1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバル多層セラミックコンデンサ市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 一般用コンデンサ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 アレイ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 シリアル構造
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 メガキャップ
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 電圧範囲別の市場分析
7.1 低電圧範囲(50V未満)
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 中電圧範囲(50V~600V)
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 高電圧範囲(600V以上)
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 誘電体タイプ別市場分析
8.1 X7R
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 X5R
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 C0G
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 Y5V
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 用途別市場分析
9.1 民生用電子機器
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 自動車
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 電気通信
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 データ伝送
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 その他
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
10 地域別市場分析
10.1 北米
10.1.1 アメリカ合衆国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋地域
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 ラテンアメリカ
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東およびアフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場分析
10.5.3 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 強み
11.3 弱み
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターの5つの力分析
13.1 概要
13.2 購買者の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の激しさ
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要企業のプロファイル
14.3.1 ダーフォン・エレクトロニクス・コーポレーション
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.1.3 財務状況
14.3.2 京セラ株式会社
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.2.3 財務
14.3.2.4 SWOT 分析
14.3.3 村田製作所
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.3.3 財務
14.3.3.4 SWOT 分析
14.3.4 サムスン電機株式会社(サムスングループ)
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務
14.3.4.4 SWOT分析
14.3.5 太陽誘電株式会社
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.5.3 財務
14.3.6 TDK株式会社
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.6.3 財務
14.3.6.4 SWOT 分析
14.3.7 Vishay Intertechnology Inc.
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務
14.3.7.4 SWOT 分析
14.3.8 Walsin Technology Corporation
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務
14.3.9 Yageo Corporation
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務
14.3.9.4 財務情報
表2:グローバル:積層セラミックコンデンサ市場予測:タイプ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表3:グローバル:積層セラミックコンデンサ市場予測:電圧範囲別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表4:グローバル:積層セラミックコンデンサ市場予測:誘電体タイプ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表5:グローバル:多層セラミックコンデンサ市場予測:用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表6:グローバル:多層セラミックコンデンサ市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表7:グローバル:多層セラミックコンデンサ市場:競争構造
表8:グローバル:積層セラミックコンデンサ市場:主要プレイヤー
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Multi-Layer Ceramic Capacitor Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 General Capacitor
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Array
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Serial Construction
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Mega Cap
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Others
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Voltage Range
7.1 Low Range (Less Than 50V)
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Medium Range (50V to 600V)
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 High Range (Above 600V)
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Dielectric Type
8.1 X7R
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 X5R
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 C0G
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Y5V
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Others
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
9 Market Breakup by End Use
9.1 Consumer Electronics
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Automotive
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Telecommunication
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Data Transmission
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Others
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 North America
10.1.1 United States
10.1.1.1 Market Trends
10.1.1.2 Market Forecast
10.1.2 Canada
10.1.2.1 Market Trends
10.1.2.2 Market Forecast
10.2 Asia Pacific
10.2.1 China
10.2.1.1 Market Trends
10.2.1.2 Market Forecast
10.2.2 Japan
10.2.2.1 Market Trends
10.2.2.2 Market Forecast
10.2.3 India
10.2.3.1 Market Trends
10.2.3.2 Market Forecast
10.2.4 South Korea
10.2.4.1 Market Trends
10.2.4.2 Market Forecast
10.2.5 Australia
10.2.5.1 Market Trends
10.2.5.2 Market Forecast
10.2.6 Indonesia
10.2.6.1 Market Trends
10.2.6.2 Market Forecast
10.2.7 Others
10.2.7.1 Market Trends
10.2.7.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.1.1 Market Trends
10.3.1.2 Market Forecast
10.3.2 France
10.3.2.1 Market Trends
10.3.2.2 Market Forecast
10.3.3 United Kingdom
10.3.3.1 Market Trends
10.3.3.2 Market Forecast
10.3.4 Italy
10.3.4.1 Market Trends
10.3.4.2 Market Forecast
10.3.5 Spain
10.3.5.1 Market Trends
10.3.5.2 Market Forecast
10.3.6 Russia
10.3.6.1 Market Trends
10.3.6.2 Market Forecast
10.3.7 Others
10.3.7.1 Market Trends
10.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Brazil
10.4.1.1 Market Trends
10.4.1.2 Market Forecast
10.4.2 Mexico
10.4.2.1 Market Trends
10.4.2.2 Market Forecast
10.4.3 Others
10.4.3.1 Market Trends
10.4.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Breakup by Country
10.5.3 Market Forecast
11 SWOT Analysis
11.1 Overview
11.2 Strengths
11.3 Weaknesses
11.4 Opportunities
11.5 Threats
12 Value Chain Analysis
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Darfon Electronics Corporation
