カテゴリ： IMARC, IT/電子, 世界

先端IC基板の世界市場2023～2028：産業動向、シェア、規模、成長、機会・予測

■ 英語タイトル：Advanced IC Substrate Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：IMARC23JUN0200）

■ 発行会社/調査会社：IMARC
■ 商品コード：IMARC23JUN0200
■ 発行日：2023年5月
最新版(2025年又は2026年)版があります。お問い合わせください。
■ 調査対象地域：北米、アメリカ、カナダ、アジア太平洋、中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、ヨーロッパ、ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、スペイン、ロシア、中南米、ブラジル、メキシコ、中東・アフリカ
■ 産業分野：半導体
■ ページ数：148
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール

■ 販売価格オプション（消費税別）

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*** レポート概要（サマリー）***

アイマーク社の本市場調査報告書では、2022年に94億ドルであった世界の先端IC基板市場規模が、2028年までに138億ドルに達し、予測期間中（2023-2028）にCAGR 6.2%増加すると予測しています。本報告書では、先端IC基板の世界市場について多角的に調査を行い、序論、市場範囲・定義、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別（FC BGA、FC CSP）分析、用途別（家電、自動車&交通、IT&通信、その他）分析、地域別（北米、アメリカ、カナダ、アジア太平洋、中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、ヨーロッパ、ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、スペイン、ロシア、中南米、ブラジル、メキシコ、中東・アフリカ）分析、SWOT分析、バリューチェーン分析、ファイブフォース分析、価格分析、競争状況などの内容を掲載しています。また、ASE Group、AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft、Fujitsu Limited、Ibiden Co. Ltd.、JCET Group Co. Ltd、Kinsus Interconnect Technology Corp.、Korea Circuit Co. Ltd.、KYOCERA Corporation、LG Innotek Co. Ltd.、Nan Ya PCB Co. Ltd.などの企業情報を含んでいます。
・序論
・市場範囲・定義
・エグゼクティブサマリー
・イントロダクション
・世界の先端IC基板市場規模：種類別
- FC BGA基板の市場規模
- FC CSP基板の市場規模
・世界の先端IC基板市場規模：用途別
- 家電における市場規模
- 自動車&交通における市場規模
- IT&通信における市場規模
- その他用途における市場規模
・世界の先端IC基板市場規模：地域別
- 北米の先端IC基板市場規模
アメリカの先端IC基板市場規模
カナダの先端IC基板市場規模
- アジア太平洋の先端IC基板市場規模
中国の先端IC基板市場規模
インドの先端IC基板市場規模
日本の先端IC基板市場規模
…
- ヨーロッパの先端IC基板市場規模
ドイツの先端IC基板市場規模
フランスの先端IC基板市場規模
イギリスの先端IC基板市場規模
…
- 中南米の先端IC基板市場規模
ブラジルの先端IC基板市場規模
メキシコの先端IC基板市場規模
…
- 中東・アフリカの先端IC基板市場規模
・SWOT分析
・バリューチェーン分析
・ファイブフォース分析
・価格分析
・競争状況

市場の概要
世界の先端IC基板市場規模は2022年に94億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023～2028年の成長率（CAGR）は6.2％を示し、2028年には138億米ドルに達すると予測しています。

先端IC基板は、プリント基板（PCB）と半導体チップを接続するためのベースボードです。小型で耐久性に優れ、軽量でエネルギー効率に優れ、コスト効率が高く、高い放熱性能を発揮します。さらに、高い信頼性と優れた電気特性を備え、PCB全体の重量を軽減し、機能性と寸法制御を向上させます。その結果、現在、最新機能を備えた小型化電子製品の製造に広く使用されています。

先端IC基板の市場動向：
タブレット、ノートパソコン、スマートフォン、パソコン（PC）など、小型化された民生用電子製品に対する需要の高まりは、市場成長を促す重要な要因の1つです。さらに、産業用途における遠隔制御電気機器のニーズの高まりも市場成長に寄与しています。これとは別に、各国の国防部門は、核武装した爆撃機、潜水艦、大陸間弾道ミサイル、宇宙ベースのセンサーなど、配備軍、同盟国、パートナーを守る抑止戦略を立てるために、いくつかのマイクロエレクトロニクスに依存しています。さらに、繊細なマイクロエレクトロニクスは高レベルの電離放射線に弱いため、防衛機関は危険な条件下でそれらを保護するために先進的なIC基板を配備しています。このほか、さまざまな重篤な疾患の診断や治療に携帯型、ポータブル型、埋め込み型の医療用電子機器が幅広く応用されていることが、ヘルスケア産業における先端IC基板の需要を喚起しています。これに伴い、ドライバーレスや安全機能、革新的なインフォテインメント・システムを搭載した自動車が増加傾向にあることも、自動車業界における先端IC基板の採用に寄与しています。これは、環境に優しい電気自動車（EV）を普及させ、自動車の温室効果ガス（GHG）排出を最小限に抑えるために、多くの国の政府機関が取り組んでいる努力も関係しています。

