日本の熱界面材料市場2025年-2033年

■ 英語タイトル:Japan Thermal Interface Material Market Report by Product Type (Tapes and Films, Elastomeric Pads, Greases and Adhesives, Phase Change Materials, Metal Based Materials, and Others), Application (Telecom, Computer, Medical Devices, Industrial Machinery, Consumer Durables, Automotive Electronics, and Others), and Region 2025-2033

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:IMA25JUN497)■ 発行会社/調査会社:IMARC
■ 商品コード:IMA25JUN497
■ 発行日:2025年6月
■ 調査対象地域:日本
■ 産業分野:材料
■ ページ数:120
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール
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*** レポート概要(サマリー)***

日本の熱界面材料市場の規模は、2024年に2億3,300万米ドルに達しました。IMARC Group は、2025年から2033年にかけて、この市場は5億1,520万米ドルに達し、9.2%の成長率(CAGR)を示すと予測しています。この市場は、効果的な熱管理ソリューションのニーズの高まり、熱界面材料(TIM)の配合や技術の継続的な進歩、電子機器の需要の増加など、いくつかの主要な要因により成長過程にあります。
熱界面材料(TIM)は、電子機器内の2つの表面間で熱を効果的に伝導する重要な役割を果たします。その主な機能は、マイクロプロセッサ、パワートランジスタ、LEDモジュール、ヒートシンクやヒートスプレッダーなどのコンポーネントの間にある隙間を埋め、空気の隙間を排除し、最も効率的な熱放散を確保することです。これらの材料は、高い熱伝導率と低い熱抵抗を特化して設計されており、熱の円滑な伝達を可能にします。効率的な熱放散を促進することで、TIMは最適な動作温度を維持し、熱による性能低下(サーマルスロットリング)を防止し、システム全体の性能を向上させます。

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*** レポート目次(コンテンツ)***

日本の熱界面材料市場の動向:

日本の熱界面材料市場は、電子機器の進化や産業の要求の変化に伴うさまざまな要因が相まって、力強い成長を続けています。その大きな要因は、スマートフォン、ノートパソコン、自動車用電子機器など、電子機器の用途拡大です。これらの機器は、現代の生活に欠かせないものとなり、効率的な熱管理ソリューションが求められています。さらに、高電力密度と部品の高集積化という半導体技術の急速な進歩も、市場に大きな影響を与えています。この傾向により、これらの高度な電子部品から発生する熱を効果的に放散する、高度な TIM ソリューションの需要が高まっています。電気自動車(EV)への移行も、もう 1 つの推進力となっています。EV の生産には、バッテリー、パワーエレクトロニクス、電気モーターから発生する熱に対処するための、効果的な熱管理ソリューションが必要です。データストレージおよび処理に対する需要の高まりによるデータセンターインフラの拡大も、市場の成長をさらに加速しています。さらに、電子機器のエネルギー効率の向上の必要性から、TIM の採用が進んでいます。また、継続的な研究開発により、熱伝導性、信頼性、塗布の容易性を向上させた新しい TIM 配合が開発されています。こうした革新は、市場に数多くの成長機会をもたらしています。さらに、自動車や航空宇宙などのさまざまな業界における規制基準やガイドラインでは、安全性と信頼性を確保するための効果的な熱管理が義務付けられており、これは今後数年間で地域市場を牽引すると予想されます。

日本の熱界面材料市場のセグメント化:

IMARC Group は、市場の各セグメントにおける主要な傾向の分析と、2025年から2033年までの国別予測を提供しています。当社のレポートでは、製品タイプおよび用途に基づいて市場を分類しています。

製品種類別洞察:

  • テープおよびフィルム
  • エラストマーパッド
  • グリースおよび接着剤
  • 相変化材料
  • 金属ベースの材料
  • その他

本レポートでは、製品種類別の市場の詳細な内訳と分析を提供しています。これには、テープおよびフィルム、エラストマーパッド、グリースおよび接着剤、相変化材料、金属ベースの材料などが含まれます。

用途別洞察:

  • 通信
  • コンピュータ
  • 医療機器
  • 産業機械
  • 耐久消費財
  • 自動車用電子機器
  • その他

本レポートでは、用途別の市場の詳細な分析も提供しています。これには、通信、コンピュータ、医療機器、産業機械、耐久消費財、自動車用電子機器などが含まれます。

競争環境:

この市場調査レポートでは、市場の競争環境についても包括的な分析を行っています。市場構造、主要企業の位置付け、最も成功している戦略、競争ダッシュボード、企業評価の四分位分析などの競争分析もレポートで取り上げています。また、すべての主要企業の詳細なプロフィールも掲載しています。主な企業は以下の通りです。

  • Fuji Polymer Industries Co. Ltd.
  • Henkel Japan Ltd. (Henkel AG & Co. KGaA)
  • Minoru Co. Ltd.
  • Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.

(注:これは主要なプレーヤーのリストの一部であり、完全なリストは報告書に記載されています。)

1 はじめに

2 調査範囲および調査方法

2.1 調査の目的

2.2 調査対象者

2.3 データソース

2.3.1 一次情報源

2.3.2 二次情報源

2.4 市場予測

2.4.1 ボトムアップアプローチ

2.4.2 トップダウンアプローチ

2.5 予測方法

3 概要

4 日本の熱界面材料市場 – 概要

4.1 概要

4.2 市場動向

4.3 業界動向

4.4 競合情報

5 日本の熱界面材料市場の展望

5.1 過去の市場動向と現在の市場動向 (2019-2024)

5.2 市場予測(2025-2033

6 日本の熱界面材料市場 – 製品種類別

6.1 テープおよびフィルム

6.1.1 概要

6.1.2 過去の市場動向および現在の市場動向(2019-2024

6.1.3 市場予測(2025-2033

6.2 エラストマーパッド

6.2.1 概要

6.2.2 過去の市場動向と現在の市場動向(2019-2024)

6.2.3 市場予測(2025-2033)

6.3 グリースおよび接着剤

6.3.1 概要

6.3.2 過去および現在の市場動向(2019-2024)

6.3.3 市場予測(2025-2033)

6.4 相変化材料

6.4.1 概要

6.4.2 過去および現在の市場動向(2019-2024)

6.4.3 市場予測(2025-2033

6.5 金属系材料

6.5.1 概要

6.5.2 過去の市場動向と現在の市場動向(2019-2024

6.5.3 市場予測(2025-2033

6.6 その他

6.6.1 市場動向(2019年~2024年

6.6.2 市場予測(2025年~2033年

7 日本の熱界面材料市場 – 用途別

7.1 通信

7.1.1 概要

7.1.2 市場動向(2019年~2024年

7.1.3 市場予測(2025-2033

7.2 コンピュータ

7.2.1 概要

7.2.2 市場動向(2019-2024

7.2.3 市場予測(2025-2033

7.3 医療機器

7.3.1 概要

7.3.2 過去の市場動向と現在の市場動向(2019年~2024年

7.3.3 市場予測(2025年~2033年

7.4 産業機械

7.4.1 概要

7.4.2 過去の市場動向と現在の市場動向(2019年~2024年

7.4.3 市場予測(2025-2033

7.5 耐久消費財

7.5.1 概要

7.5.2 過去の市場動向と現在の市場動向(2019-2024

7.5.3 市場予測(2025-2033

7.6 自動車用電子機器

7.6.1 概要

7.6.2 過去および現在の市場動向(2019-2024)

7.6.3 市場予測(2025-2033)

7.7 その他

7.7.1 過去および現在の市場動向(2019-2024)

7.7.2 市場予測(2025-2033)

