【調査レポート】半導体製造装置の世界市場（～2032）：ウエハーテスト・ICテスト、メモリ、ロジック、ディスクリート、アナログ

主なポイント

2024年における半導体製造装置市場シェアの81％をアジア太平洋地域が占めました。

製造工程別では、2024年にフロントエンド半導体装置が70％の最大シェアを占めました。

エンドユーザー別では、OSAT企業が2025年から2032年にかけて最も高い年平均成長率（CAGR）を示します。

前工程装置では、リソグラフィ装置セグメントが市場を支配すると予想されます。

後工程装置では、パッケージング装置セグメントが予測期間中に最も高いCAGRを記録すると見込まれます。

5G技術、モノのインターネット（IoT）デバイス、電気自動車（EV）の普及拡大が、半導体装置の需要を大幅に押し上げています。5Gネットワークの展開は、通信インフラ、基地局、デバイスにおける高度なチップの必要性を促進しています。同時に、EVはパワーエレクトロニクス、センサー、制御ユニットにおいて半導体に大きく依存しており、これによってさらに容量要件が増加しています。さらに、スマートデバイスや接続されたインフラを通じたIoTの拡大は、半導体に対する持続的な長期需要を生み出しており、これにより半導体製造装置市場の成長を支えています。

顧客の顧客に影響を与えるトレンドと変革

半導体製造装置市場は、技術革新、業務形態の変化、持続可能性への圧力により、大きな変革期を迎えています。収益源は、標準リソグラフィー、ウエハー洗浄、計測といった従来プロセスから、EUVリソグラフィー、ハイブリッドボンディング、そしてIDM、ファウンドリ、OSAT、研究開発パイロットラインの進化する要求への対応へと移行しています。極端紫外線（EUV）リソグラフィー、3D ICアーキテクチャ、AI/MLを活用したプロセス制御といった画期的な技術により、次世代アプリケーション向けのより小型で複雑なノードの生産が可能となっています。同時に、持続可能性と規制順守が重要な競争要因となりつつある一方、高い開発コストと技術的課題が研究開発投資の増加を促しています。

市場エコシステム

半導体製造装置エコシステムの主要プレイヤーには、研究開発エンジニア、原材料・部品サプライヤー、装置メーカー、サービスプロバイダー、ファウンドリやIDMなどのエンドユーザーが含まれます。電子、自動車、AIアプリケーションにおける先進半導体の世界的な需要を背景に、製造技術の急速な革新、サプライチェーンのレジリエンス強化、地域生産能力の向上への注力が重要課題となっています。戦略的提携、自動化および持続可能性イニシアチブへの投資増加、プロセスツールの継続的な進歩が、このダイナミックな産業の競争力と成長を牽引しております。

地域別動向

予測期間中、南米アメリカが世界半導体製造装置市場で最も急速に成長する地域となる見込み

南米アメリカは、アメリカCHIPS・科学法など大規模な政府支援策により、国内チップ生産と研究開発活動を促進するための豊富な資金が投入されることから、世界半導体製造装置市場で最も急速に成長する地域となる見通しです。これにより、アリゾナ州、テキサス州、オハイオ州など各州において、新たな製造施設や技術クラスターへの多額の投資が進んでいます。サプライチェーンのレジリエンス強化、製造のニアショアリング、AI・自動車・5Gなどの先進的応用分野の成長が、同地域における高度な製造装置の需要をさらに後押ししています。加えて、メキシコやブラジルにおける国境を越えた協力関係や現地生産能力の拡大も、堅調な成長の勢いに寄与しています。これらの要因が相まって、南米アメリカは半導体装置産業において重要かつ急速に拡大する拠点としての地位を確立しています。

半導体製造装置市場：企業評価マトリクス

半導体製造装置産業のマトリクスにおいて、アプライドマテリアルズ社は、強力な製品ポートフォリオと圧倒的な市場シェアにより「スター企業」に位置付けられています。これは、同社がOEMメーカー全体におけるイノベーションと技術導入のリーダーシップを反映したものです。一方、スクリーン半導体ソリューションズ株式会社は新興リーダーと見なされており、大きな市場シェアを保持しているものの、比較的小さな製品ポートフォリオを有しています。これは、半導体製造装置市場における存在感を拡大するにつれて、強い成長可能性を示唆しています。

出典：二次調査、専門家インタビュー、MarketsandMarkets分析

主要市場プレイヤー

Applied Materials, Inc.
ASML
Tokyo Electron Limited
LAM RESEARCH CORPORATION
KLA Corporation
SCREEN Holdings Co., Ltd.
Teradyne Inc.
ZEISS
ADVANTEST CORPORATION
Hitachi High-Tech Corporation
Plasma-Therm
ASM International N.V.
EV Group (EVG)
Onto Innovation
ADT – Advanced Dicing Technologies

最近の動向

2025年10月：アプライドマテリアルズ社（アメリカ）は、業界初の統合型ダイ・ツー・ウエハー・ハイブリッドボンダーである先進的なパッケージングツール「Kinexボンディングシステム」を発表しました。このシステムは、ダイの配置と相互接続およびボンディングプロセスを単一のプラットフォームに統合し、より高性能で低消費電力の先進的なロジックおよびメモリデバイスの製造を可能にします。

2025年9月：アプライドマテリアルズ社（AMAT）とグローバルファウンドリーズ社（GF）は、AI を活用したフォトニクスの採用を加速するため、シンガポールに導波管製造施設を設立する提携を締結しました。この提携により、アプライドマテリアルズ社は、その材料工学の専門知識を活用して先進的な導波管部品を開発し、GF は、その半導体製造インフラを活用し、大量生産のパートナーとしての役割を担います。この共同イニシアチブは、拡張現実（AR）や人間中心のAI体験といった次世代アプリケーション向けの超高効率・軽量光学システムを実現することを目的としており、シンガポールで成長を続ける材料・センサー・集積・組立・試験からなるフォトニクスエコシステムを基盤としています。