主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、2023年から2028年までの世界、地域、国レベルでの予測とともに、世界の先端IC基板市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析を提供しています。当レポートでは、市場をタイプ別と用途別に分類しています。

タイプ別内訳

FC BGA
FC CSP

アプリケーション別内訳

家電
自動車および輸送
ITおよび電気通信
その他

地域別内訳
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

競争環境：
ASE Group, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Fujitsu Limited, Ibiden Co. Ltd., JCET Group Co. Ltd, Kinsus Interconnect Technology Corp., Korea Circuit Co. Ltd., KYOCERA Corporation, LG Innotek Co. Ltd., Nan Ya PCB Co. Ltd. (Nan Ya Plastics Corporation), TTM Technologies Inc. and Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation) などの主要企業による市場の競争状況についても調査されています。

本レポートで扱う主な質問

世界の先端IC基板市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するのか？
COVID-19が世界の先端IC基板市場に与えた影響は？
主要地域市場とは？
タイプ別市場の内訳は？
アプリケーション別の内訳は？
業界のバリューチェーンにおける様々な段階とは？
業界の主要な推進要因と課題は何か？
世界の先端IC基板市場の構造と主要プレーヤーは？
業界における競争の度合いは？

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 序文

2 調査範囲と方法論

2.1 調査の目的

2.2 ステークホルダー

2.3 データソース

2.3.1 一次情報源

2.3.2 二次情報源

2.4 市場推計

2.4.1 ボトムアップアプローチ

2.4.2 トップダウンアプローチ

2.5 予測方法論

3 エグゼクティブサマリー

4 はじめに

4.1 概要

4.2 主要業界動向

5 世界の先端IC基板市場

5.1 市場概要

5.2 市場動向

5.3 COVID-19の影響

5.4 市場予測

6 タイプ別市場内訳

6.1 FC BGA

6.1.1 市場動向

6.1.2 市場予測

6.2 FC CSP

6.2.1 市場動向

6.2.2 市場予測

7 アプリケーション別市場内訳

7.1 コンシューマーエレクトロニクス

7.1.1 市場動向

7.1.2 市場予測

7.2 自動車・輸送機器

7.2.1 市場動向

7.2.2 市場予測

7.3 IT・通信機器

7.3.1 市場動向

7.3.2 市場予測

7.4 その他

7.4.1 市場動向

7.4.2 市場予測

8 地域別市場内訳

8.1 北米

8.1.1 アメリカ合衆国

8.1.1.1 市場動向

8.1.1.2 市場予測

8.1.2 カナダ

8.1.2.1 市場動向

8.1.2.2 市場予測

8.2 アジア太平洋地域

8.2.1 中国

8.2.1.1 市場動向

8.2.1.2 市場予測

8.2.2 日本

8.2.2.1 市場動向

8.2.2.2 市場予測

8.2.3 インド

8.2.3.1 市場動向

8.2.3.2 市場予測

8.2.4 韓国

8.2.4.1 市場動向

8.2.4.2 市場予測

8.2.5 オーストラリア

8.2.5.1 市場動向

8.2.5.2 市場予測

8.2.6 インドネシア

8.2.6.1 市場動向

8.2.6.2 市場予測

8.2.7 その他

8.2.7.1 市場動向

8.2.7.2 市場予測

8.3 ヨーロッパ

8.3.1 ドイツ

8.3.1.1 市場動向

8.3.1.2 市場予測

8.3.2 フランス

8.3.2.1 市場動向

8.3.2.2 市場予測

8.3.3 イギリス

8.3.3.1 市場動向

8.3.3.2 市場予測

8.3.4 イタリア

8.3.4.1 市場動向

8.3.4.2 市場予測

8.3.5 スペイン

8.3.5.1 市場動向

8.3.5.2 市場予測

8.3.6 ロシア

8.3.6.1 市場動向

8.3.6.2 市場予測

8.3.7 その他

8.3.7.1 市場動向

8.3.7.2 市場予測

8.4 中南米

8.4.1 ブラジル

8.4.1.1 市場動向

8.4.1.2 市場予測

8.4.2 メキシコ

8.4.2.1 市場動向

8.4.2.2 市場予測

8.4.3 その他

8.4.3.1 市場動向

8.4.3.2 市場予測

8.5 中東およびアフリカ

8.5.1 市場動向

8.5.2 国別市場内訳

8.5.3 市場予測

9 SWOT分析

9.1 概要

9.2 強み

9.3 弱み

9.4機会

9.5 脅威

10 バリューチェーン分析

11 ポーターのファイブフォース分析

