フォトリソグラフィ装置の世界市場(2024-2032):紫外(UV)、深紫外(DUV)、極端紫外(EUV)

■ 英語タイトル:Photolithography Equipment Market Report by Process (Ultraviolet (UV), Deep Ultraviolet (DUV), Extreme Ultraviolet (EUV)), Wavelength (70 nm–1 nm, 270 nm–170 nm, 370 nm–270 nm), Device Wavelength (Laser Produced Plasmas, Excimer Lasers, Mercury Lamps), Application (Front-End, Back-End), End Use (IDMs, Foundries), and Region 2024-2032

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:IMARC24AUG0486)■ 発行会社/調査会社:IMARC
■ 商品コード:IMARC24AUG0486
■ 発行日:2024年7月
   最新版(2025年又は2026年)版があります。お問い合わせください。
■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:電子&半導体
■ ページ数:136
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール
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*** レポート概要(サマリー)***

世界のフォトリソグラフィ装置市場規模は、2023年に148億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2024~2032年の成長率(CAGR)は7.8%で、2032年には293億米ドルに達すると予測しています。
フォトリソグラフィは、微細加工においてフィルムや基板に幾何学的パターンを転写するプロセスを指します。フォトリソグラフィは、紫外線(UV)ビームを利用して集積回路(IC)にパターンをエッチングします。非常に効率的でコスト効率に優れながら、極めて小さな切り込みを入れることができるため、ナノ粒子や微細なコンピューター・システムの製造、基板の正確なサイズと形状の制御に広く利用されています。現在、世界中で小型化された電子機器におけるフォトリソグラフィ装置の利用が増加しています。

フォトリソグラフィ装置の市場動向:
半導体産業における技術の進歩は、市場を牽引する重要な要因の一つです。さらに、世界中の接続ソリューションを改善するために、5G対応デバイスの需要が急増しています。これは、5Gインフラとデータセンター設備の拡大とともに、市場の成長を刺激しています。また、スマートカー、スマートメーター、M2M(Machine-to-Machine)通信など、コネクテッドデバイスの需要が高まっていることから、IoT(モノのインターネット)の普及が進んでいます。これは、ウェハ製造装置や材料への投資の増加と相まって、業界の投資家に有利な成長機会を提供しています。このほか、自動車、医療機器、民生用電子機器、軍事・防衛機器、航空機、スマート家電などにおける集積回路(IC)の使用量の増加が、市場にプラスの影響を与えています。さらに、主要な市場プレーヤーは、全体的な製造コストと諸経費を削減しながら、精度と生産能力を高めることに注力しています。これらの企業はまた、フォトリソグラフィプロセスを改善するために研究開発(R&D)活動に幅広く投資しており、これにより全体的な売上高と収益性が増大すると予測されています。

主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、フォトリソグラフィ装置の世界市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場をプロセス、波長、装置波長、用途、最終用途に基づいて分類しています。

プロセス別の内訳

紫外線(UV)
深紫外(DUV)
極端紫外線(EUV)

波長別構成比

70 nm-1 nm
270 nm-170 nm
370 nm-270 nm

デバイス波長別ブレークアップ

レーザー生成プラズマ
エキシマレーザー
水銀ランプ

アプリケーション別構成比

フロントエンド
バックエンド

用途別構成比

IDM
ファウンドリ

地域別構成比

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

競争環境:
本レポートでは、ASML Holding N.V.、Canon Inc.、Eulitha AG、EV Group、Holmarc Opto-Mechatronics Ltd.、microfab Service GmbH、Neutronix Quintel、Nikon Corporation、NuFlare Technology Inc.(東芝電子デバイス&ストレージ株式会社)、Orthogonal Inc.、Osiris International GmbH、S-Cubed Inc.などの主要企業のプロファイルとともに、業界の競争環境についても調査しています。

本レポートで扱う主な質問
世界のフォトリソグラフィ装置市場はこれまでどのように推移し、今後どのように推移していくのでしょうか?
COVID-19が世界のフォトリソグラフィ装置市場に与えた影響は?
主要地域市場とは?
プロセスに基づく市場の内訳は?
波長に基づく市場の内訳は?
装置波長別の市場構成比は?
アプリケーション別の市場構成比は?
最終用途に基づく市場の内訳は?
業界のバリューチェーンにおける様々な段階とは?
業界の主な推進要因と課題は?
世界のフォトリソグラフィ装置市場の構造と主要プレイヤーは?
業界における競争の程度は?

