目次
第1章 エグゼクティブサマリー
市場見通し
レポートの範囲
市場概要
市場動向と成長要因
新興技術
セグメント別分析
地域別分析
結論
第2章 市場概要
概要
見通し
マクロ経済要因分析
米中貿易戦争の影響
バリューチェーン分析
ポーターの5つの力分析
第3章 市場動向
主なポイント
市場推進要因
高速データ伝送・処理需要の増加
エネルギー効率と持続可能性への重視の高まり
デバイス小型化とコンパクトソリューションの要求拡大
市場抑制要因
多額の初期投資要件
複雑な製造プロセス
市場機会
持続可能性イニシアチブによる進展
5Gネットワーク導入の増加
AI・ML統合による機能強化
第4章 規制環境
概要
国別PIC規制シナリオ
第5章 新興技術と特許分析
概要
新興技術
シリコンフォトニクス
量子PIC
III-V族半導体ヘテロ統合
ニューロモーフィック光回路
特許分析
地域別動向
最近の特許取得状況
主な調査結果
第6章 市場セグメント分析
セグメント別内訳
コンポーネント別市場内訳
主なポイント
トランシーバー
レーザー
変調器
検出器
MUX/DEMUX
光増幅器
その他
統合タイプ別市場内訳
主なポイント
モノリシック統合
ハイブリッド統合
原材料別市場内訳
主なポイント
リン化インジウム
ガリウムヒ素
シリコン
シリコン上シリカ
ニオブ酸リチウム
その他
用途別市場内訳
主なポイント
光通信
センシング
バイオフォトニクス
光信号処理
地域別内訳
地域別市場内訳
主なポイント
北米
欧州
アジア太平洋
その他地域
第7章 競争環境
主なポイント
市場エコシステム分析
材料サプライヤー
PICメーカー
OEMメーカー
主要競合他社の市場ランキング分析
インフィネラ社
インテル社
シスコシステムズ社
コヒーレント社
シエナ社
戦略的提言
第8章 グローバルPIC市場における持続可能性：ESGの視点
主なポイント
ESG概要
環境への影響
社会への影響
ガバナンスへの影響
PICs市場におけるESGの現状
BCCによる総括
第9章 付録
調査方法論
参考文献
略語一覧
企業プロファイル
AYAR LABS
BROADEX TECHNOLOGIES
CIENA CORP.
CISCO SYSTEMS INC.
COHERENT CORP.
エフェクト・フォトニクス
EMCORE CORP.
インフィネラ・コーポレーション
インテル・コーポレーション
ルメンタム・オペレーションズLLC
POETテクノロジーズ社
ポラリトン・テクノロジーズAG
SCINTILフォトニクス
ソース・フォトニクス
住友電気工業株式会社
要約表：地域別PICs世界市場（2029年まで）
表1：ポーターの5つの力：評価尺度
表2：国別PICs規制シナリオ
表3：PICs関連公開特許（2024年および2025年）
表4：部品別PICs世界市場（2029年まで）
表5：PIC用トランシーバーの世界市場（地域別、2029年まで）
表6：PIC用レーザーの世界市場（地域別、2029年まで）
表7：PIC用変調器の世界市場（地域別、2029年まで）
表8：PIC用検出器の世界市場（地域別、2029年まで）
表9：地域別PIC用MUX/DEMUX世界市場（2029年まで）
表10：地域別PIC用光増幅器世界市場（2029年まで）
表11：地域別PIC用その他部品世界市場（2029年まで）
表12：PICの世界市場（集積タイプ別、2029年まで）
表13：PICのモノリシック集積の世界市場（地域別、2029年まで）
表14：PICのハイブリッド集積の世界市場（地域別、2029年まで）
表15：PICの世界市場（原材料別、2029年まで）
表16：PIC向けリン化インジウムの世界市場（地域別、2029年まで）
表17：PIC向けガリウムヒ素の世界市場（地域別、2029年まで）
表18：PIC向けシリコンの世界市場（地域別、2029年まで）
表19：PIC向けシリカ・オン・シリコンの世界市場（地域別、2029年まで）
表20：PIC向けニオブ酸リチウムの世界市場（地域別、2029年まで）
表21：PIC向けその他原材料の世界市場（地域別、2029年まで）
表22：用途別PIC世界市場（2029年まで）
表23：光通信用途別PIC世界市場（サブ用途別、2029年まで）
表24：光通信用途別PIC世界市場（地域別、2029年まで）
表25：センシング用途におけるPICの世界市場、サブ用途別、2029年まで
表26：センシング用途におけるPICの世界市場、地域別、2029年まで
表27：バイオフォトニクス用途におけるPICの世界市場、サブ用途別、2029年まで
表28：バイオフォトニクス用途向けPICの世界市場（地域別、2029年まで）
表29：光信号処理用途向けPICの世界市場（サブ用途別、2029年まで）
表30：光信号処理用途向けPICの世界市場（地域別、2029年まで）
表31：地域別PIC世界市場（2029年まで）