2025年9月：ASMLはMistral AIの大型シリーズC資金調達ラウンドを主導・コミットし、MistralのAIモデルをASMLの製品ポートフォリオ（研究開発、運用、製品性能）全体に適用する長期戦略的提携を開始しました。ASMLはMistralの戦略委員会に参加し、ASMLシステムへのAI統合の構築を支援します。

2025年6月：東京エレクトロン株式会社（日本）とimecは、2nmノード以降を視野に入れたパターニング、先進ロジックプロセス、次世代メモリ、3D集積技術に関する共同研究開発を深化させるため、複数年にわたるパートナーシップを延長いたしました。本合意には、先進製造技術の技術準備を加速するための装置アクセスとパイロットライン共同開発が含まれます。

2024年12月：東京エレクトロン株式会社（日本）は、先進ロジック、DRAM、3D NANDアプリケーション向けに開発された高性能・高生産性スパッタリング装置「LEXIA-EX」により、スパッタリング製品ラインを拡充しました。次世代メモリおよびロジックメタライゼーション向けに、スループットとプロセス制御の向上を実現します。

1 はじめに 30
1.1 調査目的 30
1.2 市場定義 31
1.3 調査範囲 31
1.3.1 対象市場と地域範囲 31
1.3.2 対象範囲と除外範囲 32
1.3.3 対象期間 32
1.4 対象通貨 33
1.5 対象単位 33
1.6 制限事項 33
1.7 ステークホルダー 33
1.8 変更点の要約 34
2 エグゼクティブサマリー 35
2.1 市場のハイライトと主要な知見 35
2.2 主要な市場参加者：戦略的展開のマッピング 36
2.3 半導体製造装置市場における破壊的トレンド 37
2.4 高成長セグメント 38
2.5 概要：世界市場規模、成長率、および予測 39
3 プレミアムインサイト 40
3.1 半導体製造装置市場におけるプレイヤーにとっての魅力的な機会 40
3.2 エンドユーザー別半導体製造装置市場 41
3.3 半導体製造装置市場：前工程装置別 41
3.4 半導体製造装置市場：地域別 42
4 市場概要 43
4.1 はじめに 43
4.2 市場動向 43
4.2.1 推進要因 44
4.2.1.1 微細化の進展と先進ノードの採用拡大 44
4.2.1.2 自動運転車の普及とデジタル化の進展 44
4.2.1.3 半導体製造能力の急速な拡大 45
4.2.1.4 AI、HPC、データ中心ワークロードの普及 45
4.2.2 抑制要因 46
4.2.2.1 高い資本コストおよび運用コスト 46
4.2.2.2 半導体製造プロセスの複雑化 47

4.2.3 機会 48
4.2.3.1 先進的な包装技術の採用拡大 48
4.2.3.2 半導体製造強化に向けた政府主導の取り組み 48
4.2.4 課題 49
4.2.4.1 微細化とトランジスタ高密度化に伴う複雑性 49
4.2.4.2 厳格な環境基準の導入増加 50
4.3 未充足ニーズと空白領域 51
4.4 相互接続された市場とクロスセクターの機会 52
4.5 ティア1/2/3プレイヤーによる戦略的動き 53
5 産業動向 54
5.1 ポーターの5つの力分析 54
5.1.1 競争の激しさ 55
5.1.2 供給者の交渉力 55
5.1.3 購入者の交渉力 56
5.1.4 代替品の脅威 56
5.1.5 新規参入の脅威 56
5.2 マクロ経済指標 56
5.2.1 はじめに 56
5.2.2 GDPの動向と予測 57
5.2.3 世界のファウンドリ産業の動向 57
5.2.4 グローバルIDM産業の動向 57
5.2.5 グローバルOSAT産業の動向 58
5.3 バリューチェーン分析 58
5.4 エコシステム分析 61
5.5 価格分析 63
5.5.1 主要メーカーが提供するフロントエンドリソグラフィ装置の平均販売価格動向（種類別、2021-2024年） 63
5.5.2 標準リソグラフィ装置の平均販売価格動向（地域別、2021年～2024年 64
5.6 貿易分析 65
5.6.1 輸入状況（HSコード848620） 65
5.6.2 輸出状況（HSコード848620） 66
5.7 主要な会議およびイベント（2025年～2026年） 67
5.8 顧客ビジネスに影響を与えるトレンド／ディスラプション 68
5.9 投資および資金調達シナリオ 68
5.10 ケーススタディ分析 69
5.10.1 HCLとフォックスコン、規制の複雑さを乗り切るためインドにOSAT施設を共同設立 69
5.10.2 SYNOVA SA、精密かつ高品質なウエハーダイシングおよびウエハー分離を実現するためレーザーマイクロジェット技術を導入 70
5.10.3 インテル、ASMLの高NA EUV装置を確保し、より高い精度と効率で先進チップを生産 70
5.11 2025年アメリカ関税が半導体製造装置市場に与える影響 70
5.11.1 はじめに 70
5.11.2 主な関税率 71
5.11.3 価格への影響分析 71
5.11.4 国・地域への影響 72
5.11.4.1 アメリカ 72
5.11.4.2 ヨーロッパ 72
5.11.4.3 アジア太平洋地域 72
5.11.5 エンドユーザーへの影響 73
6 技術的進歩、AIによる影響、特許、イノベーション、および将来の応用 74
6.1 主要な新興技術 74
6.1.1 極端紫外線（EUV）リソグラフィ 74
6.1.2 ウエハーボンディング 74
6.2 補完技術 75
6.2.1 フリップチップ 75
6.3 技術／製品ロードマップ 75
6.4 特許分析 77
6.5 AI／ジェネレーティブAIが半導体製造装置市場に与える影響 80
6.5.1 主なユースケースと市場の可能性 81
6.5.2 半導体製造装置市場におけるOEMが採用するベストプラクティス 81
6.5.3 半導体製造装置市場におけるAI導入に関する事例研究 82
6.5.4 相互接続されたエコシステムと市場プレイヤーへの影響 82
6.5.5 AI/GEN AI統合型半導体製造装置の導入に対する顧客の準備状況 83
7 地域別動向と持続可能性への取り組み 84
7.1 地域規制とコンプライアンス 84
7.1.1 規制機関、政府機関、その他の組織 84
7.1.2 産業標準 85
7.2 サステナビリティイニシアチブ 86
7.2.1 半導体製造装置におけるカーボンインパクトとエコアプリケーション 86
7.3 規制政策が持続可能性イニシアチブに与える影響 87
7.4 認証、表示、およびエコ基準 88

