カテゴリ： QYResearch, 世界

CPU/GPUヒートスプレッダーの世界市場2025-2031（日本、北米、欧州、中国）

■ 英語タイトル：Global CPU/GPU Heat Spreader Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031

調査会社QYResearch社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：QY-SR25MY0864）■ 発行会社/調査会社：QYResearch
■ 商品コード：QY-SR25MY0864
■ 発行日：2025年4月
■ 調査対象地域：日本、北米、欧州、中国
■ 産業分野：Electronics & Semiconductor
■ ページ数：92
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

※本レポートは、以下の日本市場に関するチャプターを個別に販売しております。価格についてはお問い合わせください。
日本市場：市場規模、プレーヤー、セグメント、主要顧客
・日本のCPU/GPUヒートスプレッダー市場規模予測（2020-2031）
・日本のCPU/GPUヒートスプレッダー市場：企業別販売量（市場シェア）
・日本のCPU/GPUヒートスプレッダー市場：企業別販売量 (2020-2025)
・日本のCPU/GPUヒートスプレッダー市場：企業別売上高（2020-2025）
・日本のCPU/GPUヒートスプレッダー市場：種類別市場規模（2020-2025）
サイズ（35*35mm以上）、サイズ（35*35mm以下）
・日本のCPU/GPUヒートスプレッダー市場：用途別市場規模（2020-2025）
PC用CPU/GPUパッケージ、サーバー/データセンター/AIチップパッケージ、車載用SoC/FPGAパッケージ、ゲーム機、その他
・日本のCPU/GPUヒートスプレッダーの主要顧客
・日本市場の動向と機会

世界のCPU/GPUヒートスプレッダ市場規模は、2024年に6億6700万米ドル、2031年には1億7100万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは6.6%と予測されている。
ヒートスプレッダーは、半導体パッケージ内のICチップから効率的に熱を放散させるための高熱伝導性金属材料である。これらのヒートスプレッダは、デスクトップパソコンやサーバー／データセンターのCPU／GPUに使用される。
ヒートスプレッダーは、電子設計における熱管理の基本です。自然対流では適時の放熱が不十分で、ファンを使った強制対流もまだ必要ない場合、ヒートスプレッダーはその解決策として広く使われています。性能の向上と微細化プロセスの進展に伴い、チップ面積に対するトランジスタの数は増加している。このような回路設計の複雑化は、必ずしも100％の性能向上をもたらさない。その結果、電気エネルギーのかなりの部分が熱エネルギーに変換される。さらに、プロセスの微細化が進むにつれて、リーク消費電力が増加し、同じ単位面積内で必要な電力と廃熱の発生が大きくなります。さらに、デスクトップ・コンピュータの小型化とオールインワン機能のトレンドに伴い、将来のミニPCは情報処理やマルチメディア性能など複数のタスクを同時に処理する必要があります。そのため、効果的な放熱が重要となり、ヒートスプレッダは効率的な熱管理に不可欠なソリューションとなっています。
主要なサーマルソリューション・プロバイダーは、ゲーム機、通信機器、サーバー、車載用電子機器、家庭用電子機器、スマートフォンなどの新市場への応用を積極的に模索している。市場におけるクラウドサービスやモノのインターネット（IoT）の新たなトレンドは、サーバーやデータセンターの需要増加に寄与している。その結果、中央処理装置（CPU）やコネクターにおける効果的な放熱の必要性がより顕著になり、さらなる探求のための有望な分野となっている。
現在、世界のヒートスプレッダー市場は、主に日本、米国、中国台湾のメーカーが独占しており、中国台湾は最大の生産地域で、2024年の世界市場シェアの約57%を占めている。日本と米国も重要な生産地域で、2024年の市場シェアはそれぞれ16.7%と17.1%である。中国メーカーがこの分野に参入したのは比較的遅く、現在主要 2 社の合計の世界市場シェアは 2024 年で 4.98％、2031 年には 10.25％になると予想される。
素材別では、銅製ヒートスプレッダが現在市場を支配しており、2024年の市場シェアの89%を占めている。AIチップの設計変更により、ヒートスプレッダは大きく厚くなっただけでなく、材質も変化しています。歴史的には、熱伝導率が401W/m.Kと金やアルミニウムよりも高く、銀に次ぐ高さであることから、ヒートスプレッダには銅が主に使われていました。しかし現在、ヒートスプレッダーの素材は、硬度が高く加工が難しいステンレス鋼に移行しつつあり、メーカーにとっては技術的な障壁が高くなっている。今後数年間は、ステンレス鋼ベースのヒートスプレッダーの成長が加速すると予想される。
チップサイズについては、大型ヒートスプレッダ製品の割合が徐々に増加している。ヒートスプレッダーはチップのパッケージングと密接な関係があります。かつては、プロセッサーは30mm×30mm程度の面積のヒートスプレッダーを必要としていました。現在では、チップ・メーカーが演算速度を向上させ、より多くのメモリを搭載するようになったため、ベア・ダイ（チップ）の数が大幅に増加し、面積は60mm×60mm以上に拡大している。2024年には、35mm×35mmを超えるサイズのヒートスプレッダが約53%を占め、2031年には61%に上昇すると予想されている。
市場用途別では、PC用CPU/GPUヒートスプレッダが現在最大の市場シェアを占めており、2024年には52%を占める。しかし、サーバー/データセンター分野の成長ペースは速く、2024年には35%を占め、2031年には50%に達すると予測されている。
世界の主なヒートスプレッダーメーカーには、Jentech Precision Industrial、Honeywell、Shinko、Fujikura、I-Chiun、Favor Precision Technology、Shandong Ruisi Precision Industryなどがある。2024年には、世界の上位5社が市場シェアの約91％を占めると予想される。今後数年間、この業界の競争は激化すると予想される。
世界のCPU/GPUヒートスプレッダ市場は、企業別、地域（国）別、タイプ別、用途別に戦略的に区分されている。本レポートは、2020-2031年における地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ主導の洞察を通じて、関係者が新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを支援します。

