1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバル光インターコネクト市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 製品タイプ別市場区分
5.5 相互接続レベル別市場区分
5.6 ファイバーモード別市場区分
5.7 用途別市場分析
5.8 エンドユーザー産業別市場分析
5.9 地域別市場分析
5.10 市場予測
6 製品タイプ別市場分析
6.1 ケーブルアセンブリ
6.1.1 市場動向
6.1.2 タイプ別市場分析
6.1.2.1 屋内用ケーブルアセンブリ
6.1.2.2 屋外用ケーブルアセンブリ
6.1.2.3 有効光ケーブル
6.1.2.4 マルチソース契約
6.1.2.4.1 市場動向
6.1.2.4.2 主要タイプ
6.1.2.4.2.1 QSFP
6.1.2.4.2.2 CXP
6.1.2.4.2.3 CFP
6.1.2.4.2.4 CDFP
6.1.2.4.3 市場予測
6.1.3 市場予測
6.2 コネクタ
6.2.1 市場動向
6.2.2 主要タイプ
6.2.2.1 LCコネクタ
6.2.2.2 SCコネクタ
6.2.2.3 STコネクタ
6.2.2.4 MPO/MTPコネクタ
6.2.3 市場予測
6.3 光トランシーバー
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 自由空間光通信、ファイバーおよび導波管
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 シリコンフォトニクス
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
6.6 PICベースの相互接続
6.6.1 市場動向
6.6.2 市場予測
6.7 光エンジン
6.7.1 市場動向
6.7.2 市場予測
7 市場セグメンテーション（インターコネクトレベル別）
7.1 チップ＆ボードレベル相互接続
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 基板間およびラックレベル光インターコネクト
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 メトロおよび長距離光インターコネクト
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 ファイバーモード別市場分析
8.1 マルチモードファイバー
8.1.1 市場動向
8.1.2 主要タイプ
8.1.2.1 ステップインデックス多モードファイバー
8.1.2.2 グラディエントインデックス多モードファイバー
8.1.3 市場予測
8.2 シングルモードファイバー
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
9 用途別市場分析
9.1 データ通信
9.1.1 市場動向
9.1.2 主要タイプ
9.1.2.1 データセンター
9.1.2.2 ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）
9.1.3 市場予測
9.2 電気通信
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
10 最終用途産業別市場区分
10.1 軍事・航空宇宙
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 民生用電子機器
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.3 自動車
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
10.4 化学品
10.4.1 市場動向
10.4.2 市場予測
10.5 その他
10.5.1 市場動向
10.5.2 市場予測
11 地域別市場分析
11.1 北米
11.1.1 市場動向
11.1.2 市場予測
11.2 ヨーロッパ
11.2.1 市場動向
11.2.2 市場予測
11.3 アジア太平洋地域
11.3.1 市場動向
11.3.2 市場予測
11.4 中東およびアフリカ
11.4.1 市場動向
11.4.2 市場予測
11.5 ラテンアメリカ
11.5.1 市場動向
11.5.2 市場予測
12 SWOT分析
12.1 概要
12.2 強み
12.3 弱み
12.4 機会
12.5 脅威
13 バリューチェーン分析
14 ポーターの5つの力分析
14.1 概要
14.2 購買者の交渉力
14.3 供給者の交渉力
14.4 競争の激しさ
14.5 新規参入の脅威
14.6 代替品の脅威
15 価格分析
16 競争環境
16.1 市場構造
16.2 主要プレイヤー
16.3 主要プレイヤーのプロファイル
16.3.1 フィニサー
16.3.2 メラノックス・テクノロジーズ
16.3.3 モレックス
16.3.4 オクラロ
16.3.5 住友電気工業
16.3.6 ブロードコム
16.3.7 TEコネクティビティ
16.3.8 アンフェノール
16.3.9 ジュニパーネットワークス
16.3.10 富士通
16.3.11 インフィネラ・コーポレーション
16.3.12 ルメンタム・ホールディングス
16.3.13 OFS Fitel, LLC (古河電気工業株式会社)
16.3.14 3Mカンパニー
16.3.15 アカシア・コミュニケーションズ
16.3.16 ダウコーニング
16.3.17 ファーウェイ
16.3.18 インテル
16.3.19 インフィニオン・テクノロジーズ

表1：グローバル：光インターコネクト市場：主要産業ハイライト、2024年および2033年
表2：グローバル：光インターコネクト市場予測：製品タイプ別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表3：グローバル：光インターコネクト市場予測：インターコネクトレベル別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表4：グローバル：光インターコネクト市場予測：ファイバーモード別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表5：グローバル：光インターコネクト市場予測：用途別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表6：グローバル：光インターコネクト市場予測：エンドユース産業別内訳（百万米ドル）、2025-2033
表7：グローバル：光インターコネクト市場予測：地域別内訳（百万米ドル）、2025-2033年
表8：グローバル：光インターコネクト市場：競争構造
表9：グローバル：光インターコネクト市場：主要企業

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Optical Interconnect Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Breakup by Product Type
5.5 Market Breakup by Interconnect Level
5.6 Market Breakup by Fiber Mode
5.7 Market Breakup by Application
5.8 Market Breakup by End Use Industry
5.9 Market Breakup by Region
5.10 Market Forecast
6 Market Breakup by Product Type
6.1 Cable Assemblies
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Breakup by Type
6.1.2.1 Indoor Cable Assemblies
6.1.2.2 Outdoor Cable Assemblies
6.1.2.3 Active Optical Cables
6.1.2.4 Multi-Source Agreement
6.1.2.4.1 Market Trends
6.1.2.4.2 Major Types
6.1.2.4.2.1 QSFP
6.1.2.4.2.2 CXP
6.1.2.4.2.3 CFP
6.1.2.4.2.4 CDFP
6.1.2.4.3 Market Forecast
6.1.3 Market Forecast
6.2 Connectors
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Major Types
6.2.2.1 LC Connectors
6.2.2.2 SC Connectors
6.2.2.3 ST Connectors
6.2.2.4 MPO/MTP Connectors
6.2.3 Market Forecast
6.3 Optical Transceivers
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Free Space Optics, Fiber and Waveguides
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Silicon Photonics
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
6.6 PIC-Based Interconnects
6.6.1 Market Trends
6.6.2 Market Forecast
6.7 Optical Engines
6.7.1 Market Trends
6.7.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Interconnect Level
7.1 Chip- & Board-Level Interconnect
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Board-To-Board and Rack-Level Optical Interconnect
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Metro & Long Haul Optical Interconnect
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Fiber Mode
8.1 Multi-Mode Fiber
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Major Types
8.1.2.1 Step Index Multi-Mode Fiber
8.1.2.2 Graded Index Multi-Mode Fiber
8.1.3 Market Forecast
8.2 Single-Mode Fiber
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Application
9.1 Data Communication
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Major Types
9.1.2.1 Data Center
9.1.2.2 High-Performance Computing (HPC)
9.1.3 Market Forecast
9.2 Telecommunication
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
10 Market Breakup by End Use Industry
10.1 Military and Aerospace
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.2 Consumer Electronics
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
10.3 Automotive
10.3.1 Market Trends
10.3.2 Market Forecast
10.4 Chemicals
10.4.1 Market Trends
10.4.2 Market Forecast
10.5 Others
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Forecast
11 Market Breakup by Region
11.1 North America
11.1.1 Market Trends
11.1.2 Market Forecast
