■ 英語タイトル：Global Semiconductor and IC Packaging Materials Market - 2024-2031
	■ 発行会社/調査会社：DataM Intelligence ■ 商品コード：DATM24MY3082 ■ 発行日：2024年5月    最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。 ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：材料 ■ ページ数：195 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール

概要
世界の半導体＆ICパッケージ材料市場は、2023年に431億米ドルに達し、2031年には937億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは10.2%で成長する見込みです。
電子ハードウェアの成長には、低レイテンシと消費電力を維持しながら、優れた性能、速度、帯域幅を実現できる計算能力が必要です。アドバンス・パッケージング技術は、このようなさまざまな性能期待と高度な異種集積要件を満たすのに理想的に適合しているため、企業は高速コンピューティング、人工知能、5Gの移り変わる需要を活用することができます。
主要な半導体パッケージングベンダーは、高性能コンピューティング、IoT、5Gデバイスの需要増加により、大幅な収益成長を遂げています。データセンター、インフラ、PC/ノートPC、ストレージからなるAmkorのコンピューティング部門は、総売上高の20%を占め、2022年第2四半期の18%から上昇。政府主導による自動車の電動化シフトが加速し、市場の需要を牽引。
2023年には、北米が世界の半導体＆ICパッケージ材料材料市場の約35%を占める主要地域になる見込み。同地域における投資の拡大が、半導体パッケージ材料の需要を押し上げる可能性が高い。例えば、テキサス・インスツルメンツは2022年2月、2031年まで米国での半導体チップ製造に数十億ドルを投資すると発表。テキサス・インスツルメンツは、2025年まで米国での半導体チップ製造に年間35億米ドルを投資する意向を発表。

市場動向
高性能半導体の技術進歩
半導体・IC 基板、ボンディングワイヤー、ダイアタッチ材料、セラミックパッケージはすべて、あらゆる電子機器に不可欠な要素です。これらの材料は、より高速で信頼性が高く、消費電力が少ない高性能集積回路の開発に役立ちます。
半導体の急速な技術革新が市場需要を押し上げます。2021年12月、インド政府はコロナウィルスの壊滅的な結果を受け、半導体産業を強化するために100億米ドルの奨励計画を認可しました。このような要因が半導体やICパッケージ材料の使用を促進し、市場成長を後押しするでしょう。

民生用電子機器の需要増加
デジタル化の進展と技術革新の結果、コンシューマー・エレクトロニクスの需要が高まっています。電気機器の小型化により、集積回路をマルチチップモジュールに組み込む必要があります。半導体・ICパッケージ材料は、信頼性と性能の向上とフォームファクタの縮小を可能にすることで貢献しています。
さらに、画期的な技術やパッケージング・システムの運用効率向上に対する大手企業の継続的な研究開発投資が、市場の前進を後押ししています。例えば、インテルは2021年5月、先進的な3Dパッケージングと製造技術であるFoverosをサポートするため、リオランチョ施設に35億米ドルを投資すると発表しました。半導体・集積回路パッケージ材料市場の需要に影響を与える要因

高コスト
原材料の高コストと集積回路製造の複雑なプロセスは、市場発展を制限する重要な要因です。半導体とICパッケージ材料の高コストは、市場に悪影響を与えるそれらの使用を制限します。また、ICは複雑であるため、ウエハー製造コストはかなり高くなります。
自動車、家電、ヘルスケア、IT・通信、航空宇宙・防衛など幅広い産業に対応するためには、半導体パッケージング・ユニットの設計、開発、実装に多額の初期投資が必要です。多様なチップや集積回路を複雑なパターンでパッケージングするため、全体的なコストは影響を受け、半導体・ICパッケージ材料市場の拡大には限界があります。

セグメント分析
世界の半導体・ICパッケージ材料市場は、タイプ、技術、エンドユーザー、地域によって区分されます。
コンシューマーエレクトロニクスの台頭がセグメント成長を牽引
2024-2031年の予測期間中、ウェーハレベルパッケージングが市場の30%以上を占め、支配的なセグメントとなる見込み。コンシューマーエレクトロニクスへのニーズの高まり、高性能コンピューティングへの要求、エネルギー効率、超薄型、コンパクトなフォームファクタなどのウエハレベルパッケージングの利点が、このセグメントの成長を牽引しています。
2021年7月、JCETグループは、超高密度ウェーハレベルパッケージング用の独自技術であるXDFOITMの正式な発売を発表しました。このような改善により、ウエハーレベル・パッケージング分野の拡大が加速され、市場の需要が高まるでしょう。