[市場セグメンテーション］

企業別
シンコー
フジクラ
ハネウェルアドバンストマテリアルズ
ジェンテック精密工業
アイチウン
フェイバリット・プレシジョン・テクノロジー
日清工業株式会社
ファストロング・テクノロジーズ・コーポレーション
ECE（エクセル・セル・エレクトロニック）
山東瑞思精密工業
宏力達電子(HRD)
株式会社TBT
タイプ別：（主要セグメント vs 高利益率イノベーション）
サイズ（35*35mm以上）
サイズ（35*35mm以下）
用途別：（コア需要ドライバー vs 新興機会）
PC CPU/GPUパッケージ
サーバー/データセンター/AIチップパッケージ
車載用SoC/FPGAパッケージ
ゲーム機
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– 欧州
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の深層戦略的洞察
– 競争環境：プレーヤー優位 vs ディスラプター（例：欧州のシンコー）
– 新たな製品動向：サイズ（35*35mm以上）の採用vsサイズ（35*35mm以下）のプレミアム化
– 需要サイドのダイナミクス：中国におけるPC用CPU/GPUパッケージの成長vs{{RegionFour}}におけるサーバー/データセンター/AIチップパッケージの可能性
– 地域ごとの消費者ニーズ：EUにおける規制上のハードル vs インドにおける価格への敏感さ
重点市場
日本
中国 台湾
北米
中国

[章の概要］

第1章： レポートスコープ、エグゼクティブサマリー、市場進化のシナリオ（短期／中期／長期）。
第2章： 世界、地域、国レベルでのCPU/GPUヒートスプレッダ市場規模と成長可能性の定量分析
第3章：メーカーの競争ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dフォーカス）。
第4章： タイプ別セグメンテーション分析-ブルーオーシャン市場の発掘（例：中国におけるサイズ（35*35mm以下））。
第5章： アプリケーション別セグメンテーション分析 – 成長性の高い川下ビジネスチャンス（例：インドのサーバー/データセンター/AIチップパッケージ）。
第6章：地域別売上高・収益内訳（企業別、タイプ別、用途別、顧客別
第7章 主要メーカーのプロフィール – 財務、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場ダイナミクス-促進要因、阻害要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実用的な結論と戦略的提言。

[なぜこのレポートか？］

一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本レポートはマクロレベルの業界動向と超ローカルな業務インテリジェンスを組み合わせ、CPU/GPUヒートスプレッダのバリューチェーン全体にわたるデータ主導の意思決定を支援し、以下の事項を取り上げています：
– 地域別の市場参入リスクと機会
– 各地域の慣行に基づく製品ミックスの最適化
– 断片化された市場と統合された市場における競合他社の戦術

