【調査レポート】シリコン炭化物パワーモジュールの世界市場予測（～2034）：SiCモジュール、SiCディスクリートデバイス、その他

市場の動向：

推進要因：

高電力密度への需要

自動車、再生可能エネルギー、産業用オートメーションなどの業界では、優れた効率性を備えたコンパクトな設計を実現するため、SiCモジュールの採用がますます進んでいます。これらのモジュールは、高い性能を維持しながらシステムのサイズと重量を削減することが可能であり、これは電気自動車や航空宇宙用途において極めて重要です。電動化の潮流が加速するにつれ、信頼性を損なうことなくより高い電圧や電流に対応できる部品への需要が高まっています。SiC技術は、従来型のシリコンソリューションと比較して、より高速なスイッチング速度と低いエネルギー損失を実現します。この利点により、メーカーは次世代の電力システムにSiCモジュールを組み込むよう推進されています。エネルギー効率と持続可能性への重視は、世界市場における高密度SiCモジュールの採用をさらに後押ししています。

抑制要因：

ウエハーサプライチェーンにおけるボトルネック

高品質なSiCウエハーを製造するには、コストと時間を要する高度な製造プロセスが必要です。基板の供給が限られており、リードタイムが長いことが、メーカーの生産拡大を妨げる要因となっています。中小企業は、激しい競争と限られたサプライヤーネットワークのため、安定したウエハーの供給を確保するのに困難を抱えています。また、SiCウエハーの製造は複雑であるため、従来のシリコンに比べて欠陥率が高く、生産効率の低下を招いています。こうした供給面の制約は、イノベーションを遅らせ、重要な用途における製品の発売を遅らせる要因となっています。需要が拡大し続ける中、ウエハーのボトルネックを克服することは、産業にとって依然として喫緊の課題です。

機会：

5Gおよびデータセンターへの展開

データトラフィックと接続要件の急増に伴い、電力システムにはより高い効率と信頼性が求められています。SiCモジュールは、消費電力の削減と熱性能の向上を実現するため、通信インフラに最適です。膨大な電力を消費するデータセンターにおいては、SiCが損失を最小限に抑え、冷却効率を高める能力が役立ちます。クラウドコンピューティングやエッジ技術の採用により、高度な電力ソリューションへのニーズはさらに高まっています。政府や企業はデジタルインフラに多額の投資を行っており、SiCの導入にとって好ましい環境が整っています。この傾向は新たな成長の道を開き、SiCモジュールを次世代の通信およびコンピューティングシステムの基盤として位置づけています。

脅威：

窒化ガリウム（GaN）との競合

GaNデバイスは、特定の用途において、より高速なスイッチング速度や低コストといった利点を提供します。民生用電子機器や低～中電圧システムでは、そのコンパクトさと手頃な価格から、GaNソリューションが好まれる傾向にあります。GaN技術が成熟するにつれ、自動車や産業分野での採用も徐々に増加しています。この競争圧力により、SiCメーカーは絶えず革新を続け、製品の差別化を図らざるを得ません。SiCは依然として高電圧・高出力用途で優位性を保っていますが、GaNの急速な進歩により、特定のセグメントでの市場シェアが侵食される可能性があります。SiCとGaN技術の競合は、パワーエレクトロニクスの将来像を形作っています。

新型コロナウイルス（Covid-19）の影響：

新型コロナウイルスのパンデミックは、グローバルなサプライチェーンに影響を与え、生産スケジュールを遅延させることで、SiCパワーモジュール市場に混乱をもたらしました。ロックダウンや規制により、重要な原材料の不足が生じ、ウエハー製造が鈍化しました。工場の操業縮小に伴い、自動車および産業分野からの需要は一時的に減少しました。しかし、この危機はデジタル化を加速させ、再生可能エネルギーやデータセンター用途におけるSiCモジュールの需要を押し上げました。パンデミック後の回復期は、電動化および持続可能なエネルギーシステムへの投資再開が特徴となっています。パンデミックは、強靭なサプライチェーンの重要性を浮き彫りにし、エネルギー効率の高いインフラを実現する上でSiCモジュールが果たす役割を再確認させました。

予測期間中、統合型パワーモジュール（IPM）セグメントが最大規模になると予想されます

予測期間中、統合型パワーモジュール（IPM）セグメントが最大の市場シェアを占めると予想されます。IPMは複数の機能を単一のコンパクトなユニットに統合することで、効率を高め、設計の複雑さを軽減します。自動車用インバーター、産業用ドライブ、再生可能エネルギーシステムでの広範な利用が需要を牽引しています。メーカー各社は、高出力アプリケーションにおける組立工程の効率化と信頼性の向上を図るため、IPMの採用を拡大しています。包装や熱管理技術の進歩が、IPMの魅力をさらに高めています。産業全体で電化が進む中、IPMはSiCの普及拡大に向けた費用対効果の高いソリューションを提供します。

