カテゴリ： IMARC, IT/電子, 世界

世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場レポート：タイプ別（半導体ウエハー研磨装置、半導体ウエハー研削装置）、エンドユーザー別（ファウンドリ、メモリメーカー、IDM、その他）、地域別 2025-2033

■ 英語タイトル：Global Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market Report : Type (Semiconductor Wafer Polishing Equipment, Semiconductor Wafer Grinding Equipment), End User (Foundries, Memory Manufacturers, IDMs, and Others), and Region 2025-2033

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：IMA25SM0077）■ 発行会社/調査会社：IMARC
■ 商品コード：IMA25SM0077
■ 発行日：2025年6月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：電子・半導体
■ ページ数：138
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場規模は2024年に4億5070万米ドルに達した。今後、IMARCグループは2033年までに市場規模が6億7180万米ドルに達し、2025年から2033年にかけて年平均成長率（CAGR）4.31％で成長すると予測している。スマートフォン、ノートパソコン、タブレットなどの民生用電子機器の需要増加、個人のライフスタイル変化に伴う電気自動車（EV）の普及拡大、データセンターの拡張、技術進歩が市場成長を牽引している。

研磨・研削装置は、半導体ウエハー製造時に一般的に使用される高度で不可欠なコンポーネントを指す。これらは、金属組織検査ツール、ディスク仕上げ、ラッピングマシンの支援のもとで行われる標準的な手法の一部として、堆積、リソグラフィー、イオン注入、エッチング、洗浄などを含む。半導体ウエハー研磨・研削装置は、フィルムから不要な材料を除去し、製品を薄く精製すると同時に、滑らかで損傷のない表面を確保するのに役立つ。これらの特性により、集積回路の製造においてファウンドリやメモリメーカーによって広く利用されている。

半導体ウエハー研磨・研削装置市場の動向：

民生用電子機器の需要増加
スマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブル機器などの民生用電子機器の普及拡大は、半導体ウエハー研磨・研削装置市場にとって好ましい見通しをもたらしています。人々は、性能要求を満たす高度な半導体を必要とする、より強力でコンパクト、かつエネルギー効率の高いデバイスを常に求めています。ライフスタイルの変化に伴い、消費者は家電製品を購入しています。これらのデバイスは、困難で数多くのタスクを容易にし、時間を節約します。これを実現するため、メーカーは精密な研削・研磨プロセスによって可能となる、超薄型で滑らかなウェーハに依存しています。電子機器の小型化に伴い、ウェーハの欠陥許容度が厳しくなるため、高品質な表面処理が不可欠となっている。これに伴い、スマートデバイスの増加が半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の需要を促進している。さらに、次世代電子機器の生産拡大に伴い、半導体性能を最適化するためのウェーハ表面精度の向上が求められている。

半導体技術の進歩
半導体技術の継続的な進歩、特に人工知能（AI）、第5世代（5G）、モノのインターネット（IoT）などの分野における進展が市場成長を支えています。これらの最先端アプリケーションには、超高精度で欠陥のないウェーハの製造によってのみ達成可能な、より高い性能、低消費電力、小型化を実現した半導体が求められています。システムオンチップ（SoC）設計や微細化ノードアーキテクチャといった新技術では、適切な電気的特性を確保するため極めて精密なウェーハ厚さと表面品質が求められ、これが半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の拡大に寄与している。先進的な半導体技術には複雑な多層構造や三次元（3D）積層も含まれ、必要な平坦性と平面性を達成するためにはウェーハの薄化と研磨が不可欠です。半導体設計の複雑化が進むことで、現代の電子機器に求められる厳しい品質基準を満たす高精度研削・研磨装置への需要が直接的に高まっています。