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*** レポート目次（コンテンツ）***

1 市場概要
1.1 CPU/GPUヒートスプレッダ製品範囲
1.2 タイプ別CPU/GPUヒートスプレッダ
1.2.1 世界のCPU/GPUヒートスプレッダーのタイプ別売上高（2020年＆2024年＆2031年）
1.2.2 サイズ（35*35mm以上）
1.2.3 サイズ（35*35mm未満）
1.3 用途別CPU/GPUヒートスプレッダ
1.3.1 世界のCPU/GPUヒートスプレッダ用途別売上高比較（2020年＆2024年＆2031年）
1.3.2 PC用CPU/GPUパッケージ
1.3.3 サーバー/データセンター/AIチップパッケージ
1.3.4 車載用SoC/FPGAパッケージ
1.3.5 ゲーム機
1.3.6 その他
1.4 CPU/GPUヒートスプレッダの世界市場推定と予測（2020-2031年）
1.4.1 CPU/GPUヒートスプレッダの世界市場規模（金額成長率）（2020-2031
1.4.2 CPU/GPUヒートスプレッダーの世界市場規模（数量成長率）（2020-2031
1.4.3 世界のCPU/GPUヒートスプレッダーの価格動向（2020-2031）
1.5 前提条件と制約条件
2 地域別の市場規模と展望
2.1 CPU/GPUヒートスプレッダの世界地域別市場規模：2020年VS2024年VS2031年
2.2 CPU/GPUヒートスプレッダの地域別世界市場レトロスペクティブシナリオ(2020-2025)
2.2.1 世界のCPU/GPUヒートスプレッダ地域別売上高市場シェア（2020-2025）
2.2.2 世界のCPU/GPUヒートスプレッダの地域別売上高市場シェア（2020-2025）
2.3 CPU/GPUヒートスプレッダの世界地域別市場推定と予測（2026-2031）
2.3.1 CPU/GPUヒートスプレッダの世界地域別売上高推定と予測（2026-2031）
2.3.2 世界のCPU/GPUヒートスプレッダの地域別売上高予測（2026-2031）
2.4 主要地域と新興市場の分析
2.4.1 日本CPU/GPUヒートスプレッダ市場規模推移と展望（2020-2031）
2.4.2 中国 台湾 CPU/GPUヒートスプレッダ市場規模推移と将来展望(2020-2031)
2.4.3 北米CPU/GPUヒートスプレッダの市場規模と将来性（2020-2031）
2.4.4 中国CPU/GPUヒートスプレッダの市場規模推移と将来展望（2020-2031）
3 タイプ別世界市場規模
3.1 CPU/GPUヒートスプレッダの世界タイプ別過去市場レビュー（2020-2025）
3.1.1 タイプ別CPU/GPUヒートスプレッダの世界売上高（2020-2025）
3.1.2 世界のCPU/GPUヒートスプレッダのタイプ別売上高（2020-2025）
3.1.3 世界のCPU/GPUヒートスプレッダーのタイプ別価格（2020-2025）
3.2 CPU/GPUヒートスプレッダの世界市場タイプ別推定と予測（2026-2031）
3.2.1 CPU/GPUヒートスプレッダの世界タイプ別売上高予測（2026-2031）
3.2.2 CPU/GPUヒートスプレッダの世界タイプ別売上高予測（2026-2031）
3.2.3 世界のCPU/GPUヒートスプレッダのタイプ別価格予測（2026-2031）
3.3 異なるタイプのCPU/GPUヒートスプレッダーの代表的プレーヤー
4 用途別の世界市場規模
4.1 世界のCPU/GPUヒートスプレッダの用途別過去市場レビュー（2020-2025）
4.1.1 用途別CPU/GPUヒートスプレッダの世界売上高（2020-2025）
4.1.2 世界のCPU/GPUヒートスプレッダの用途別売上高（2020-2025）
4.1.3 世界のCPU/GPUヒートスプレッダーのアプリケーション別価格（2020-2025）
4.2 CPU/GPUヒートスプレッダの世界市場用途別推定と予測（2026-2031）
4.2.1 CPU/GPUヒートスプレッダの世界用途別売上高予測（2026-2031）
4.2.2 用途別CPU/GPUヒートスプレッダの世界売上高予測（2026-2031）
4.2.3 世界のCPU/GPUヒートスプレッダーの用途別価格予測（2026-2031）
4.3 CPU/GPUヒートスプレッダ用途における新たな成長源
5 プレーヤー別の競争状況
5.1 世界のCPU/GPUヒートスプレッダーのプレーヤー別売上高（2020-2025）
5.2 世界のCPU/GPUヒートスプレッダーの売上高上位プレイヤー（2020-2025年）
5.3 世界のCPU/GPUヒートスプレッダーの企業タイプ別市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年現在のCPU/GPUヒートスプレッダーの収益に基づく）
5.4 世界のCPU/GPUヒートスプレッダーの企業別平均価格 (2020-2025)
5.5 CPU/GPUヒートスプレッダーの世界の主要メーカー、製造拠点および本社
5.6 CPU/GPUヒートスプレッダーの世界の主要メーカー、製品タイプ＆用途
5.7 CPU/GPUヒートスプレッダーの世界の主要メーカー、この業界への参入日
5.8 製造業者のM&A、事業拡大計画
6 地域分析
6.1 日本市場：プレーヤー、セグメント、川下および主要顧客
6.1.1 日本のCPU/GPUヒートスプレッダーの企業別売上高
6.1.1.1 日本 CPU/GPUヒートスプレッダ企業別販売台数 (2020-2025)
6.1.1.2 日本のCPU/GPUヒートスプレッダーの企業別売上高（2020-2025）
6.1.2 日本のCPU/GPUヒートスプレッダ売上高タイプ別内訳 (2020-2025)
6.1.3 日本 CPU/GPU ヒートスプレッダ売上高用途別内訳 (2020-2025)
6.1.4 日本のCPU/GPUヒートスプレッダ主要顧客
6.1.5 日本市場の動向と機会
6.2 中国台湾市場：プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.2.1 中国台湾におけるCPU/GPUヒートスプレッダーの企業別売上高
6.2.1.1 中国台湾 企業別CPU/GPUヒートスプレッダ売上高（2020-2025）
6.2.1.2 中国台湾 企業別CPU/GPUヒートスプレッダ売上高（2020-2025）
6.2.2 中国台湾CPU/GPUヒートスプレッダ売上高タイプ別内訳（2020-2025）
6.2.3 中国台湾CPU/GPUヒートスプレッダ売上高用途別内訳（2020-2025）
6.2.4 中国台湾CPU/GPUヒートスプレッダ主要顧客
6.2.5 中国台湾市場の動向と機会
6.3 北米市場：プレーヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.3.1 北米におけるCPU/GPUヒートスプレッダの企業別売上高
6.3.1.1 北米CPU/GPUヒートスプレッダ企業別売上高（2020-2025）
6.3.1.2 北米CPU/GPUヒートスプレッダ企業別売上高（2020-2025）
6.3.2 北米CPU/GPUヒートスプレッダ売上高タイプ別内訳（2020-2025）
6.3.3 北米CPU/GPUヒートスプレッダ売上高用途別内訳（2020-2025）
6.3.4 北米CPU/GPUヒートスプレッダ主要顧客
6.3.5 北米市場の動向と機会
6.4 中国市場：プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.4.1 中国CPU/GPUヒートスプレッダーの企業別売上高