8 顧客環境と購買行動 90
8.1 意思決定プロセス 90
8.2 購買プロセスに関わる主要ステークホルダーとその評価基準 91
8.2.1 購買プロセスにおける主要ステークホルダー 91
8.2.2 購買基準 92
8.3 導入障壁と内部課題 92
8.4 様々なエンドユーザーの未充足ニーズ 93
8.5 市場の収益性 94
9 半導体製造装置におけるウエハーの種類概要 95
9.1 はじめに 95
9.2 シリコン（Si） 95
9.3 炭化ケイ素（SiC） 96
9.4 窒化ガリウム（GaN） 97
9.5 ガリウムヒ素（GaAs） 97
9.6 その他のウエハー種類 98
10 半導体製造装置の最終製品 99
10.1 はじめに 99
10.2 メモリ 99
10.3 ロジックデバイス 100
10.3.1 MPU 100
10.3.2 CPU 100
10.3.3 GPU 100
10.3.4 DSP 101
10.3.5 その他 101
10.4 ディスクリートデバイス 101
10.5 アナログIC 101
10.6 その他の最終製品 102
11 半導体製造装置における様々なIC寸法 103
11.1 はじめに 103
11.2 2D集積回路 103
11.3 2.5D集積回路 103
11.4 3D集積回路 104

12 半導体製造装置で処理されるウエハーサイズ 105
12.1 はじめに 105
12.2 ≤150 mm 105
12.3 200 mm 105
12.4 300 mm 106
13 半導体製造装置市場、
製造工程別 107
13.1 はじめに 108
13.2 フロントエンド 109
13.2.1 エネルギー効率、欠陥削減、持続可能性への重点的取り組みによるセグメント成長の促進 109
13.3 バックエンド 112
13.3.1 ウエハーレベル・ファンアウト・パッケージングの進歩と、セグメント成長を促進するためのテスト最適化への注力 112
13.4 その他の工程 115
14 半導体製造装置市場、
フロントエンド装置別 119
14.1 はじめに 120
14.2 リソグラフィ装置 121
14.2.1 次世代製造を支える光学精度とオーバーレイ精度への注力が市場を牽引 121
14.2.2 フォトリソグラフィ 124
14.2.2.1 深紫外（DUV） 125
14.2.2.2 極端紫外線（EUV） 125
14.2.3 電子ビームリソグラフィ 125
14.2.4 イオンビームリソグラフィ 126
14.2.5 ナノインプリントリソグラフィ 126
14.2.6 その他のリソグラフィ装置 127
14.3 成膜装置 128
14.3.1 セグメント成長に寄与するデバイス微細化と3D集積化の進化 128
14.3.2 CVD 131
14.3.3 PVD 131
14.4 ウエハー表面処理装置 131
14.4.1 エッチング装置 135
14.4.1.1 精密な寸法制御、高アスペクト比、および最小限の欠陥発生を実現する能力がセグメント成長を促進 135

14.4.2 CMP 装置 138
14.4.2.1 正確なフォトリソグラフィアライメント、信頼性の高い相互接続形成、および最適なデバイス性能を実現し、市場を牽引するために使用 138
14.5 ウエハー洗浄装置 141
14.5.1 欠陥のないデバイス製造の確保に注力し、セグメント成長を加速 141
14.6 計測・検査装置 143
14.6.1 設計および信頼性仕様の達成を支援する能力によるセグメント成長の強化 143
14.6.2 ウエハー／基板検査 146
14.6.3 エピタキシャル層計測技術 146
14.6.4 インラインプロセス計測 146
14.6.5 電気・ウエハーテスト計測 147
14.6.6 欠陥レビュー及び分類 147
14.7 その他のフロントエンド装置 147
15 半導体製造装置市場、
バックエンド装置別 150
15.1 はじめに 151
15.2 包装 152
15.2.1 半導体デバイスにおけるヘテロジニアス統合およびチップレットベースのアーキテクチャへの重点化がセグメント成長を促進 152
15.3 ダイシング 155
15.3.1 セグメント成長を支える高精度半導体デバイスへの需要の高まり 155
15.3.1.1 ブレードダイシング 158
15.3.1.2 レーザーダイシング 158
15.3.1.3 ステルスダイシング 158
15.3.1.4 スクライビング＆ブレーキングツール 158
15.4 ボンディング 158
15.4.1 セグメント成長に貢献する先進的な半導体パッケージング技術の開発 158
15.4.2 ダイアタッチ 161
15.4.3 ワイヤボンディング 161
15.4.4 フリップチップボンディング 161
15.4.5 ハイブリッドボンディング 162
15.5 ウエハーテスト／ICテスト 162
15.5.1 半導体デバイスの機能性、信頼性、性能を保証する能力によるセグメント成長の促進 162