自動車用電子機器の成長
特に電気自動車（EV）、自動運転技術、先進運転支援システム（ADAS）の台頭に伴い、車両における電子機器の用途拡大が半導体ウエハー研磨・研削装置市場の成長を後押ししている。さらに現代自動車は、ナビゲーション、安全システム、バッテリー管理、インフォテインメントといった重要機能において半導体に大きく依存している。自動車産業が電動化と知能化システムへ移行するにつれ、高性能で耐久性・効率性に優れた半導体部品の需要が高まっています。自動車用半導体は厳格な信頼性・熱安定性基準を満たす必要があり、研磨・研削工程で生成される高品質なウェーハ表面が不可欠です。さらに、軽量化・省エネルギー化が進む自動車設計の需要拡大が、半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の良好な見通しを支えています。

半導体ウエハー研磨・研削装置市場のセグメンテーション：
IMARC Groupは、グローバル半導体ウエハー研磨・研削装置市場レポートの各セグメントにおける主要トレンド分析に加え、2025年から2033年までのグローバル・地域・国レベルでの予測を提供します。本レポートでは、市場をタイプ別およびエンドユーザー別に分類しています。

タイプ別内訳：
• 半導体ウエハー研磨装置
• 半導体ウエハー研削装置

エンドユーザー別分類:
• ファウンドリ
• メモリメーカー
• IDMメーカー
• その他

地域別内訳:
• 北米
o アメリカ合衆国
o カナダ
• アジア太平洋地域
・中国
o 日本
o インド
o 韓国
o オーストラリア
o インドネシア
o その他
• ヨーロッパ
o ドイツ
o フランス
o イギリス
o イタリア
o スペイン
o ロシア
o その他
• ラテンアメリカ
o ブラジル
o メキシコ
o その他
• 中東・アフリカ

競争環境：
業界の競争環境についても、主要プレイヤーのプロファイルと共に分析が行われた。主要プレイヤーには、アクレテック（ヨーロッパ）GmbH（東京精密株式会社）、アムテック・システムズ社、アクサス・テクノロジー社、ビービーエス・キンメイ株式会社、ディスコ株式会社、ダイナベスト・プライベート・リミテッド、荏原製作所、ギガマット・テクノロジーズ社、ラップマスター・ウォルターズ社（ラップマスター・インターナショナルLLC）、ロジテック株式会社、岡本工作機械株式会社、レヴァサム株式会社

本レポートで回答する主要な質問：
• 世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場はこれまでどのように推移し、今後数年間でどのように推移するか？
• COVID-19は世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場にどのような影響を与えたか？
• 主要な地域市場はどこか？
• タイプ別市場の内訳は？
• エンドユーザー別の市場構成は？
• 業界のバリューチェーンにおける各段階は何か？
• 業界の主要な推進要因と課題は何か？
• 世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場の構造と主要プレイヤーは？
• 業界における競争の度合いはどの程度か？

世界の市場調査レポート販売サイト（H&Iグローバルリサーチ株式会社運営）
*** レポート目次（コンテンツ）***

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 半導体ウエハー研磨装置
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 半導体ウエハー研削装置
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 エンドユーザー別市場分析
7.1 ファウンドリ
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 メモリメーカー
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 IDM
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東およびアフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 購買者の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要企業の概要
13.3.1 アクレテック（ヨーロッパ）GmbH（東京精密株式会社）
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.2 Amtech Systems Inc.
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務情報
13.3.3 Axus Technology
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.4 BBS Kinmei Co Ltd
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.5 株式会社ディスコ
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務情報
13.3.6 ダイナベスト・プライベート・リミテッド
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.7 荏原製作所
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務情報
13.3.7.4 SWOT 分析
13.3.8 ギガマット・テクノロジーズ社
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 ラップマスター・ウォルターズ社（ラップマスター・インターナショナル社）
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.10 Logitech Ltd.
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.11 岡本工作機械株式会社
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務情報
13.3.12 株式会社リバサム
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
13.3.12.3 財務情報
13.3.12.4 財務情報

表1：グローバル：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：主要産業ハイライト、2024年および2033年
表2：グローバル：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：タイプ別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表3：グローバル：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：エンドユーザー別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表4：グローバル：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：地域別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表5：グローバル：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：競争構造
表6：グローバル：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：主要企業

