1 エグゼクティブ・サマリー
2 序文
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査ソース
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 推進要因
3.3 抑制要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 製品分析
3.7 アプリケーション分析
3.8 エンドユーザー分析
3.9 新興市場
3.10 Covid-19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者の交渉力
4.2 買い手の交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入の脅威
4.5 競争上のライバル関係
5 光インターコネクトの世界市場、製品種類別
5.1 はじめに
5.2 光トランシーバ
5.3 アクティブ光ケーブル（AOC）
5.4 ケーブルアセンブリ
5.5 フリースペース・オプティクス
5.6 シリコンフォトニクス
5.7 光エンジン
5.8 その他の製品タイプ
6 光インターコネクトの世界市場、部品種類別
6.1 はじめに
6.2 スイッチ
6.3 増幅器
6.4 ケーブル
6.5 コネクター
6.6 サーキュレーター
7 光インターコネクトの世界市場、相互接続レベル別
7.1 はじめに
7.2 メトロおよび長距離
7.3 基板間およびラックレベル
7.4 チップとボードレベル
8 光インターコネクトの世界市場：データレート別
8.1 はじめに
8.2 10Gbps未満
8.3 10 Gbps～40 Gbps
8.4 41 Gbps～100 Gbps
8.5 100Gbps以上
9 光インターコネクトの世界市場、アプリケーション別
9.1 はじめに
9.2 データセンター
9.3 通信ネットワーク
9.4 高性能コンピューティング（HPC）
9.5 企業ネットワーク
9.6 放送とメディア
9.7 その他のアプリケーション
10 光インターコネクトの世界市場：エンドユーザー別
10.1 はじめに
10.2 通信サービスプロバイダー
10.3 データセンター
10.4 企業ユーザー
10.5 政府・防衛
10.6 研究・教育
10.7 その他のエンドユーザー
11 光インターコネクトの世界市場、地域別
11.1 はじめに
11.2 北アメリカ
11.2.1 アメリカ
11.2.2 カナダ
11.2.3 メキシコ
11.3 ヨーロッパ
11.3.1 ドイツ
11.3.2 イギリス
11.3.3 イタリア
11.3.4 フランス
11.3.5 スペイン
11.3.6 その他のヨーロッパ
11.4 アジア太平洋
11.4.1 日本
11.4.2 中国
11.4.3 インド
11.4.4 オーストラリア
11.4.5 ニュージーランド
11.4.6 韓国
11.4.7 その他のアジア太平洋地域
11.5 南アメリカ
11.5.1 アルゼンチン
11.5.2 ブラジル
11.5.3 チリ
11.5.4 その他の南アメリカ地域
11.6 中東/アフリカ
11.6.1 サウジアラビア
11.6.2 アラブ首長国連邦
11.6.3 カタール
11.6.4 南アフリカ
11.6.5 その他の中東/アフリカ地域
12 主要開発
12.1 契約、パートナーシップ、提携、合弁事業
12.2 買収と合併
12.3 新製品上市
12.4 拡張
12.5 その他の主要戦略
13 会社プロフィール
13.1 3M Company
13.2 Sumitomo Electric Industries, Ltd.
13.3 Molex Electronic Solutions
13.4 Amphenol Corporation
13.5 TE Connectivity
13.6 Corning Incorporated
13.7 Cisco Systems Inc.
13.8 Huawei Technologies Co. Ltd.
13.9 Lumentum Operations LLC
13.10 Infinera Corporation
13.11 Broadcom Inc.
13.12 Fujitsu Ltd.
13.13 NVIDIA Corporation
13.14 Finisar Corporation
13.15 Ciena Corporation
13.16 ECI Telecom
13.17 Lightwave Logic, Inc.
13.18 Avago Technologies
13.19 KDDI Corporation
表一覧
1 光インターコネクトの世界市場展望、地域別（2022-2030年） （$MN）
2 光インターコネクトの世界市場展望、製品種類別 （2022-2030） （$MN）
3 光インターコネクトの世界市場展望、光トランシーバ別 （2022-2030） （$MN）
4 光インターコネクトの世界市場展望、アクティブ光ケーブル（AOC）別 （2022-2030） （$MN）
5 光インターコネクトの世界市場展望、ケーブルアセンブリ別 （2022-2030） （$MN）
6 光インターコネクトの世界市場展望、自由空間光学部品別 （2022-2030） （$MN）
7 光インターコネクトの世界市場展望、シリコンフォトニクス別 （2022-2030） （$MN）
8 光インターコネクトの世界市場展望、光エンジン別 （2022-2030） （$MN）
9 光インターコネクトの世界市場展望、その他の製品種類別 （2022-2030） （$MN）
10 光インターコネクトの世界市場展望、コンポーネント種類別 （2022-2030） （$MN）
11 光インターコネクトの世界市場展望、スイッチ別 （2022-2030） （$MN）
12 光インターコネクトの世界市場展望、アンプ別 （2022-2030） （$MN）
13 光インターコネクトの世界市場展望、ケーブル別 （2022-2030） （$MN）
