第1章：序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力：中～高
3.3.2. 新規参入の脅威：低～高
3.3.3. 代替品の脅威：中～高
3.3.4. 競争の激しさ：低～高
3.3.5.買い手の交渉力は中程度から高い
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 制御システムにおけるハイブリッドヒートシンクの使用急増
3.4.1.2. 電力密度と性能要件の増加
3.4.1.3. 電子機器の小型化
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. ノイズ発生
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 電気自動車（EV）とバッテリーの熱管理
3.4.3.2. 高性能コンピューティングとデータセンター
第4章：ヒートシンク市場（タイプ別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. アクティブヒートシンク
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別の市場規模と予測
4.2.3. 国別の市場シェア分析
4.3.パッシブヒートシンク
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. ハイブリッドヒートシンク
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
第5章：ヒートシンク市場（材料別）
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. アルミニウム
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 銅
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3.国別市場シェア分析
第6章：ヒートシンク市場（業種別）
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. 民生用電子機器
6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 地域別市場規模と予測
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. 航空宇宙・防衛
6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 地域別市場規模と予測
6.3.3. 国別市場シェア分析
6.4. IT・通信
6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.2. 地域別市場規模と予測
6.4.3. 国別市場シェア分析
6.5. 自動車
6.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.2. 地域別市場規模と予測
6.5.3.国別市場シェア分析
6.6. ヘルスケア
6.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.6.2. 地域別市場規模と予測
6.6.3. 国別市場シェア分析
6.7. その他
6.7.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.7.2. 地域別市場規模と予測
6.7.3. 国別市場シェア分析
第7章：ヒートシンク市場（地域別）
7.1. 概要
7.1.1. 地域別市場規模と予測
7.2. 北米
7.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.2.2. タイプ別市場規模と予測
7.2.3. 材質別市場規模と予測
7.2.4. 業種別市場規模と予測
7.2.5. 国別市場規模と予測
7.2.5.1. 米国
7.2.5.1.1.市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.1.2. 市場規模と予測（材質別）
7.2.5.1.3. 市場規模と予測（業種別）
7.2.5.2. カナダ
7.2.5.2.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.2.2. 市場規模と予測（材質別）
7.2.5.2.3. 市場規模と予測（業種別）
7.2.5.3. メキシコ
7.2.5.3.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.3.2. 市場規模と予測（材質別）
7.2.5.3.3. 市場規模と予測（業種別）
7.3. ヨーロッパ
7.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.3. 市場規模と予測（材質別）
7.3.4. 市場規模と予測（業種別）
7.3.5.市場規模および予測（国別）
7.3.5.1. 英国
7.3.5.1.1. 市場規模および予測（タイプ別）
7.3.5.1.2. 市場規模および予測（材質別）
7.3.5.1.3. 市場規模および予測（業種別）
7.3.5.2. ドイツ
7.3.5.2.1. 市場規模および予測（タイプ別）
7.3.5.2.2. 市場規模および予測（材質別）
7.3.5.2.3. 市場規模および予測（業種別）
7.3.5.3. フランス
7.3.5.3.1. 市場規模および予測（タイプ別）
7.3.5.3.2. 市場規模および予測（材質別）
7.3.5.3.3. 市場規模および予測（業種別）
7.3.5.4. その他のヨーロッパ諸国
7.3.5.4.1. 市場規模および予測（タイプ別）
7.3.5.4.2.市場規模と予測（材質別）
7.3.5.4.3. 市場規模と予測（業種別）
7.4. アジア太平洋地域
7.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
7.4.2. 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.3. 市場規模と予測（材質別）
7.4.4. 市場規模と予測（業種別）
7.4.5. 市場規模と予測（国別）
7.4.5.1. 中国
7.4.5.1.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.1.2. 市場規模と予測（材質別）
7.4.5.1.3. 市場規模と予測（業種別）
7.4.5.2. 日本
7.4.5.2.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.2.2. 市場規模と予測（材質別）
7.4.5.2.3.市場規模および予測（業種別）
7.4.5.3. インド
7.4.5.3.1. 市場規模および予測（タイプ別）
7.4.5.3.2. 市場規模および予測（材質別）
7.4.5.3.3. 市場規模および予測（業種別）
7.4.5.4. 韓国
7.4.5.4.1. 市場規模および予測（タイプ別）
7.4.5.4.2. 市場規模および予測（材質別）
7.4.5.4.3. 市場規模および予測（業種別）
7.4.5.5. その他のアジア太平洋地域
7.4.5.5.1. 市場規模および予測（タイプ別）
7.4.5.5.2. 市場規模および予測（材質別）
7.4.5.5.3. 市場規模および予測（業種別）
7.5. LAMEA
7.5.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
7.5.2.市場規模と予測（タイプ別）
7.5.3. 市場規模と予測（材質別）
7.5.4. 市場規模と予測（業種別）
7.5.5. 市場規模と予測（国別）
7.5.5.1. ラテンアメリカ
7.5.5.1.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.5.1.2. 市場規模と予測（材質別）
7.5.5.1.3. 市場規模と予測（業種別）
7.5.5.2. 中東
