1 調査・分析レポートの紹介
1.1 LINシステム基盤チップ市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別市場
1.2.2 アプリケーション別市場
1.3 世界のLINシステム基盤チップ市場概観
1.4 本レポートの特徴とメリット
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意点
2 世界のLINシステムベースチップの全体市場規模
2.1 LINシステム基盤チップの世界市場規模：2023年VS2030年
2.2 LINシステムベースチップの世界売上高、展望、予測：2019-2030年
2.3 世界のLINシステム基盤チップ売上高：2019-2030年
3 各社の状況
3.1 世界市場におけるLINシステムベーシス・チップの上位企業
3.2 世界のLINシステム基盤チップ売上高上位企業ランキング
3.3 世界のLINシステム基盤チップ企業別売上高ランキング
3.4 世界のLINシステムベーシス・チップの企業別売上高
3.5 世界のLINシステムベーシス・チップのメーカー別価格（2019-2024）
3.6 2023年世界市場におけるLINシステムベーシス・チップの売上高上位3社および上位5社
3.7 世界のメーカー別LINシステム基盤チップ製品タイプ
3.8 世界市場におけるティア1、ティア2、ティア3のLINシステムベーシス・チップ・プレーヤー
3.8.1 LINシステム基盤チップの世界Tier1企業リスト
3.8.2 世界のティア2およびティア3のLINシステム基盤チップ企業リスト
4 製品別照準器
4.1 概要
4.1.1 タイプ別 – LINシステム基盤チップの世界市場規模市場、2023年および2030年
4.1.2 アナログチップ
4.1.3 デジタルチップ
4.2 タイプ別 – LINシステム基盤チップの世界売上高と予測
4.2.1 タイプ別 – 世界のLINシステムベーシス・チップの売上高、2019年～2024年
4.2.2 タイプ別 – LINシステムベースチップの世界売上高、2025-2030年
4.2.3 タイプ別-LINシステム基盤チップの世界売上高市場シェア、2019-2030年
4.3 タイプ別 – 世界のLINシステム基盤チップ売上高と予測
4.3.1 タイプ別 – 世界のLINシステムベーシス・チップ売上高、2019-2024年
4.3.2 タイプ別 – 世界のLINシステムベーシス・チップ売上高、2025-2030年
4.3.3 タイプ別 – 世界のLINシステムベーシス・チップ売上市場シェア、2019-2030年
4.4 タイプ別-LINシステムベーシス・チップの世界価格（メーカー販売価格）、2019-2030年
5 アプリケーション別照準器
5.1 概要
5.1.1 アプリケーション別 – LINシステムベースチップの世界市場規模、2023年・2030年
5.1.2 乗用車
5.1.3 商用車
5.2 アプリケーション別 – LINシステム基盤チップの世界売上高と予測
5.2.1 アプリケーション別 – LINシステム基盤チップの世界売上高、2019年～2024年
5.2.2 アプリケーション別 – LINシステム基盤チップの世界売上高、2025年～2030年
5.2.3 アプリケーション別 – LINシステム基盤チップの世界売上高市場シェア、2019年～2030年
5.3 アプリケーション別 – 世界のLINシステム基盤チップ売上高と予測
5.3.1 アプリケーション別 – 世界のLINシステム基盤チップ売上高、2019-2024年
5.3.2 アプリケーション別 – 世界のLINシステムベーシス・チップ売上高、2025-2030年
5.3.3 アプリケーション別 – 世界のLINシステムベーシス・チップ売上市場シェア、2019-2030年
5.4 アプリケーション別-世界のLINシステムベーシス・チップ価格（メーカー販売価格）、2019-2030年
6 地域別観光スポット
6.1 地域別-LINシステム基盤チップの世界市場規模、2023年・2030年
6.2 地域別-LINシステムベーシス・チップの世界売上高と予測
6.2.1 地域別 – LINシステム基盤チップの世界売上高、2019年～2024年
6.2.2 地域別 – LINシステムベースチップの世界売上高、2025年～2030年
6.2.3 地域別 – LINシステム基盤チップの世界売上高市場シェア、2019年～2030年
6.3 地域別 – 世界のLINシステム基盤チップ売上高と予測
6.3.1 地域別 – 世界のLINシステムベーシス・チップ売上高、2019-2024年
6.3.2 地域別 – 世界のLINシステムベーシス・チップ売上高、2025年～2030年
6.3.3 地域別-LINシステムベーシス・チップの世界売上高市場シェア、2019-2030年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米LINシステムベースチップ売上高、2019年-2030年
6.4.2 国別 – 北米LINシステムベーシス・チップ売上高、2019-2030年
6.4.3 米国LINシステム基盤チップ市場規模、2019年〜2030年
6.4.4 カナダLINシステムベースチップの市場規模、2019年〜2030年
6.4.5 メキシコLINシステムベースチップの市場規模、2019年〜2030年
6.5 欧州
6.5.1 国別：欧州LINシステムベースチップの売上高、2019年〜2030年
6.5.2 国別：欧州LINシステムベーシス・チップ売上高、2019年〜2030年
6.5.3 ドイツLINシステム基盤チップ市場規模、2019年〜2030年
6.5.4 フランスLINシステムベースチップの市場規模、2019年〜2030年
6.5.5 イギリスLINシステムベースチップの市場規模、2019年〜2030年
6.5.6 イタリアLINシステムベースチップの市場規模、2019年〜2030年
6.5.7 ロシアLINシステムベースチップの市場規模、2019年〜2030年
6.5.8 北欧諸国のLINシステムベースチップの市場規模、2019〜2030年
6.5.9 ベネルクスLINシステムベースチップの市場規模、2019〜2030年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジアのLINシステム基盤チップの売上高、2019年〜2030年
6.6.2 地域別 – アジアのLINシステム基盤チップ売上高、2019年～2030年
6.6.3 中国LINシステム基盤チップ市場規模、2019年〜2030年
6.6.4 日本LINシステムベースチップの市場規模、2019年〜2030年