地理的浸透
アジア太平洋地域における高性能IC需要の高まり
アジア太平洋地域は、世界の半導体・ICパッケージ材料市場の35％以上を占める支配的な地域です。半導体セクターの成長、高性能集積回路への需要、大手メーカーによる継続的な研究開発イニシアティブが、この地域での市場拡大を促進しています。台湾積体電路製造股份有限公司は2021年9月、小型化システム開発のための新しい先進的な小口径パッケージング技術に取り組んでいることを明らかにしました。
日本もまた、最も重要な集積回路チップメーカーの本拠地であることから、半導体およびエレクトロニクス産業において大きな存在感を示しています。WSTSによると、日本の半導体セクターの所得は2022年に14.2%増加し、今後数年でさらに上昇すると予測されています。日本のパッケージ需要が増加している主な理由は、半導体および集積チップ産業における日本の驚異的な改善によるものです。

競争環境分析
市場の主なグローバルプレイヤーは、Intel、Amkor Technology、Deca Technologies、Siemens、Samsung、Advanced Semiconductor Engineering Inc、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、Microchip Technology、Synapse Electronique、FlipChip International LLCなどです。

COVID-19の影響分析
COVID-19の流行により、製造業界は従来の生産手順を見直す必要に迫られ、主に生産ライン全体のデジタル化とスマート製造の実践が推進されました。半導体産業協会によると、世界の半導体売上高は2023年に5,151億米ドルに達すると推定されています。半導体は電気機器の重要な部品であり、この分野は非常に競争が激しい。
2023年の前年比減少率は10.3%で、2024年には急速な回復が予測されています。著名な半導体チップメーカーにはインテルとサムスン電子があり、2022年の半導体売上高はインテルが584億米ドル、サムスンが656億米ドルで、半導体部門の売上高では最大手の一角を占めています。

ロシア・ウクライナ紛争の影響
ロシア・ウクライナ紛争は、業界を悩ませている半導体サプライチェーンの懸念およびチップ不足を悪化させる可能性がある旨。最大の脅威は、ネオンやパラジウムなど半導体製造に必要な特定の原材料の供給です。ウクライナは半導体製造用レーザーの製造に使用されるネオンのような希少ガスの主要供給源であり、ロシアはパラジウムのような希少金属の重要な供給源であるため、半導体チップのサプライチェーンへの負荷が懸念されています。
Cryoinのようなウクライナの企業は、半導体のサプライチェーンで重要な役割を果たしています。これらの企業は、ネオン、ヘリウム、キセノン、クリプトンなどの特殊ガスやその同位体を生産しています。半導体の不足はドミノ効果をもたらし、自動車部門、電化製品、携帯電話などのビジネスがコスト上昇と生産崩壊に直面するでしょう。

タイプ別
– 有機基板
– ボンディングワイヤー
– リードフレーム
– セラミックパッケージ
– ダイアタッチ材料
– サーマルインターフェイス材料
– はんだボール
– 封止樹脂
– その他
技術別
– グリッドアレイ
– ウェハレベルパッケージング
– スモールアウトラインパッケージ(SOP)
– 平型ノーリードパッケージ
– デュアルインラインパッケージ
– 3Dパッケージ
– その他
エンドユーザー別
– コンシューマー・エレクトロニクス
– 自動車
– ヘルスケア
– IT・通信
– 航空宇宙・防衛
– その他
地域別
– 北米
o 米国
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
イギリス
o フランス
o イタリア
o ロシア
o その他のヨーロッパ
– 南アメリカ
o ブラジル
o アルゼンチン
o その他の南米諸国
– アジア太平洋
o 中国
o インド
o 日本
o オーストラリア
o その他のアジア太平洋地域
– 中東およびアフリカ

主要開発
– 2021年6月、サムスンはコンパクト・マクロ、マッシブMIMO無線機、ベースバンド・ユニットを含む次世代5Gソリューションと製品向けのチップセットの最新コレクションを発表。
– 2021年2月、シーメンス・デジタル・インダストリーズ・ソフトウェアとアドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社は、1つのシステムで相互作用する複雑な集積回路パッケージ・アセンブリを解析するための協業を発表しました。

レポートを購入する理由
– タイプ、技術、エンドユーザー、地域に基づく世界の半導体・ICパッケージ材料市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレイヤーを理解するため。
– トレンドと共同開発の分析による商機の特定。
– 半導体・ICパッケージ材料市場レベルの全セグメントを網羅した多数のデータを収録したExcelデータシート。
– 徹底的な定性インタビューと綿密な調査による包括的な分析結果をまとめたPDFレポート。
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世界の半導体・ICパッケージ材料市場レポートは、約62の表、65の図、195ページを提供します。

対象読者
– メーカー/バイヤー
– 業界投資家/投資銀行家
– 調査専門家
– 新興企業