1 当調査分析レポートの紹介
・自動車IC用IC基板市場の定義
・市場セグメント
タイプ別：FCBGA、その他（FCCSP、BGA、CSP）
用途別：ADAS、その他
・世界の自動車IC用IC基板市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 自動車IC用IC基板の世界市場規模
・自動車IC用IC基板の世界市場規模：2023年VS2030年
・自動車IC用IC基板のグローバル売上高、展望、予測：2019年～2030年
・自動車IC用IC基板のグローバル売上高：2019年～2030年
3 企業の概況
・グローバル市場における自動車IC用IC基板上位企業
・グローバル市場における自動車IC用IC基板の売上高上位企業ランキング
・グローバル市場における自動車IC用IC基板の企業別売上高ランキング
・世界の企業別自動車IC用IC基板の売上高
・世界の自動車IC用IC基板のメーカー別価格（2019年～2024年）
・グローバル市場における自動車IC用IC基板の売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーの自動車IC用IC基板の製品タイプ
・グローバル市場における自動車IC用IC基板のティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバル自動車IC用IC基板のティア1企業リスト
グローバル自動車IC用IC基板のティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – 自動車IC用IC基板の世界市場規模、2023年・2030年
FCBGA、その他（FCCSP、BGA、CSP）
・タイプ別 – 自動車IC用IC基板のグローバル売上高と予測
タイプ別 – 自動車IC用IC基板のグローバル売上高、2019年～2024年
タイプ別 – 自動車IC用IC基板のグローバル売上高、2025年～2030年
タイプ別-自動車IC用IC基板の売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別 – 自動車IC用IC基板の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
5 用途別分析
・概要
用途別 – 自動車IC用IC基板の世界市場規模、2023年・2030年
ADAS、その他
・用途別 – 自動車IC用IC基板のグローバル売上高と予測
用途別 – 自動車IC用IC基板のグローバル売上高、2019年～2024年
用途別 – 自動車IC用IC基板のグローバル売上高、2025年～2030年
用途別 – 自動車IC用IC基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別 – 自動車IC用IC基板の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
6 地域別分析
・地域別 – 自動車IC用IC基板の市場規模、2023年・2030年
・地域別 – 自動車IC用IC基板の売上高と予測
地域別 – 自動車IC用IC基板の売上高、2019年～2024年
地域別 – 自動車IC用IC基板の売上高、2025年～2030年
地域別 – 自動車IC用IC基板の売上高シェア、2019年～2030年
・北米
北米の自動車IC用IC基板売上高・販売量、2019年～2030年
米国の自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
カナダの自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
メキシコの自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
・ヨーロッパ
ヨーロッパの自動車IC用IC基板売上高・販売量、2019年〜2030年
ドイツの自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
フランスの自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
イギリスの自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
イタリアの自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
ロシアの自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
・アジア
アジアの自動車IC用IC基板売上高・販売量、2019年～2030年
中国の自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
日本の自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
韓国の自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
東南アジアの自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
インドの自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
・南米
南米の自動車IC用IC基板売上高・販売量、2019年～2030年
ブラジルの自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
アルゼンチンの自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
・中東・アフリカ
中東・アフリカの自動車IC用IC基板売上高・販売量、2019年～2030年
トルコの自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
イスラエルの自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
サウジアラビアの自動車IC用IC基板市場規模、2019年～2030年
UAE自動車IC用IC基板の市場規模、2019年～2030年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Unimicron、Ibiden、Nan Ya PCB、Shinko Electric Industries、Kinsus Interconnect Technology、AT&S、Samsung Electro-Mechanics、Kyocera、Toppan、Daeduck Electronics、ASE Material、LG InnoTek
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company Aの自動車IC用IC基板の主要製品
Company Aの自動車IC用IC基板のグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company Bの自動車IC用IC基板の主要製品
Company Bの自動車IC用IC基板のグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…
8 世界の自動車IC用IC基板生産能力分析
・世界の自動車IC用IC基板生産能力
・グローバルにおける主要メーカーの自動車IC用IC基板生産能力