6.6.5 韓国LINシステムベースチップの市場規模、2019年〜2030年
6.6.6 東南アジアのLINシステムベースチップの市場規模、2019年〜2030年
6.6.7 インドLINシステムベースチップの市場規模、2019年〜2030年
6.7 南米
6.7.1 国別：南米LINシステムベースチップの売上高、2019年〜2030年
6.7.2 国別 – 南米LINシステムベーシス・チップ売上高、2019年～2030年
6.7.3 ブラジルLINシステム基盤チップ市場規模、2019年〜2030年
6.7.4 アルゼンチンLINシステムベースチップの市場規模、2019年～2030年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別：中東・アフリカLINシステム基盤チップ売上高：2019年〜2030年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカLINシステム基盤チップ売上高、2019年～2030年
6.8.3 トルコのLINシステム基盤チップ市場規模、2019-2030年
6.8.4 イスラエルLINシステムベースチップの市場規模、2019年～2030年
6.8.5 サウジアラビアLINシステムベースチップの市場規模、2019年〜2030年
6.8.6 アラブ首長国連邦のLINシステムベースチップの市場規模、2019年～2030年
7 メーカー・ブランドプロフィール
NXP Semiconductors
Texas Instruments
STMicroelectronics
LUMISSIL Microsystems
Wuhan Xinbida Microelectronics
Atmel(Microchip Technology)
Philips
Melexis
Robert Bosch
onsemi
Infineon Technologies
Freescale Semiconductor
8 世界のLINシステム基盤チップ生産能力、分析
8.1 世界のLINシステム基盤チップ生産能力、2019-2030年
8.2 世界市場における主要メーカーのLINシステム基盤チップ生産能力
8.3 世界のLINシステムベーシス・チップの地域別生産量
9 主要市場動向、機会、促進要因、抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場促進要因
9.3 市場の抑制要因
10 LINシステム基盤チップのサプライチェーン分析
10.1 LINシステム基盤チップ産業のバリューチェーン
10.2 LINシステム基盤チップの上流市場
10.3 LINシステム基盤チップの下流と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャンネル
10.4.2 世界のLINシステム基盤チップの流通業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
12.1 注記
12.2 顧客の例
12.3 免責事項
| ※参考情報 LINシステム基盤チップ（LIN System Basis Chip、以下LIN SBC）は、主に自動車の通信ネットワークにおいて使用される特別な集積回路です。LINは「Local Interconnect Network」の略称であり、広範囲な分散式コントロールユニット間でシンプルかつ効果的な通信を実現するために設計されています。この通信プロトコルは、主にセンサやアクチュエータなどの低コストでシンプルなデバイスに適用されています。 LIN SBCは、LINプロトコルに必要な全ての機能を集約したチップであり、アプリケーションの設計を容易にし、開発時間を短縮することが可能です。LINプロトコルは、主に自動車の内部で使用されるシステムで、ECU（Electronic Control Unit）の間のシリアル通信を行うために利用されます。この通信は、主に制御系の用途に使われ、例えばドアロック、ライト制御、エアコン制御など、比較的少量のデータ量を伝送する場合に最適です。 LIN SBCの特徴としては、主にコストの低さとシステムの簡易化が挙げられます。通常、LINはCAN（Controller Area Network）よりもシンプルで、実装も容易なため、多くの自動車メーカーに採用されています。また、LINはマスタースレーブ型通信を採用しており、一つのマスターECUが複数のスレーブECUに指令を出す形で通信が行われます。 LIN SBCの種類については、主に以下のようなものに分類されます。まず一つは、基本的なLIN通信機能のみを持つシンプルなチップです。このタイプは、基本的な通信機能を求めるシステムに適しており、コストの低減を重視する場合に用いられます。次に、LIN通信に加えて、他のインターフェース機能（例えば、PWM出力やアナログ入力など）を持つ統合型チップが存在します。これによって、必要な機能を一つのチップに集約でき、回路設計がシンプルになります。 LIN SBCの用途は、主に自動車産業において多岐にわたります。特に、センサやアクチュエータといった低速通信が求められるデバイスが多く、これらのデバイスを統一的に管理するためにLINプロトコルが用いられています。たとえば、車両のドア制御やシート調整、ウィンドウ操作など、複数のデバイスが協調して動作するシステムにおいては、LINは非常に有効です。また、自動車以外でも、ホームオートメーションや工場のデバイス間通信においても採用されることがあります。 関連技術としては、CANやFlexRayが挙げられます。これらはより高速で高機能な通信プロトコルであり、複雑なデータの伝送に適しています。CANは広く普及しており、特にエンジン制御や交通安全システムに使われています。一方、FlexRayはリアルタイム性が求められる用途に特化しており、高速交通システムや自動運転の実装の基盤技術として注目されています。LINとこれらのプロトコルは相互補完的に使用されることが多く、LOW 機能を担うデバイスにはLINを、高度な処理が求められるデバイスにはCANやFlexRayを利用することで、システム全体の性能を向上させることが可能です。 このように、LIN System Basis Chipは自動車やその他の分野において重要な役割を果たしており、今後もその利便性からさらなる採用が期待されます。LIN SBCを利用することで、システムの複雑さを軽減しつつ効率的なデータ通信を実現することができ、自動車のさらなる進化を支える基盤となっています。 |
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