6.4.1.1 中国CPU/GPUヒートスプレッダ企業別売上高（2020-2025）
6.4.1.2 中国CPU/GPUヒートスプレッダ企業別売上高（2020-2025）
6.4.2 中国CPU/GPUヒートスプレッダ売上高タイプ別内訳（2020-2025）
6.4.3 中国CPU/GPUヒートスプレッダ売上高用途別内訳（2020-2025）
6.4.4 中国CPU/GPUヒートスプレッダ主要顧客
6.4.5 中国市場の動向と機会
7 企業プロフィールと主要数値
7.1 新光
7.1.1 シンコーの会社情報
7.1.2 新光電気事業概要
7.1.3 シンコーのCPU/GPUヒートスプレッダーの売上、収益、グロスマージン(2020-2025)
7.1.4 シンコーのCPU/GPUヒートスプレッダ製品の提供
7.1.5 シンコーの最近の動向
7.2 フジクラ
7.2.1 フジクラ会社情報
7.2.2 フジクラ事業概要
7.2.3 フジクラCPU/GPUヒートスプレッダ売上、収益、グロスマージン(2020-2025)
7.2.4 フジクラCPU/GPUヒートスプレッダ製品の提供
7.2.5 フジクラの最近の動向
7.3 ハネウェルアドバンストマテリアルズ
7.3.1 ハネウェルアドバンストマテリアルズ 会社情報
7.3.2 ハネウェルアドバンストマテリアルズ 事業概要
7.3.3 ハネウェルアドバンストマテリアルズ CPU/GPUヒートスプレッダ売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.3.4 ハネウェルアドバンストマテリアルズCPU/GPUヒートスプレッダ製品の提供
7.3.5 ハニーウェル・アドバンスト・マテリアルズの最近の開発
7.4 ジェンテック・プレシジョン・インダストリアル
7.4.1 ジェンテック・プレシジョン・インダストリアルの会社情報
7.4.2 ジェンテック・プレシジョン・インダストリアルの事業概要
7.4.3 ジェンテック・プレシジョン・インダストリアルのCPU/GPUヒートスプレッダーの売上、収益、売上総利益 (2020-2025)
7.4.4 Jentech Precision IndustrialのCPU/GPUヒートスプレッダ製品の提供
7.4.5 Jentech Precision Industrialの最近の動向
7.5 I-Chiun
7.5.1 I-Chiun 会社情報
7.5.2 I-Chiun 事業概要
7.5.3 I-ChiunのCPU/GPUヒートスプレッダーの売上、収益、グロスマージン(2020-2025)
7.5.4 I-Chiun CPU/GPUヒートスプレッダ製品の提供
7.5.5 I-Chiunの最近の動向
7.6 Favor Precision Technology
7.6.1 Favor Precision Technologyの会社情報
7.6.2 Favor Precision Technology 事業概要
7.6.3 Favor Precision Technology CPU/GPUヒートスプレッダ売上高、収益、売上総利益率（2020-2025）
7.6.4 Favor Precision TechnologyのCPU/GPUヒートスプレッダ製品の提供
7.6.5 Favor Precision Technologyの最近の動向
7.7 日清工業株式会社
7.7.1 日清工業株式会社 会社情報
7.7.2 日清工業の事業概要
7.7.3 日興産業株式会社 CPU/GPUヒートスプレッダ売上高、売上総利益(2020-2025)
7.7.4 日興産業株式会社 CPU/GPUヒートスプレッダ製品の提供
7.7.5 Niching Industrial Corporationの最近の動向
7.8 ファストロング・テクノロジーズ
7.8.1 Fastrong Technologies Corp.会社情報
7.8.2 Fastrong Technologies Corp.事業概要
7.8.3 Fastrong Technologies Corp.CPU/GPUヒートスプレッダーの売上、収益、グロスマージン（2020-2025）
7.8.4 Fastrong Technologies Corp.CPU/GPUヒートスプレッダ製品の提供
7.8.5 Fastrong Technologies Corp.最近の開発
7.9 ECE（エクセル・セル・エレクトロニック）
7.9.1 ECE (Excel Cell Electronic) 会社情報
7.9.2 ECE (Excel Cell Electronic) 事業概要
7.9.3 ECE (Excel Cell Electronic) CPU/GPUヒートスプレッダ売上、売上高、グロスマージン (2020-2025)
7.9.4 ECE（Excel Cell Electronic）のCPU/GPUヒートスプレッダ製品の提供
7.9.5 ECE（Excel Cell Electronic）の最近の動向
7.10 山東瑞思精密工業
7.10.1 山東瑞思精密工業会社情報
7.10.2 山東瑞思精密工業の事業概要
7.10.3 山東瑞思精密工業のCPU/GPUヒートスプレッダーの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.10.4 山東瑞思精密工業のCPU/GPUヒートスプレッダ製品の提供
7.10.5 山東瑞思精密工業の最近の動向
7.11 宏力達電子（HRD）
7.11.1 HongRiDa Electronics（HRD）の会社情報
7.11.2 宏力達電子（HRD）の事業概要
7.11.3 HongRiDa Electronics (HRD)のCPU/GPUヒートスプレッダ売上、収益、およびグロスマージン (2020-2025)
7.11.4 HongRiDa Electronics（HRD）のCPU/GPUヒートスプレッダ製品の提供
7.11.5 HongRiDa Electronics (HRD)の最近の動向
7.12 株式会社TBT
7.12.1 TBT Co,Ltdの会社情報
7.12.2 TBT社の事業概要
7.12.3 TBT Co., Ltd CPU/GPUヒートスプレッダ売上、収益、グロスマージン (2020-2025)
7.12.4 TBT Co., Ltd CPU/GPUヒートスプレッダ製品の提供
7.12.5 TBT Co., Ltdの最近の動向
8 CPU/GPUヒートスプレッダ製造コスト分析
8.1 CPU/GPUヒートスプレッダーの主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 CPU/GPUヒートスプレッダーの製造工程分析
8.4 CPU/GPUヒートスプレッダーの産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、流通業者、顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 CPU/GPUヒートスプレッダ販売業者リスト
9.3 CPU/GPUヒートスプレッダーの顧客
10 CPU/GPUヒートスプレッダーの市場ダイナミクス
10.1 CPU/GPUヒートスプレッダ業界の動向
10.2 CPU/GPUヒートスプレッダ市場促進要因
10.3 CPU/GPUヒートスプレッダ市場の課題
10.4 CPU/GPUヒートスプレッダ市場の抑制要因
11 調査結果と結論
12 付録
12.1 調査方法
12.1.1 調査方法/調査アプローチ
12.1.1.1 調査プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者詳細
12.3 免責事項

表一覧
表1.世界のCPU/GPUヒートスプレッダ売上高（百万米ドル）タイプ別成長率（2020年＆2024年＆2031年）
表2.世界のCPU/GPUヒートスプレッダ売上高（百万米ドル）用途別比較（2020年＆2024年＆2031年）
表3.CPU/GPUヒートスプレッダの世界市場 地域別市場規模（百万米ドル）：2020年 VS 2024年 VS 2031年
表4.CPU/GPUヒートスプレッダの世界地域別販売台数（百万台）:2020-2025年
表5.CPU/GPUヒートスプレッダの世界地域別販売台数シェア(2020-2025)
表6.CPU/GPUヒートスプレッダの世界地域別売上高（百万米ドル）市場シェア（2020-2025年）
表7.CPU/GPUヒートスプレッダの世界地域別売上高シェア（2020-2025年）
表8.CPU/GPUヒートスプレッダの世界地域別売上高（百万個）予測（2026-2031年）
表9.CPU/GPUヒートスプレッダの世界地域別売上高市場シェア予測（2026年～2031年）
表10.CPU/GPUヒートスプレッダの世界売上高（百万米ドル）地域別予測（2026年～2031年）
表11.CPU/GPUヒートスプレッダの世界地域別売上高シェア予測（2026年～2031年）
表12.CPU/GPUヒートスプレッダのタイプ別世界売上高（百万個）＆（2020-2025年）
表13.CPU/GPUヒートスプレッダの世界タイプ別販売台数シェア（2020-2025年）
表14.CPU/GPUヒートスプレッダのタイプ別世界売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表15.CPU/GPUヒートスプレッダの世界タイプ別価格（US$/個）＆（2020-2025年）
表16.CPU/GPUヒートスプレッダの世界タイプ別売上高（百万個）＆（2026-2031）
表17.CPU/GPUヒートスプレッダの世界タイプ別売上高（百万米ドル）＆（2026-2031）
表18.CPU/GPUヒートスプレッダの世界タイプ別価格（米ドル/個）＆（2026-2031）
表19.各タイプの代表的なプレーヤー
表20.CPU/GPUヒートスプレッダの世界用途別売上高（百万個）＆（2020-2025年）
表21.世界のCPU/GPUヒートスプレッダ用途別販売シェア（2020-2025年）
表22.CPU/GPUヒートスプレッダの用途別世界売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表23.CPU/GPUヒートスプレッダの用途別世界価格（US$/個）＆（2020-2025年）
表24.CPU/GPUヒートスプレッダの用途別世界売上高（百万個）＆（2026～2031年）
表25.CPU/GPUヒートスプレッダの世界用途別売上高市場シェア（百万米ドル）＆（2026～2031年）
表26.CPU/GPUヒートスプレッダの世界用途別価格（US$/個）＆（2026-2031）
表27.CPU/GPUヒートスプレッダ用途の新たな成長要因
表28.CPU/GPUヒートスプレッダの企業別世界売上高（百万個）＆（2020-2025年）
表29.CPU/GPUヒートスプレッダーの世界企業別売上高シェア（2020-2025年）
表30.CPU/GPUヒートスプレッダの世界企業別売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表31.CPU/GPUヒートスプレッダの世界企業別売上高シェア（2020-2025年）
表32.CPU/GPUヒートスプレッダの世界：企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点のCPU/GPUヒートスプレッダ売上高ベース）
表33.CPU/GPUヒートスプレッダの世界市場 企業別平均価格(US$/個)&(2020-2025年)
表34.CPU/GPUヒートスプレッダーの世界主要メーカー、製造拠点および本社
表35.CPU/GPUヒートスプレッダーの世界主要メーカー、製品タイプ＆用途
表36.CPU/GPUヒートスプレッダーの世界の主要メーカー、この業界への参入日
表 37.メーカーのM&A、拡張計画
表38.日本のCPU/GPUヒートスプレッダ企業別売上高（2020～2025年）＆（百万個）
表39.日本のCPU/GPUヒートスプレッダ売上高企業別シェア（2020-2025年）
表40.日本のCPU/GPUヒートスプレッダ企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表41.日本のCPU/GPUヒートスプレッダ売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表42.日本のCPU/GPUヒートスプレッダ タイプ別売上高（2020-2025年）＆（百万個）
表43.日本のCPU/GPUヒートスプレッダ タイプ別売上高市場シェア（2020-2025年）
表44.日本のCPU/GPUヒートスプレッダ用途別販売台数（2020-2025年）＆（百万台）
表45.日本のCPU/GPUヒートスプレッダ用途別売上高市場シェア（2020-2025年）
表46.中国 台湾 CPU/GPUヒートスプレッダ 企業別販売台数 (2020-2025年) & (百万台)
表 47.中国台湾CPU/GPUヒートスプレッダ売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表48.中国台湾CPU/GPUヒートスプレッダ企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表49.中国台湾CPU/GPUヒートスプレッダ売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表50.中国台湾CPU/GPUヒートスプレッダ タイプ別売上高（2020～2025年）＆（百万個）
表51.中国台湾CPU/GPUヒートスプレッダ売上高タイプ別市場シェア（2020～2025年）
表52.中国台湾CPU/GPUヒートスプレッダ用途別販売台数シェア（2020～2025年）＆（百万台）
表53.中国台湾CPU/GPUヒートスプレッダ用途別売上高市場シェア（2020-2025年）
表54.北米CPU/GPUヒートスプレッダ企業別売上高（2020～2025年）＆（百万個）
表55.北米CPU/GPUヒートスプレッダ売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表56.北米CPU/GPUヒートスプレッダ企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表57.北米CPU/GPUヒートスプレッダ売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表58.北米CPU/GPUヒートスプレッダ タイプ別売上高（2020～2025年）＆（百万個）
表59.北米CPU/GPUヒートスプレッダ売上高タイプ別市場シェア（2020～2025年）
表60.北米CPU/GPUヒートスプレッダ用途別販売台数（2020～2025年）＆（百万台）
表61.北米CPU/GPUヒートスプレッダ売上高用途別市場シェア（2020-2025年）
表62.中国CPU/GPUヒートスプレッダ企業別売上高（2020～2025年）＆（百万個）