・グローバルにおける自動車IC用IC基板の地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 自動車IC用IC基板のサプライチェーン分析
・自動車IC用IC基板産業のバリューチェーン
・自動車IC用IC基板の上流市場
・自動車IC用IC基板の下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界の自動車IC用IC基板の販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
・自動車IC用IC基板のタイプ別セグメント
・自動車IC用IC基板の用途別セグメント
・自動車IC用IC基板の世界市場概要、2023年
・主な注意点
・自動車IC用IC基板の世界市場規模：2023年VS2030年
・自動車IC用IC基板のグローバル売上高：2019年～2030年
・自動車IC用IC基板のグローバル販売量：2019年～2030年
・自動車IC用IC基板の売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-自動車IC用IC基板のグローバル売上高
・タイプ別-自動車IC用IC基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-自動車IC用IC基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-自動車IC用IC基板のグローバル価格
・用途別-自動車IC用IC基板のグローバル売上高
・用途別-自動車IC用IC基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-自動車IC用IC基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-自動車IC用IC基板のグローバル価格
・地域別-自動車IC用IC基板のグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-自動車IC用IC基板のグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-自動車IC用IC基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・国別-北米の自動車IC用IC基板市場シェア、2019年～2030年
・米国の自動車IC用IC基板の売上高
・カナダの自動車IC用IC基板の売上高
・メキシコの自動車IC用IC基板の売上高
・国別-ヨーロッパの自動車IC用IC基板市場シェア、2019年～2030年
・ドイツの自動車IC用IC基板の売上高
・フランスの自動車IC用IC基板の売上高
・英国の自動車IC用IC基板の売上高
・イタリアの自動車IC用IC基板の売上高
・ロシアの自動車IC用IC基板の売上高
・地域別-アジアの自動車IC用IC基板市場シェア、2019年～2030年
・中国の自動車IC用IC基板の売上高
・日本の自動車IC用IC基板の売上高
・韓国の自動車IC用IC基板の売上高
・東南アジアの自動車IC用IC基板の売上高
・インドの自動車IC用IC基板の売上高
・国別-南米の自動車IC用IC基板市場シェア、2019年～2030年
・ブラジルの自動車IC用IC基板の売上高
・アルゼンチンの自動車IC用IC基板の売上高
・国別-中東・アフリカ自動車IC用IC基板市場シェア、2019年～2030年
・トルコの自動車IC用IC基板の売上高
・イスラエルの自動車IC用IC基板の売上高
・サウジアラビアの自動車IC用IC基板の売上高
・UAEの自動車IC用IC基板の売上高
・世界の自動車IC用IC基板の生産能力
・地域別自動車IC用IC基板の生産割合（2023年対2030年）
・自動車IC用IC基板産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
| ※参考情報 自動車用IC基板（IC Substrates for Automotive ICs）は、自動車業界で使用される集積回路（IC）の支持体として重要な役割を果たしています。これらの基板は、高度な性能、信頼性、耐久性を要求される自動車電子機器の重要な構成要素であり、現代の自動車設計に欠かせない存在です。 自動車用IC基板の定義としては、集積回路を搭載するために設計された基板であり、チップと周囲の電子部品を接続するための導体パターンを備えています。これにより、電流が流れるための経路が提供され、データの伝送や電力の管理が可能になります。また、耐熱性や耐湿性、振動耐性といった特性も求められます。自動車環境は厳しいため、これらの基板は高温・低温、湿度、振動などさまざまな外的要因にさらされることになります。 自動車用IC基板の特徴としては、主に以下の点が挙げられます。まず第一に、高信頼性が求められることです。自動車の運転中に発生する振動や衝撃、温度変化に耐えられる設計が求められています。そのため、使用される材料や製造工程は精密で、高品質な基板が必要とされます。第二に、長寿命が求められます。自動車は一般的に長期間使用されるため、基板およびその上に搭載されたICも長期間にわたり正常に機能することが求められます。第三に、高温耐性があることも重要です。エンジンルームなどの高温環境でも問題なく動作できるように設計されています。 種類に関しては、自動車用IC基板はさまざまな形式や材料が使用されています。主なものには、FR-4基板（ガラスエポキシ基板）、CTE（Coefficient of Thermal Expansion）調整基板、セラミック基板、ポリイミド基板などがあります。FR-4基板は比較的コストが低く、一般的な用途で広く利用されていますが、高温環境での性能には制限があります。CTE調整基板は熱膨張に関する特性を調整することで、異なる材料との接合部での強度を高めることができます。セラミック基板は高熱伝導性と高温耐性があり、特にパワーICなどに使用されることが多いです。また、ポリイミド基板は優れた耐熱性を持ち、高温環境での安定した性能が求められるアプリケーションに使用されます。 用途については、自動車用IC基板は多くの電子機器に利用されています。代表的な用途としては、エンジン制御ユニット（ECU）、先進運転支援システム（ADAS）、パワートレイン制御、インフォテインメントシステム、バッテリー管理システム（BMS）などがあります。これらのシステムにおいては、信号伝送や制御、データ処理のための基盤が必要であり、自動車の性能や安全性を向上させる役割を果たしています。 関連技術としては、半導体製造技術、基板材料技術、パッケージング技術、製造工程の自動化などが挙げられます。半導体製造技術は、IC自体の性能向上に寄与し、高度な集積度を可能にしています。基板材料技術では、新しい材料の開発や既存材料の改良が進められており、高信頼性や高温耐性を持つ基板の提供が行われています。さらに、パッケージング技術は、基板上にICを配置する際の最適化に寄与し、エネルギー効率の向上や信号速度の最適化が図られています。 このように、自動車用IC基板は自動車の電子機器における重要な要素であり、高度な技術が駆使されています。これからの自動車技術の進展においても、IC基板は必要不可欠なものであり、今後もさらなる高性能化が期待されます。選択される材料や設計技術により、様々な環境に対応した基板が提供され、自動車産業の革新を支える重要な役割を果たし続けることでしょう。 |
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