表32：国別PIC北米市場（2029年まで）
表33：構成部品別PIC北米市場（2029年まで）
表34：統合タイプ別PIC北米市場（2029年まで）
表35：北米PIC市場（原料別、2029年まで）
表36：北米PIC市場（用途別、2029年まで）
表37：欧州PIC市場（国別、2029年まで）
表38：欧州PIC市場（構成部品別、2029年まで）
表39：欧州PIC市場（統合タイプ別、2029年まで）
表40：欧州PIC市場（原材料別、2029年まで）
表41：欧州PIC市場（用途別、2029年まで）
表42：アジア太平洋PIC市場（国別、2029年まで）
表43：アジア太平洋地域におけるPIC市場（構成部品別、2029年まで）
表44：アジア太平洋地域におけるPIC市場（統合タイプ別、2029年まで）
表45：アジア太平洋地域におけるPIC市場（原材料別、2029年まで）
表46：アジア太平洋地域におけるPIC市場（用途別、2029年まで）
表47：2029年までの地域別PICs市場（その他の地域）
表48：2029年までの構成部品別PICs市場（その他の地域）
表49：2029年までの統合タイプ別PICs市場（その他の地域）
表50：2029年までの原材料別PICの世界その他地域市場
表51：2029年までの用途別PICの世界その他地域市場
表52：2023年PIC世界市場における主要競合他社のランキング
表53：2024年企業別ESGリスク評価指標
表54：本報告書で使用される略語
表55：Ayar Labs：企業概要
表56：Ayar Labs：製品ポートフォリオ
表57：Broadex Technologies：企業概要
表58：Broadex Technologies：財務実績（2022年度および2023年度）
表59：Broadex Technologies：製品ポートフォリオ
表60：Ciena Corp.：企業概要
表61：Ciena Corp.：財務実績、2023年度および2024年度
表62：Ciena Corp.：製品ポートフォリオ
表63：Cisco Systems Inc.：企業概要
表64：Cisco Systems Inc.：財務実績、2023年度および2024年度
表65：シスコシステムズ：製品ポートフォリオ
表66：コヒーレント社：会社概要
表67：コヒーレント社：財務実績（2022年度および2023年度）
表68：コヒーレント社：製品ポートフォリオ
表69：エフェクトフォトニクス：会社概要
表70：エフェクトフォトニクス：製品ポートフォリオ
表71：エムコア社：会社概要
表72：エムコア社：財務実績、2023年度および2024年度
表73：エムコア社：製品ポートフォリオ
表74：インフィネラ社：会社概要
表75：インフィネラ社：財務実績、2022年度および2023年度
表76：インフィネラ社：製品ポートフォリオ
表77：インフィネラ社：ニュース／主要動向、2024年
表78：インテル社：会社概要
表79：インテル社：財務実績、2023年度および2024年度
表80：インテル社：製品ポートフォリオ
表81：インテル社：ニュース／主要動向、2024年
表82：ルメンタム・オペレーションズLLC：会社概要
表83：ルメンタム・オペレーションズLLC：財務実績、2023年度および2024年度
表84：ルメンタム・オペレーションズLLC：製品ポートフォリオ
表85：ルメンタム・オペレーションズLLC：ニュース／主要動向、2024年
表86：ポエット・テクノロジーズ社：会社概要
表87：ポエット・テクノロジーズ社：財務実績、2022年度および2023年度
表88：Poet Technologies Inc.：製品ポートフォリオ
表89：Poet Technologies Inc.：ニュース／主要動向、2025年
表90：Polariton Technologies AG：会社概要
表91：Polariton Technologies AG：製品ポートフォリオ
表92：SCINTIL Photonics：会社概要
表93：SCINTIL Photonics：製品ポートフォリオ
表94：Source Photonics：会社概要
表95：Source Photonics：製品ポートフォリオ
表96：住友電気工業株式会社：会社概要
表97：住友電気工業株式会社：財務実績、2022年度および2023年度
表98：住友電気工業株式会社：製品ポートフォリオ
図表一覧
要約図：地域別PICs世界市場シェア（2023年）
図1：PICs市場：バリューチェーン分析
図2：ポーターの5つの力分析—世界PICs市場
図3：PICs市場：供給者の交渉力
図4：PICs市場：消費者の交渉力
図5：PICs市場：新規参入の可能性
図6：PICs市場：競争の激しさ
図7：PICs市場動向の概要
図8：PICsにおける新興技術
図9：PICsに関する公開特許・特許出願のシェア（権利者国/組織別、2023年～2025年1月）