11.2 Europe
11.2.1 Market Trends
11.2.2 Market Forecast
11.3 Asia Pacific
11.3.1 Market Trends
11.3.2 Market Forecast
11.4 Middle East and Africa
11.4.1 Market Trends
11.4.2 Market Forecast
11.5 Latin America
11.5.1 Market Trends
11.5.2 Market Forecast
12 SWOT Analysis
12.1 Overview
12.2 Strengths
12.3 Weaknesses
12.4 Opportunities
12.5 Threats
13 Value Chain Analysis
14 Porter’s Five Forces Analysis
14.1 Overview
14.2 Bargaining Power of Buyers
14.3 Bargaining Power of Suppliers
14.4 Degree of Competition
14.5 Threat of New Entrants
14.6 Threat of Substitutes
15 Price Analysis
16 Competitive Landscape
16.1 Market Structure
16.2 Key Players
16.3 Profiles of Key Players
16.3.1 Finisar
16.3.2 Mellanox Technologies
16.3.3 Molex
16.3.4 Oclaro
16.3.5 Sumitomo Electric Industries
16.3.6 Broadcom
16.3.7 TE Connectivity
16.3.8 Amphenol
16.3.9 Juniper Networks
16.3.10 Fujitsu
16.3.11 Infinera Corporation
16.3.12 Lumentum Holdings
16.3.13 OFS Fitel, LLC (FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD)
16.3.14 3M Company
16.3.15 Acacia Communication
16.3.16 Dow Corning
16.3.17 Huawei
16.3.18 Intel
16.3.19 Infineon Technologies

※参考情報 光インターコネクトは、通信技術の一つで、電子デバイス間でデータを光信号を用いて伝送する方式です。従来の電子インターコネクトと比べて、光インターコネクトは高帯域幅、大容量、低遅延といった特長を持っています。この技術は、データセンター、高性能コンピューティング、通信ネットワーク、さらには次世代のコンピュータアーキテクチャにおいて重要な役割を果たしています。 光インターコネクトの基本的な原理は、電子データを光に変換し、光ファイバーや光導波路を介して伝送し、受信側で再び電子データに変換するというものです。このプロセスには複数のコンポーネントが関与します。まず、データを光に変換する光送信器が必要です。これにはレーザーやLEDが用いられ、必要な波長で光を発生させます。次に、伝送路として光ファイバーまたは光導波路が利用されます。最後に、受信側では光信号を再び電気信号に変換する光受信器が必要で、フォトディテクタが一般的です。 光インターコネクトの主な利点の一つは、その高い帯域幅です。光は電気信号よりもはるかに多くのデータを同時に伝送することができるため、データの処理能力が大幅に改善されます。例えば、データセンターにおいては、光インターコネクトを使用することで、サーバー間の通信速度が飛躍的に向上し、全体のデータ処理性能が向上します。また、光信号は放送距離が長く、信号の減衰が少ないため、長距離通信においても優れた特性を示します。 さらに、光インターコネクトは消費電力の面でも利点があります。電子信号を送受信する際には、電気的な抵抗や熱生成によるエネルギーロスが避けられませんが、光信号の伝送ではそのようなロスが少なく、結果として電力効率が向上します。このため、特にエネルギーコストが重要なデータセンターでは、光インターコネクトの導入が進んでいます。 しかし、光インターコネクトにも課題があります。一つはコストの問題です。光通信技術を導入するためには、光送信器や受信器、光ファイバーなど、専用のハードウェアが必要となり、その初期投資が高くなることがあります。また、製造プロセスや装置の複雑さから、技術の普及が進むには時間がかかることもあります。 技術の進展とともに、フォトニクス技術や集積オプトエレクトロニクスが進化し、これらの課題が徐々に解決されてきています。特に、シリコンフォトニクスと呼ばれる技術が注目を集めており、これにより従来の半導体製造プロセスを用いて光インターコネクトのデバイスを作ることが可能になっています。この技術は、さらなるコスト削減と性能向上を見込めるもので、将来のデータ通信において革新的な変化をもたらす可能性があります。 光インターコネクトは、特にクラウドコンピューティングやビッグデータ処理が進展する現代の情報社会において重要な役割を担っています。データの量が急速に増加する中で、迅速かつ効率的なデータ通信が求められています。そこで、光インターコネクトはその性能を活かして、データの迅速な処理と高純度な通信を実現するための中核技術として期待されています。 今後、光インターコネクト技術は多様な分野での応用が進むと考えられています。例えば、自動運転車やIoT（Internet of Things）デバイスの普及に伴い、リアルタイムのデータ通信がますます重要視され、光インターコネクトの需要が高まるでしょう。また、AI（人工知能）や機械学習の分野でも、処理能力の向上が求められ、高速なデータインターコネクトが必要です。このような背景から、光インターコネクト技術は今後ますます重要性を増すと見られています。 結論として、光インターコネクトは、次世代のデータ通信技術として、その優れた特性と幅広い応用可能性により、今後の技術革新に欠かせない要素となるでしょう。電子デバイス間のデータ通信を効率化し、高速で大容量のデータ処理を実現するために、光インターコネクトはますます進化していくことが期待されます。

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