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*** レポート目次(コンテンツ)***

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 フォトリソグラフィ装置の世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 プロセス別市場
6.1 紫外線(UV)
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 深紫外線(DUV)
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 極端紫外線(EUV)
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 波長別市場内訳
7.1 70 nm-1 nm
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 270nm-170nm
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 370nm-270nm
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 デバイス波長別市場
8.1 レーザー生成プラズマ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 エキシマレーザー
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 水銀ランプ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
9 アプリケーション別市場
9.1 フロントエンド
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 バックエンド
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
10 エンドユース別市場
10.1 IDM
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 ファウンドリ
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
11 地域別市場内訳
11.1 北米
11.1.1 米国
11.1.1.1 市場動向
11.1.1.2 市場予測
11.1.2 カナダ
11.1.2.1 市場動向
11.1.2.2 市場予測
11.2 アジア太平洋
11.2.1 中国
11.2.1.1 市場動向
11.2.1.2 市場予測
11.2.2 日本
11.2.2.1 市場動向
11.2.2.2 市場予測
11.2.3 インド
11.2.3.1 市場動向
11.2.3.2 市場予測
11.2.4 韓国
11.2.4.1 市場動向
11.2.4.2 市場予測
11.2.5 オーストラリア
11.2.5.1 市場動向
11.2.5.2 市場予測
11.2.6 インドネシア
11.2.6.1 市場動向
11.2.6.2 市場予測
11.2.7 その他
11.2.7.1 市場動向
11.2.7.2 市場予測
11.3 欧州
11.3.1 ドイツ
11.3.1.1 市場動向
11.3.1.2 市場予測
11.3.2 フランス
11.3.2.1 市場動向
11.3.2.2 市場予測
11.3.3 イギリス
11.3.3.1 市場動向
11.3.3.2 市場予測
11.3.4 イタリア
11.3.4.1 市場動向
11.3.4.2 市場予測
11.3.5 スペイン
11.3.5.1 市場動向
11.3.5.2 市場予測
11.3.6 ロシア
11.3.6.1 市場動向
11.3.6.2 市場予測
11.3.7 その他
11.3.7.1 市場動向
11.3.7.2 市場予測
11.4 中南米
11.4.1 ブラジル
11.4.1.1 市場動向
11.4.1.2 市場予測
11.4.2 メキシコ
11.4.2.1 市場動向
11.4.2.2 市場予測
11.4.3 その他
11.4.3.1 市場動向
11.4.3.2 市場予測
11.5 中東・アフリカ
11.5.1 市場動向
11.5.2 国別市場内訳
11.5.3 市場予測
12 SWOT分析
12.1 概要
12.2 長所
12.3 弱点
12.4 機会
12.5 脅威
13 バリューチェーン分析
14 ポーターズファイブフォース分析
14.1 概要
14.2 買い手の交渉力
14.3 供給者の交渉力
14.4 競争の程度
14.5 新規参入の脅威
14.6 代替品の脅威
15 価格分析
16 競争環境
16.1 市場構造
16.2 主要プレーヤー
16.3 主要プレーヤーのプロフィール
16.3.1 ASML Holding N.V.
16.3.1.1 会社概要
16.3.1.2 製品ポートフォリオ
16.3.2 キヤノン
16.3.2.1 会社概要
16.3.2.2 製品ポートフォリオ
16.3.2.3 財務
16.3.2.4 SWOT分析
16.3.3 オイリタAG
16.3.3.1 会社概要
16.3.3.2 製品ポートフォリオ
16.3.4 EVグループ
16.3.4.1 会社概要
16.3.4.2 製品ポートフォリオ
16.3.5 Holmarc Opto-Mechatronics Ltd.
16.3.5.1 会社概要
16.3.5.2 製品ポートフォリオ
16.3.6 マイクロファブサービスGmbH
16.3.6.1 会社概要
16.3.6.2 製品ポートフォリオ
16.3.7 ニュートロニクス・クインテル
16.3.7.1 会社概要
16.3.7.2 製品ポートフォリオ
16.3.8 株式会社ニコン
16.3.8.1 会社概要
16.3.8.2 製品ポートフォリオ
16.3.8.3 財務
16.3.8.4 SWOT分析
16.3.9 NuFlare Technology Inc.(東芝電子デバイス&ストレージ株式会社)
16.3.9.1 会社概要
16.3.9.2 製品ポートフォリオ
16.3.10 オーソゴナル社(Orthogonal Inc.
16.3.10.1 会社概要
16.3.10.2 製品ポートフォリオ
16.3.11 オシリスインターナショナルGmbH
16.3.11.1 会社概要
16.3.11.2 製品ポートフォリオ
16.3.12 S-Cubed Inc.
16.3.12.1 会社概要
16.3.12.2 製品ポートフォリオ