図10：PICのグローバル市場シェア（構成部品別、2023年）
図11：PICにおけるトランシーバーのグローバル市場シェア（地域別、2023年）
図12：PICにおけるレーザーのグローバル市場シェア（地域別、2023年）
図13：PIC用変調器の世界市場シェア（地域別、2023年）
図14：PIC用検出器の世界市場シェア（地域別、2023年）
図15：PIC用MUX/DEMUXの世界市場シェア（地域別、2023年）
図16：地域別PIC用光増幅器の世界市場シェア（2023年）
図17：地域別PIC用その他コンポーネントの世界市場シェア（2023年）
図18：集積タイプ別PICの世界市場シェア（2023年）
図19：地域別PICモノリシック集積の世界市場シェア、2023年
図20：地域別PICハイブリッド集積の世界市場シェア、2023年
図21：原材料別PICの世界市場シェア、2023年
図22：PICにおけるリン化インジウムの世界市場シェア（地域別、2023年）
図23：PICにおけるガリウムヒ素の世界市場シェア（地域別、2023年）
図24：PICにおけるシリコンの世界市場シェア（地域別、2023年）
図25：PICにおけるシリカ・オン・シリコンの世界市場シェア（地域別、2023年）
図26：PICにおけるニオブ酸リチウムの世界市場シェア（地域別、2023年）
図27：PICにおけるその他原材料の世界市場シェア（地域別、2023年）
図28：PICの世界市場シェア（用途別、2023年）
図29：光通信用途におけるPICの世界市場シェア（サブ用途別、2023年）
図30：光通信用途におけるPICの世界市場シェア（地域別、2023年）
図31：センシング用途におけるPICの世界市場シェア（サブ用途別、2023年）
図32：センシング用途におけるPICの世界市場シェア（地域別、2023年）
図33：バイオフォトニクス用途におけるPICの世界市場シェア（サブ用途別、2023年）
図34：バイオフォトニクス用途におけるPICの世界市場シェア（地域別、2023年）
図35：光信号処理用途におけるPICの世界市場シェア（サブ用途別、2023年）
図36：光信号処理用途におけるPICの世界市場シェア（地域別、2023年）
図37：光信号処理アプリケーションにおけるPICの世界市場シェア（地域別、2023年）
図38：Broadex Technologies：収益シェア（事業部門別、2023年度）
図39：Broadex Technologies：収益シェア（地域別、2023年度）
図40：Ciena Corp.：収益シェア（事業部門別、2024年度）
図41：Ciena Corp.：地域別収益シェア、2024年度
図42：Cisco Systems Inc.：事業部門別収益シェア、2024年度
図43：Cisco Systems Inc.：地域別収益シェア、2024年度
図44：Coherent Corp.：事業部門別収益シェア、2023年度
図45：コヒーレント社：国・地域別売上高シェア、2023年度
図46：エムコア社：国・地域別売上高シェア、2024年度
図47：インフィネラ社：事業部門別売上高シェア、2023年度
図48：インフィネラ社：国・地域別売上高比率、2023年度
図49：インテル社：事業部門別売上高比率、2024年度
図50：インテル社：国・地域別売上高比率、2024年度
図51：ルメンタム・オペレーションズ社：事業セグメント別売上高比率、2023年度
図52：Lumentum Operations LLC.：国・地域別売上高シェア、2023年度
図53：住友電気工業株式会社：事業部門別売上高シェア、2023年度
図54：住友電気工業株式会社：国・地域別売上高シェア、2023年度
Table of Contents
Chapter 1 Executive Summary
Market Outlook
Scope of the Report
Market Summary
Market Dynamics and Growth Factors
Emerging Technologies
Segmental Analysis
Regional Analysis
Conclusion
Chapter 2 Market Overview
Overview
Outlook
Macroeconomic Factors Analysis
Impact of the U.S.-China Trade War
Value Chain Analysis
Porter's Five Forces Analysis
Chapter 3 Market Dynamics
Key Takeaways
Market Drivers
Rising Demand for High-Speed Data Transmission and Processing