表63.中国CPU/GPUヒートスプレッダ売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表64.中国CPU/GPUヒートスプレッダ企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表65.中国CPU/GPUヒートスプレッダ売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表 66.中国CPU/GPUヒートスプレッダ タイプ別売上高（2020-2025年）＆（百万個）
表67.中国CPU/GPUヒートスプレッダ売上高タイプ別市場シェア（2020-2025年）
表68.中国CPU/GPUヒートスプレッダ用途別販売台数 (2020-2025年) & (百万台)
表69.中国CPU/GPUヒートスプレッダ用途別売上高市場シェア（2020-2025年）
表 70.シンコー会社情報
表71.シンコーの概要と事業概要
表72.シンコー CPU/GPU ヒートスプレッダ 売上高（百万個）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/個）、粗利率（2020-2025 年）
表 73.シンコーのCPU/GPUヒートスプレッダ製品
表 74.シンコーの最近の開発
表 75.フジクラ 会社情報
表76.フジクラの概要と事業
表77.フジクラCPU/GPUヒートスプレッダ売上高(百万個)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/個)、売上総利益率(2020-2025)
表 78.フジクラCPU/GPUヒートスプレッダ製品
表79.フジクラの最近の動向
表 80.ハネウェルアドバンストマテリアルズ 会社情報
表81.ハネウェルアドバンストマテリアルズ 概要と事業概要
表82.ハネウェルアドバンストマテリアルズ CPU/GPUヒートスプレッダ売上高（百万個）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/個）、および売上総利益（2020～2025年）
表 83.ハネウェルアドバンストマテリアルCPU/GPUヒートスプレッダ製品
表84.ハネウェルアドバンストマテリアルズ 最近の開発
表 85.ジェンテック・プレシジョン・インダストリアルの会社情報
表86.ジェンテック・プレシジョン・インダストリアルの概要と事業概要
表87.Jentech Precision Industrial CPU/GPUヒートスプレッダ売上高（百万個）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/個）、売上総利益（2020-2025年）
表 88.Jentech Precision Industrial CPU/GPUヒートスプレッダ製品
表 89.Jentech Precision Industrialの最近の開発
表 90.I-Chiun会社情報
表 91.I-Chiunの概要と事業概要
表 92.I-Chiun CPU/GPUヒートスプレッダ売上高（百万個）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/個）、および売上総利益（2020-2025年）
表 93.I-Chiun CPU/GPUヒートスプレッダ製品
表 94.I-Chiunの最近の開発
表 95.Favor Precision Technology 会社情報
表96.Favor Precision Technologyの概要と事業概要
表 97.Favor Precision TechnologyのCPU/GPUヒートスプレッダ売上高(百万個)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/個)および売上総利益(2020-2025)
表 98.Favor Precision TechnologyのCPU/GPUヒートスプレッダ製品
表99.Favor Precision Technologyの最近の開発
表 100.日清工業株式会社 会社情報
表101.日清工業株式会社の概要と事業概要
表 102.日興産業株式会社 CPU/GPUヒートスプレッダ 売上高(百万個)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/個)、売上総利益(2020-2025)
表103.日清工業株式会社 CPU/GPUヒートスプレッダ製品
表104.日興産業株式会社の最近の動向
表 105.ファストロング・テクノロジーズ会社情報
表106.ファストロング・テクノロジーズ事業概要
表107.ファストロング・テクノロジーズCPU/GPUヒートスプレッダ売上高（百万個）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/個）およびグロスマージン（2020-2025年）
表 108.ファストロングテクノロジーズCPU/GPUヒートスプレッダ製品
表109.ファストロングテクノロジーズ最近の開発
表110.ECE（エクセル・セル・エレクトロニック）会社情報
表111.ECE（エクセル・セル・エレクトロニック）の概要と事業概要
表112.ECE（エクセルセルエレクトロニック）のCPU/GPUヒートスプレッダ売上高（百万個）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/個）、売上総利益率（2020-2025年）
表113.ECE（エクセルセルエレクトロニック）のCPU/GPUヒートスプレッダ製品
表114.ECE（エクセルセルエレクトロニック）の最近の開発
表115.山東瑞思精密工業 会社情報
表 116.山東瑞思精密工業の概要と事業概要
表117.山東瑞思精密工業のCPU/GPUヒートスプレッダ売上高（百万個）、売上高 （百万米ドル）、価格（米ドル/個）、粗利率（2020～2025年）
表 118.山東瑞思精密工業のCPU/GPUヒートスプレッダ製品
表 119.山東瑞思精密工業の最近の動向
表 120.HongRiDa Electronics（HRD）の会社情報
表 121.HongRiDa Electronics（HRD）の概要と事業概要
表122.HongRiDa Electronics（HRD）のCPU/GPUヒートスプレッダ売上高（百万個）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/個）、および売上総利益率（2020～2025年）
表 123.HongRiDa Electronics（HRD）のCPU/GPUヒートスプレッダ製品
表124.HongRiDa Electronics（HRD）の最近の動向
表 125.株式会社TBT 会社情報
表126.株式会社TBTの概要と事業概要
表127.TBT Co., Ltd. CPU/GPUヒートスプレッダ売上高（百万個）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/個）、および売上総利益（2020-2025年）
表 128.株式会社TBT CPU/GPUヒートスプレッダ製品
表 129.株式会社TBTの最近の開発
表 130.原材料の生産拠点と市場集中率
表131.原材料の主要サプライヤー
表132.CPU/GPUヒートスプレッダーの販売業者リスト
表133.CPU/GPUヒートスプレッダの顧客リスト
表134.CPU/GPUヒートスプレッダ市場動向
表135.CPU/GPUヒートスプレッダ市場の促進要因
表136.CPU/GPUヒートスプレッダ市場の課題
表137.CPU/GPUヒートスプレッダ市場の抑制要因
表138.本レポートの調査プログラム/デザイン
表139.二次ソースからの主要データ情報
表140.一次情報源からの主要データ


図表一覧
図1.CPU/GPUヒートスプレッダ製品写真
図2.CPU/GPUヒートスプレッダのタイプ別世界売上高（百万米ドル）（2020年＆2024年＆2031年）
図3.CPU/GPUヒートスプレッダの世界タイプ別売上高市場シェア（2024年＆2031年
図4.サイズ（35*35mm以上）製品写真
図5.サイズ（35*35mm以下）製品写真
図6.世界のCPU/GPUヒートスプレッダーの用途別売上高（百万米ドル）（2020年、2024年、2031年）
図7.CPU/GPUヒートスプレッダの世界用途別売上高市場シェア（2024年＆2031年
図8.PC CPU/GPUパッケージの例
図9.サーバー/データセンター/AIチップパッケージの例
図10.車載用SoC/FPGAパッケージ例
図11.ゲーム機の例
図12.その他の例
図13.CPU/GPUヒートスプレッダーの世界売上高（百万米ドル）、2020年 VS 2024年 VS 2031年
図14.世界のCPU/GPUヒートスプレッダ売上成長率（2020～2031年）＆（百万米ドル）
図15.世界のCPU/GPUヒートスプレッダ売上高（百万個）成長率（2020-2031年）
図16.世界のCPU/GPUヒートスプレッダ価格動向 成長率(2020-2031) & (US$/個)
図17.CPU/GPUヒートスプレッダ レポートの検討年数
図18.CPU/GPUヒートスプレッダーの世界市場 地域別市場規模（百万米ドル）：2020年 VS 2024年 VS 2031年
図19.CPU/GPUヒートスプレッダの世界地域別売上高市場シェア：2020年 VS 2024年
図20.日本のCPU/GPUヒートスプレッダ収益（百万米ドル）成長率（2020年～2031年）
図21.日本のCPU/GPUヒートスプレッダ売上高(百万個)成長率(2020-2031)
図22.中国 台湾 CPU/GPUヒートスプレッダ売上高(百万米ドル) 成長率(2020-2031)
図23.中国台湾CPU/GPUヒートスプレッダ販売台数 (百万台) 成長率 (2020-2031)
図24.北米CPU/GPUヒートスプレッダ売上高（百万米ドル）成長率（2020～2031年）
図25.北米CPU/GPUヒートスプレッダ販売台数 (百万台) 成長率 (2020-2031)
図26.中国CPU/GPUヒートスプレッダ売上(百万米ドル)成長率(2020-2031)
図27.中国CPU/GPUヒートスプレッダ売上(百万個)成長率(2020-2031)
図28.CPU/GPUヒートスプレッダの世界タイプ別売上高シェア（2020-2025年）
図29.世界のCPU/GPUヒートスプレッダ売上高タイプ別シェア(2026-2031)
図30.CPU/GPUヒートスプレッダの世界タイプ別売上高シェア(2026-2031)
図31.CPU/GPUヒートスプレッダの世界用途別売上高シェア(2020-2025)
図32.世界のCPU/GPUヒートスプレッダの用途別売上成長率（2020年、2024年
図33.CPU/GPUヒートスプレッダの用途別売上高の世界シェア（2026年～2031年）
図34.CPU/GPUヒートスプレッダの世界における用途別売上高シェア（2026～2031年）
図35.CPU/GPUヒートスプレッダの世界企業別売上高シェア(2024年)
図36.CPU/GPUヒートスプレッダの世界企業別売上高シェア(2024)
図37.CPU/GPUヒートスプレッダーの売上高世界上位5社シェア：2020年および2024年
図38.CPU/GPUヒートスプレッダーの企業タイプ別市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）：2020年 VS 2024年
図39.CPU/GPUヒートスプレッダの製造コスト構造
図40.CPU/GPUヒートスプレッダの製造工程分析
図41.CPU/GPUヒートスプレッダーの産業チェーン
図42.流通経路（直接対流通）
図43.販売業者のプロファイル
図44.ボトムアップとトップダウンのアプローチ
図45.データの三角測量
図 46.インタビューした主要幹部