※参考情報

フォトリソグラフィ装置は、半導体製造プロセスの重要な機器であり、基板上に微細なパターンを形成するために光を使用する技術です。この技術は、電子デバイスの集積度を高めるために必要不可欠であり、微細加工の中で最も広く使用されています。フォトリソグラフィは、直接的な光の照射を用いて感光性の材料(フォトレジスト)を露光し、その後の現像やエッチング工程を通じて所望のパターンを形成します。
フォトリソグラフィ装置にはいくつかの種類があります。基本的には、露光方式や光源の種類によって分類されます。代表的なものには、レーザー干渉露光装置、UV露光装置、EUV(極端紫外線)露光装置などがあります。UV露光装置は一般に365ナノメートルや248ナノメートルの波長の光を使用し、最も一般的に使われている技術です。一方、EUV露光装置は、13.5ナノメートルの極短波長の光を使用し、高度な微細化が可能です。これにより、次世代の半導体製造において、より高性能で小型化されたチップの製造が可能になります。

フォトリソグラフィの主な用途は、半導体デバイスの製造です。具体的には、トランジスタ、抵抗、キャパシタなどの電子部品が基板上に形成される過程で使用されます。これによって、集積回路やプロセッサ、メモリチップなどが製造され、あらゆる電子機器の核心部分を形成します。また、フォトリソグラフィ技術は、マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)や光学素子、バイオセンサーなどの分野でも応用されています。半導体技術の進歩とともに、フォトリソグラフィ装置も進化を続け、高密度で高性能なデバイスを生み出すために不可欠な技術とされています。

フォトリソグラフィ装置に関連する技術も豊富です。例えば、エッチング技術や成膜技術、現像技術などが挙げられます。エッチングは、露光後のフォトレジストパターンに基づいて基板表面の不要な部分を除去するプロセスであり、これによって意図したパターンを基板上に形成します。成膜技術は、薄膜を基板に形成する技術であり、例えば化学気相成長(CVD)やスパッタリングなどがあります。これらの関連技術は、フォトリソグラフィと組み合わせて使用され、精密なマイクロ加工を実現します。

近年、ナノテクノロジーの進展により、古典的なフォトリソグラフィ技術の限界が指摘されています。そのため、新しい技術として、ナノ印刷リソグラフィやビームリソグラフィなど、フォトリソグラフィに代わる方法が模索されています。こうした新技術は、特に次世代のデバイスにおいて、さらなる微細化や高性能化を実現するための鍵となる可能性があります。

フォトリソグラフィ装置は、その高い精度と効率性から、今後の半導体業界においても重要な役割を果たしていくことでしょう。技術の進化に伴い、新たな材料やプロセスも登場し、これらが統合されることで、より高性能なデバイスの開発が進むことが期待されています。フォトリソグラフィ技術は、デジタルデバイスの進化を支える基盤として、引き続き重要な位置を占めるでしょう。


*** フォトリソグラフィ装置の世界市場に関するよくある質問(FAQ) ***

・フォトリソグラフィ装置の世界市場規模は?
→IMARC社は2023年のフォトリソグラフィ装置の世界市場規模を148億米ドルと推定しています。

・フォトリソグラフィ装置の世界市場予測は?
→IMARC社は2032年のフォトリソグラフィ装置の世界市場規模を293億米ドルと予測しています。

・フォトリソグラフィ装置市場の成長率は?
→IMARC社はフォトリソグラフィ装置の世界市場が2024年〜2032年に年平均7.8%成長すると展望しています。

・世界のフォトリソグラフィ装置市場における主要プレイヤーは?
→「ASML Holding N.V.、Canon Inc.、Eulitha AG、EV Group、Holmarc Opto-Mechatronics Ltd.、microfab Service GmbH、Neutronix Quintel、Nikon Corporation、NuFlare Technology Inc. (Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)、Orthogonal Inc.、Osiris International GmbH and S-Cubed Inc.など ...」をフォトリソグラフィ装置市場のグローバル主要プレイヤーとして判断しています。

※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、最終レポートの情報と少し異なる場合があります。

*** 免責事項 ***
https://www.globalresearch.co.jp/disclaimer/



※注目の調査資料
※当サイト上のレポートデータは弊社H&Iグローバルリサーチ運営のMarketReport.jpサイトと連動しています。
※当市場調査資料(IMARC24AUG0486 )"フォトリソグラフィ装置の世界市場(2024-2032):紫外(UV)、深紫外(DUV)、極端紫外(EUV)" (英文:Photolithography Equipment Market Report by Process (Ultraviolet (UV), Deep Ultraviolet (DUV), Extreme Ultraviolet (EUV)), Wavelength (70 nm–1 nm, 270 nm–170 nm, 370 nm–270 nm), Device Wavelength (Laser Produced Plasmas, Excimer Lasers, Mercury Lamps), Application (Front-End, Back-End), End Use (IDMs, Foundries), and Region 2024-2032)はIMARC社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。


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