16 半導体製造装置市場（エンドユーザー別） 165
16.1 はじめに 166
16.2 ファウンドリ 167
16.2.1 セグメント成長を支えるための小プロセスノードにおける生産能力拡大と投資 167
16.3 IDMS 168
16.3.1 セグメント成長に貢献する先進的パッケージング処置の採用 168
16.4 OSAT企業 168
16.4.1 半導体デバイスの先進的な組立、ボンディング、検査への注力によるセグメント成長の促進 168
16.5 その他のエンドユーザー 169
17 地域別半導体製造装置市場 170
17.1 はじめに 171
17.2 南米アメリカ 172
17.2.1 アメリカ 175
17.2.1.1 ファブ建設の急増が市場成長を加速 175
17.2.2 その他の南米アメリカ 176
17.3 アジア太平洋地域 177
17.3.1 中国 180
17.3.1.1 半導体製造装置サプライチェーン強化に向けた政府施策が市場成長を促進 180
17.3.2 日本 181
17.3.2.1 精密エンジニアリングおよび材料科学における高度な専門知識が市場成長を促進 181
17.3.3 韓国 182
17.3.3.1 メモリチップ生産の拡大が市場成長に寄与 182
17.3.4 台湾 183
17.3.4.1 クリーンルーム設備への投資増加が市場成長を促進 183
17.3.5 インド 184
17.3.5.1 進化する半導体サプライチェーンのエコシステムが市場成長を加速 184
17.3.6 その他のアジア太平洋地域 185
17.4 EMEA 186
17.4.1 ヨーロッパ 189
17.4.1.1 市場成長を促進する半導体施設建設への投資増加 189
17.4.2 中東・アフリカ 190
17.4.2.1 市場成長を強化する先進的製造能力の現地化への強い注力 190

18 競争環境 192
18.1 概要 192
18.2 主要企業の戦略／勝利の権利、2024–2025 192
18.3 収益分析、2020–2024 194
18.4 2024年における市場シェア分析 195
18.5 企業評価と財務指標 197
18.6 製品比較 198
18.7 企業評価マトリックス：主要プレイヤー、2024年 199
18.7.1 スター企業 199
18.7.2 新興リーダー 199
18.7.3 普及型プレイヤー 199
18.7.4 参加者 199
18.7.5 企業フットプリント：主要プレイヤー、2024年 201
18.7.5.1 企業フットプリント 201
18.7.5.2 地域別フットプリント 202
18.7.5.3 製造段階別フットプリント 203
18.7.5.4 前工程装置フットプリント 204
18.7.5.5 バックエンド設備のフットプリント 205
18.7.5.6 エンドユーザーのフットプリント 206
18.8 企業評価マトリックス：スタートアップ／中小企業、2024年 207
18.8.1 先進的な企業 207
18.8.2 対応力のある企業 207
18.8.3 ダイナミックな企業 207
18.8.4 スタート地点 207
18.8.5 競争力ベンチマーキング：スタートアップ／中小企業、2024年 209
18.8.5.1 主要スタートアップ企業／中小企業の詳細リスト 209
18.8.5.2 主要スタートアップ企業／中小企業の競争力ベンチマーキング 210
18.9 競争環境 211
18.9.1 製品発売 211
18.9.2 取引事例 212
19 企業プロファイル 213
19.1 はじめに 213
19.2 主要企業 213
19.2.1 アプライドマテリアルズ社 213
19.2.1.1 事業概要 213
19.2.1.2 提供製品・ソリューション・サービス 215
19.2.1.3 最近の動向 219
19.2.1.3.1 新製品発表 219
19.2.1.3.2 取引事例 219
19.2.1.3.3 事業拡大 220

19.2.1.4 MnMの見解 220
19.2.1.4.1 主な強み／勝因 220
19.2.1.4.2 戦略的選択 221
19.2.1.4.3 弱み／競合上の脅威 221
19.2.2 ASML 222
19.2.2.1 事業概要 222
19.2.2.2 提供製品・ソリューション・サービス 223
19.2.2.3 最近の動向 225
19.2.2.3.1 製品発表 225
19.2.2.3.2 取引事例 226
19.2.2.4 MnMの見解 226
19.2.2.4.1 主な強み／勝因 226
19.2.2.4.2 戦略的選択 226
19.2.2.4.3 弱み／競合上の脅威 227
19.2.3 東京エレクトロン株式会社 228
19.2.3.1 事業概要 228
19.2.3.2 提供製品・ソリューション・サービス 229
19.2.3.3 最近の動向 231
19.2.3.3.1 製品発売 231
19.2.3.3.2 取引 231
19.2.3.4 MnMの見解 232
19.2.3.4.1 主な強み／勝因 232
19.2.3.4.2 戦略的選択 232
19.2.3.4.3 弱み／競合上の脅威 232
19.2.4 LAM RESEARCH CORPORATION 233
19.2.4.1 事業概要 233
19.2.4.2 提供製品・ソリューション・サービス 234
19.2.4.3 最近の動向 237
19.2.4.3.1 製品発売 237
19.2.4.3.2 取引 238
19.2.4.3.3 事業拡大 238
19.2.4.4 MnMの見解 238
19.2.4.4.1 主な強み／勝因 238
19.2.4.4.2 戦略的選択 239
19.2.4.4.3 弱み／競合上の脅威 239
19.2.5 KLA コーポレーション 240
19.2.5.1 事業概要 240
19.2.5.2 提供製品・ソリューション・サービス 241
19.2.5.3 最近の動向 243
19.2.5.3.1 製品発売 243
19.2.5.3.2 事業拡大 244

19.2.5.4 MnMの見解 244
19.2.5.4.1 主な強み／勝因 244
19.2.5.4.2 戦略的選択 244
19.2.5.4.3 弱み／競合上の脅威 245
19.2.6 スクリーンホールディングス株式会社 245
19.2.6.1 事業概要 245
19.2.6.2 提供製品・ソリューション・サービス 246
19.2.6.3 最近の動向 248
19.2.6.3.1 製品発売 248
19.2.6.3.2 取引 248
19.2.6.4 MnMの見解 249
19.2.6.4.1 主な強み/勝因 249
19.2.6.4.2 戦略的選択 249
19.2.6.4.3 弱み／競合上の脅威 249
19.2.7 テラダイン社 250
19.2.7.1 事業概要 250
19.2.7.2 提供製品・ソリューション・サービス 251
19.2.7.3 最近の動向 252
19.2.7.3.1 製品発売 252
19.2.7.3.2 取引 253
19.2.7.4 MnMの見解 253
19.2.7.4.1 主な強み/勝因 253
19.2.7.4.2 戦略的選択 253
19.2.7.4.3 弱み／競合上の脅威 253
19.2.8 ツァイスグループ 254
19.2.8.1 事業概要 254
19.2.8.2 提供製品／ソリューション／サービス 255
19.2.8.3 最近の動向 256
19.2.8.3.1 新製品発表 256
19.2.8.3.2 取引 257
19.2.8.4 MnMの見解 257
19.2.8.4.1 主要強み/勝因 257
19.2.8.4.2 戦略的選択 257
19.2.8.4.3 弱み／競合上の脅威 257
19.2.9 株式会社アドバンテスト 258
19.2.9.1 事業概要 258
19.2.9.2 提供製品／ソリューション／サービス 259
19.2.9.3 最近の動向 260
19.2.9.3.1 取引 260
19.2.9.4 MnMの見解 261
19.2.9.4.1 主な強み／勝因 261
19.2.9.4.2 戦略的選択 261
19.2.9.4.3 弱み/競合上の脅威 261
19.2.10 日立ハイテク株式会社 262
19.2.10.1 事業概要 262
19.2.10.2 提供製品・ソリューション・サービス 263
19.2.10.3 最近の動向 263
19.2.10.3.1 製品発売 263
19.2.10.3.2 取引 264
19.2.10.4 MnMの見解 264
19.2.10.4.1 主な強み／勝因 264
19.2.10.4.2 戦略的選択 264
19.2.10.4.3 弱み／競合上の脅威 264
19.2.11 PLASMA-THERM 265
19.2.11.1 事業概要 265
19.2.11.2 提供製品・ソリューション・サービス 265
19.2.11.3 MnMの見解 266
19.2.11.3.1 主要強み／勝利の権利 266
19.2.11.3.2 戦略的選択 266
19.2.11.3.3 弱み／競合上の脅威 266
19.3 その他の企業 267
19.3.1 ASMインターナショナル 267
19.3.2 EVグループ（EVG） 268
19.3.3 オント・イノベーション 269
19.3.4 ノードソン・コーポレーション 271
19.3.5 ADT – アドバンスト・ダイシング・テクノロジーズ 272
19.3.6 ベネック 273
19.3.7 CVD 機器株式会社 274
19.3.8 ユージーン・テクノロジー株式会社 275
19.3.9 ニコン株式会社 276
19.3.10 半導体機器株式会社 277
19.3.11 ゼンテック・インスツルメンツ社 278
19.3.12 キヤノン株式会社 279
19.3.13 国際電気株式会社 280
19.3.14 SEMES 282
19.3.15 FORMFACTOR 283
19.4 エンドユーザー 285
19.4.1 ファウンドリ 285
19.4.1.1 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド 285
19.4.1.2 サムスン 286
19.4.1.3 グローバルファウンドリーズ 287
19.4.1.4 SMIC 288
19.4.1.5 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション 289
19.4.2 IDM 企業 290
19.4.2.1 インテル・コーポレーション 290
19.4.2.2 テキサス・インスツルメンツ社 291
19.4.2.3 インフィニオン・テクノロジーズ社 292
19.4.3 OSAT企業 293
19.4.3.1 ASEテクノロジーホールディング社 293
19.4.3.2 アムコール・テクノロジー社 294
20 調査方法論 295
20.1 調査データ 295
20.2 二次調査および一次調査 296
20.2.1 二次データ 297
20.2.1.1 主要な二次情報源の一覧 298
20.2.1.2 二次情報源からの主要データ 298
20.2.2 一次データ 299
20.2.2.1 一次インタビュー参加者リスト 299
20.2.2.2 一次調査の内訳 299
20.2.2.3 一次情報源からの主要データ 300
20.2.2.4 主要な産業インサイト 300
20.3 市場規模の推定 300
20.3.1 ボトムアップアプローチ 301
20.3.1.1 ボトムアップ分析（需要側）を用いた市場規模の算出方法 301
20.3.2 トップダウンアプローチ 302
20.3.2.1 トップダウン分析による市場規模算出手法（供給側） 302
20.3.3 基準年度の市場規模算出 303
20.4 市場予測手法 304
20.4.1 供給側 304
20.4.2 需要側 304
20.5 市場分析とデータ三角測量 304
20.6 調査の前提条件 305
20.7 調査の限界 306
20.8 リスク分析 307
21 付録 308
21.1 産業専門家からの知見 308
21.2 ディスカッションガイド 308
21.3 ナレッジストア：マーケッツアンドマーケッツのサブスクリプションポータル 312
21.4 カスタマイズオプション 314
21.5 関連レポート 314
21.6 著者詳細 315

