1 当調査分析レポートの紹介
・SLP基板市場の定義
・市場セグメント
タイプ別：サブトラクティブプロセス、フルアディティブプロセス（FAP）、モディファイドセミアディティブプロセス（mSAP）
用途別：家電、自動車用電化製品、医療、軍事、その他
・世界のSLP基板市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 SLP基板の世界市場規模
・SLP基板の世界市場規模：2023年VS2030年
・SLP基板のグローバル売上高、展望、予測：2019年～2030年
・SLP基板のグローバル売上高：2019年～2030年
3 企業の概況
・グローバル市場におけるSLP基板上位企業
・グローバル市場におけるSLP基板の売上高上位企業ランキング
・グローバル市場におけるSLP基板の企業別売上高ランキング
・世界の企業別SLP基板の売上高
・世界のSLP基板のメーカー別価格（2019年～2024年）
・グローバル市場におけるSLP基板の売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーのSLP基板の製品タイプ
・グローバル市場におけるSLP基板のティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバルSLP基板のティア1企業リスト
グローバルSLP基板のティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – SLP基板の世界市場規模、2023年・2030年
サブトラクティブプロセス、フルアディティブプロセス（FAP）、モディファイドセミアディティブプロセス（mSAP）
・タイプ別 – SLP基板のグローバル売上高と予測
タイプ別 – SLP基板のグローバル売上高、2019年～2024年
タイプ別 – SLP基板のグローバル売上高、2025年～2030年
タイプ別-SLP基板の売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別 – SLP基板の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
5 用途別分析
・概要
用途別 – SLP基板の世界市場規模、2023年・2030年
家電、自動車用電化製品、医療、軍事、その他
・用途別 – SLP基板のグローバル売上高と予測
用途別 – SLP基板のグローバル売上高、2019年～2024年
用途別 – SLP基板のグローバル売上高、2025年～2030年
用途別 – SLP基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別 – SLP基板の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
6 地域別分析
・地域別 – SLP基板の市場規模、2023年・2030年
・地域別 – SLP基板の売上高と予測
地域別 – SLP基板の売上高、2019年～2024年
地域別 – SLP基板の売上高、2025年～2030年
地域別 – SLP基板の売上高シェア、2019年～2030年
・北米
北米のSLP基板売上高・販売量、2019年～2030年
米国のSLP基板市場規模、2019年～2030年
カナダのSLP基板市場規模、2019年～2030年
メキシコのSLP基板市場規模、2019年～2030年
・ヨーロッパ
ヨーロッパのSLP基板売上高・販売量、2019年〜2030年
ドイツのSLP基板市場規模、2019年～2030年
フランスのSLP基板市場規模、2019年～2030年
イギリスのSLP基板市場規模、2019年～2030年
イタリアのSLP基板市場規模、2019年～2030年
ロシアのSLP基板市場規模、2019年～2030年
・アジア
アジアのSLP基板売上高・販売量、2019年～2030年
中国のSLP基板市場規模、2019年～2030年
日本のSLP基板市場規模、2019年～2030年
韓国のSLP基板市場規模、2019年～2030年
東南アジアのSLP基板市場規模、2019年～2030年
インドのSLP基板市場規模、2019年～2030年
・南米
南米のSLP基板売上高・販売量、2019年～2030年
ブラジルのSLP基板市場規模、2019年～2030年
アルゼンチンのSLP基板市場規模、2019年～2030年
・中東・アフリカ
中東・アフリカのSLP基板売上高・販売量、2019年～2030年
トルコのSLP基板市場規模、2019年～2030年
イスラエルのSLP基板市場規模、2019年～2030年
サウジアラビアのSLP基板市場規模、2019年～2030年
UAESLP基板の市場規模、2019年～2030年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Korea Circuit、AKM Meadville、Daeduck GDS、ISU Petasys、Meiko Electronics、IBIDEN、TTM、AT&S、Avary Holding (Shenzhen)、Zhending Tech、Kinwong、Compeq Manufacturing、Shenzhen JOVE、Brain Power (Qingyuan)、Guangdong Goworld
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company AのSLP基板の主要製品
Company AのSLP基板のグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company BのSLP基板の主要製品
Company BのSLP基板のグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…
8 世界のSLP基板生産能力分析
・世界のSLP基板生産能力
・グローバルにおける主要メーカーのSLP基板生産能力
・グローバルにおけるSLP基板の地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 SLP基板のサプライチェーン分析
・SLP基板産業のバリューチェーン
・SLP基板の上流市場
・SLP基板の下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界のSLP基板の販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