7.5.5.2.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.5.2.2. 市場規模と予測（材質別）
7.5.5.2.3. 市場規模と予測（業種別）
7.5.5.3. アフリカ
7.5.5.3.1. 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.5.3.2. 市場規模と予測（材質別）
7.5.5.3.3.業界別市場規模と予測
第8章：競争環境
8.1. はじめに
8.2. 主要な勝利戦略
8.3. 上位10社の製品マッピング
8.4. 競合ダッシュボード
8.5. 競合ヒートマップ
8.6. 2022年における主要プレーヤーのポジショニング
第9章：企業プロフィール
9.1. ATS
9.1.1. 会社概要
9.1.2. 主要役員
9.1.3. 会社概要
9.1.4. 事業セグメント
9.1.5. 製品ポートフォリオ
9.1.6. 主要な戦略的動きと展開
9.2. Aavid Thermalloy, LLC
9.2.1. 会社概要
9.2.2. 主要役員
9.2.3. 会社概要
9.2.4. 事業セグメント
9.2.5. 製品ポートフォリオ
9.2.6. 主要な戦略的動きと展開
9.3. ABL Aluminium Components Ltd
9.3.1. 会社概要
9.3.2. 主要役員
9.3.3. 会社概要
9.3.4. 事業セグメント
9.3.5. 製品ポートフォリオ
9.4. Alpha Novatech, Inc.
9.4.1. 会社概要
9.4.2. 主要役員
9.4.3. 会社概要
9.4.4. 事業セグメント
9.4.5. 製品ポートフォリオ
9.4.6. 主要な戦略的動きと展開
9.5. CTS Corporation
9.5.1. 会社概要
9.5.2. 主要役員
9.5.3. 会社概要
9.5.4. 事業セグメント
9.5.5. 製品ポートフォリオ
9.5.6. 業績
9.6. CUI Devices
9.6.1. 会社概要
9.6.2. 主要役員
9.6.3. 会社概要
9.6.4. 事業セグメント
9.6.5.製品ポートフォリオ
9.7. Ohmite Mfg Co
9.7.1. 会社概要
9.7.2. 主要役員
9.7.3. 会社概要
9.7.4. 事業セグメント
9.7.5. 製品ポートフォリオ
9.8. Crydom (Sensata Technologies)
9.8.1. 会社概要
9.8.2. 主要役員
9.8.3. 会社概要
9.8.4. 事業セグメント
9.8.5. 製品ポートフォリオ
9.8.6. 業績
9.9. TE Connectivity
9.9.1. 会社概要
9.9.2. 主要役員
9.9.3. 会社概要
9.9.4. 事業セグメント
9.9.5. 製品ポートフォリオ
9.9.6. 業績
9.10. Wakefield Thermal, Inc.
9.10.1. 会社概要
9.10.2. 主要役員
9.10.3.会社概要
9.10.4. 事業セグメント
9.10.5. 製品ポートフォリオ
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate to high bargaining power of suppliers
3.3.2. Low to high threat of new entrants
3.3.3. Moderate to high threat of substitutes
3.3.4. Low to high intensity of rivalry
3.3.5. Moderate to high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Surge in use of hybrid heat sinks in control systems
3.4.1.2. Increase in power density and performance requirements
3.4.1.3. Miniaturization of electronic devices
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Noise generation
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Electric vehicles (EVs) and battery thermal management
3.4.3.2. High-performance computing and data centers
CHAPTER 4: HEAT SINK MARKET, BY TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Active Heat Sinks
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Passive Heat Sinks
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Hybrid Heat Sinks
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: HEAT SINK MARKET, BY MATERIAL
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Aluminum
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Copper
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: HEAT SINK MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. Consumer Electronics
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. Aerospace and Defense
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
6.4. IT and telecommunication
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by region
6.4.3. Market share analysis by country
6.5. Automotive
6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by region
6.5.3. Market share analysis by country
6.6. Healthcare
6.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.6.2. Market size and forecast, by region
6.6.3. Market share analysis by country
6.7. Others
6.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.7.2. Market size and forecast, by region
6.7.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: HEAT SINK MARKET, BY REGION
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast By Region
7.2. North America
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by Type
7.2.3. Market size and forecast, by Material
7.2.4. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.2.5. Market size and forecast, by country