11.1 概要

11.2 買い手の交渉力

11.3 サプライヤーの交渉力

11.4 競争の度合い

11.5 新規参入の脅威

11.6 代替品の脅威

12 価格分析

13 競争環境

13.1 市場構造

13.2 主要プレーヤー

13.3 主要プレーヤーのプロフィール

13.3.1 ASEグループ

13.3.1.1 会社概要

13.3.1.2 製品ポートフォリオ

13.3.1.3 財務状況

13.3.2 AT & S Austria Technologie &システムテクニック株式会社

13.3.2.1 会社概要

13.3.2.2 製品ポートフォリオ

13.3.2.3 財務状況

13.3.3 富士通株式会社

13.3.3.1 会社概要

13.3.3.2 製品ポートフォリオ

13.3.3.3 財務状況

13.3.3.4 SWOT分析

13.3.4 イビデン株式会社

13.3.4.1 会社概要

13.3.4.2 製品ポートフォリオ

13.3.4.3 財務状況

13.3.4.4 SWOT分析

13.3.5 JCETグループ株式会社

13.3.5.1 会社概要

13.3.5.2 製品ポートフォリオ

13.3.5.3 財務状況

13.3.6 Kinsus Interconnect Technology Corp.

13.3.6.1 会社概要

13.3.6.2 製品ポートフォリオ

13.3.6.3 財務状況

13.3.7 Korea Circuit Co. Ltd.

13.3.7.1 会社概要

13.3.7.2 製品ポートフォリオ

13.3.7.3 財務状況

13.3.8 京セラ株式会社

13.3.8.1 会社概要

13.3.8.2 製品ポートフォリオ

13.3.8.3 財務状況

13.3.8.4 SWOT分析

13.3.9 LG Innotek Co. Ltd.

13.3.9.1 会社概要

13.3.9.2 製品ポートフォリオ

13.3.9.3 財務状況

13.3.9.4 SWOT分析分析

13.3.10 南亜PCB有限公司（南亜プラスチックス株式会社）

13.3.10.1 会社概要

13.3.10.2 製品ポートフォリオ

13.3.10.3 財務状況

13.3.11 TTMテクノロジーズ株式会社

13.3.11.1 会社概要

13.3.11.2 製品ポートフォリオ

13.3.11.3 財務状況

13.3.11.4 SWOT分析

13.3.12 ユニミクロンテクノロジー株式会社（ユナイテッドマイクロエレクトロニクス株式会社）

13.3.12.1 会社概要

13.3.12.2 製品ポートフォリオ

13.3.12.3 財務状況

図1：世界：先端IC基板市場：主要な推進要因と課題

図2：世界：先端IC基板市場：売上高（10億米ドル）、2017年～2022年

図3：世界：先端IC基板市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年

図4：世界：先端IC基板市場：タイプ別内訳（%）、2022年

図5：世界：先端IC基板市場：用途別内訳（%）、2022年

図6：世界：先端IC基板市場：地域別内訳（%）、2022年

図7：世界：先端IC基板（FC BGA）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図8：世界：先端IC基板（FC BGA）市場予測：売上高（百万米ドル） 2023-2028年

図9：世界：先端IC基板（FC CSP）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図10：世界：先端IC基板（FC CSP）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年

図11：世界：先端IC基板（コンシューマーエレクトロニクス）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図12：世界：先端IC基板（コンシューマーエレクトロニクス）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年

図13：世界：先端IC基板（自動車・輸送機器）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図14：世界：先端IC基板（自動車・輸送機器）市場予測：売上高（百万米ドル）（百万米ドル）、2023～2028年

図15：世界：先端IC基板（IT・通信）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図16：世界：先端IC基板（IT・通信）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図17：世界：先端IC基板（その他の用途）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図18：世界：先端IC基板（その他の用途）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図19：北米：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図20：北米：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、 2023～2028年

図21：米国：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図22：米国：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図23：カナダ：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図24：カナダ：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図25：アジア太平洋地域：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図26：アジア太平洋地域：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図27：中国：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図28：中国：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図29：日本：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図30：日本：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図31：インド：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図32：インド：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図33：韓国：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図34: 韓国：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図35: オーストラリア：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図36: オーストラリア：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図37: インドネシア：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図38: インドネシア：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図39: その他：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図40: その他：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル） 2023-2028年

図41：欧州：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図42：欧州：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年

図43：ドイツ：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図44：ドイツ：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年

図45：フランス：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図46：フランス：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年

図47：英国：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）（百万米ドル）、2017年および2022年

図48：英国：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図49：イタリア：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図50：イタリア：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図51：スペイン：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図52：スペイン：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図53：ロシア：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図54：ロシア：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図55：その他：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図56：その他：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図57：ラテンアメリカ：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図58：ラテンアメリカ：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図59：ブラジル：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図60：ブラジル：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図61：メキシコ：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図62：メキシコ：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図63：その他：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図64：その他：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年

図65：中東およびアフリカ：先端IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年

図66：中東およびアフリカ：先端IC基板市場：国別内訳（％）、2022年

図67：中東およびアフリカ：先端IC基板市場予測：売上高（百万米ドル） 2023～2028年

図68：世界：先端IC基板産業：SWOT分析

図69：世界：先端IC基板産業：バリューチェーン分析

図70：世界：先端IC基板産業：ポーターのファイブフォース分析

※参考情報

先端IC基板とは、半導体集積回路（IC）を支えるための基盤として必要な機能を提供する高機能な基板のことを指します。これらは特に高性能な電子デバイス向けに設計され、通信機器やコンピュータ、自動車、医療機器など、さまざまな分野で広く利用されています。先端IC基板は、設計や製造プロセスが非常に高度であるため、通常の基板とは異なる特性を持っています。
先端IC基板の主な種類には、フリップチップ用基板、ビルドアップ基板、緩衝基板、マルチチャンネル基板、三次元基板などがあります。フリップチップ用基板は、チップが逆さまに配置され、超高密度接続を可能にするための基板です。ビルドアップ基板は、層を重ねて構築されるため、少ないスペースで多くの回路を搭載でき、特に小型化が求められる用途に適しています。緩衝基板は、ICチップを保護し、信号伝達の効率を高める役割を果たします。マルチチャンネル基板は、複数の信号を同時に処理できる設計になっており、音声・映像信号処理に適しています。また、三次元基板は、立体的に配置された要素を持ち、高密度回路を作成することで、回路設計の自由度を広げています。

これらの基板は、さまざまな用途で使用されており、特に通信分野においてその重要性が高まっています。例えば、スマートフォンやタブレットは、先端IC基板なしでは機能しません。これらのデバイスでは、小型化と高性能化が求められ、先端IC基板はそのニーズに応えるための重要な要素です。また、自動車業界では、先端のIC基板が運転支援システムや自動運転技術の中核をなすセンサーや制御回路に使用されています。さらに、医療機器やウェアラブルデバイスでも、精密なデータ処理が求められるため、高性能なIC基板が必要とされています。

先端IC基板の製造には高度な技術が要求されます。特に、微細加工技術や材料工学、接続技術などが重要な役割を果たします。微細加工技術は、ナノスケールの寸法で回路を作成するための技術であり、半導体のトランジスタや抵抗、コンデンサなどの部品を高密度に配置することを可能にしています。また、基板材料の選定も重要であり、低誘電率材料や熱伝導性の高い材料が求められます。これらの材料は、信号の遅延を抑え、高温下でも安定した動作を保証します。

さらに、先端IC基板の組立プロセスには、高度な接続技術が必要です。例えば、埋込型接続や微細接続、ボールグリッドアレイ（BGA）接続などが一般的に用いられます。これらの接続技術は、回路の設計を最適化し、信号伝送の精度を向上させるために欠かせません。最近では、AI技術の導入により、IC基板の設計や製造プロセスの効率化も図られています。

先端IC基板は、今後も電子機器の進化と共に重要性を増し続けると予想されます。特に5G通信やIoT（モノのインターネット）、AI（人工知能）関連の技術が進展する中で、高性能で高密度な基板が求められることは間違いありません。これに伴い、製造技術や材料技術のさらなる革新が期待されています。先端IC基板の発展は、私たちの生活を一層便利にするための基盤を支える重要な要素となるでしょう。

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先端IC基板の世界市場2023～2028：産業動向、シェア、規模、成長、機会・予測

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