・SLP基板のタイプ別セグメント
・SLP基板の用途別セグメント
・SLP基板の世界市場概要、2023年
・主な注意点
・SLP基板の世界市場規模：2023年VS2030年
・SLP基板のグローバル売上高：2019年～2030年
・SLP基板のグローバル販売量：2019年～2030年
・SLP基板の売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-SLP基板のグローバル売上高
・タイプ別-SLP基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-SLP基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-SLP基板のグローバル価格
・用途別-SLP基板のグローバル売上高
・用途別-SLP基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-SLP基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-SLP基板のグローバル価格
・地域別-SLP基板のグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-SLP基板のグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-SLP基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・国別-北米のSLP基板市場シェア、2019年～2030年
・米国のSLP基板の売上高
・カナダのSLP基板の売上高
・メキシコのSLP基板の売上高
・国別-ヨーロッパのSLP基板市場シェア、2019年～2030年
・ドイツのSLP基板の売上高
・フランスのSLP基板の売上高
・英国のSLP基板の売上高
・イタリアのSLP基板の売上高
・ロシアのSLP基板の売上高
・地域別-アジアのSLP基板市場シェア、2019年～2030年
・中国のSLP基板の売上高
・日本のSLP基板の売上高
・韓国のSLP基板の売上高
・東南アジアのSLP基板の売上高
・インドのSLP基板の売上高
・国別-南米のSLP基板市場シェア、2019年～2030年
・ブラジルのSLP基板の売上高
・アルゼンチンのSLP基板の売上高
・国別-中東・アフリカSLP基板市場シェア、2019年～2030年
・トルコのSLP基板の売上高
・イスラエルのSLP基板の売上高
・サウジアラビアのSLP基板の売上高
・UAEのSLP基板の売上高
・世界のSLP基板の生産能力
・地域別SLP基板の生産割合（2023年対2030年）
・SLP基板産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
| ※参考情報 SLP基板（SLP PCB）は、最近の電子デバイスに必要とされる高集積度と高性能を実現するために設計された印刷回路基板の一種です。SLPとは「Substrate Like PCB」の略で、従来の基板技術とは異なる構造や製造プロセスを持っています。 SLP基板の最大の特徴は、その薄さと高い集積度にあります。SLP基板は、通常のFR-4基板に比べて薄く、設計においても非常に多層構造を利用することが可能です。この薄型化は、特にスマートフォンやタブレットといったポータブルデバイスにおいて、サイズや重量を軽減し、より効率的なデザインを実現します。 SLP基板にはいくつかの種類があります。まずは、一般的なSLP基板として知られるタイプで、主に多層基板として使用されます。これに対し、SLPソケットやSLPチップキャリアと呼ばれる、特定のコンポーネントを搭載するために設計された基板も存在します。これらの基板は、特にパッケージ化の効率を向上させるために開発されています。 SLP基板の用途は非常に多岐にわたります。スマートフォンやタブレットの内部基板としてはもちろん、IoTデバイス、ウェアラブルデバイス、自動車部品、さらにはさまざまな産業用機器においても使用されています。特に、高周波特性が求められるデバイスにおいては、SLP基板は非常に効果的な選択肢となります。 関連技術として、SLP基板の製造には多くの最新技術が盛り込まれています。たとえば、層間接続技術や微細加工技術が重要で、これらの技術により、従来のPCBと比べてはるかに複雑なパターンを基板上に形成することが可能です。また、マイクロバンプ技術やバンプ接続技術もSLP基板の特性を引き出すための重要な要素です。 SLP基板の製造プロセスは、通常のPCB製造プロセスに似ていますが、いくつかの重要な違いがあります。一般的なPCBは、主に銅を基にしたパターンをエッチングする方法で製造されますが、SLP基板では、より高精度な微細加工が要求されるため、専用の工程が導入されます。この工程には、特にレーザーエングレービング技術やドライエッチング技術が含まれ、これにより高い解像度で回路パターンを形成することが可能になります。 SLP基板のメリットは、単に薄型化や高集積度にとどまりません。他にも、高い熱伝導性や信号のインピーダンス制御、さらには短いスルーレイテンシーなど、性能面でも優れている点が多くあります。これにより、特に高速通信が求められるアプリケーションにおいて、SLP基板は非常に強力な選択肢となります。 デメリットとしては、製造コストが比較的高いことや、特定の高度な技術が必要となる点が挙げられます。しかし、これらのコストは、SLP基板が提供する高性能や高効率性によって相殺されることが多く、特に先端デバイスの市場では競争力を持っています。 現在、SLP基板の需要は急速に増加しています。特に、5G通信やAI（人工知能）、AR（拡張現実）・VR（仮想現実）技術の進展により、さらなる高性能なデバイスが求められる中、SLP基板の重要性はますます高まってきています。これにより、SLP基板関連の研究開発も進行中であり、未来の技術革新に寄与することが期待されています。 このように、SLP基板は現代の電子機器において欠かせない要素となっているだけでなく、今後の技術進展においても重要な役割を果たすことでしょう。特に、高度な性能と集積度を求められるデバイスに対して、SLP基板は最適なソリューションとして位置付けられています。将来を見据えた研究が進められる中、SLP基板の可能性はまだまだ広がる余地を残していると言えるでしょう。 |
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