表1 半導体製造装置市場：対象範囲と除外項目 32

表2 半導体製造装置市場：変更点の要約 34

表3 未充足ニーズと空白領域 51

表4 相互接続市場とクロスセクターの機会 52

表5 ティア1/2/3プレイヤーによる戦略的動き 53

表6 ポーターの5つの力の影響 54

表7 半導体製造装置エコシステムにおける企業の役割 61

表8 主要メーカー提供のフロントエンド露光装置の平均販売価格推移（2021～2024年、百万米ドル） 63

表9 標準リソグラフィ装置の平均販売価格動向（地域別、2021年～2024年、百万米ドル） 64

表10 HSコード848620準拠製品の輸入データ（国別、2020～2024年）（百万米ドル） 65

表11 HSコード848620準拠製品の輸出データ（国別、 2020–2024年（百万米ドル） 66

表12 主要会議・イベント一覧、2025–2026年 67

表13 アメリカ調整済み相互関税率 71

表14 技術／製品ロードマップ 75

表15 主要特許一覧、2021−2024年 78

表16 主要ユースケースと市場潜在性 81

表17 ベストプラクティス：ユースケースを導入している企業 81

表18 半導体製造装置市場：AI導入に関する事例研究 82

表19 相互接続されたエコシステムと市場プレイヤーへの影響 82

表20 南米アメリカ：規制機関、政府機関、その他の組織 84

表21 EMEA地域：規制機関、政府機関、その他の組織 85

表22 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、その他の組織 85

表23 主要3エンドユーザーにおける購買プロセスへのステークホルダーの影響度（％） 91

表24 主要3エンドユーザーの購買における主要基準 92

表25 半導体製造装置市場におけるエンドユーザーの未充足ニーズ 94

表26 半導体製造装置市場、製造工程別、2021–2024年（10億米ドル） 108

表27 半導体製造装置市場、製造工程別、2025–2032年（10億米ドル） 109

表28 フロントエンド：半導体製造装置市場、

地域別、2021–2024年（10億米ドル） 109

表29 フロントエンド：半導体製造装置市場、

地域別、2025–2032年（10億米ドル） 110

表30 フロントエンド：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 110

表31 フロントエンド：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 110表32 フロントエンド：半導体製造装置市場　アジア太平洋地域、国別、2021–2024年（百万米ドル） 111

表33 フロントエンド：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 111

表34 フロントエンド：EMEA地域における半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 111

表35 フロントエンド：半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 112

表36 バックエンド：半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（十億米ドル） 113

表37 バックエンド：半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（10億米ドル） 113

表38 バックエンド：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 113

表39 バックエンド：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 113

表40 バックエンド：アジア太平洋地域における半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 114

アジア太平洋地域におけるバックエンド：半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 114

表41 バックエンド：半導体製造装置市場、アジア太平洋地域、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 114

表42 バックエンド：EMEA地域における半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 115

表43 バックエンド：EMEA地域における半導体製造装置市場、

地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 115

表44 その他の工程：半導体製造装置市場、

地域別、2021年～2024年（10億米ドル） 116

表45 その他の工程：半導体製造装置市場、

地域別、2025年～2032年（10億米ドル） 116

表46 その他のフェーズ：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 116

表47 その他のフェーズ：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 116

表48 その他のフェーズ：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 117表49 その他のフェーズ：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 117

表50 その他のフェーズ：EMEA地域における半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 117

表51 その他のフェーズ：EMEA地域における半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 118

表52 半導体製造装置市場、フロントエンド装置別、2021年～2024年（10億米ドル） 120

表53 半導体製造装置市場、フロントエンド装置別、2025年～2032年（10億米ドル） 121

表54 リソグラフィ装置：半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 121

表55 リソグラフィ装置：半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 122

表56 リソグラフィ装置：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 122

表57 リソグラフィ装置：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 122

表58 リソグラフィ装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 123

表59 リソグラフィ装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 123

表60 リソグラフィ装置：EMEA地域における半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 123

表61 リソグラフィ装置：EMEA地域における半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 124

表62 フォトリソグラフィー：半導体製造装置市場、種類別、2021年～2024年（台数） 124

表63 フォトリソグラフィー：半導体製造装置市場、種類別、2025年～2032年（台数） 125

表64 成膜装置：半導体製造装置市場、地域別、2021–2024年（百万米ドル） 128

表65 成膜装置：半導体製造装置市場、地域別、2025–2032年（百万米ドル） 128

表66 成膜装置：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 129

表 67 堆積装置：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 129

表68 成膜装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 129

表69 成膜装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 130

表70 成膜装置：EMEA地域における半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 130

表71 成膜装置：EMEA地域の半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 130

表 72 ウエハー表面処理装置：半導体製造装置市場、種類別、2021年～2024年（百万米ドル） 132

表73 ウエハー表面処理装置：半導体製造装置市場、種類別、2025年～2032年（百万米ドル） 132

表 74 ウエハー表面処理装置：半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 132

表75 ウエハー表面処理装置：半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 132

表76 ウエハー表面処理装置：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 133

表77 ウエハー表面処理装置：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 133

表78 ウエハー表面処理装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 133

表79 ウエハー表面処理装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 134

表80 ウエハー表面処理装置：EMEA地域における半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 134

表81 ウエハー表面処理装置：EMEA地域における半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 134

表82 エッチング装置：半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 135

表83 エッチング装置：半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 135

表84 エッチング装置：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 136

表85 エッチング装置：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 136

表86 エッチング装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 136

表87 エッチング装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 137

表88 エッチング装置：EMEA地域における半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 137

表89 エッチング装置：EMEA地域における半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 137 ～2032年（百万米ドル） 137

表90 CMP装置：半導体製造装置市場、

地域別、2021–2024年（百万米ドル） 138

表91 CMP装置：半導体製造装置市場、

地域別、2025–2032年（百万米ドル） 138

表92 CMP装置：半導体製造装置市場、南米アメリカ、国別、2021–2024年（百万米ドル） 139

表93 CMP装置：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 139

表94 CMP装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 139

表95

CMP装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 140

表96 CMP装置：EMEA地域における半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 140

表97 CMP装置：EMEA地域における半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 140

表 98 ウエハー洗浄装置：半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 141

表99 ウエハー洗浄装置：半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 141

表100 ウエハー洗浄装置：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 141

表101 ウエハー洗浄装置：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 142

表102 ウエハー洗浄装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 142

表103 ウエハー洗浄装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 142

表104 ウエハー洗浄装置：EMEA地域における半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 143

表105 ウエハー洗浄装置：EMEA地域における半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 143

表106 計測・検査装置：半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 144

表107 計測・検査装置：半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 144

表108 計測・検査装置：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 144

表109 計測・検査装置：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 144

表110 計測・検査装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 145

表111 計測・検査装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 145

表 112 計測・検査装置：EMEA 地域における半導体製造装置市場、地域別、2021–2024 年（百万米ドル） 145

表113 計測・検査装置：EMEA地域における半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 146