7.2.5.1. U.S.
7.2.5.1.1. Market size and forecast, by Type
7.2.5.1.2. Market size and forecast, by Material
7.2.5.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.2.5.2. Canada
7.2.5.2.1. Market size and forecast, by Type
7.2.5.2.2. Market size and forecast, by Material
7.2.5.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.2.5.3. Mexico
7.2.5.3.1. Market size and forecast, by Type
7.2.5.3.2. Market size and forecast, by Material
7.2.5.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.3. Europe
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by Type
7.3.3. Market size and forecast, by Material
7.3.4. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.3.5. Market size and forecast, by country
7.3.5.1. UK
7.3.5.1.1. Market size and forecast, by Type
7.3.5.1.2. Market size and forecast, by Material
7.3.5.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.3.5.2. Germany
7.3.5.2.1. Market size and forecast, by Type
7.3.5.2.2. Market size and forecast, by Material
7.3.5.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.3.5.3. France
7.3.5.3.1. Market size and forecast, by Type
7.3.5.3.2. Market size and forecast, by Material
7.3.5.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.3.5.4. Rest of Europe
7.3.5.4.1. Market size and forecast, by Type
7.3.5.4.2. Market size and forecast, by Material
7.3.5.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4. Asia-Pacific
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by Type
7.4.3. Market size and forecast, by Material
7.4.4. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4.5. Market size and forecast, by country
7.4.5.1. China
7.4.5.1.1. Market size and forecast, by Type
7.4.5.1.2. Market size and forecast, by Material
7.4.5.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4.5.2. Japan
7.4.5.2.1. Market size and forecast, by Type
7.4.5.2.2. Market size and forecast, by Material
7.4.5.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4.5.3. India
7.4.5.3.1. Market size and forecast, by Type
7.4.5.3.2. Market size and forecast, by Material
7.4.5.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4.5.4. South Korea
7.4.5.4.1. Market size and forecast, by Type
7.4.5.4.2. Market size and forecast, by Material
7.4.5.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.4.5.5. Rest of Asia-Pacific
7.4.5.5.1. Market size and forecast, by Type
7.4.5.5.2. Market size and forecast, by Material
7.4.5.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.5. LAMEA
7.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2. Market size and forecast, by Type
7.5.3. Market size and forecast, by Material
7.5.4. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.5.5. Market size and forecast, by country