8 日本の熱界面材料市場 – 地域別内訳

8.1 関東地方

8.1.1 概要

8.1.2 市場動向(2019年~2024年

8.1.3 製品種類別市場内訳

8.1.4 用途別市場内訳

8.1.5 主要企業

8.1.6 市場予測(2025-2033

8.2 関西/近畿地域

8.2.1 概要

8.2.2 過去の市場動向と現在の市場動向(2019-2024

8.2.3 製品種類別市場

8.2.4 用途別市場

8.2.5 主要企業

8.2.6 市場予測(2025-2033

8.3 中部・中部地方

8.3.1 概要

8.3.2 過去の市場動向と現在の市場動向(2019-2024

8.3.3 製品種類別市場

8.3.4 用途別市場

8.3.5 主要企業

8.3.6 市場予測(2025-2033

8.4 九州・沖縄地域

8.4.1 概要

8.4.2 過去の市場動向と現在の市場動向(2019-2024

8.4.3 製品種類別市場

8.4.4 用途別市場

8.4.5 主要企業

8.4.6 市場予測(2025-2033

8.5 東北地方

8.5.1 概要

8.5.2 過去の市場動向と現在の市場動向(2019-2024

8.5.3 製品種類別市場

8.5.4 用途別市場

8.5.5 主要企業

8.5.6 市場予測(2025-2033

8.6 中国地方

8.6.1 概要

8.6.2 過去の市場動向と現在の市場動向(2019-2024

8.6.3 製品種類別市場

8.6.4 用途別市場

8.6.5 主要企業

8.6.6 市場予測(2025-2033

8.7 北海道地域

8.7.1 概要

8.7.2 過去の市場動向と現在の市場動向(2019-2024

8.7.3 製品種類別市場

8.7.4 用途別市場

8.7.5 主要企業

8.7.6 市場予測(2025-2033

8.8 四国地域

8.8.1 概要

8.8.2 過去の市場動向と現在の市場動向(2019-2024

8.8.3 製品種類別市場

8.8.4 用途別市場

8.8.5 主要企業

8.8.6 市場予測(2025-2033

9 日本の熱界面材料市場 – 競争環境

9.1 概要

9.2 市場構造

9.3 市場プレーヤーのポジショニング

9.4 トップの勝利戦略

9.5 競争ダッシュボード

9.6 企業評価クアドラント

10 主要プレーヤーのプロフィール

10.1 富士ポリマー工業株式会社

10.1.1 事業概要

10.1.2 製品ポートフォリオ

10.1.3 事業戦略

10.1.4 SWOT分析

10.1.5 主要なニュースとイベント

10.2 ヘンケルジャパン株式会社(ヘンケルAG & Co. KGaA)

10.2.1 事業概要

10.2.2 製品ポートフォリオ

10.2.3 事業戦略

10.2.4 SWOT分析

10.2.5 主要なニュースとイベント

10.3 ミノル株式会社

10.3.1 事業概要

10.3.2 製品ポートフォリオ

10.3.3 事業戦略

10.3.4 SWOT分析

10.3.5 主要なニュースとイベント

10.4 シンエツ化学株式会社

10.4.1 事業概要

10.4.2 製品ポートフォリオ

10.4.3 事業戦略

10.4.4 SWOT分析

10.4.5 主要なニュースとイベント

ご注意ください:これは主要なプレイヤーのリストの一部であり、完全なリストは報告書に記載されています。

11 日本の熱界面材料市場 – 業界分析

11.1 推進要因、抑制要因、および機会

11.1.1 概要

11.1.2 推進要因

11.1.3 抑制要因

11.1.4 機会

11.2 5つの競争力分析

11.2.1 概要

11.2.2 買い手の交渉力

11.2.3 供給者の交渉力

11.2.4 競争の度合い

11.2.5 新規参入の脅威

11.2.6 代替品の脅威

11.3 バリューチェーン分析

12 付録



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※当市場調査資料(IMA25JUN497 )"日本の熱界面材料市場2025年-2033年" (英文:Japan Thermal Interface Material Market Report by Product Type (Tapes and Films, Elastomeric Pads, Greases and Adhesives, Phase Change Materials, Metal Based Materials, and Others), Application (Telecom, Computer, Medical Devices, Industrial Machinery, Consumer Durables, Automotive Electronics, and Others), and Region 2025-2033)はIMARC社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。


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