1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の熱伝導材料市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 製品タイプ別市場分析
6.1 テープおよびフィルム
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 エラストマー製パッド
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 潤滑グリースおよび接着剤
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 相変化材料
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 金属系材料
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
6.6 その他
6.6.1 市場動向
6.6.2 市場予測
7 アプリケーション別市場分析
7.1 電気通信
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 コンピュータ
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 医療機器
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 産業機械
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 耐久消費財
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 自動車用電子機器
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
7.7 その他
7.7.1 市場動向
7.7.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東およびアフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 購買者の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格指標
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要企業の概要
13.3.1 3M社
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務状況
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 ダウ社
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務状況
13.3.3 ヘンケル AG & Co. KGaA
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務状況
13.3.3.4 SWOT分析
13.3.4 ハネウェル・インターナショナル社
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務状況
13.3.4.4 SWOT分析
13.3.5 インディウム・コーポレーション
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.6 キタガワインダストリーズアメリカ株式会社
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.7 Laird Technologies Inc.
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.8 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 Parker-Hannifin Corporation
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務状況
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 ザルマンテック株式会社
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
表2:グローバル:熱界面材料市場予測:製品タイプ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表3:グローバル:熱伝導材料市場予測:用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表4:グローバル:熱伝導材料市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表5:グローバル:熱伝導材料市場:競争構造
表6:グローバル:熱伝導材料市場:主要プレイヤー
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Thermal Interface Materials Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Product Type
6.1 Tapes and Films
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Elastomeric Pads
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Greases and Adhesives
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Phase Change Materials
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Metal Based Materials
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
6.6 Others
6.6.1 Market Trends
6.6.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Telecom
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Computer
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Medical Devices
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Industrial Machinery
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Consumer Durables
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Automotive Electronics
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
7.7 Others
7.7.1 Market Trends
7.7.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Indicators
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 3M Company
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.1.4 SWOT Analysis
13.3.2 Dow Inc.
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.3 Henkel AG & Co. KGaA
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4 Honeywell International Inc.
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
13.3.4.4 SWOT Analysis
13.3.5 Indium Corporation
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.6 Kitagawa Industries America Inc.
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.7 Laird Technologies Inc.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.8 Momentive Performance Materials Inc.
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.9 Parker-Hannifin Corporation
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Zalman Tech Co., Ltd.
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
※参考情報 熱伝導材料(Thermal Interface Materials、TIM)は、異なる物体間の熱伝導を促進するために使用される材料です。これらの材料は、特に電子機器や半導体デバイスにおいて、熱の管理や散逸に重要な役割を果たします。電子機器の性能は温度に大きく影響されるため、効果的な熱管理は信頼性や寿命を向上させるために必要不可欠です。 TIMは、主に放熱システムや熱伝導パスの接触によって発生する熱抵抗を低下させることを目的としています。 熱伝導材料は、主に2つの種類に分類されます。一つは導電性TIMであり、もう一つは絶縁性TIMです。導電性TIMは電気を通すことができ、主に金属の粉末やグリスが使用されます。一方、絶縁性TIMは電気を通さず、樹脂やシリコーンを基盤とした材料が多いです。具体的には、シリコーン系、金属粉末系、ポリマー系などが存在し、それぞれの特性や用途に応じて選ばれます。 熱伝導材料の性能は、熱伝導率、熱抵抗、適用温度範囲、耐久性、粘弾性、接着性などによって評価されます。熱伝導率は、材料がどれだけ効率的に熱を伝導できるかを示し、数値が高いほど良好な熱伝導性能を持ちます。また、熱抵抗は、材料がどれだけ熱の流れを妨げるかを表す指標であり、これが低いほど、高い熱伝導性能を示します。 TIMの選定においては、使用する環境や要件を十分に考慮する必要があります。例えば、高温環境での使用や、機械的なストレスがかかるケースでは、選択する材料の特性が特に重要になります。また、材料の厚さ、施工方法、施工後の安定性なども考慮される要素です。TIMが適切に選定され、取り扱われることで、熱管理が効果的に行われ、電子機器やデバイスの性能向上に寄与します。 近年、電子機器の高性能化に伴い、熱伝導材料に対する要求が高まっています。特に、薄型のデバイスや高密度な回路基板では、限られたスペースでの熱管理がますます重要になってきています。このため、薄膜 TIM や先進的な材料技術の研究開発が進んでいます。 また、環境への配慮から、より持続可能な材料の選定も求められています。従来の化学溶剤を使用しないTIMや、生分解性の材料など、新しい材料開発が進められています。これにより、エコロジカルな観点からもTIMの使用が拡大しています。 さらに、TIMの性能向上に向けた研究や開発も盛んに行われています。ナノ材料やカーボンベースの材料など、新しい素材が登場し、より高い熱伝導率を実現することを目指しています。これらの先進的な材料は、電子機器やその他の熱管理アプリケーションでの使用が期待されています。 TIMは、電子機器の性質や用途によって多様な種類が存在し、それぞれが異なる特性を持っています。これにより、設計者やエンジニアは特定のアプリケーションに最適なTIMを選定することが可能です。これには、材料の物理的特性だけでなく、コストや施工のしやすさ、製造プロセスとの適合性も考慮されます。 最後に、正しいTIMの選定と適切な実装が、電子機器の性能や寿命を大幅に改善することができることを強調したいです。今後も、より効果的で持続可能な熱管理が求められ、TIMの技術がますます重要な役割を果たしていくことでしょう。技術の進展に伴い、熱伝導材料のさらなる革新が期待されています。これにより、将来的にはより効率的で環境に優しい電子機器が実現されることが予想されます。 |
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