7.5.5.1. Latin America
7.5.5.1.1. Market size and forecast, by Type
7.5.5.1.2. Market size and forecast, by Material
7.5.5.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.5.5.2. Middle East
7.5.5.2.1. Market size and forecast, by Type
7.5.5.2.2. Market size and forecast, by Material
7.5.5.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
7.5.5.3. Africa
7.5.5.3.1. Market size and forecast, by Type
7.5.5.3.2. Market size and forecast, by Material
7.5.5.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
CHAPTER 8: COMPETITIVE LANDSCAPE
8.1. Introduction
8.2. Top winning strategies
8.3. Product mapping of top 10 player
8.4. Competitive dashboard
8.5. Competitive heatmap
8.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1. ATS
9.1.1. Company overview
9.1.2. Key executives
9.1.3. Company snapshot
9.1.4. Operating business segments
9.1.5. Product portfolio
9.1.6. Key strategic moves and developments
9.2. Aavid Thermalloy, LLC
9.2.1. Company overview
9.2.2. Key executives
9.2.3. Company snapshot
9.2.4. Operating business segments
9.2.5. Product portfolio
9.2.6. Key strategic moves and developments
9.3. ABL Aluminium Components Ltd
9.3.1. Company overview
9.3.2. Key executives
9.3.3. Company snapshot
9.3.4. Operating business segments
9.3.5. Product portfolio
9.4. Alpha Novatech, Inc.
9.4.1. Company overview
9.4.2. Key executives
9.4.3. Company snapshot
9.4.4. Operating business segments
9.4.5. Product portfolio
9.4.6. Key strategic moves and developments
9.5. CTS Corporation
9.5.1. Company overview
9.5.2. Key executives
9.5.3. Company snapshot
9.5.4. Operating business segments
9.5.5. Product portfolio
9.5.6. Business performance
9.6. CUI Devices
9.6.1. Company overview
9.6.2. Key executives
9.6.3. Company snapshot
9.6.4. Operating business segments
9.6.5. Product portfolio
9.7. Ohmite Mfg Co
9.7.1. Company overview
9.7.2. Key executives
9.7.3. Company snapshot
9.7.4. Operating business segments
9.7.5. Product portfolio
9.8. Crydom (Sensata Technologies)
9.8.1. Company overview
9.8.2. Key executives
9.8.3. Company snapshot
9.8.4. Operating business segments
9.8.5. Product portfolio
9.8.6. Business performance
9.9. TE Connectivity
9.9.1. Company overview
9.9.2. Key executives
9.9.3. Company snapshot
9.9.4. Operating business segments
9.9.5. Product portfolio
9.9.6. Business performance
9.10. Wakefield Thermal, Inc.
9.10.1. Company overview
9.10.2. Key executives
9.10.3. Company snapshot
9.10.4. Operating business segments
9.10.5. Product portfolio
| ※参考情報 ヒートシンクは、電子機器やコンピュータなどの内部温度を管理するための重要な部品です。ヒートシンクは熱を効率的に放散し、過熱を防ぐことで、デバイスの性能や寿命を向上させる役割を果たします。一般的には金属で作られ、特にアルミニウムや銅が多く使用されます。これらの金属は熱伝導率が高く、熱を素早く吸収して放出する特性があります。 ヒートシンクの概念は、熱の移動と管理に基づいています。電子機器内部で発生した熱は、コンポーネントの性能に影響を与える可能性があります。特に、高速で動作するプロセッサやGPUなどの部品は、動作の際に大量の熱を発生させます。ヒートシンクは、その熱を外部に放散することで、内部温度の上昇を抑える役割を果たします。このように、ヒートシンクは熱管理システムの一部として重要な機能を担っています。 ヒートシンクには、主にパッシブヒートシンクとアクティブヒートシンクの2種類があります。パッシブヒートシンクは、ファンなどの動作部品を使用せず、自然対流によって冷却を行います。設計は比較的シンプルで、静音性が高いという利点があります。しかし、冷却性能はアクティブヒートシンクに比べて劣ることが一般的です。一方、アクティブヒートシンクは、ファンなどの装置を組み合わせて使用します。これにより、空気の流れを強化し、熱の放散効率を高めることができますが、動作音が発生する点には注意が必要です。 また、ヒートシンクの設計にはいくつかの要因が関与します。たとえば、表面積が大きいほど、熱を放散する能力が向上します。そのため、多くのヒートシンクはフィン状の形状を持っており、空気との接触面積を増やしています。さらに、ヒートシンクの取り付け方や、基板との接触面を熱伝導材で覆うことも重要です。これにより、熱の移動がスムーズになり、効果的な冷却を実現します。 ヒートシンクの用途は多岐にわたります。コンピュータのCPUやGPU、電源供給装置、LED照明など、ほとんどの電子機器に使用されています。特に、高性能なコンピュータシステムやゲーム機では、過熱を防ぐために大きなヒートシンクが採用されることが一般的です。また、航空宇宙や自動車、産業機械など、高温環境での使用にも適したヒートシンクが開発されています。 関連技術としては、冷却パッドや熱伝導材料、液体冷却システムなどが挙げられます。冷却パッドは、ヒートシンクとデバイスの接触面で使用され、熱伝導を助けます。熱伝導材料は、ヒートシンクと他のコンポーネントの間に使用され、効率的な熱移動を促進します。液体冷却システムは、冷却液を用いて熱を運ぶ技術であり、高い冷却性能を提供できます。 最近では、ヒートシンクの設計や材料も進化しています。3Dプリンティング技術を使用して、より複雑な形状のヒートシンクを製造することが可能となり、従来の方法では難しい設計を実現しています。また、ナノテクノロジーを利用した新しい材料の開発も進んでおり、より高性能で軽量なヒートシンクが登場しています。 このように、ヒートシンクは電子機器における熱管理において不可欠な要素であり、技術の進歩に伴いその設計や材料も進化し続けています。無視できない過熱の問題に対応するため、今後もその重要性は増していくでしょう。ヒートシンクに関する理解を深めることで、より効率的なデバイスの開発につながることが期待されます。 |
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