1 本調査の範囲
1.1 RF集積受動素子の概要：定義、特性、および主要な特徴
1.2 基板材料別の市場セグメンテーション
1.2.1 基板材料別の世界のRF集積受動素子市場規模（2021年対2025年対2032年）
1.2.2 シリコン系集積受動素子（IPD）

1.2.3 ガラス系集積受動デバイス（IPD）
1.2.4 GaAs系集積受動デバイス（IPD）
1.2.5 その他
1.3 集積技術別の市場セグメンテーション
1.3.1 集積技術別の世界のRF集積受動デバイス市場規模（2021年対2025年対2032年）

1.3.2 モノリシックRF集積受動デバイス
1.3.3 ハイブリッドRF集積受動デバイス
1.4 機能タイプ別市場セグメンテーション
1.4.1 機能タイプ別世界RF集積受動デバイス市場規模（2021年対2025年対2032年）

1.4.2 フィルタ集積型RF受動デバイス
1.4.3 カプラ集積型RF受動デバイス
1.4.4 バラン集積型RF受動デバイス
1.4.5 その他
1.5 用途別市場セグメンテーション
1.5.1 用途別世界RF集積受動デバイス市場規模（2021年対2025年対2032年）

1.5.2 民生用電子機器
1.5.3 自動車用電子機器
1.5.4 航空宇宙
1.5.5 その他
1.6 前提条件および制限事項
1.7 調査目的
1.8 対象期間
2 エグゼクティブ・サマリー
2.1 世界のRF集積受動デバイス売上高の推計および予測（2021年～2032年）

2.2 地域別世界RF集積受動デバイス売上高
2.2.1 売上高比較：2021年対2025年対2032年
2.2.2 地域別過去および予測売上高（2021年～2032年）
2.2.3 地域別世界売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）

2.2.4 新興市場に焦点を当てた分析：成長要因と投資動向
3 競争環境
3.1 世界のRF集積受動デバイス主要企業の売上高ランキングと収益性
3.1.1 主要企業別世界売上高（金額ベース）（2021年～2026年）
3.1.2 主要企業の売上高ランキング（2024年対2025年）

3.1.3 売上高に基づくティア別セグメンテーション（Tier 1、Tier 2、および Tier 3）
3.1.4 主要企業別の粗利益率（2021年対2025年）
3.2 世界のRF集積受動デバイス企業の本社およびサービス展開地域

3.3 製品タイプ別主要企業の市場シェア
3.3.1 シリコンベース集積受動デバイス（IPD）：主要企業別市場シェア
3.3.2 ガラスベース集積受動デバイス（IPD）：主要企業別市場シェア
3.3.3 GaAsベース集積受動デバイス（IPD）：主要企業別市場シェア

3.3.4 その他：主要企業別市場シェア
3.4 世界のRF集積受動デバイス市場の集中度と動向
3.4.1 世界の市場集中度
3.4.2 市場参入および撤退の分析
3.4.3 戦略的動き：M&A、事業拡大、研究開発投資
4 製品セグメンテーション
4.1 基板材料別世界のRF集積受動デバイス市場

4.1.1 基板材料別世界売上高（2021-2032年）
4.1.2 基板材料別世界売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
4.2 集積技術別世界RF集積受動デバイス市場
4.2.1 集積技術別世界売上高（2021-2032年）

4.2.2 集積技術別世界売上高市場シェア（2021-2032年）
4.3 機能タイプ別世界RF集積受動デバイス市場
4.3.1 機能タイプ別世界売上高（2021-2032年）
4.3.2 機能タイプ別世界売上高市場シェア（2021-2032年）

4.4 主要な製品属性と差別化要因
4.5 サブタイプ動向：成長の牽引役、収益性、およびリスク
4.5.1 高成長ニッチ市場と導入の推進要因
4.5.2 収益性の高い分野とコスト要因
4.5.3 代替品の脅威
5 下流アプリケーションおよび顧客
5.1 アプリケーション別世界RF集積受動デバイス売上高

5.1.1 用途別世界売上高（過去および予測）（2021-2032年）
5.1.2 用途別売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
5.1.3 高成長用途の特定
5.1.4 新興用途のケーススタディ
5.2 下流顧客分析
5.2.1 地域別主要顧客

5.2.2 用途別主要顧客
6 北米
6.1 北米市場規模（2021-2032年）
6.2 2025年の北米主要企業の売上高
6.3 北米RF集積受動デバイス市場規模（用途別）（2021-2032年）
6.4 北米の成長促進要因および市場障壁

6.5 北米RF集積受動デバイス市場規模（国別）
6.5.1 北米売上高の推移（国別）
6.5.2 米国
6.5.3 カナダ
6.5.4 メキシコ
7 欧州
7.1 欧州市場規模（2021-2032年）
7.2 2025年の欧州主要企業の売上高

7.3 用途別欧州RF集積受動デバイス市場規模（2021-2032年）
7.4 欧州の成長促進要因と市場障壁
7.5 国別欧州RF集積受動デバイス市場規模
7.5.1 国別欧州売上高の推移
7.5.2 ドイツ
7.5.3 フランス
7.5.4 英国

7.5.5 イタリア
7.5.6 ロシア
8 アジア太平洋地域
8.1 アジア太平洋地域の市場規模（2021-2032年）
8.2 2025年のアジア太平洋地域主要企業の売上高
8.3 用途別アジア太平洋地域RF集積受動デバイス市場規模（2021-2032年）

8.4 アジア太平洋地域の成長促進要因と市場障壁
8.5 地域別アジア太平洋RF集積受動デバイス市場規模
8.5.1 地域別アジア太平洋売上高の動向
8.6 中国
8.7 日本
8.8 韓国
8.9 オーストラリア
8.10 インド

8.11 東南アジア
8.11.1 インドネシア
8.11.2 ベトナム
8.11.3 マレーシア
8.11.4 フィリピン
8.11.5 シンガポール
9 中南米
9.1 中南米市場規模（2021-2032年）
9.2 2025年の中南米主要企業の売上高

9.3 中南米におけるRF集積受動デバイス市場規模（用途別）（2021-2032年）
9.4 中南米の投資機会と主要な課題
9.5 中南米におけるRF集積受動デバイス市場規模（国別）
9.5.1 中南米の売上高動向（国別）（2021年対2025年対2032年）

9.5.2 ブラジル
9.5.3 アルゼンチン
10 中東およびアフリカ
10.1 中東およびアフリカの市場規模（2021年～2032年）
10.2 2025年の中東およびアフリカの主要企業の売上高
10.3 中東およびアフリカのRF集積受動デバイス市場規模（用途別）（2021年～2032年）

10.4 中東・アフリカの投資機会と主要な課題
10.5 国別中東・アフリカRF集積受動デバイス市場規模
10.5.1 国別中東・アフリカ売上高の推移（2021年対2025年対2032年）
10.5.2 GCC諸国
10.5.3 イスラエル
10.5.4 エジプト

10.5.5 南アフリカ
11 企業概要
11.1 ブロードコム
11.1.1 ブロードコム・コーポレーションの概要
11.1.2 ブロードコムの事業概要
11.1.3 ブロードコム製RF集積受動デバイスの製品機能および特性
11.1.4 ブロードコム製RF集積受動デバイスの売上高および粗利益率（2021年～2026年）

11.1.5 2025年のブロードコム製RF集積受動デバイスの製品別売上高
11.1.6 2025年のブロードコム製RF集積受動デバイスの用途別売上高
11.1.7 2025年のブロードコム製RF集積受動デバイスの地域別売上高

11.1.8 ブロードコム RF集積受動デバイスのSWOT分析
11.1.9 ブロードコムの最近の動向
11.2 村田製作所
11.2.1 村田製作所に関する情報
11.2.2 村田製作所の事業概要
11.2.3 村田製作所 RF集積受動デバイスの製品特徴および属性

11.2.4 村田製作所のRF集積受動デバイス売上高および粗利益率（2021年～2026年）
11.2.5 2025年の村田製作所のRF集積受動デバイス売上高（製品別）
11.2.6 2025年の村田製作所のRF集積受動デバイス売上高（用途別）

11.2.7 2025年の地域別村田製作所RF集積受動デバイス売上高
11.2.8 村田製作所RF集積受動デバイスのSWOT分析
11.2.9 村田製作所の最近の動向
11.3 スカイワークス
11.3.1 スカイワークス・コーポレーションに関する情報

11.3.2 スカイワークスの事業概要
11.3.3 スカイワークスのRF集積受動デバイスの製品特徴と属性
11.3.4 スカイワークスのRF集積受動デバイスの売上高と粗利益率（2021年～2026年）
11.3.5 2025年のスカイワークスのRF集積受動デバイスの製品別売上高

11.3.6 2025年のSkyworksのRF集積受動デバイス売上高（用途別）
11.3.7 2025年のSkyworksのRF集積受動デバイス売上高（地域別）
11.3.8 SkyworksのRF集積受動デバイスのSWOT分析
11.3.9 Skyworksの最近の動向
11.4 onsemi

11.4.1 オンセミ社情報
11.4.2 オンセミ社の事業概要
11.4.3 オンセミ社製RF集積受動デバイスの製品特徴と属性
11.4.4 オンセミ社製RF集積受動デバイスの売上高と粗利益率（2021年～2026年）
11.4.5 2025年のオンセミ社製RF集積受動デバイスの製品別売上高

11.4.6 2025年のオンセミ社製RF集積受動デバイスの用途別売上高
11.4.7 2025年のオンセミ社製RF集積受動デバイスの地域別売上高
11.4.8 オンセミ社製RF集積受動デバイスのSWOT分析
11.4.9 オンセミ社の最近の動向
11.5 STマイクロエレクトロニクス

11.5.1 STマイクロエレクトロニクス社の企業情報
11.5.2 STマイクロエレクトロニクスの事業概要
11.5.3 STマイクロエレクトロニクスのRF集積受動素子の製品特徴と属性
11.5.4 STマイクロエレクトロニクスのRF集積受動素子の売上高と粗利益率（2021年～2026年）

11.5.5 2025年のSTマイクロエレクトロニクス製RF集積受動デバイスの製品別売上高
11.5.6 2025年のSTマイクロエレクトロニクス製RF集積受動デバイスの用途別売上高
11.5.7 2025年のSTマイクロエレクトロニクス製RF集積受動デバイスの地域別売上高

11.5.8 STマイクロエレクトロニクス RF集積受動デバイスのSWOT分析
11.5.9 STマイクロエレクトロニクスの最近の動向
11.6 京セラAVX
11.6.1 京セラAVXの企業情報
11.6.2 京セラAVXの事業概要

11.6.3 KYOCERA AVXのRF集積受動デバイスの製品特徴と属性
11.6.4 KYOCERA AVXのRF集積受動デバイスの売上高と粗利益率（2021年～2026年）
11.6.5 KYOCERA AVXの最近の動向
11.7 ジョハンソン・テクノロジー
11.7.1 ジョハンソン・テクノロジー社の企業情報

11.7.2 ジョハンソン・テクノロジーの事業概要
11.7.3 ジョハンソン・テクノロジーのRF集積受動素子の製品特徴と属性
11.7.4 ジョハンソン・テクノロジーのRF集積受動素子の売上高および粗利益率（2021年～2026年）
11.7.5 ジョハンソン・テクノロジーの最近の動向
11.8 3D Glass Solutions（3DGS）

11.8.1 3D Glass Solutions (3DGS) 企業情報
11.8.2 3D Glass Solutions (3DGS) 事業概要
11.8.3 3D Glass Solutions (3DGS) RF集積受動デバイスの製品特徴および属性

11.8.4 3D Glass Solutions (3DGS) RF集積受動デバイスの売上高および粗利益率（2021-2026年）
11.8.5 3D Glass Solutions (3DGS) の最近の動向
11.9 Xpeedic
11.9.1 Xpeedicの企業情報
11.9.2 Xpeedicの事業概要

11.9.3 XpeedicのRF集積受動デバイス製品の機能と特性
11.9.4 XpeedicのRF集積受動デバイス売上高および粗利益率（2021-2026年）
11.9.5 Xpeedicの最近の動向

11.10 MACOM
11.10.1 MACOM 企業情報
11.10.2 MACOM 事業概要
11.10.3 MACOM RF集積受動デバイスの製品機能と特性
11.10.4 MACOM RF集積受動デバイスの売上高と粗利益率（2021-2026年）

11.10.5 同社の最近の動向
11.11 ノウルズ・プレシジョン・デバイス
11.11.1 ノウルズ・プレシジョン・デバイス社の企業情報
11.11.2 ノウルズ・プレシジョン・デバイスの事業概要
11.11.3 ノウルズ・プレシジョン・デバイスのRF集積受動素子の製品特徴と属性

11.11.4 ノウルズ・プレシジョン・デバイスのRF集積受動デバイス売上高および粗利益率（2021年～2026年）
11.11.5 ノウルズ・プレシジョン・デバイスの最近の動向
11.12 センワン・エレクトロニクス
11.12.1 センワン・エレクトロニクス社の企業情報
11.12.2 センワン・エレクトロニクスの事業概要

11.12.3 センワン・エレクトロニクスのRF集積受動デバイス製品の機能と特性
11.12.4 センワン・エレクトロニクスのRF集積受動デバイスの売上高および粗利益率（2021-2026年）
11.12.5 センワン・エレクトロニクスの最近の動向
12 RF集積受動デバイスのバリューチェーンおよびエコシステム分析

12.1 RF集積受動デバイスのバリューチェーン（エコシステム構造）
12.2 上流分析
12.2.1 主要技術、プラットフォーム、インフラ
12.3 中流分析
12.4 下流の販売モデルと流通ネットワーク
12.4.1 販売チャネル
12.4.2 ディストリビューター
13 RF集積受動デバイスの市場動向

13.1 業界の動向と進化
13.2 市場の成長要因と新たな機会
13.3 市場の課題、リスク、および制約
14 世界のRF集積受動デバイス調査における主な調査結果
15 付録
15.1 調査方法論
15.1.1 方法論／調査アプローチ
15.1.1.1 調査プログラム／設計

15.1.1.2 市場規模の推定
15.1.1.3 市場の細分化とデータの三角測量
15.1.2 データソース
15.1.2.1 二次情報源
15.1.2.2 一次情報源
15.2 著者情報

表一覧
表1. 基板材料別 世界のRF集積受動デバイス市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表2. 集積技術別 世界のRF集積受動デバイス市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表3. 機能タイプ別世界RF集積受動デバイス市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表4. 用途別世界RF集積受動デバイス市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表5. 地域別世界RF集積受動デバイス売上高成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表6. 地域別世界RF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表7. 地域別世界RF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表8. 国別新興市場売上高成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表9. 地域別グローバルRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表10. 企業別グローバルRF集積受動デバイス売上高ベースの市場シェア（2021-2026年）
表11. グローバル主要企業の順位変動（2024年対2025年）（売上高ベース）
表12. RF集積受動デバイス売上高に基づく世界企業のティア別内訳（Tier 1、Tier 2、Tier 3）、2025年
表13. 主要企業別世界RF集積受動デバイス平均粗利益率（%）（2021年対2025年）
表14. 世界のRF集積受動デバイス企業の本社所在地
表15. 世界のRF集積受動デバイス市場の集中率（CR5）
表16. 主要な市場参入・撤退（2021-2025年）－要因および影響分析
表17. 主な合併・買収、拡張計画、研究開発投資
表18. 基板材料別世界RF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表19. 基板材料別世界RF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表20. 統合技術別世界RF集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）、2021-2026年
表21. 統合技術別世界RF集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）、2027-2032年
表22. 機能タイプ別世界RF集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）、2021-2026年
表23. 機能タイプ別世界RF集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）、2027-2032年
表24. 主要製品の特性と差別化要因
表25. 用途別世界RF集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）、2021-2026年
表26. 用途別世界RF集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）、2027-2032年
表27. RF集積受動デバイスの高成長セクターにおける需要CAGR（2026-2032年）
表28. 地域別主要顧客
表29. 用途別主要顧客
表30. 北米RF集積受動デバイス市場の成長促進要因および市場障壁
表31. 北米RF集積受動デバイス市場規模の成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表32. 欧州RF集積受動デバイスの成長促進要因と市場障壁
表33. 欧州RF集積受動デバイスの売上高成長率（CAGR）国別：2021年対2025年対2032年 （百万米ドル）
表34. アジア太平洋地域のRF集積受動デバイスの成長促進要因と市場障壁
表35. アジア太平洋地域のRF集積受動デバイス売上高成長率（CAGR）：地域別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表36. 中南米におけるRF集積受動デバイスの投資機会と主要な課題
表37. 中南米におけるRF集積受動デバイスの国別売上高成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表38. 中東・アフリカにおけるRF集積受動デバイスの投資機会と主要な課題
表39. 中東・アフリカにおけるRF集積受動デバイスの国別売上高成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表40. ブロードコム・コーポレーションの概要
表41. ブロードコムの概要および主要事業
表42. ブロードコムの製品の特徴と属性
表43. ブロードコムの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表44. 2025年のブロードコムの製品別売上高構成比
表45. 2025年のブロードコムの用途別売上高構成比
表46. 2025年のブロードコム地域別売上高構成比
表47. ブロードコムRF集積受動素子のSWOT分析
表48. ブロードコムの最近の動向
表49. 村田製作所に関する情報
表50. 村田製作所の概要および主要事業
表51. 村田製作所の製品の特徴および属性
表52. 村田製作所の売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表53. 2025年の村田製作所の製品別売上高構成比
表54. 2025年の村田製作所の用途別売上高構成比
表55. 2025年の村田製作所の地域別売上高構成比
表56. 村田製作所のRF集積受動素子のSWOT分析
表57. 村田製作所の最近の動向
表58. スカイワークス・コーポレーションの情報
表59. スカイワークスの概要および主要事業
表60. スカイワークスの製品の特徴と属性
表61. スカイワークスの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表62. 2025年のスカイワークス製品別売上高構成比
表63. 2025年のスカイワークス用途別売上高構成比
表64. 2025年のスカイワークス地域別売上高構成比
表65. スカイワークス RF集積受動素子のSWOT分析
表66. スカイワークスの最近の動向
表67. オンセミ・コーポレーションの概要
表68. onsemiの概要および主要事業
表69. onsemiの製品の特徴と属性
表70. onsemiの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表71. 2025年のonsemiの製品別売上高構成比
表72. 2025年のonsemiの用途別売上高構成比
表73. 2025年のonsemiの地域別売上高構成比
表74. onsemiのRF集積受動素子のSWOT分析
表75. onsemiの最近の動向
表76. STMicroelectronics Corporationの情報
表77. STMicroelectronicsの概要および主要事業
表78. STMicroelectronicsの製品の特徴および属性
表79. STマイクロエレクトロニクスの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表80. 2025年のSTマイクロエレクトロニクスの製品別売上高構成比
表81. 2025年のSTマイクロエレクトロニクスの用途別売上高構成比
表82. 2025年のSTマイクロエレクトロニクスの地域別売上高構成比
表83. STマイクロエレクトロニクスのRF集積受動素子のSWOT分析
表84. STマイクロエレクトロニクスの最近の動向
表85. 京セラAVXコーポレーションに関する情報
表86. 京セラAVXの概要および主要事業
表87. 京セラAVXの製品の特徴と属性
表88. KYOCERA AVXの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表89. KYOCERA AVXの最近の動向
表90. ジョハンソン・テクノロジー社の概要
表91. ジョハンソン・テクノロジーの概要および主要事業
表92. ジョハンソン・テクノロジーの製品の特徴と属性
表93. ジョハンソン・テクノロジーの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表94. ジョハンソン・テクノロジーの最近の動向
表95. 3D Glass Solutions（3DGS）の企業情報
表96. 3D Glass Solutions（3DGS）の概要および主要事業
表97. 3D Glass Solutions（3DGS）の製品の特徴と属性
表98. 3D Glass Solutions（3DGS）の売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表99. 3D Glass Solutions (3DGS) の最近の動向
表100. Xpeedic社の企業情報
表101. Xpeedic社の概要および主要事業
表102. Xpeedic社の製品の特徴と属性
表103. Xpeedic社の売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表104. Xpeedicの最近の動向
表105. MACOM Corporationの情報
表106. MACOMの概要および主要事業
表107. MACOMの製品の特徴と属性
表108. MACOMの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表109. MACOMの最近の動向
表110. Knowles Precision Devices Corporationの情報
表111. Knowles Precision Devicesの概要および主要事業
表112. Knowles Precision Devicesの製品の特徴と属性
表113. Knowles Precision Devicesの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表114. ノウルズ・プレシジョン・デバイスの最近の動向
表115. センワン・エレクトロニクス・コーポレーションの情報
表116. センワン・エレクトロニクスの概要および主要事業
表117. センワン・エレクトロニクスの製品の特徴と属性
表118. センワン・エレクトロニクスの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表119. センワン・エレクトロニクスの最近の動向
表120. 技術、プラットフォーム、インフラ
表121. 販売代理店一覧
表122. 市場動向と市場の進化
表123. 市場の推進要因と機会
表124. 市場の課題、リスク、および制約
表125. 本レポートのための調査プログラム／設計
表126. 二次情報源からの主要データ
表127. 一次情報源からの主要データ


図表一覧
図1. 基板材料別世界RF集積受動デバイス市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図2. シリコンベース集積受動デバイス（IPD）製品画像
図3. ガラス系集積受動デバイス（IPD）製品画像
図4. GaAs系集積受動デバイス（IPD）製品画像
図5. その他製品画像
図6. 集積技術別世界RF集積受動デバイス市場規模成長率、2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図7. モノリシックRF集積受動デバイス製品画像
図8. ハイブリッドRF集積受動デバイス製品画像
図9. 機能タイプ別世界RF集積受動デバイス市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図10. フィルタ集積型RF受動デバイス製品画像
図11. カプラ集積型RF受動デバイス製品画像
図12. バラン集積型RF受動デバイス製品画像
図13. その他製品画像
図14. 用途別世界RF集積受動デバイス市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図15. 民生用電子機器
図16. 自動車用電子機器
図17. 航空宇宙
図18. その他
図19. RF集積受動デバイスレポートの対象期間
図20. 世界のRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2021年対2025年対2032年
図21. 世界のRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図22. 地域別世界RF集積受動デバイス売上高（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図23. 地域別世界RF集積受動デバイス売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図24. 世界RF集積受動デバイス売上高ベースの市場シェアランキング（2025年）
図25. 売上高構成比によるティア別分布（2021年対2025年）
図26. 2025年のシリコン系集積受動デバイス（IPD）の売上高ベースの市場シェア（企業別）
図27. 2025年のガラス系集積受動デバイス（IPD）の売上高ベースの市場シェア（企業別）
図28. 2025年のGaAsベース集積受動デバイス（IPD）の売上高ベースの市場シェア（ベンダー別）
図29. 2025年のその他集積受動デバイス（IPD）の売上高ベースの市場シェア（ベンダー別）
図30. 基板材料別の世界のRF集積受動デバイス売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
図31. 統合技術別世界RF集積受動デバイス売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
図32. 機能タイプ別世界RF集積受動デバイス売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
図33. 用途別世界RF集積受動デバイス売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
図34. 北米RF集積受動デバイス売上高の前年比（百万米ドル）、2021-2032年
図35. 北米RF集積受動デバイス売上高トップ5企業（2025年、百万米ドル）
図36. 北米RF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021-2032年）
図37. 米国におけるRF集積受動デバイスの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図38. カナダにおけるRF集積受動デバイスの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図39. メキシコにおけるRF集積受動デバイスの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図40. 欧州のRF集積受動デバイス売上高の前年比（百万米ドル）、2021-2032年
図41. 2025年の欧州主要5社のRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）
図42. 用途別欧州RF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）（2021-2032年）
図43. ドイツのRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図44. フランスのRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図45. 英国のRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図46. イタリアのRF集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図47. ロシアのRF集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図48. アジア太平洋地域のRF集積受動デバイス市場規模（前年比、百万米ドル）、2021-2032年
図49. 2025年のアジア太平洋地域における主要8社のRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）
図50. 用途別アジア太平洋地域RF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）（2021-2032年）
図51. インドネシアのRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図52. 日本のRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図53. 韓国のRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図54. オーストラリアのRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図55. インドのRF集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図56. インドネシアのRF集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図57. ベトナムのRF集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図58. マレーシアのRF集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図59. フィリピンのRF集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図60. シンガポールのRF集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図61. 中南米におけるRF集積受動デバイスの売上高（前年比、百万米ドル）、2021-2032年
図62. 中南米における主要5社のRF集積受動デバイス売上高（2025年、百万米ドル）
図63. 中南米におけるRF集積受動デバイスの売上高（用途別、2021-2032年、百万米ドル）
図64. ブラジルにおけるRF集積受動デバイスの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図65. アルゼンチンにおけるRF集積受動デバイスの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図66. 中東・アフリカにおけるRF集積受動デバイスの売上高（前年比、百万米ドル）、2021-2032年
図67. 中東・アフリカ地域における主要5社のRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2025年
図68. 中東・アフリカ地域のRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）：用途別（2021-2032年）
図69. GCC諸国のRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図70. イスラエルのRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図71. エジプトのRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図72. 南アフリカのRF集積受動デバイス売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図73. RF集積受動デバイスのバリューチェーン図
図74. 流通チャネル（直販対代理店販売）
図75. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図76. データの三角測量
図77. インタビュー対象となった主要幹部

※参考情報 RF集積受動デバイスとは、高周波（RF）信号を処理するために特化した受動素子を集積化したデバイスのことを指します。これらのデバイスは、無線通信、通信インフラストラクチャ、モバイルデバイス、IoT機器など、さまざまな用途で使用されます。RF集積受動デバイスは、一般的にインダクタ、キャパシタ、抵抗などの受動素子を含み、それらをサブストレート上に集積することによって高い性能と小型化を実現しています。 RF集積受動デバイスの種類には、主にインダクタ、キャパシタ、抵抗が挙げられます。これらの受動素子はそれぞれ異なる特性を持ち、RF信号のフィルタリングやマッチング、エネルギーの蓄積・放出などに使用されます。特にRFインダクタは、特定の周波数帯域における信号の増幅や変調に欠かせない部分であり、フィルタやアンテナの設計において重要な役割を果たします。RFキャパシタは信号の平滑化や位相シフトに利用され、特に動作周波数に応じた容量設計が求められます。また、RF抵抗は信号の減衰や定電流源として機能します。 RF集積受動デバイスの用途は多岐にわたります。モバイルデバイスにおいては、ワイヤレス通信機能を持つ機器の中で、無線LANやBluetooth、携帯電話のRF回路に使われ、信号の伝送品質を向上させるために重要です。また、5G通信やIoT機器では、通信速度や接続密度が求められ、これに対応するためには高性能なRF集積受動デバイスが必要不可欠です。さらに、車載通信システムや衛星通信にも応用され、特に過酷な環境での信号処理に耐えうる耐久性を持つことが求められます。 RF集積受動デバイスを実現するための関連技術として、MEMS技術やCMOS技術、LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）技術が挙げられます。MEMS技術は、微小機械部品を使って高性能な受動素子を製造する技術で、特にセンサやアクチュエータにおいて高精度な加工が可能です。CMOS技術は、集積回路の製造に広く用いられており、デジタル回路とRF回路の統合化が進んでいます。この技術により、より小型で高機能なデバイスの実現が可能になりました。LTCC技術は、セラミック基板を用いて複数の層にわたる回路を形成するため、非常に高密度のパッケージングが実現できます。これにより、多機能化や高周波特性の向上が図れます。 DF集積受動デバイスは、高周波通信分野においてますます重要性を増しており、技術の進展によってその性能は向上し続けています。特に小型化と高集積化のトレンドが進む中、RF集積受動デバイスはさまざまな分野での応用が期待されており、今後もその発展が続くことでしょう。新たな通信規格の登場や技術革新により、益々多様化したニーズに応えるための技術的挑戦も増えていくため、RF技術者の役割がますます重要になります。 このように、RF集積受動デバイスは、無線通信の基盤を支える重要な要素として、多様なデバイスで使われており、今後の技術開発や市場動向に大きな影響を与えることが予想されます。新材料の開発や製造プロセスの改良も進んでおり、これにより性能の向上やコスト削減が期待されます。RF集積受動デバイスの未来は、ますます明るいものになることでしょう。

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