1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界の厚膜デバイス市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場
6.1 コンデンサ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 抵抗器
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 太陽電池
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 ヒーター
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 エンドユーザー別市場内訳
7.1 自動車
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ヘルスケア
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 コンシューマー・エレクトロニクス
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 インフラ
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 中南米
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場内訳
8.5.3 市場予測
9 推進要因、阻害要因、機会
9.1 概要
9.2 推進要因
9.3 阻害要因
9.4 機会
10 バリューチェーン分析
11 ポーターズファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の程度
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレーヤー
13.3 主要プレーヤーのプロフィール
13.3.1 Bourns Inc.
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.2 フェロ・テクニークBV
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.3 KOA Speer Electronics Inc.（KOA株式会社）
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務
13.3.4 パナソニック株式会社
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務
13.3.4.4 SWOT分析
13.3.5 ロームセミコンダクターGmbH
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 Samsung Electronics Co. Ltd.
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 財務
13.3.6.4 SWOT分析
13.3.7 TE コネクティビティ・リミテッド
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務
13.3.7.4 SWOT分析
13.3.8 サーモ・ヒーティング・エレメンツ LLC
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 Vishay Intertechnology Inc.
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務
13.3.9.4 SWOT 分析
13.3.10 ワトロー・エレクトリック・マニュファクチャリング（株
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.11 Würth Elektronik GmbH & Co. KG.
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.12 YAGEO Corp.
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
13.3.12.3 財務
| ※参考情報 厚膜デバイスは、電子回路やセンサー、抵抗器などの機能を持つデバイスで、厚膜技術を用いて製造されたものです。厚膜技術は、主にセラミック基板の上に電子部品を形成する手法です。この技術は、1980年代から90年代にかけて急速に発展し、自動車産業や通信機器、医療機器など、さまざまな分野で広く使用されています。 厚膜デバイスの基本構造は、基板、電極、導体、絶縁体および機能膜から構成されています。基板は通常、セラミックやガラス材料で作られ、高い耐熱性や化学的耐久性を持っています。これにより、過酷な環境でも安定した性能を発揮します。電極は金属材料で構成され、導電性を確保します。厚膜技術では、通常、スクリーン印刷やスピンコーティングといった手法が用いられ、これにより多層構造のデバイスを形成します。 厚膜デバイスには、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、センサー、およびアクチュエーターなど、さまざまな種類があります。抵抗器は、電流の流れを制御するために使用され、厚膜抵抗器は高い温度安定性を持っています。キャパシタは、電荷を蓄えるためのデバイスであり、厚膜技術で製造されたものは、高い絶縁耐圧が特長です。インダクタは、電流の変化に抵抗する特性を持ち、信号処理やフィルタリングに利用されます。センサーは、温度や圧力、ガスの濃度などを測定するためのデバイスで、厚膜センサーは、特に高い感度や耐環境性が求められます。アクチュエーターは、外部からの指示に基づいて物理的な動作を行うデバイスで、マイクロメカニズムとしての役割も果たします。 厚膜デバイスの主な用途は、自動車産業、通信機器、医療機器、産業用機器など多岐にわたります。自動車産業では、センサーやコントローラーとして使用され、安全性や効率性を向上させる役割を担っています。通信機器では、信号処理やフィルタリングによって、データ通信の品質を向上させるために使われます。医療機器では、厚膜センサーが患者の状態をモニタリングするために使用され、正確なデータ提供が求められます。産業用機器においては、厚膜デバイスが生産ラインの自動化や監視において重要な役割を果たします。 厚膜技術の関連技術には、薄膜技術やロジックIC技術があります。薄膜技術は、膜の厚さが数十ナノメートルから数マイクロメートル程度の極めて薄い膜を形成する手法であり、主に素子密度の向上や高周波特性の改善を目的としています。一方、ロジックIC技術は、トランジスタを用いて複雑な論理回路を形成するもので、集積度が高く、低消費電力のデバイスが実現可能です。 厚膜デバイスの製造プロセスには、設計、材料選択、製造、検査が含まれます。まず初めに、デバイスの設計を行い、その後、適切な材料を選択します。そして、スクリーン印刷や焼成といった製造手法を用いてデバイスを作成します。最後に、性能や品質を確保するために、厳格な検査工程を行います。 厚膜デバイスは、技術の進化とともに性能が向上しており、新しい素材や製造方法が研究されています。これにより、より高機能でコンパクトなデバイスが開発されることが期待されています。また、IoTや5G通信の進展により、厚膜デバイスの需要は今後も増加すると考えられています。こうした背景から、厚膜デバイスは今後の電子デバイス市場において重要な位置を築くことでしょう。 |
*** 厚膜デバイスの世界市場に関するよくある質問(FAQ) ***
・厚膜デバイスの世界市場規模は？
→IMARC社は2023年の厚膜デバイスの世界市場規模を1,351億米ドルと推定しています。
・厚膜デバイスの世界市場予測は？
→IMARC社は2032年の厚膜デバイスの世界市場規模を3,644億米ドルと予測しています。
・厚膜デバイス市場の成長率は？
→IMARC社は厚膜デバイスの世界市場が2024年〜2032年に年平均11.3%成長すると展望しています。
・世界の厚膜デバイス市場における主要プレイヤーは？
→「Bourns Inc.、Ferro Techniek BV、KOA Speer Electronics Inc. (KOA Corporation)、Panasonic Corporation、Rohm Semiconductor GmbH、Samsung Electronics Co. Ltd.、TE Connectivity Ltd、Thermo Heating Elements LLC、Vishay Intertechnology Inc.、Watlow Electric Manufacturing Co. Würth Elektronik GmbH & Co. KG.、YAGEO Corp.など ...」を厚膜デバイス市場のグローバル主要プレイヤーとして判断しています。
※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、最終レポートの情報と少し異なる場合があります。
*** 免責事項 ***
https://www.globalresearch.co.jp/disclaimer/