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.1.3 Financials
14.3.2 Kyocera Corporation
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.2.3 Financials
14.3.2.4 SWOT Analysis
14.3.3 Murata Manufacturing Co. Ltd.
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.3.3 Financials
14.3.3.4 SWOT Analysis
14.3.4 Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd. (Samsung Group)
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Taiyo Yuden Co. Ltd.
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.5.3 Financials
14.3.6 TDK Corporation
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.6.3 Financials
14.3.6.4 SWOT Analysis
14.3.7 Vishay Intertechnology Inc.
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.7.4 SWOT Analysis
14.3.8 Walsin Technology Corporation
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.9 Yageo Corporation
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
※参考情報 多層セラミックコンデンサは、電子機器において非常に重要な部品であり、主に電気エネルギーを蓄えるために使用されます。これらのコンデンサは、複数のセラミック層と金属電極を交互に積み重ねた構造を持っており、非常にコンパクトでありながら高い静電容量を持つことが特徴です。 多層セラミックコンデンサは、主にセラミック材料を絶縁体として使用し、その間に金属電極を挟む形で構成されています。たいていの場合、セラミック材料としてはバリウムチタン酸塩(BT 器材として使用され、他の材料(例えば、チタン酸ストロンチウムなど)も選ばれることがあります。これらの材料は、電気的特性が優れており、広範な温度範囲において安定した性能を提供します。 多層セラミックコンデンサは、非常に小型化されており、主に表面実装技術(SMT: Surface Mount Technology)を使用してプリント基板に取り付けられます。このため、省スペースが求められる様々な電子機器やデバイスにおいて、特に携帯電話やノートパソコン、デジタルカメラ、さらには家電製品に至るまで、幅広い用途で利用されています。 静電容量は、電気エネルギーを貯蔵する能力を示す重要な特性であり、数ピコファラド(pF)から数マイクロファラド(µF)といった範囲で様々なタイプが存在します。一般に、多層セラミックコンデンサは、高い周波数帯域においても安定した特性を示し、信号カップリングやデカップリングなどの用途において特に能力を発揮します。 デカップリングは、電源ラインから高周波ノイズを除去するための重要な機能で、多層セラミックコンデンサがこの役割を果たします。電源回路に近く設置されることで、瞬時に変動する電流に対応し、出力の安定性を保つ役割を担っています。これにより、システム全体の性能と信頼性が向上します。 さらに、多層セラミックコンデンサには、直流電圧に対する耐圧も重要な特性とされています。適切な耐圧を持つコンデンサを選定することで、過負荷時や突発的な過電圧から回路を保護することが可能です。 多層セラミックコンデンサの製造プロセスは、精密で高度な技術を要し、セラミック材料の粉末を成形し、焼結させて完成品を作り上げます。その際、積層数や厚みを調整することで、所望の特性を持つコンデンサを製造することができます。特に、精密な焼結技術によって、密度の高いコンデンサが形成され、性能が向上します。 ただし、多層セラミックコンデンサにはいくつかの注意点もあります。温度や電圧の変化に伴う特性の変動があり、一部のセラミック材料(特にC0GやX7R等)は、この影響を受けやすいことがあります。また、容量の変化率も材料種によって異なり、条件によっては大きな値の変動を示すこともあります。そのため、選定時にはこれらの特性を十分に理解し、用途に合わせた適切な型番を選ぶことが重要です。 さらに、多層セラミックコンデンサは、環境に対する配慮も必要です。特に、製造工程においては、鉛フリーの材料が求められることが多く、環境規制に対応した製品開発が進められています。これにより、持続可能なエレクトロニクス製品の実現にも寄与しています。 総じて、多層セラミックコンデンサは、高い密度と性能を両立させた優れた電子部品であり、今後もその需要は多様化していくと考えられます。技術の進歩により、さらなる小型化、高性能化が進み、通信機器や自動車、医療機器など、さまざまな分野での活用が期待されています。 |
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