Increasing Emphasis on Enhanced Energy Efficiency and Sustainability
Expanding Requirements for Device Miniaturization and Compact Solutions
Market Restraints
Significant Initial Investment Requirements
Complex Manufacturing Processes
Market Opportunities
Advances Through Sustainability Initiatives
Increasing Deployment of 5G Networks
Enhancing Capabilities with the Integration of AI and ML
Chapter 4 Regulatory Landscape
Overview
Regulatory Scenario of PICs by Country
Chapter 5 Emerging Technologies and Patent Analysis
Overview
Emerging Technologies
Silicon Photonics
Quantum PICs
III-V Semiconductor Heterogeneous Integration
Neuromorphic Photonic Circuits
Patent Analysis
Regional Patterns
Recent Patent Grants
Key Findings
Chapter 6 Market Segmentation Analysis
Segmentation Breakdown
Market Breakdown by Component
Key Takeaways
Transceivers
Lasers
Modulators
Detectors
MUX/DEMUX
Optical Amplifiers
Others
Market Breakdown by Integration Type
Key Takeaways
Monolithic Integration
Hybrid Integration
Market Breakdown by Raw Material
Key Takeaways
Indium Phosphide
Gallium Arsenide
Silicon
Silica-on-Silicon
Lithium Niobate
Others
Market Breakdown by Application
Key Takeaways
Optical Communications
Sensing
Biophotonics
Optical Signal Processing
Geographic Breakdown
Market Breakdown by Region
Key Takeaways
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World
Chapter 7 Competitive Landscape
Key Takeaways
Market Ecosystem Analysis
Material Suppliers
PICs Manufacturers
Original Equipment Manufacturers (OEMs)
Leading Competitors' Market Ranking Analysis
Infinera Corp.
Intel Corp.
Cisco Systems Inc.
Coherent Corp.
Ciena Corp.
Strategic Recommendations
Chapter 8 Sustainability in the Global PICs Market: An ESG Perspective
Key Takeaways
ESG Overview
Environmental Impact
Social Impact
Governance Impact
Status of ESG in the PICs Market
Concluding Remarks from BCC
Chapter 9 Appendix
Research Methodology
References
Abbreviations
Company Profiles
AYAR LABS
BROADEX TECHNOLOGIES
CIENA CORP.
CISCO SYSTEMS INC.
COHERENT CORP.
EFFECT PHOTONICS
EMCORE CORP.
INFINERA CORP.
INTEL CORP.
LUMENTUM OPERATIONS LLC.
POET TECHNOLOGIES INC.