1 Market Overview
1.1 CPU/GPU Heat Spreader Product Scope
1.2 CPU/GPU Heat Spreader by Type
1.2.1 Global CPU/GPU Heat Spreader Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 Size (Above 35*35mm)
1.2.3 Size (Below 35*35mm)
1.3 CPU/GPU Heat Spreader by Application
1.3.1 Global CPU/GPU Heat Spreader Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 PC CPU/GPU Package
1.3.3 Server/Data Center/AI Chip Package
1.3.4 Automotive SoC/FPGA Package
1.3.5 Gaming Console
1.3.6 Others
1.4 Global CPU/GPU Heat Spreader Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global CPU/GPU Heat Spreader Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global CPU/GPU Heat Spreader Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global CPU/GPU Heat Spreader Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global CPU/GPU Heat Spreader Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global CPU/GPU Heat Spreader Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global CPU/GPU Heat Spreader Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global CPU/GPU Heat Spreader Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global CPU/GPU Heat Spreader Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global CPU/GPU Heat Spreader Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global CPU/GPU Heat Spreader Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 Japan CPU/GPU Heat Spreader Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 China Taiwan CPU/GPU Heat Spreader Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 North America CPU/GPU Heat Spreader Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 China CPU/GPU Heat Spreader Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global CPU/GPU Heat Spreader Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global CPU/GPU Heat Spreader Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global CPU/GPU Heat Spreader Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global CPU/GPU Heat Spreader Price by Type (2020-2025)
3.2 Global CPU/GPU Heat Spreader Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global CPU/GPU Heat Spreader Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global CPU/GPU Heat Spreader Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global CPU/GPU Heat Spreader Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types CPU/GPU Heat Spreader Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global CPU/GPU Heat Spreader Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global CPU/GPU Heat Spreader Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global CPU/GPU Heat Spreader Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global CPU/GPU Heat Spreader Price by Application (2020-2025)
4.2 Global CPU/GPU Heat Spreader Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global CPU/GPU Heat Spreader Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global CPU/GPU Heat Spreader Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global CPU/GPU Heat Spreader Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in CPU/GPU Heat Spreader Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global CPU/GPU Heat Spreader Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top CPU/GPU Heat Spreader Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global CPU/GPU Heat Spreader Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in CPU/GPU Heat Spreader as of 2024)
5.4 Global CPU/GPU Heat Spreader Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of CPU/GPU Heat Spreader, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of CPU/GPU Heat Spreader, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of CPU/GPU Heat Spreader, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 Japan CPU/GPU Heat Spreader Sales by Company
6.1.1.1 Japan CPU/GPU Heat Spreader Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 Japan CPU/GPU Heat Spreader Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 Japan CPU/GPU Heat Spreader Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 Japan CPU/GPU Heat Spreader Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 Japan CPU/GPU Heat Spreader Major Customer
6.1.5 Japan Market Trend and Opportunities
6.2 China Taiwan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 China Taiwan CPU/GPU Heat Spreader Sales by Company
6.2.1.1 China Taiwan CPU/GPU Heat Spreader Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 China Taiwan CPU/GPU Heat Spreader Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 China Taiwan CPU/GPU Heat Spreader Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 China Taiwan CPU/GPU Heat Spreader Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 China Taiwan CPU/GPU Heat Spreader Major Customer
6.2.5 China Taiwan Market Trend and Opportunities
6.3 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 North America CPU/GPU Heat Spreader Sales by Company
6.3.1.1 North America CPU/GPU Heat Spreader Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 North America CPU/GPU Heat Spreader Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 North America CPU/GPU Heat Spreader Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 North America CPU/GPU Heat Spreader Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 North America CPU/GPU Heat Spreader Major Customer
6.3.5 North America Market Trend and Opportunities
6.4 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 China CPU/GPU Heat Spreader Sales by Company
6.4.1.1 China CPU/GPU Heat Spreader Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 China CPU/GPU Heat Spreader Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 China CPU/GPU Heat Spreader Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 China CPU/GPU Heat Spreader Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 China CPU/GPU Heat Spreader Major Customer
6.4.5 China Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 Shinko
7.1.1 Shinko Company Information
7.1.2 Shinko Business Overview
7.1.3 Shinko CPU/GPU Heat Spreader Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Shinko CPU/GPU Heat Spreader Products Offered
7.1.5 Shinko Recent Development
7.2 Fujikura
7.2.1 Fujikura Company Information
7.2.2 Fujikura Business Overview
7.2.3 Fujikura CPU/GPU Heat Spreader Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 Fujikura CPU/GPU Heat Spreader Products Offered
7.2.5 Fujikura Recent Development
7.3 Honeywell Advanced Materials
7.3.1 Honeywell Advanced Materials Company Information
7.3.2 Honeywell Advanced Materials Business Overview
7.3.3 Honeywell Advanced Materials CPU/GPU Heat Spreader Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 Honeywell Advanced Materials CPU/GPU Heat Spreader Products Offered
7.3.5 Honeywell Advanced Materials Recent Development
7.4 Jentech Precision Industrial
7.4.1 Jentech Precision Industrial Company Information
7.4.2 Jentech Precision Industrial Business Overview
7.4.3 Jentech Precision Industrial CPU/GPU Heat Spreader Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 Jentech Precision Industrial CPU/GPU Heat Spreader Products Offered
7.4.5 Jentech Precision Industrial Recent Development
7.5 I-Chiun
7.5.1 I-Chiun Company Information
7.5.2 I-Chiun Business Overview
7.5.3 I-Chiun CPU/GPU Heat Spreader Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 I-Chiun CPU/GPU Heat Spreader Products Offered
7.5.5 I-Chiun Recent Development
7.6 Favor Precision Technology
7.6.1 Favor Precision Technology Company Information
7.6.2 Favor Precision Technology Business Overview
7.6.3 Favor Precision Technology CPU/GPU Heat Spreader Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Favor Precision Technology CPU/GPU Heat Spreader Products Offered
7.6.5 Favor Precision Technology Recent Development
7.7 Niching Industrial Corporation
7.7.1 Niching Industrial Corporation Company Information
7.7.2 Niching Industrial Corporation Business Overview
7.7.3 Niching Industrial Corporation CPU/GPU Heat Spreader Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 Niching Industrial Corporation CPU/GPU Heat Spreader Products Offered
7.7.5 Niching Industrial Corporation Recent Development
7.8 Fastrong Technologies Corp.
7.8.1 Fastrong Technologies Corp. Company Information
7.8.2 Fastrong Technologies Corp. Business Overview
7.8.3 Fastrong Technologies Corp. CPU/GPU Heat Spreader Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 Fastrong Technologies Corp. CPU/GPU Heat Spreader Products Offered
7.8.5 Fastrong Technologies Corp. Recent Development
7.9 ECE (Excel Cell Electronic)
7.9.1 ECE (Excel Cell Electronic) Company Information
7.9.2 ECE (Excel Cell Electronic) Business Overview
7.9.3 ECE (Excel Cell Electronic) CPU/GPU Heat Spreader Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 ECE (Excel Cell Electronic) CPU/GPU Heat Spreader Products Offered
7.9.5 ECE (Excel Cell Electronic) Recent Development
7.10 Shandong Ruisi Precision Industry
7.10.1 Shandong Ruisi Precision Industry Company Information
7.10.2 Shandong Ruisi Precision Industry Business Overview
7.10.3 Shandong Ruisi Precision Industry CPU/GPU Heat Spreader Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 Shandong Ruisi Precision Industry CPU/GPU Heat Spreader Products Offered
7.10.5 Shandong Ruisi Precision Industry Recent Development
7.11 HongRiDa Electronics (HRD)
7.11.1 HongRiDa Electronics (HRD) Company Information
7.11.2 HongRiDa Electronics (HRD) Business Overview
7.11.3 HongRiDa Electronics (HRD) CPU/GPU Heat Spreader Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 HongRiDa Electronics (HRD) CPU/GPU Heat Spreader Products Offered
7.11.5 HongRiDa Electronics (HRD) Recent Development
7.12 TBT Co., Ltd
7.12.1 TBT Co., Ltd Company Information
7.12.2 TBT Co., Ltd Business Overview
7.12.3 TBT Co., Ltd CPU/GPU Heat Spreader Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 TBT Co., Ltd CPU/GPU Heat Spreader Products Offered
7.12.5 TBT Co., Ltd Recent Development
8 CPU/GPU Heat Spreader Manufacturing Cost Analysis
8.1 CPU/GPU Heat Spreader Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of CPU/GPU Heat Spreader
8.4 CPU/GPU Heat Spreader Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 CPU/GPU Heat Spreader Distributors List
9.3 CPU/GPU Heat Spreader Customers
10 CPU/GPU Heat Spreader Market Dynamics
10.1 CPU/GPU Heat Spreader Industry Trends
10.2 CPU/GPU Heat Spreader Market Drivers
10.3 CPU/GPU Heat Spreader Market Challenges
10.4 CPU/GPU Heat Spreader Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer


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