview
10.3.2. Key executives
10.3.3. Company snapshot
10.3.4. Operating business segments
10.3.5. Product portfolio
10.3.6. Business performance
10.3.7. Key strategic moves and developments
10.4. NXP Semiconductors
10.4.1. Company overview
10.4.2. Key executives
10.4.3. Company snapshot
10.4.4. Operating business segments
10.4.5. Product portfolio
10.4.6. Business performance
10.4.7. Key strategic moves and developments
10.5. Semiconductor Components Industries, LLC.
10.5.1. Company overview
10.5.2. Key executives
10.5.3. Company snapshot
10.5.4. Operating business segments
10.5.5. Product portfolio
10.5.6. Business performance
10.5.7. Key strategic moves and developments
10.6. Renesas Electronics Corporation
10.6.1. Company overview
10.6.2. Key executives
10.6.3. Company snapshot
10.6.4. Operating business segments
10.6.5. Product portfolio
10.6.6. Business performance
10.6.7. Key strategic moves and developments
10.7. Robert Bosch GmbH
10.7.1. Company overview
10.7.2. Key executives
10.7.3. Company snapshot
10.7.4. Operating business segments
10.7.5. Product portfolio
10.7.6. Business performance
10.7.7. Key strategic moves and developments
10.8. ROHM Co., Ltd.
10.8.1. Company overview
10.8.2. Key executives
10.8.3. Company snapshot
10.8.4. Operating business segments
10.8.5. Product portfolio
10.8.6. Business performance
10.8.7. Key strategic moves and developments
10.9. STMicroelectronics
10.9.1. Company overview
10.9.2. Key executives
10.9.3. Company snapshot
10.9.4. Operating business segments
10.9.5. Product portfolio
10.9.6. Business performance
10.9.7. Key strategic moves and developments
10.10. Texas Instruments Incorporated
10.10.1. Company overview
10.10.2. Key executives
10.10.3. Company snapshot
10.10.4. Operating business segments
10.10.5. Product portfolio
10.10.6. Business performance
10.10.7. Key strategic moves and developments
※参考情報

自動車用半導体は、自動車の電子制御システムや情報通信機器、電動機器に欠かせない重要な部品です。これらの半導体は、自動車の性能向上や安全性、快適性、環境負荷の低減に寄与しています。自動車の電子化が進む中で、半導体の需要は急激に増加しています。最近では、EV(電気自動車)や自動運転技術の普及に伴い、特に重要性を増しています。
自動車用半導体の定義は、特に自動車向けに設計された半導体素子のことを指します。これらは高温や振動、湿気など厳しい環境条件に耐えるように開発されており、信頼性が高いことが求められます。また、通信や電源管理、動力制御など多岐にわたる機能を果たします。

自動車用半導体には、主にアナログ半導体、デジタル半導体、パワー半導体の三種類があります。アナログ半導体は、センサーやアンプなどで使用され、物理的な量を電気信号に変換します。デジタル半導体は、コンピューターチップなどの形でデータ処理を行い、情報通信や制御に使われます。パワー半導体は、電力を管理するために使われ、モーター制御や電源供給システムに欠かせません。

自動車用半導体の用途は非常に多岐にわたります。例えば、エンジン制御ユニット(ECU)では、燃料の噴射制御や点火タイミングの最適化に利用されており、車両の効率を高める役割を担っています。また、運転支援システムや自動運転に必要なセンサーやカメラのデータ処理を行うための半導体も重要です。ナビゲーションシステムやインフォテインメントシステムにも多くの半導体が使用されており、快適な運転体験をサポートします。

最近のトレンドとしては、特に電気自動車やハイブリッド車での需要が高まっています。これらの車両では、バッテリー管理システムや電動モーターの制御に高度な半導体技術が求められます。さらに、自動運転技術の進化により、リアルタイムで大容量のデータ処理を行うための高性能な半導体も必要とされています。

関連技術としては、回路設計、製造プロセス、組み込みソフトウェア技術などがあります。回路設計技術では、高集積度かつ高信頼性な回路を作成するための手法が進化してきています。製造プロセスにおいては、半導体の微細化や新しい材料の導入が進められ、性能向上が図られています。また、組み込みソフトウェアは、半導体が搭載されるシステムの制御やデータ処理を行うため、重要な役割を果たしています。

今後、自動車用半導体市場はますます拡大することが予想されています。特に、環境規制の厳格化や電動車両の普及に伴い、エネルギー効率の高い半導体が求められており、これに対応する研究開発が活発に行われています。自動車用半導体は、ただの部品にとどまらず、自動車産業全体の進化とともに進化し続ける重要な要素となっています。これからの自動車は、ますます半導体に支えられた高度なシステムが組み込まれることになるでしょう。


*** 免責事項 ***
https://www.globalresearch.co.jp/disclaimer/



※注目の調査資料
※当サイト上のレポートデータは弊社H&Iグローバルリサーチ運営のMarketReport.jpサイトと連動しています。
※当市場調査資料(ALD24JAN0109 )"自動車用半導体の世界市場2023-2032:機会分析・産業予測" (英文:Automotive Semiconductor Market By Component (Processor, Analog IC, Discrete Power, Sensor, Memory, Others), By Vehicle Type (Passenger Car, Light Commercial Vehicle, Heavy Commercial Vehicle), By Propulsion Type (Internal combustion engine, Electric), By Application (Powertrain, Safety, Body Electronics, Chassis, Telematics and Infotainment): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032)はAllied Market Research社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。


◆H&Iグローバルリサーチのお客様(例)◆


※当サイトに掲載していない調査資料も弊社を通してご購入可能ですので、お気軽にご連絡ください。ウェブサイトでは紹介しきれない資料も数多くございます。
※無料翻訳ツールをご利用いただけます。翻訳可能なPDF納品ファイルが対象です。ご利用を希望されるお客様はご注文の時にその旨をお申し出ください。