POLARITON TECHNOLOGIES AG
SCINTIL PHOTONICS
SOURCE PHOTONICS
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES LTD.
| ※参考情報 フォトニック集積回路（Photonic Integrated Circuits、PICs）は、電子回路における電子の流れ（電子フラックス）に代わり、光の流れである光子（フォトン）の流れを利用して情報の処理や伝送を行うために、複数の光学部品を単一のチップ上に集積したものです。電子集積回路（IC）が抵抗器、インダクター、トランジスター、コンデンサーなどの電気部品で構成されるのに対し、PICは導波路（電気配線や抵抗器に相当）、レーザー（トランジスターに相当）、偏光子、位相シフターなどの光学部品で構成されます。これにより、データの高速化、消費電力の削減、小型化、そして製造コストの低減が可能になります。 PICの基本的な定義は、光子を検出、生成、および操作するための科学であるフォトニクスを、集積回路の技術と組み合わせたものと言えます。電子集積回路が1940年代後半から1950年代初頭に開発され、1958年に商業化されたのと同様に、PIC技術も進化を遂げています。 種類と材料についてですが、PICの製造技術は電子集積回路と同様に、フォトリソグラフィーを用いてウェハーをパターニングし、エッチングや材料堆積を行う手法が用いられます。PICを実現するための主要な技術の一つに「シリコンフォトニクス（Silicon Photonics、SiPh）」があります。これは、技術そのものを指す言葉であり、シリコンを材料として使用しながら、低損失の導波路などの受動部品を微小なフォトニック回路に利用できる技術です。SiPh PICsは、既存の電子回路の製造技術との互換性が高いという大きな利点を持っています。 一方で、PICに使用される材料はシリコンだけではありません。例えば、リン化インジウム（InP）ベースのチップは、分布帰還型レーザーダイオオードと電界吸収変調器を単一チップ上に統合した外部変調レーザー（EML）など、光ファイバー通信システムで広く使用されているPICの例です。また、高電子移動度を持つガリウムヒ素（GaAs）は、高速レーザーや変調器用のアナログ集積回路ドライバーとして理想的です。さらに、異なる材料を組み合わせるハイブリッド技術も存在し、PIC内のフォトニック部品の機能と集積度を高める新しい可能性を提供しています。例えば、間接バンドギャップ材料であるシリコンが、ラマン非線形性を介してレーザー光を生成できることが2005年に示されましたが、これは光励起型であり、別途光ポンプレーザー源が必要です。 PICの主な用途は非常に広範にわたります。最も主要な応用分野はデータ通信と電気通信です。特に、データセンター内およびデータセンター間の通信（インターおよびイントラデータセンター通信）において、電子集積回路が集積化の限界に近づく中で、PICは優先される技術となる可能性を秘めています。PICは、データセンターのエネルギー消費量を削減する効果もあります。光ファイバー通信システムにおいては、PICがデータ転送のためのエネルギーとスペースを削減するのに役立っています。 また、センサー分野での応用も重要です。PICは、LiDAR（ライダー）ソリューションとして自律走行車向けに、あるいは航空宇宙や航空学のためのセンシング、さらにはヘルスケア向けの診断センサー、衛星搭載機器などにも使用されています。その他の応用例としては、農業や食品分野、自動車やエンジニアリングの用途も挙げられます。 関連技術としては、PICの開発・モデリングのフローが存在します。これには、デバイスレベル（光学的、熱的、材料シミュレーション）、回路レベル（性能をテストするための仮想ラボ）、システムレベル（通信リンクに接続されたPIC）、レイアウトレベル（設計意図の生成）、検証（製造コンプライアンスと高歩留まり保証のためのDRCおよびLVS）が含まれます。特にフォトニック集積回路の設計においては、フォトニックDRC（Design Rule Check）とLVS（Layout Versus Schematic）機能は、製造のための初回設計の正確性を確保するために不可欠です。 さらに、フォトニックコンピューティングの登場により、従来の電子ベースのプリント基板やオプトエレクトロニクス回路を備えたICが、将来的にはPICに置き換えられたり、PICによって補完されたりする可能性があります。関連する技術分野として、「集積型量子フォトニクス」「光コンピューティング」「光トランジスタ」などがあります。PICの設計・製造サービスは、PICコンソーシアム、デザインハウス、そして一部の大学によって世界中で提供されています。PICは、データ通信、LiDAR、センシング、そして将来の多くのアプリケーションにおいて、新しい技術時代の到来を告げる重要な技術です。 |
*** 免責事項 ***
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