表114 その他のフロントエンド装置：半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 147

表115 その他のフロントエンド装置：半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 148

表 116 その他のフロントエンド装置：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 148

表117 その他のフロントエンド装置：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 148

表118 その他のフロントエンド装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 148

表119 その他のフロントエンド装置：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 149

表120 その他のフロントエンド装置：

EMEA地域における半導体製造装置市場：地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 149

表121 その他のフロントエンド装置：EMEA地域における半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 149

表122 半導体製造装置市場、バックエンド装置別、2021年～2024年（10億米ドル） 151

表123 半導体製造装置市場、後工程装置別、2025年～2032年（10億米ドル） 152

表124 包装：半導体製造装置市場、

地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 152

表125 包装：半導体製造装置市場、

地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 153

表126 包装：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 153

表127 包装：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 153

表128 包装：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 154

表129

包装：半導体製造装置市場

アジア太平洋地域、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 154

表130 包装：半導体製造装置市場、EMEA地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 154

表131 包装：半導体製造装置市場：EMEA地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 155

表132 ダイシング：半導体製造装置市場：地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 155

表133 ダイシング：半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 156

表134 ダイシング：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2021–2024年（百万米ドル） 156

表135 ダイシング：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 156

表136 ダイシング：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 156

表137 ダイシング：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 157

表138 ダイシング：EMEA地域における半導体製造装置市場、

地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 157

表139 ダイシング：EMEA地域における半導体製造装置市場、

地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 157

表140 ボンディング：半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 159

表141 ボンディング：半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 159

表142 ボンディング：半導体製造装置市場、南米アメリカ、国別、2021–2024年（百万米ドル） 159

表143 ボンディング：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 159

表144 ボンディング：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 160

表145 ボンディング：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 160

表146 ボンディング：ボンディング：半導体製造装置市場、EMEA地域別、

地域別、2021–2024年（百万米ドル） 160

表147 ボンディング：半導体製造装置市場、EMEA地域別、

地域別、2025–2032年

（百万米ドル） 161

表148 ウエハーテスト／ICテスト：半導体製造装置市場、地域別、2021～2024年（百万米ドル） 162

表149 ウエハーテスト／ICテスト：半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 163

表150 ウエハーテスト／ICテスト：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 163

表151 ウエハーテスト／ICテスト：南米アメリカにおける半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 163

表152 ウエハーテスト／ICテスト：

アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 163

表153 ウエハーテスト／ICテスト：アジア太平洋地域の半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 164

表 154 ウエハー試験/IC 試験：EMEA 地域の半導体製造装置市場、地域別、2021～2024 年（百万米ドル） 164

表 155 ウエハー試験/IC 試験：EMEA 地域の半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 164

表156 半導体製造装置市場、エンドユーザー別、

2021年～2024年（十億米ドル） 166

表157 半導体製造装置市場、エンドユーザー別、

2025–2032年（10億米ドル） 167

表158 半導体製造装置市場、地域別、

2021–2024年（10億米ドル） 171

表159 半導体製造装置市場、地域別、

2025–2032年（10億米ドル） 172

表160 南米アメリカ：半導体製造装置市場、

製造工程別、2021年～2024年（10億米ドル） 173

表161 南米アメリカ：半導体製造装置市場、

製造工程別、2025年～2032年（単位：10億米ドル） 174

表162 南米アメリカ：半導体製造装置市場、

国別、2021年～2024年（単位：百万米ドル） 174

表163 南米アメリカ：半導体製造装置市場、

国別、2025年～2032年（百万米ドル） 174

表164 南米アメリカ：半導体製造装置市場、

エンドユーザー別、2021年～2024年（10億米ドル） 174

表165 南米アメリカ：半導体製造装置市場、

エンドユーザー別、2025年～2032年（10億米ドル） 175

表166 アメリカ：半導体製造装置市場、

製造段階別、2021年～2024年（百万ドル） 176

表167 アメリカ：半導体製造装置市場、

製造工程別、2025年～2032年（百万ドル） 176

表168 その他の南米アメリカ地域：半導体製造装置市場、

製造工程別、2021年～2024年（百万米ドル） 177

表169 その他の南米アメリカ地域：半導体製造装置市場、

製造工程別、2025年～2032年（百万米ドル） 177

表170 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場、製造工程別、2021年～2024年（単位：10億米ドル） 178表171 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場、製造工程別、2025年～2032年（10億米ドル） 179

表172 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場、国別、2021年～2024年（百万米ドル） 179表173 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場、国別、2025年～2032年（百万米ドル） 179表174 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場、エンドユーザー別、2021年～2024年（10億米ドル） 180