14 光インターコネクトの世界市場展望、コネクタ別 （2022-2030） （$MN）
15 光インターコネクトの世界市場展望、サーキュレータ別 （2022-2030） （$MN）
16 光インターコネクトの世界市場展望、相互接続レベル別 （2022-2030） （$MN）
17 光インターコネクトの世界市場展望：メトロ・長距離別 （2022-2030） （$MN）
18 光インターコネクトの世界市場展望：ボード間およびラックレベル別 （2022-2030） （$MN）
19 光インターコネクトの世界市場展望、チップ・ボードレベル別 （2022-2030） （$MN）
20 光インターコネクトの世界市場展望、データレート別 （2022-2030） （$MN）
21 光インターコネクトの世界市場展望、10Gbps未満別 （2022-2030） （$MN）
22 光インターコネクトの世界市場展望、10Gbps～40Gbps別 （2022-2030） （$MN）
23 光インターコネクトの世界市場展望、41Gbps～100Gbps別 （2022-2030） （$MN）
24 光インターコネクトの世界市場展望、100Gbps以上別 （2022-2030） （$MN）
25 光インターコネクトの世界市場展望、用途別 （2022-2030） （$MN）
26 光インターコネクトの世界市場展望：データセンター別 （2022-2030） （$MN）
27 光インターコネクトの世界市場展望、通信ネットワーク別 （2022-2030） （$MN）
28 光インターコネクトの世界市場展望：高性能コンピューティング（HPC）別 （2022-2030） （$MN）
29 光インターコネクトの世界市場展望、企業ネットワーク別 （2022-2030） （$MN）
30 光インターコネクトの世界市場展望：放送・メディア別 （2022-2030） （$MN）
31 光インターコネクトの世界市場展望：その他の用途別 （2022-2030） （$MN）
32 光インターコネクトの世界市場展望：エンドユーザー別 （2022-2030） （$MN）
33 光インターコネクトの世界市場展望：通信サービスプロバイダ別 （2022-2030） （$MN）
34 光インターコネクトの世界市場展望、データセンター別 （2022-2030） （$MN）
35 光インターコネクトの世界市場展望：企業ユーザー別（2022-2030年） （$MN）
36 光インターコネクトの世界市場展望：政府・防衛別（2022-2030年） （$MN）
37 光インターコネクトの世界市場展望：研究・教育別 （2022-2030） （$MN）
38 光インターコネクトの世界市場展望、その他のエンドユーザー別 （2022-2030） （$MN）
注：北アメリカ、ヨーロッパ、APAC、南アメリカ、中東/アフリカ地域の表も上記と同様に表記しています。
| ※参考情報 光インターコネクト（Optical Interconnect）は、情報伝送を光を用いて行う技術であり、高速かつ大容量のデータ通信が求められる現代のコンピュータやネットワーク環境において重要な役割を果たしています。 光インターコネクトは、その特性によって3つの主要な種類に分けることができます。第一に、ファイバーベースのインターコネクトです。これは光ファイバーを用いてデータを伝送する方式で、長距離伝送に優れています。次に、チップ内光インターコネクトです。これは、半導体チップの内部で光信号を用いてデータを伝送する技術で、集積回路のプロセスと連携することが可能です。最後に、システム間光インターコネクトです。この方式は、複数のシステム間でデータをやり取りするために光信号を使用し、データセンターやスーパーコンピュータにおいて効率的な通信を実現します。 光インターコネクトは、その高い帯域幅とスピード、低遅延特性からさまざまな用途に使用されています。特に、大量のデータをリアルタイムで処理する必要があるデータセンターやクラウドコンピューティング、AI（人工知能）やビッグデータ解析の分野において、光インターコネクトは非常に重要です。さらに、次世代の通信技術である5Gや、将来的な6Gにおいても、光インターコネクトは鍵となる役割を果たすと考えられています。 光インターコネクトの関連技術には、いくつかの重要な要素があります。まず、光トランシーバー技術です。これは光信号を送受信するための装置であり、高速データ転送には欠かせません。次に、フォトニックインテグレーション技術があります。これは、光信号処理を行うための光学素子を集積化する技術であり、チップ内での光通信を効率化します。また、波長分割多重方式（WDM）も重要な技術です。これは、異なる波長の光信号を同時に送信することにより、データ転送容量を大幅に向上させる手法です。これらの関連技術は、光インターコネクトの性能向上やコスト削減に寄与しています。 光インターコネクトは、電気信号に比べてエネルギー効率が高く、熱の発生も抑えられるため、環境負荷の低減にも貢献します。これは、エネルギーコストが上昇する現代において非常に重要な要素です。また、光信号は電磁干渉に強く、データのセキュリティ面でも優れています。これにより、光インターコネクトは、より安全で効率的な通信インフラを構築するための選択肢となっています。 光インターコネクトの今後の展望としては、さらなる小型化やコスト削減が求められています。例えば、量子ドットレーザーやプラズモニクスなどの新しい技術を活用することで、光インターコネクトの性能が飛躍的に向上する可能性があります。また、エッジコンピューティングやIoT（モノのインターネット）の普及により、光インターコネクトの需要が増加することが期待されています。 このように、光インターコネクトは、現代の高速データ通信の中心的な技術の一つと位置付けられており、その発展は、デジタル社会の発展に大きく寄与するでしょう。光インターコネクトの進化によって、私たちの生活やビジネスはさらに便利で効率的になることが期待されています。 |
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