予測期間中、OEM（相手先ブランド製造業者）セグメントが最も高いCAGR（年平均成長率）を示すと予想されます

予測期間中、OEM（Original Equipment Manufacturers）セグメントは最も高い成長率を示すと予測されています。OEM各社は、電気自動車、産業用機械、再生可能エネルギーシステムへのSiCモジュールの組み込みを積極的に進めています。優れた性能を備えた差別化された製品を提供するという彼らの取り組みが、急速な採用を後押ししています。OEMと半導体企業との提携は、技術移転と商用化を加速させています。サステナビリティへの取り組みやエネルギー効率規制への準拠が、OEM各社にSiCソリューションの採用をさらに促しています。OEM各社は、特定の用途に合わせてモジュールをカスタマイズできる点から恩恵を受け、競争力を高めています。

最大のシェアを占める地域：

予測期間中、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めると予想されます。中国、日本、韓国などの国々は、半導体製造および電気自動車の普及において主導的な役割を果たしています。再生可能エネルギーと電化を支援する政府の取り組みが、SiCモジュールへの需要を後押ししています。現地企業は、輸入への依存度を低減するため、ウエハー生産やモジュール開発に多額の投資を行っています。同地域の強固な産業基盤と拡大する自動車セクターが、強力な成長機会を生み出しています。グローバル企業と地域企業との戦略的提携により、技術の普及が進んでいます。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、北米地域は最も高いCAGRを示すと予想されます。同地域は、強力な研究開発投資と先進的な半導体技術におけるリーダーシップの恩恵を受けています。米国企業は、SiCモジュールを用いた電気自動車、航空宇宙、再生可能エネルギーシステムにおけるイノベーションを先導しています。エネルギー効率と持続可能性を促進する規制枠組みが、SiCモジュールの採用を加速させています。北米のデータセンターや通信インフラでは、性能向上のためにSiCソリューションへの依存度が高まっています。電動化イニシアチブに対する戦略的な資金提供や政府の支援が、市場の成長をさらに後押ししています。

市場の主要企業

炭化ケイ素（SiC）パワーモジュール市場の主要企業には、Infineon Technologies AG, STMicroelectronics N.V., ON Semiconductor Corporation, Wolfspeed, Inc., ROHM Semiconductor, Mitsubishi Electric Corporation, Fuji Electric Co., Ltd., Littelfuse, Inc., Microchip Technology Inc., Texas Instruments Incorporated, Semikron Danfoss, GeneSiC Semiconductor Inc., Hitachi Energy Ltd., Vishay Intertechnology, Inc., and Power Integrations, Incなどが挙げられます。

主な動向：

2025年12月、ヨーロッパ投資銀行（EIB）とSTマイクロエレクトロニクスは、ヨーロッパの競争力と戦略的自律性を強化するため、10億ユーロ規模の合意を発表しました。EIBとSTの間で9回目となるこの新たな合意により、総融資額は約42億ユーロに達します。最初の5億ユーロの融資枠が締結され、イタリアとフランスにおける研究開発（R&D）およびチップの大量生産の加速を支援します。

2025年8月、富士電機株式会社と三菱ガス化学株式会社は、メタノールを原料とする燃料電池と水素発生装置を統合した発電システムの開発および実証について、共同で検討することを発表しました。この取り組みは、両社の強みを活かし、様々な施設や地域向けの水素燃料電池を開発することを目的としています。

対象製品種類：

• SiCモジュール

• SiCディスクリートデバイス

• その他の製品種類

対象技術：

• ディスクリート

• 統合型パワーモジュール（IPM）

• ボードレベル構成

対象電圧定格：

• 1200 V未満

• 1200 V ～ 2000 V

• 2000 V

対象となる冷却技術：

• 空冷

• 水冷

対象となる用途：

• 自動車および電気自動車（EV）

• 再生可能エネルギーシステム

• 産業用モーター駆動装置

• 民生用電子機器

• 電源装置およびUPSシステム

• 航空宇宙・防衛

• 鉄道牽引

• その他の用途

対象となるエンドユーザー：

• オリジナル機器メーカー（OEM）

• アフターマーケット

• 通信インフラ

• 産業オートメーション

• データセンター

• その他のエンドユーザー

対象地域：

• 北米

o アメリカ

o カナダ

o メキシコ

• ヨーロッパ

o ドイツ

o 英国

o イタリア

o フランス

o スペイン

o その他のヨーロッパ諸国

• アジア太平洋

o 日本

o 中国

o インド

o オーストラリア

o ニュージーランド

o 韓国

o アジア太平洋のその他地域

• 南米アメリカ

o アルゼンチン

o ブラジル

o チリ

o 南米アメリカのその他地域

• 中東・アフリカ

o サウジアラビア

o アラブ首長国連邦（UAE）

o カタール

o 南アフリカ

o 中東・アフリカのその他地域

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H&I Global Research

シリコン炭化物パワーモジュールの世界市場予測（～2034）：SiCモジュール、SiCディスクリートデバイス、その他

目次

グローバル市場調査会社

■ 英語タイトル：Silicon Carbide Power Modules Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Product Type (SiC Module, SiC Discrete Devices, and Other Product Types), Technology, Voltage Rating, Cooling Technology, Application, End User and By Geography
	■ 発行会社/調査会社：Stratistics MRC ■ 商品コード：SMRC33679 ■ 発行日：2026年1月 ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：半導体 ■ ページ数：約150 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール