カテゴリ： YH Research, 世界

チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の世界及び日本市場2026年：種類別（キャピラリーアンダーフィル（CUF）、非導電性ペースト（NCP）、非導電性フィルム（NCF）、その他）

■ 英語タイトル：Chip On Film Underfill (COF) - Global Top Players Market Share and Ranking 2026
	■ 発行会社/調査会社：YH Research ■ 商品コード：YHR26MY5026 ■ 発行日：2026年5月 ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：化学・材料 ■ ページ数：123 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール

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*** レポート概要（サマリー）***

チップ・オン・フィルム（COF）用アンダーフィル材の世界市場規模は、2025年の4億2,500万米ドルから2032年までに6億8,300万米ドルへと拡大し、2026年から2032年までの期間における年平均成長率（CAGR）は6.1％となる見込みである。
2025年の米国関税メカニズムの戦略的再調整は、世界経済ガバナンスの規範を再定義しつつある。本調査では、関税エスカレーションの経路と、企業の投資戦略、地域貿易ネットワーク、重要素材の供給体制に対する世界的な政策対応との間の伝達メカニズムを解明する。
チップ・オン・フィルム・アンダーフィルとは、ダイがフレキシブルなフィルムキャリア上に実装されるチップ・オン・フィルム・パッケージ向けに設計されたアンダーフィル材料を指す。代表的な形態には、ペーストタイプのアンダーフィルやフィルムタイプの非導電性フィルムがあり、その多くは、調整された硬化システム、強化剤、および無機充填剤を配合したエポキシ系化学物質をベースとしている。ダイ、フィルム基板、および配線領域間の微小な隙間を充填・硬化させることで、COFアンダーフィルは、電気絶縁性、低吸湿性、耐熱性に優れた固体を形成し、界面応力を緩和する。これにより、熱サイクル、湿度暴露、機械的衝撃、および曲げ荷重下での組立歩留まりの向上と長期信頼性の向上が可能となる。用途は、高解像度、狭額縁、およびフレキシブルな形状が要求されるディスプレイドライバ関連のパッケージングやモジュール相互接続を中心に、微細な隙間充填、低ボイド率、および安定した寿命性能が求められる分野である。製造と供給は東アジアのディスプレイおよびパッケージングのエコシステムと密接に連携している一方、自動車および産業用ディスプレイのサプライチェーンでは、より高い信頼性グレードの採用が増加している。
2025年、ペースト型アンダーフィルやNCFなどのフィルム型ソリューションを含む、COFパッケージ用チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル材料の世界出荷量は、約1,600～2,600トンと合理的に推定された。 FOBに近いメーカー出荷価格ベースでは、主流のペースト型COFアンダーフィル価格は通常1kgあたり120～220米ドル程度であったのに対し、フィルム型COFアンダーフィルは、より高いフォームファクタおよびプロセス統合要件により、一般的に1kgあたり260～600米ドルで取引されていた。主要製品タイプを売上高加重平均で算出した2025年の世界平均FOB価格は、1kgあたり約180～320米ドルと推定された。
世界的な視点から見ると、COFアンダーフィルの価値提案は、単なる機械的補強から、プロセスウィンドウと信頼性を大規模に安定させる統合機能へと移行しつつある。ディスプレイが薄型化、高画素密度化、そしてより複雑なモジュール統合へと進むにつれ、隙間が狭まり、タクトタイムが短縮される。アンダーフィル材料は、制御された流動性と再現性のある硬化、低吸湿性と強力な電気絶縁性、そして熱機械的ミスマッチに対する効果的な応力管理を同時に実現しなければならない。これらの特性は、歩留まり、手直し、およびライフタイムコストに直接反映され、主流のディスプレイサプライチェーンにおけるより一貫した採用を支えています。並行して、温度・湿度サイクルにおける自動車用耐久性要件の厳格化により、高温・高信頼性アンダーフィルへの需要が加速しており、サプライヤーは単なる材料供給ではなく、認定指標や製造ウィンドウを巡る組立ラインとのより深い共同開発へと向かっています。
主な課題とリスクは、プロセス間の強い相互依存性と認定の障壁に起因しています。COF構造は、熱機械的挙動が著しく異なる材料を組み合わせたものであり、流動、ベント、および硬化プロファイルの制御が不十分だと、熱サイクルや曲げ加工の際にボイド、デラミネーション、応力集中が増幅され、より複雑な故障モードを引き起こす可能性があります。さらに、アンダーフィル配合は、顧客の装置設定、ボンディング圧力・温度プロファイル、および材料スタック全体に厳密に適合させることが多いため、配合の変更やサプライヤーの切り替えは、再認定サイクルを必要とする可能性があります。一貫性とトレーサビリティの要件と相まって、この状況は、量産安定性が実証されているサプライヤーに有利に働きます。今後、下流の需要は、より微細なギャップ、より高いスループット、およびより高い信頼性基準をサポートするルートにさらに集中すると予想されます。フィルムベースおよびノーフロー対応ソリューションの浸透は引き続き進む一方、民生用および自動車用ディスプレイ分野では、信頼性要件に沿った性能レベルと価格帯の区分がより明確になるでしょう。
本レポートは、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の現状と将来動向を調査・分析し、タイプ別、用途別、企業別、地域・国別の市場規模を把握し、市場機会の全体像を把握する一助となります。本レポートは、チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の世界市場に関する詳細かつ包括的な分析であり、2025年を基準年として、市場規模（トンおよび百万米ドル）および前年比成長率を提示しています。
市場をより深く理解するために、本レポートでは競争環境、主要競合他社、およびそれぞれの市場順位に関するプロファイルを提供しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。
サプライヤーの売上高、市場シェア、企業プロファイルを含む、市場内の競争環境を評価します。

[ハイライト]
(1) 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模、2021-2025年の過去データ、および2026-2032年の予測データ（百万米ドル）および（トン）
(2) 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量、売上高、企業別価格、市場シェア、業界ランキング（2021-2026年、百万米ドルおよびトン）
(3) 日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量、売上高、企業別価格、市場シェア、業界ランキング（2021-2026年、百万米ドルおよびトン）
(4) 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）主要消費地域、消費量、消費額、および需要構造
(5) 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）主要生産地域、生産能力、生産量、および前年比成長率
(6) チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の産業チェーン（上流、中流、下流）

本レポートが対象とする主要企業別市場セグメント：
Darbond Technology Co., Ltd.
Wuhan Choice Technology Co., Ltd.
Dongguan Hanstars New Material Technology Co., Ltd.
Shenzhen Dover Technology Co., Ltd.
SDKY New Material Technology Co., Ltd.
Henkel AG & Co. KGaA
NAMICS Corporation
信越化学工業株式会社
富士化学工業株式会社
ウォン・ケミカル株式会社
パナソニックインダストリー株式会社
デクセリアルズ株式会社
パーカー・ハニフィン・コーポレーション（パーカー・ロード）
エレメント・ソリューションズ社（マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ）
AIMソルダー
ザイメット
A.I.テクノロジー社
マスターボンド社
ボンドライン・エレクトロニック・アドヘシブズ社
Panacol-Elosol GmbH
タイプ別市場セグメント：
キャピラリー・アンダーフィル（CUF）
非導電性ペースト（NCP）
非導電性フィルム（NCF）
その他
パッケージタイプ別市場セグメント：
チップ・オン・フィルム（COF）
ウェハーレベル・チップスケール・パッケージ（WLCSP）
その他
硬化プロセス別市場セグメント：
熱硬化
紫外線（UV）硬化
その他
材料化学による市場セグメント：
エポキシ系アンダーフィル
シリコーン系アンダーフィル
その他
用途による市場セグメント：
携帯電話
タブレット
LCDディスプレイ
その他
地域別市場セグメント：
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、およびその他の欧州諸国）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、およびその他のアジア太平洋諸国）
南米（ブラジル、その他の南米諸国）
中東・アフリカ

レポートの内容：
第1章：チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）製品の範囲、世界の販売数量、販売額、平均価格、日本の販売数量、販売額、平均価格、開発機会、課題、動向、および政策について記述
第2章：世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場における主要メーカーのシェアおよびランキング、販売数量、売上高、平均価格（2021年～2026年）
第3章：日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場における主要メーカーのシェアおよびランキング、販売数量、売上高、平均価格（2021年～2026年）
第4章：世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）主要生産地域、シェアおよびCAGR（2021-2032年）
第5章：チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の産業チェーン、上流、中流、下流
第6章：タイプ別セグメント、販売数量、平均価格、消費額、シェアおよびCAGR（2021-2032年）
第7章：用途別セグメント、販売数量、平均価格、消費額、シェアおよびCAGR（2021-2032年）
第8章：地域別セグメント、販売数量、平均価格、消費額、シェアおよびCAGR（2021-2032年）
第9章：国別セグメント、販売数量、平均価格、消費額、割合およびCAGR（2021-2032年）
第10章：企業プロファイル、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介（製品仕様、用途、最近の動向、販売数量、平均価格、売上高、粗利益率を含む）
第11章：結論

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 市場の概要
1.1 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の定義
1.2 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模と予測
1.2.1 消費額別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模、2021年～2032年
1.2.2 販売数量別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模、2021-2032年
1.2.3 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）平均販売価格（ASP）、2021-2032年
1.3 日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模および予測
1.3.1 消費額別、日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模、2021-2032年
1.3.2 販売数量別、日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模、2021-2032年
1.3.3 日本のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル平均販売価格（ASP）、2021-2032年
1.4 世界の市場に占める日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場のシェア
1.4.1 消費額別、世界の市場における日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場のシェア、2021-2032年
1.4.2 販売数量別、世界の市場における日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場のシェア、2021-2032年
1.4.3 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模：日本対世界、2021-2032年
1.5 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場の動向
1.5.1 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場の推進要因
1.5.2 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場の抑制要因
1.5.3 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）業界の動向
1.5.4 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）業界の政策
2 世界の主要メーカーと市場シェア
2.1 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の売上高別、企業別世界市場シェア（2021-2026年）
2.2 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量別、企業別世界市場シェア（2021年～2026年）
2.3 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の企業別平均販売価格（ASP）（2021年～2026年）
2.4 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）参入企業、市場ポジション（Tier 1、Tier 2、Tier 3）
2.5 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）集中率
2.6 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の合併・買収、拡張計画
2.7 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）メーカーの製品タイプ
2.8 主要メーカーの本社およびチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）生産拠点
2.9 主要メーカーのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）生産能力と将来計画
3 日本の主要メーカーと市場シェア
3.1 売上高別チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の日本市場シェア（企業別、2021-2026年）
3.2 販売数量別チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の日本市場シェア（企業別、2021-2026年）
3.3 日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場における主要企業、市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 世界の生産地域
4.1 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）生産能力、生産量、稼働率（2021年～2032年）
4.2 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）生産能力（地域別）
4.3 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）生産量および予測（地域別、2021年対2025年対2032年）
4.4 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）生産量（地域別、2021-2032年）
4.5 地域別世界チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）生産市場シェアおよび予測、2021年～2032年
5 産業チェーン分析
5.1 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）産業チェーン
5.2 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）上流分析
5.2.1 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）主要原材料
5.2.2 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）主要原材料の主要メーカー
5.3 中流分析
5.4 下流分析
5.5 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の生産形態
5.6 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の調達モデル
5.7 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）業界の販売モデルと販売チャネル
5.7.1 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売モデル
5.7.2 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の代表的な販売代理店
6 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場の分類
6.1 チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のタイプ別分類
6.1.1 キャピラリー・アンダーフィル（CUF）
6.1.2 非導電性ペースト (NCP)
6.1.3 非導電性フィルム (NCF)
6.1.4 その他
6.1.5 タイプ別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル (COF) 消費額、2021-2032年
6.1.6 タイプ別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル (COF) 販売数量、2021-2032年
6.1.7 タイプ別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）平均販売価格（ASP）、2021-2032年
6.2 パッケージタイプ別チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）分類
6.2.1 チップ・オン・フィルム（COF）
6.2.2 ウェハーレベル・チップスケール・パッケージ（WLCSP）
6.2.3 その他
6.2.4 パッケージタイプ別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額、2021-2032年
6.2.5 パッケージタイプ別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量、2021-2032年
6.2.6 パッケージタイプ別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）平均販売価格（ASP）、2021-2032年
6.3 硬化プロセス別チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の分類
6.3.1 熱硬化
6.3.2 紫外線（UV）硬化
6.3.3 その他
6.3.4 硬化プロセス別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額、2021-2032年
6.3.5 硬化プロセス別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量、2021-2032年
6.3.6 硬化プロセス別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）平均販売価格（ASP）、2021-2032年
6.4 材料化学に基づくチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の分類
6.4.1 エポキシ系アンダーフィル
6.4.2 シリコーン系アンダーフィル
6.4.3 その他
6.4.4 材料化学別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額、2021-2032年
6.4.5 材料化学別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量、2021-2032年
6.4.6 材料化学別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）平均販売価格（ASP）、2021-2032年
7 用途別分析
7.1 用途別チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）セグメント
7.1.1 携帯電話
7.1.2 タブレット
7.1.3 LCDディスプレイ
7.1.4 その他
7.2 用途別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額およびCAGR、2021年対2025年対2032年
7.3 用途別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額、2021年～2032年
7.4 用途別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量、2021年～2032年
7.5 用途別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）価格、2021年～2032年
8 地域別の販売動向
8.1 地域別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額、2021年対2025年対2032年
8.2 地域別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額、2021年～2032年
8.3 地域別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量、2021年～2032年
8.4 北米
8.4.1 北米チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模および予測、2021-2032年
8.4.2 国別、北米チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模および市場シェア
8.5 欧州
8.5.1 欧州チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模および予測、2021-2032年
8.5.2 国別、欧州のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場規模および市場シェア
8.6 アジア太平洋
8.6.1 アジア太平洋のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場規模および予測、2021-2032年
8.6.2 国・地域別、アジア太平洋地域のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模および市場シェア
8.7 南米
8.7.1 南米におけるチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模および予測（2021-2032年）
8.7.2 国別、南米におけるチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模・シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別販売動向
9.1 国別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模およびCAGR、2021年対2025年対2032年
9.2 国別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額、2021年～2032年
9.3 国別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量、2021年～2032年
9.4 米国
9.4.1 米国のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模、2021年～2032年
9.4.2 タイプ別、米国チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.4.3 用途別、米国チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.5 欧州
9.5.1 欧州のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模、2021年～2032年
9.5.2 タイプ別、欧州のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.5.3 用途別、欧州のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.6 中国
9.6.1 中国のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模、2021-2032年
9.6.2 タイプ別、中国チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.6.3 用途別、中国チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.7 日本
9.7.1 日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模、2021-2032年
9.7.2 タイプ別、日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.7.3 用途別、日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.8 韓国
9.8.1 韓国チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模、2021-2032年
9.8.2 タイプ別、韓国チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.8.3 用途別、韓国におけるチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量の市場シェア（2025年対2032年）
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジアにおけるチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模（2021年～2032年）
9.9.2 タイプ別、東南アジアのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.9.3 用途別、東南アジアのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.10 インド
9.10.1 インドのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模、2021-2032年
9.10.2 タイプ別、インドのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.10.3 用途別、インドのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場規模、2021-2032年
9.11.2 タイプ別、中東・アフリカチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.11.3 用途別、中東・アフリカのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
10 メーカー概要
10.1 ダーボンド・テクノロジー株式会社
10.1.1 ダーボンド・テクノロジー株式会社の会社情報、本社、事業エリア、および業界における位置付け
10.1.2 ダーボンド・テクノロジー株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）モデル、仕様、および用途
10.1.3 ダーボンド・テクノロジー株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.1.4 ダーボンド・テクノロジー株式会社：会社概要および主な事業
10.1.5 ダーボンド・テクノロジー株式会社：最近の動向
10.2 武漢チョイス・テクノロジー株式会社
10.2.1 武漢チョイス・テクノロジー株式会社：会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.2.2 武漢チョイス・テクノロジー株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）モデル、仕様、および用途
10.2.3 武漢チョイス・テクノロジー株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量、売上高、価格、および粗利益（2021年～2026年）
10.2.4 武漢チョイス・テクノロジー株式会社：会社概要および主な事業
10.2.5 武漢チョイス・テクノロジー株式会社：最近の動向
10.3 東莞ハンスターズ新材料科技有限公司
10.3.1 東莞ハンスターズ新材料科技有限公司：会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.3.2 東莞漢星新材料科技有限公司のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）モデル、仕様、および用途
10.3.3 東莞漢星新材料科技有限公司のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.3.4 東莞漢星新材料科技有限公司会社概要および主な事業
10.3.5 東莞漢星新材料科技有限公司最近の動向
10.4 深セン・ドーバー・テクノロジー株式会社
10.4.1 深セン・ドーバー・テクノロジー株式会社の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.4.2 深セン・ドーバー・テクノロジー株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
10.4.3 深セン・ドーバー・テクノロジー株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.4.4 深セン・ドーバー・テクノロジー株式会社の会社概要および主な事業
10.4.5 深セン・ドーバー・テクノロジー株式会社の最近の動向
10.5 SDKY新材料技術株式会社
10.5.1 SDKY新材料技術株式会社の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.5.2 SDKY新材料技術株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
10.5.3 SDKY New Material Technology Co., Ltd. チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.5.4 SDKY New Material Technology Co., Ltd. 会社概要および主な事業
10.5.5 SDKY New Material Technology Co., Ltd. 最近の動向
10.6 ヘンケルAG＆Co. KGaA
10.6.1 ヘンケルAG＆Co. KGaA 企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.6.2 ヘンケルAG＆Co. KGaA チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
10.6.3 ヘンケルAG＆Co. KGaAのチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル：販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.6.4 ヘンケルAG＆Co. KGaA：企業概要および主要事業
10.6.5 ヘンケルAG＆Co. KGaA：最近の動向
10.7 ナミックス株式会社
10.7.1 NAMICS株式会社企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.7.2 NAMICS株式会社チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィルモデル、仕様、および用途
10.7.3 NAMICS株式会社チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.7.4 ナミックス株式会社の会社概要および主な事業
10.7.5 ナミックス株式会社の最近の動向
10.8 信越化学工業株式会社
10.8.1 信越化学工業株式会社の企業情報、本社、事業地域、および業界における位置付け
10.8.2 信越化学工業株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
10.8.3 信越化学工業株式会社のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル製品の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.8.4 信越化学工業株式会社の会社概要および主な事業
10.8.5 信越化学工業株式会社の最近の動向
10.9 富士化学工業株式会社
10.9.1 富士化学工業株式会社：企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.9.2 富士化学工業株式会社：チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル製品のモデル、仕様、および用途
10.9.3 富士化学工業株式会社チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.9.4 富士化学工業株式会社会社概要および主な事業
10.9.5 富士化学工業株式会社最近の動向
10.10 ウォンケミカル株式会社
10.10.1 ウォンケミカル株式会社企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.10.2 ウォンケミカル株式会社チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
10.10.3 ウォンケミカル株式会社チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021-2026年）
10.10.4 ウォンケミカル株式会社：会社概要および主な事業
10.10.5 ウォンケミカル株式会社：最近の動向
10.11 パナソニックインダストリー株式会社
10.11.1 パナソニックインダストリー株式会社：会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.11.2 パナソニックインダストリー株式会社チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
10.11.3 パナソニックインダストリー株式会社チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量、売上高、価格および粗利益率（2021年～2026年）
10.11.4 パナソニックインダストリー株式会社会社概要および主な事業
10.11.5 パナソニックインダストリー株式会社の最近の動向
10.12 デクセリアルズ株式会社
10.12.1 デクセリアルズ株式会社の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.12.2 デクセリアルズ株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
10.12.3 デクセリアルズ株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.12.4 デクセリアルズ株式会社の会社概要および主な事業
10.12.5 デクセリアルズ株式会社の最近の動向
10.13 パーカー・ハニフィン・コーポレーション（パーカー・ロード）
10.13.1 パーカー・ハニフィン・コーポレーション（Parker LORD）の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.13.2 パーカー・ハニフィン・コーポレーション（Parker LORD）のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
10.13.3 パーカー・ハニフィン・コーポレーション（パーカー・ロード）のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.13.4 パーカー・ハニフィン・コーポレーション（パーカー・ロード）の会社概要および主な事業
10.13.5 パーカー・ハニフィン・コーポレーション（Parker LORD）の最近の動向
10.14 エレメント・ソリューションズ社（MacDermid Alpha Electronics Solutions）
10.14.1 エレメント・ソリューションズ社（MacDermid Alpha Electronics Solutions）の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.14.2 エレメント・ソリューションズ社（MacDermid Alpha Electronics Solutions）のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
10.14.3 エレメント・ソリューションズ社（マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ）のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.14.4 エレメント・ソリューションズ社（マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ）の会社概要および主な事業
10.14.5 Element Solutions Inc（MacDermid Alpha Electronics Solutions）の最近の動向
10.15 AIM Solder
10.15.1 AIM Solderの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.15.2 AIM Solderのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
10.15.3 AIM Solder チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.15.4 AIM Solder 会社概要および主な事業
10.15.5 AIM Solder 最近の動向
10.16 Zymet
10.16.1 Zymetの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.16.2 Zymetのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
10.16.3 Zymetのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.16.4 Zymetの会社概要および主要事業
10.16.5 Zymetの最近の動向
10.17 A.I. Technology, Inc.
10.17.1 A.I. Technology, Inc.の会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.17.2 A.I. Technology, Inc.のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）モデル、仕様、および用途
10.17.3 A.I. Technology, Inc.のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量、売上高、価格、および粗利益（2021年～2026年）
10.17.4 A.I. Technology, Inc. 会社概要および主要事業
10.17.5 A.I. Technology, Inc. 最近の動向
10.18 Master Bond Inc.
10.18.1 Master Bond Inc. 会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.18.2 Master Bond Inc. チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
10.18.3 マスター・ボンド社チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.18.4 マスター・ボンド社会社概要および主要事業
10.18.5 マスター・ボンド社最近の動向
10.19 ボンドライン・エレクトロニック・アドヘシブズ社
10.19.1 ボンドライン・エレクトロニック・アドヘシブズ社（Bondline Electronic Adhesives, Inc.）の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.19.2 ボンドライン・エレクトロニック・アドヘシブズ社（Bondline Electronic Adhesives, Inc.）のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
10.19.3 ボンドライン・エレクトロニック・アドヘシブズ社チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.19.4 ボンドライン・エレクトロニック・アドヘシブズ社会社概要および主な事業
10.19.5 ボンドライン・エレクトロニック・アドヘシブズ社最近の動向
10.20 パナコール・エロソル社（Panacol-Elosol GmbH）
10.20.1 パナコール・エロソル社（Panacol-Elosol GmbH）の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.20.2 パナコール・エロソル社（Panacol-Elosol GmbH）のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
10.20.3 パナコール・エロソルGmbHのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.20.4 パナコール・エロソルGmbHの会社概要および主な事業
10.20.5 パナコール・エロソルGmbHの最近の動向
11 結論
12 付録
12.1 調査方法
12.2 データソース
12.2.1 二次情報源
12.2.2 一次情報源
12.3 市場推定モデル
12.4 免責事項

表一覧
表1. チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の消費額およびCAGR：日本対世界、2021年～2032年、百万米ドル
表2. チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場の阻害要因
表3. チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場の動向
表4. チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の産業政策
表5. 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）売上高（企業別、2021-2026年、百万米ドル、2025年の売上高に基づく順位）
表6. 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）売上高シェア（企業別、2021-2026年、2025年のデータに基づく順位）
表7. 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量（2021-2026年、MT）、2025年の販売数量に基づく順位
表8. 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量の市場シェア（2021-2026年）、2025年のデータに基づく順位
表9. 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の企業別平均販売価格（ASP）（2021-2026年、US$/kg）
表10. 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）メーカーの市場集中度（CR3およびHHI）
表11. 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の合併・買収、拡張計画
表12. 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）メーカーの製品タイプ
表13. 主要メーカーの本社およびチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）生産拠点
表14. 主要メーカーのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）生産能力および将来計画
表15. 日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）売上高（企業別、2021-2026年、百万米ドル、2025年の売上高に基づく順位付け）
表16. 日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）売上高シェア（企業別、2021-2026年、2025年のデータに基づく順位付け）
表17. 日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量（企業別、2021-2026年、MT）、2025年の販売数量に基づく順位付け
表18. 日本のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場における企業別販売数量シェア（2021-2026年、2025年のデータに基づく順位付け）
表19. 世界のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル生産量および地域別予測（2021年対2025年対2032年、MT）
表20. 地域別世界チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）生産量、2021年～2026年、（MT）
表21. 地域別世界チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）生産予測、2027年～2032年、（MT）
表22. チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）上流（原材料）の世界主要企業
表23. 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の主な顧客
表24. チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の主な販売代理店
表25. 用途別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額およびCAGR、2021年対2025年対2032年、百万米ドル
表26. 地域別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額、2021年対2025年対2032年、百万米ドル
表27. 地域別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額、2021年～2032年、百万米ドル
表28. 地域別、世界のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル販売数量、2021年～2032年、（MT）
表29. 国別、世界のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル消費額およびCAGR、2021年対2025年対2032年、百万米ドル
表30. 国別、世界のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル消費額、2021-2032年、百万米ドル
表31. 国別、世界のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル消費額市場シェア、2021年～2032年
表32. 国別、世界のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル販売数量、2021年～2032年、（MT）
表33. 国別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2021-2032年
表34. Darbond Technology Co., Ltd. 企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表35. Darbond Technology Co., Ltd. チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
表36. Darbond Technology Co., Ltd.のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、および粗利益率、2021-2026年
表37. Darbond Technology Co., Ltd.の会社概要および主な事業
表38. Darbond Technology Co., Ltd.の最近の動向
表39. Wuhan Choice Technology Co., Ltd.の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表40. Wuhan Choice Technology Co., Ltd.のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）モデル、仕様、および用途
表41. 武漢チョイス・テクノロジー株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、および粗利益率（2021-2026年）
表42. 武漢チョイス・テクノロジー株式会社の会社概要および主要事業
表43. 武漢チョイス・テクノロジー株式会社の最近の動向
表44. 東莞ハンスターズ新材料科技有限公司の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表45. 東莞漢星新材料科技有限公司のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）モデル、仕様、および用途
表46. 東莞漢星新材料科技有限公司のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、および粗利益率（2021-2026年）
表47. 東莞漢星新材料科技有限公司の会社概要および主な事業
表48. 東莞漢星新材料科技有限公司の最近の動向
表49. 深セン・ドーバー・テクノロジー株式会社の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表50. 深セン・ドーバー・テクノロジー株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
表51. 深セン・ドーバー・テクノロジー株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、および粗利益率（2021-2026年）
表52. 深セン・ドーバー・テクノロジー株式会社の会社概要および主な事業
表53. 深セン・ドーバー・テクノロジー株式会社の最近の動向
表54. SDKY新材料技術有限公司の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表55. SDKY新材料技術有限公司のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
表56. SDKY新材料技術有限公司のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、および粗利益率（2021年～2026年）
表57. SDKY新材料技術有限公司の会社概要および主要事業
表58. SDKY新材料技術有限公司の最近の動向
表59. ヘンケルAG＆Co. KGaAの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表60. ヘンケルAG＆Co. KGaAのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）モデル、仕様、および用途
表61. ヘンケルAG＆Co. KGaAのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、および粗利益率、2021-2026年
表62. ヘンケルAG＆Co. KGaAの会社概要および主要事業
表63. ヘンケルAG＆Co. KGaAの最近の動向
表64. NAMICS株式会社の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表65. NAMICS株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
表66. NAMICS株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、および粗利益率（2021-2026年）
表67. NAMICS株式会社の会社概要および主な事業
表68. NAMICS株式会社の最近の動向
表69. 信越化学工業株式会社の会社情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表70. 信越化学工業株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
表71. 信越化学工業株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）および粗利益率（2021-2026年）
表72. 信越化学工業株式会社の会社概要および主要事業
表73. 信越化学工業株式会社の最近の動向
表74. 富士化学工業株式会社の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表75. 富士化学工業株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
表76. 富士化学工業株式会社チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）および粗利益率（2021年～2026年）
表77. 富士化学工業株式会社の会社概要および主要事業
表78. 富士化学工業株式会社の最近の動向
表79. ウォンケミカル株式会社の会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表80. ウォンケミカル株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）モデル、仕様、および用途
表81. ウォンケミカル株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、および粗利益率（2021-2026年）
表82. WON CHEMICAL Co., Ltd. の会社概要および主な事業
表83. WON CHEMICAL Co., Ltd. の最近の動向
表84. パナソニックインダストリー株式会社の会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表85. パナソニックインダストリー株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）モデル、仕様、および用途
表86. パナソニックインダストリー株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、および粗利益率（2021-2026年）
表87. パナソニックインダストリー株式会社の会社概要および主要事業
表88. パナソニックインダストリー株式会社の最近の動向
表89. デクセリアルズ株式会社の会社情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表90. デクセリアルズ株式会社のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
表91. デクセリアルズ社チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）および粗利益率、2021-2026年
表92. デクセリアルズ社の企業概要および主要事業
表93. デクセリアルズ社の最近の動向
表94. パーカー・ハニフィン社（パーカー・ロード）の企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表95. パーカー・ハニフィン社（パーカー・ロード）のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
表96. パーカー・ハニフィン・コーポレーション（パーカー・ロード）のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、および粗利益率（2021年～2026年）
表97. パーカー・ハニフィン・コーポレーション（パーカー・ロード）の会社概要および主要事業
表98. パーカー・ハニフィン・コーポレーション（Parker LORD）の最近の動向
表99. Element Solutions Inc（MacDermid Alpha Electronics Solutions）の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表100. Element Solutions Inc（MacDermid Alpha Electronics Solutions）のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
表101. エレメント・ソリューションズ社（マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ）のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、および粗利益率（2021年～2026年）
表102. エレメント・ソリューションズ社（マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ）の会社概要および主要事業
表 103. Element Solutions Inc（MacDermid Alpha Electronics Solutions）の最近の動向
表 104. AIM Solderの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表 105. AIM Solderのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
表106. AIM Solderのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、および粗利益率（2021-2026年）
表107. AIM Solderの会社概要および主要事業
表108. AIM Solderの最近の動向
表109. Zymetの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表110. Zymetのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
表111. Zymetのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、および粗利益率（2021-2026年）
表112. Zymetの会社概要および主要事業
表113. Zymetの最近の動向
表114. A.I. Technology, Inc.の会社情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表115. A.I. Technology, Inc.のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）モデル、仕様、および用途
表116. A.I. Technology, Inc.のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、および粗利益率（2021-2026年）
表117. A.I. Technology, Inc.の会社概要および主要事業
表118. A.I. Technology, Inc.の最近の動向
表119. Master Bond Inc.の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表120. Master Bond Inc. チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
表121. Master Bond Inc. チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、および粗利益率（2021-2026年）
表122. マスター・ボンド社（Master Bond Inc.）の会社概要および主な事業
表123. マスター・ボンド社（Master Bond Inc.）の最近の動向
表124. ボンドライン・エレクトロニック・アドヘシブズ社（Bondline Electronic Adhesives, Inc.）の会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表125. ボンドライン・エレクトロニック・アドヘシブズ社（Bondline Electronic Adhesives, Inc.）のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）モデル、仕様、および用途
表126. ボンドライン・エレクトロニック・アドヘシブズ社チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）および粗利益率、2021-2026年
表127. ボンドライン・エレクトロニック・アドヘシブズ社（Bondline Electronic Adhesives, Inc.）の会社概要および主な事業
表128. ボンドライン・エレクトロニック・アドヘシブズ社（Bondline Electronic Adhesives, Inc.）の最近の動向
表129. パナコール・エロソル社（Panacol-Elosol GmbH）の会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表130. パナコール・エロソル社（Panacol-Elosol GmbH）のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）のモデル、仕様、および用途
表131. パナコール・エロソルGmbHのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量（MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、および粗利益率（2021-2026年）
表132. パナコール・エロソルGmbHの会社概要および主要事業
表133. パナコール・エロソルGmbHの最近の動向

図表一覧
図1. チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の画像
図2. 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額（百万米ドル）（2021-2032年）
図3. 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量（MT）および (2021-2032年)
図4. 世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）平均販売価格（ASP）、（2021-2032年）および（米ドル/kg）
図5. 日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額（百万米ドル）および（2021-2032年）
図6. 日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量（トン）および（2021-2032年）
図7. 日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）平均販売価格（ASP）（米ドル/kg）（2021-2032年）
図8. 消費額別、日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の世界市場シェア（2021-2032年）
図9. 販売数量別、日本のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の世界市場シェア（2021-2032年）
図10. 企業別（Tier 1、Tier 2、Tier 3）の世界チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）市場シェア（2025年）
図11. 日本のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル主要企業および市場シェア（2025年）
図12. 世界のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル生産能力、生産量および稼働率（2021-2032年）
図13. 地域別世界チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）生産能力市場シェア、2025年対2032年
図14. 地域別世界チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）生産市場シェアおよび予測、2021-2032年
図15. チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の産業チェーン
図16. チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の調達モデル
図17. チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売モデル
図18. チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の販売チャネル、直接販売、および流通
図19. キャピラリー・アンダーフィル（CUF）
図20. 非導電性ペースト（NCP）
図21. 非導電性フィルム（NCF）
図22. その他
図23. タイプ別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額、2021-2032年、百万米ドル
図24. タイプ別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額市場シェア、2021-2032年
図25. タイプ別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量、2021-2032年、（MT）
図26. タイプ別、世界のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル販売数量市場シェア、2021-2032年
図27. タイプ別、世界のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル平均販売価格（ASP）、2021-2032年、（米ドル/kg）
図28. チップ・オン・フィルム（COF）
図29. ウェハーレベル・チップスケール・パッケージ（WLCSP）
図30. その他
図31. パッケージタイプ別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額、2021-2032年、百万米ドル
図32. パッケージタイプ別、世界のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル消費額市場シェア、2021-2032年
図33. パッケージタイプ別、世界のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル販売数量、2021-2032年、（MT）
図34. パッケージタイプ別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2021-2032年
図35. パッケージタイプ別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）平均販売価格（ASP）、2021-2032年、（米ドル/kg）
図36. 熱硬化
図37. 紫外線（UV）硬化
図38. その他
図39. 硬化プロセス別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額、2021-2032年、百万米ドル
図40. 硬化プロセス別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額市場シェア、2021-2032年
図41. 硬化プロセス別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量、2021-2032年、（MT）
図42. 硬化プロセス別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2021-2032年
図43. 硬化プロセス別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）平均販売価格（ASP）、2021-2032年、（US$/kg）
図44. エポキシ系アンダーフィル
図45. シリコーン系アンダーフィル
図46. その他
図47. 材料化学別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額、2021-2032年、百万米ドル
図48. 材料化学別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額市場シェア、2021-2032年
図49. 材料化学別、世界のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル販売数量、2021-2032年、（MT）
図50. 材料化学別、世界のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル販売数量市場シェア、2021-2032年
図51. 材料化学別、世界のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル平均販売価格（ASP）、2021-2032年、（US$/kg）
図52. 携帯電話
図53. タブレット
図54. LCDディスプレイ
図55. その他
図56. 用途別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額、2021-2032年、百万米ドル
図57. 用途別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）売上高市場シェア、2021-2032年
図58. 用途別、世界のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル販売数量、2021-2032年、（MT）
図59. 用途別、世界のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル販売数量市場シェア、2021-2032年
図60. 用途別、世界のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル価格、2021-2032年、（米ドル/kg）
図61. 地域別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額市場シェア、2021-2032年
図62. 地域別、世界のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2021-2032年
図63. 北米チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル消費額および予測、2021-2032年、百万米ドル
図64. 国別、北米チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル消費額市場シェア、2025年
図65. 欧州のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル消費額および予測（2021-2032年、百万米ドル）
図66. 国別、欧州のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル消費額市場シェア（2025年）
図67. アジア太平洋地域のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル消費額および予測（2021-2032年、百万米ドル）
図68. 国・地域別、アジア太平洋地域のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル消費額市場シェア、2025年
図69. 南米におけるチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル消費額および予測、2021-2032年、百万米ドル
図70. 国別、南米におけるチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル消費額市場シェア、2025年
図71. 中東・アフリカのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）消費額および予測、2021-2032年、百万米ドル
図72. 米国のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量、2021-2032年、（MT）
図73. タイプ別、米国のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
図74. 用途別、米国チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
図75. 欧州チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量、2021-2032年、 (MT)
図76. タイプ別、欧州チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
図77. 用途別、欧州チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
図78. 中国のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量、2021-2032年、（MT）
図79. タイプ別、中国のチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
図80. 用途別、中国チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル販売数量市場シェア、2025年対2032年
図81. 日本のチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル販売数量、2021-2032年、（MT）
図82. タイプ別、日本におけるチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル販売数量の市場シェア、2025年対2032年
図83. 用途別、日本におけるチップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル販売数量の市場シェア、2025年対2032年
図84. 韓国チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量、2021-2032年、（MT）
図85. タイプ別、韓国チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
図86. 用途別、韓国におけるチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量の市場シェア、2025年対2032年
図87. 東南アジアのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量、2021年～2032年（MT）
図88. タイプ別、東南アジアのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量の市場シェア、2025年対2032年
図89. 用途別、東南アジアのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
図90. インドのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量、2021-2032年（MT）
図91. タイプ別、インドのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
図92. 用途別、インドのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
図93. 中東・アフリカチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量、2021-2032年、 (MT)
図94. タイプ別、中東・アフリカのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
図95. 用途別、中東・アフリカのチップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）販売数量市場シェア、2025年対2032年
図96. 調査方法論
図97. 一次インタビューの内訳
図98. ボトムアップアプローチ
図99. トップダウンアプローチ

※参考情報

チップ・オン・フィル・アンダーフィル（COF）とは、電子機器において半導体チップを基板に直接接続する技術の一種で、特にフィルム基板を使用する方法を指します。この技術は、主に小型化と軽量化を実現するために使用されます。チップと基板の間にはアンダーフィル材料が注入され、温度変化や機械的なストレスからチップを保護する役割を果たします。
COFの主な種類には、熱硬化型アンダーフィルと熱可塑性アンダーフィルがあります。熱硬化型アンダーフィルは、加熱により硬化する合成樹脂を使用しており、高温耐久性に優れています。これに対して、熱可塑性アンダーフィルは、再加熱することで軟化し、加工が簡単で柔軟性があります。それぞれの材料には異なる特性があり、アプリケーションのニーズに応じて選択されます。

COFの主な用途としては、フラットパネルディスプレイやスマートフォン、タブレットなどのモバイルデバイスがあります。これらのデバイスには、小型かつ高性能の部品が要求されるため、COF技術が適しています。また、受動的部品としてのセンサーやカメラモジュールにも広く利用されています。このように、COFは現代の電子機器の小型化と高性能化を支える重要な技術です。

COF技術にはいくつかの利点があります。まず、スペースの効率的な利用が可能で、より多くの機能を小型の基板に集約できます。さらに、フィルム基板は軽量で柔軟性があり、さまざまな形状のデバイスに対応できるため、デザインの自由度が高まります。また、アンダーフィルがチップを保護することで、耐久性が向上し、長寿命の製品づくりに寄与しています。

一方で、COF技術には課題も存在します。具体的には、アンダーフィルの流動性や硬化時間、材料の互換性などが、生産過程において考慮すべきポイントとなります。特にアンダーフィルの均一性は、熱管理や信号伝達性に影響を与えるため、注意が必要です。また、生産ラインでの取り扱いやコスト面でも、効率的なプロセス設計が求められます。

関連技術としては、チップ・オン・ボード（COB）やフリップチップ（FC）などが挙げられます。COBは、半導体チップを直接基板に接続する技術で、基本的な原理はCOFと類似していますが、基板の材質や設計に違いがあります。また、FC技術は、ICチップを裏返してボードに接続する方法で、より高い接続密度と低いインダクタンスを実現します。これらの技術はCOFと併用されることもあり、アプリケーションによってベストな選択がなされます。

COF技術の将来性にも注目が集まっています。特に、IoTやウェアラブルデバイスの進展に伴い、さらなる小型化や高性能化が求められる中で、COFはそのニーズに応える能力を持っています。また、新しい材料やプロセスの開発が進むことで、製造コストの削減や性能向上が期待されています。これにより、より多様な市場への適用が可能となり、さらなる普及が見込まれています。

総じて、チップ・オン・フィル・アンダーフィル（COF）は、現代の電子機器における重要な接続技術であり、その多様な特性と応用範囲は今後も拡大していくことでしょう。技術革新が進む中で、COFは新たな可能性を秘めた分野として、さらなる発展が期待されています。

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H&I Global Research

チップ・オン・フィルム・アンダーフィル（COF）の世界及び日本市場2026年：種類別（キャピラリーアンダーフィル（CUF）、非導電性ペースト（NCP）、非導電性フィルム（NCF）、その他）

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