表175 アジア太平洋地域：半導体製造装置市場、

エンドユーザー別、2025年～2032年（10億米ドル） 180

表176 中国：半導体製造装置市場、

製造工程別、2021–2024年（百万米ドル） 181

表177 中国：半導体製造装置市場、

製造工程別、 2025–2032年（百万米ドル） 181

表178 日本：半導体製造装置市場、

製造工程別、2021–2024年（百万米ドル） 182

表179 日本：半導体製造装置市場、

製造工程別、2025–2032年（百万米ドル） 182

表180 韓国：半導体製造装置市場、

製造工程別、2021–2024年（百万米ドル） 183

表181 韓国：半導体製造装置市場、

製造工程別、 2025–2032年（百万米ドル） 183

表182 台湾：半導体製造装置市場、

製造工程別、2021–2024年（百万米ドル） 183

表183 台湾：半導体製造装置市場、製造工程別、2025年～2032年（百万米ドル）

184表184インド：半導体製造装置市場、製造工程別、2021年～2024年（百万米ドル）184

表185

インド：半導体製造装置市場、

製造段階別、2025年～2032年（百万米ドル） 185

表186 アジア太平洋地域その他：半導体製造装置市場、製造工程別、2021年～2024年（百万米ドル） 185

表187 アジア太平洋地域その他：半導体製造装置市場、製造工程別、2025年～2032年（百万米ドル） 186

表188 EMEA地域：半導体製造装置市場、製造工程別、2021年～2024年（10億米ドル） 187

表189 EMEA：半導体製造装置市場、製造段階別、2025年～2032年（10億米ドル） 187

表190 EMEA地域：半導体製造装置市場、地域別、2021年～2024年（100万米ドル） 188

表191 EMEA地域：半導体製造装置市場、地域別、2025年～2032年（百万米ドル） 188

表192 EMEA：半導体製造装置市場、エンドユーザー別、2021年～2024年（十億米ドル） 188

表193 EMEA地域：半導体製造装置市場、エンドユーザー別、2025年～2032年（10億米ドル） 188

表194 ヨーロッパ：半導体製造装置市場、製造段階別、2021年～2024年（百万米ドル） 189

表195 ヨーロッパ：半導体製造装置市場、

製造工程別、2025年～2032年（百万米ドル） 189

表196 中東・アフリカ地域：半導体製造装置市場、製造段階別、2021年～2024年（百万米ドル） 190

表197 中東・アフリカ地域：半導体製造装置市場、製造工程別、2025年～2032年（百万米ドル） 191

表198 半導体製造装置市場：主要プレイヤーが採用した戦略の概要、2024年10月～2025年11月 192

表199 半導体製造装置市場：

競争の度合い、2024年 195

表200 半導体製造装置市場：地域別フットプリント 202

表201 半導体製造装置市場：

製造工程別フットプリント 203

表202 半導体製造装置市場：

前工程装置フットプリント 204

表203 半導体製造装置市場：バックエンド装置の地域別分布 205

表204 半導体製造装置市場：エンドユーザー別分布

206

表205 半導体製造装置市場：主要スタートアップ／中小企業の詳細リスト（2024年） 209

表206 半導体製造装置市場：主要スタートアップ/中小企業の競争力ベンチマーク（2024年） 210

表207 半導体製造装置市場：製品発表、2024年10月～2025年11月 211

表208 半導体製造装置市場：取引事例、2024年10月～2025年11月 212

表209 アプライドマテリアルズ社：企業概要 214

表210 アプライドマテリアルズ社：提供製品／ソリューション／サービス 215

表211 アプライドマテリアルズ社：製品発表 219

表212 アプライドマテリアルズ社：取引実績 219

表213 アプライドマテリアルズ社：事業拡大 220

表214 ASML：会社概要 222

表215 ASML：提供製品・ソリューション・サービス 223

表216 ASML：製品発表 225

表217 ASML：取引 226

表218 東京エレクトロン株式会社：会社概要 228

表219 東京エレクトロン株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 229

表220 東京エレクトロン株式会社：新製品発表 231

表221 東京エレクトロン株式会社：取引実績 231

表222 ラムリサーチ株式会社：会社概要 233

表223 ラムリサーチ株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 234

表224 ラムリサーチ株式会社：新製品発表 237

表225 ラムリサーチ株式会社：取引実績 238

表226 ラムリサーチ株式会社：事業拡大 238

表227 KLAコーポレーション：会社概要 240

表228 KLAコーポレーション：提供製品・ソリューション・サービス 241

表229 KLAコーポレーション：製品発売 243

表230 KLAコーポレーション：事業拡大 244

表231 スクリーンホールディングス株式会社：会社概要 245

表232 スクリーンホールディングス株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 246

表233 スクリーンホールディングス株式会社：製品発売 248

表234 スクリーンホールディングス株式会社：取引事例 248

表235 テラダイン社：会社概要 250

表236 テラダイン社：提供製品・ソリューション・サービス 251

表237 テラダイン株式会社：新製品発表 252

表238 テラダイン株式会社：取引実績 253

表239 ツァイスグループ：会社概要 254

表240 ツァイスグループ：提供製品・ソリューション・サービス 255

表241 ツァイスグループ：新製品発表 256

表242 ツァイスグループ：取引実績 257

表243 アドバンテスト株式会社：会社概要 258

表244 アドバンテスト株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 259

表245 アドバンテスト株式会社：取引実績 260

表246 日立ハイテク株式会社：会社概要 262

表247 日立ハイテク株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 263

表248 日立ハイテク株式会社：製品発表 263

表 249 日立ハイテク株式会社：取引実績 264

表 250 プラズマサーム：会社概要 265

表 251 プラズマサーム：提供製品・ソリューション・サービス 265

表252 ASMインターナショナル：会社概要 267

表253 EVグループ（EVG）：会社概要 268

表254 オント・イノベーション：会社概要 269

表255 ノードソン・コーポレーション：会社概要 271

表256 ADT – アドバンスト・ダイシング・テクノロジーズ：会社概要 272

表257 ベネック：会社概要 273

表258 CVDイクイップメント・コーポレーション：会社概要 274

表259 ユージーン・技術株式会社：企業概要 275

表260 ニコン株式会社：企業概要 276

表261 セミコンダクター・イクイップメント・コーポレーション：企業概要 277

表262 センテック・インスツルメンツ社：会社概要 278

表263 キヤノン株式会社：会社概要 279

表264 国際電気株式会社：会社概要 280

表265 セメス社：会社概要

282

表266 フォームファクター：会社概要 283

表267 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド：

会社概要 285

表268 サムスン：会社概要 286

表269 グローバルファウンドリーズ：会社概要 287

表270 SMIC：会社概要 288

表271 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション：会社概要 289

表272 インテル株式会社：企業概要 290

表273 テキサス・インスツルメンツ株式会社：企業概要 291

表274 インフィニオン・テクノロジーズAG：企業概要 292

表275 ASEテクノロジーホールディング株式会社：

会社概要 293

表276 アムコ・技術：会社概要 294表277 主要な二次情報源 298表278 主要インタビュー参加者 299表279 半導体製造装置市場：調査の前提条件 305表280 半導体製造装置市場：リスク分析 307

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半導体製造装置の世界市場（～2032）：ウエハーテスト・ICテスト、メモリ、ロジック、ディスクリート、アナログ