1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界の電子接着剤市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 形状別市場
6.1 ペースト
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 固形
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 液体
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 製品タイプ別市場内訳
7.1 導電性接着剤
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 熱伝導性接着剤
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 その他
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 樹脂タイプ別市場内訳
8.1 エポキシ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 シリコーン
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 アクリル
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 PU
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 用途別市場
9.1 コンシューマーエレクトロニクス
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 コンピュータとサーバー
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 産業用
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 医療
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 自動車
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 通信
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
9.7 その他
9.7.1 市場動向
9.7.2 市場予測
10 地域別市場内訳
10.1 北米
10.1.1 米国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 中南米
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場内訳
10.5.3 市場予測
11 推進要因、阻害要因、機会
11.1 概要
11.2 推進要因
11.3 阻害要因
11.4 機会
12 バリューチェーン分析
13 ポーターズファイブフォース分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の程度
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレーヤー
15.3 主要プレーヤーのプロフィール
15.3.1 3M社
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 財務
15.3.1.4 SWOT分析
15.3.2 エイブリィ・デニソン・コーポレーション
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.2.3 財務
15.3.2.4 SWOT分析
15.3.3 Bondline Electronic Adhesives Inc.
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.4 ダウ
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務
15.3.4.4 SWOT分析
15.3.5 ダイマックスコーポレーション
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.6 エボニック・インダストリーズAG
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務
15.3.6.4 SWOT分析
15.3.7 H.B.フラー社
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.7.3 財務
15.3.7.4 SWOT分析
15.3.8 Henkel Ag & Co. KGaA
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.8.3 財務
15.3.8.4 SWOT分析
15.3.9 ヘレウス・ホールディング
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
15.3.9.3 SWOT分析
15.3.10 ハンツマンコーポレーション
15.3.10.1 会社概要
15.3.10.2 製品ポートフォリオ
15.3.10.3 財務
15.3.10.4 SWOT分析
15.3.11 マスターボンド
15.3.11.1 会社概要
15.3.11.2 製品ポートフォリオ
15.3.12 パーマボンドLLC
15.3.12.1 会社概要
15.3.12.2 製品ポートフォリオ
なお、これは一部の企業のリストであり、完全なリストは報告書に記載されています。
| ※参考情報 電子接着剤は、電子機器や電気回路において部品を接着するために使用される特殊な接着剤です。これらの接着剤は、優れた接着特性、電気絶縁性、耐熱性、耐湿性を持ち、電子機器の性能や耐久性を向上させるために重要な役割を果たします。電子接着剤は、一般的な接着剤とは異なり、特定の用途に応じた特性を持っているため、さまざまな種類が存在します。 電子接着剤の主な種類には、エポキシ樹脂系、シリコーン系、ポリウレタン系、アクリル系などがあります。エポキシ樹脂系接着剤は、優れた接着強度と耐熱性を持ち、半導体デバイスやモーターの固定に使用されることが多いです。シリコーン系接着剤は、柔軟性と耐久性に優れ、温度変化に対しても強い抵抗性を発揮します。このため、LED照明やセンサーの封止に多く用いられています。ポリウレタン系接着剤は、耐水性や耐薬品性に優れ、屋外での使用に適しています。アクリル系接着剤は、速乾性と高い透明度を特徴としており、光学機器や表示パネルの製造に活用されます。 電子接着剤の用途は非常に広範です。主な用途としては、プリント基板の部品実装、センサーやアクチュエーターの固定、LEDモジュールの接着、各種電子デバイスの封止などが挙げられます。特に、スマートフォンやタブレット、コンピューターなどの消費者向け電子機器では、高い性能と耐久性が求められるため、電子接着剤は必須の材料となっています。 電子接着剤の関連技術としては、表面処理技術や接着力向上技術が挙げられます。部品の表面を適切に処理することで、接着剤の接着力を高めることができます。例えば、基板表面のクリーン処理や、プライマーの使用によって接着剤の浸透性や引張強度を向上させることができます。また、接着剤の硬化技術にもさまざまな方法があります。UV硬化、熱硬化、常温硬化などの技術があり、用途に応じて選択されます。これにより、製造工程の効率化やコスト削減が実現されます。 近年、環境に配慮した材料の開発が進んでおり、電子接着剤の分野でもバイオマス由来の原材料を使用したものや、環境への影響が少ない低VOC（揮発性有機化合物）接着剤が注目されています。このような材料は、環境規制の強化や企業のサステナビリティへの取り組みが進む中で、ますます需要が高まっています。 電子接着剤は、電子機器の小型化や高性能化に伴い、ますます重要な役割を果たしています。多様な特性を持つ電子接着剤を選択することで、製品の品質や性能を向上させることができるため、接着技術の進展とともに、今後も需要は増加すると考えられます。これにより、高度な技術力を必要とする電子業界において、電子接着剤の研究開発は引き続き重要なテーマとなるでしょう。 電子接着剤の市場は、世界的に見ても急速に成長しており、特にアジア地域においては、電子機器の需要が高まり続けているため、さらなる発展が期待されています。これによって、電子接着剤の用途や技術革新による新たな市場機会が広がっていくのです。今後の技術革新と市場動向に注目しながら、電子接着剤の重要性は変わらず高まることが予想されます。 |
*** 電子接着剤の世界市場に関するよくある質問(FAQ) ***
・電子接着剤の世界市場規模は？
→IMARC社は2023年の電子接着剤の世界市場規模を55億米ドルと推定しています。
・電子接着剤の世界市場予測は？
→IMARC社は2032年の電子接着剤の世界市場規模を90億米ドルと予測しています。
・電子接着剤市場の成長率は？
→IMARC社は電子接着剤の世界市場が2024年～2032年に年平均5.4%成長すると展望しています。
・世界の電子接着剤市場における主要プレイヤーは？
→「3M Company、Avery Dennison Corporation、Bondline Electronic Adhesives Inc.、Dow Inc.、Dymax Corporation、Evonik Industries AG、H.B. Fuller Company、Henkel Ag & Co. KGaA、Heraeus Holding、Huntsman Corporation、Master Bond Inc. Permabond LLCなど ...」を電子接着剤市場のグローバル主要プレイヤーとして判断しています。
※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、最終レポートの情報と少し異なる場合があります。
*** 免責事項 ***
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