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Semiconductor Wafer Polishing Equipment
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Semiconductor Wafer Grinding Equipment
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by End User
7.1 Foundries
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Memory Manufacturers
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 IDMs
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Accretech (Europe) Gmbh (Tokyo Seimitsu Co. Ltd.)
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.2 Amtech Systems Inc.
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.3 Axus Technology
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.4 BBS Kinmei Co Ltd
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.5 Disco Corporation
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.6 Dynavest Pte Ltd
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.7 Ebara Corporation
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.7.4 SWOT Analysis
13.3.8 Gigamat Technologies Inc.
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.9 Lapmaster Wolters GmbH (Lapmaster International LLC)
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.10 Logitech Ltd.
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.11 Okamoto Machine Tool Works Ltd
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.11.3 Financials
13.3.12 Revasum Inc.
13.3.12.1 Company Overview
13.3.12.2 Product Portfolio
13.3.12.3 Financials


※参考情報

半導体ウエハー研磨・研削装置は、半導体製造プロセスにおいて極めて重要な役割を果たします。これらの装置は、シリコンやその他の材料から作られたウエハーの表面を平坦化し、所定の厚さや表面品質を達成するために使用されます。研磨と研削のプロセスは、スピン、圧力、摩擦を利用してウエハーの形状を整え、微細加工が可能な状態にします。
研磨プロセスでは、主に化学機械研磨（CMP）技術が用いられます。この技術は、ウエハーの表面を滑らかにし、平坦化するために化学薬品と研磨剤を使用します。CMPは、特に微細なパターンを形成するために重要です。その理由は、エレクトロニクスデバイスの高集積化と微細化が進む中で、ウエハーの表面が平坦であることがデバイス性能に大きな影響を与えるためです。

研削プロセスも重要な工程です。研削は、主にウエハーの粗削りや形状調整に用いられ、通常はダイヤモンドなどの高硬度の研削工具を用いて行われます。このプロセスでは、主に機械的な力が使用され、ウエハーの多くの不要な素材を取り除くことができます。研削は、ウエハーの初期加工において必要不可欠であり、最終的な研磨工程につなげる役割を果たします。

半導体ウエハーの研磨・研削装置は非常に高精度で、精密な加工を行う必要があります。これらの装置には、ウエハーの位置決め、自動化技術、温度管理などの機能が組み込まれています。高精度の位置決めシステムにより、ウエハーの加工が均一に行われ、デバイスの性能を一貫して高めることが可能になります。さらに、温度管理は材料の特性に大きく影響するため、安定した加工環境が求められます。

最近の技術革新により、ウエハー研磨・研削技術はますます進化しています。特に、自動化やAI（人工知能）の導入により、これらのプロセスは効率的に運用されるようになっています。リアルタイムでのモニタリングやデータ分析が可能となり、プロセスの最適化や不良率の低減が実現されています。また、リモート監視や遠隔操作機能も普及し、装置の稼働状況の確認やトラブルシューティングが以前よりも簡単になりました。

半導体産業における競争が激化する中、ウエハー研磨・研削装置の性能向上は企業の競争力に直結します。材料の開発が進むにつれて、新しい研磨材や研削技術の導入が求められています。これにより、より複雑な形状や高い精度が要求されるデバイスを製造することが可能になります。また、環境規制や持続可能性に配慮した製造プロセスの確立も重要な課題となります。これらの課題に対応するために、メーカーは新しい技術を開発し、製品の競争力を高める努力を続けています。

今後も半導体市場は成長を続け、これに伴いウエハー研磨・研削装置の需要も増えると予測されています。この分野の技術革新は、エレクトロニクス産業全体に波及し、新たな市場を創出する可能性を秘めています。したがって、半導体ウエハー研磨・研削装置に関する技術やプロセスの理解は、これからの技術者や研究者にとって不可欠な知識となるでしょう。デバイスの性能向上や製造コストの削減を実現するために、今後の技術開発が期待されます。これらの進展は、半導体産業だけでなく、関連する多くの産業にも良い影響を及ぼすことでしょう。


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    • ※注目の調査資料
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