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基板間コネクタの世界市場（～2030）：種類別、コネクタ種類別、実装方式別、ピッチ別

■ 英語タイトル：Board-to-Board Connector Market by Type (Male Connectors, Socket), Connector Type (Mezzanine, Backplane), Mounting (Surface-mount Technology, Through-hole Technology, Press-Fit, Hybrid), Pitch (<1 mm, 1 mm to 2 mm, >2 mm) - Global Forecast to 2030

調査会社MarketsandMarkets社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：SE 8727）■ 発行会社/調査会社：MarketsandMarkets
■ 商品コード：SE 8727
■ 発行日：2025年11月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：半導体・電子
■ ページ数：320
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後24時間以内）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

基板間コネクタ市場は、2025年の124億2,000万米ドルから2030年までに160億5,000万米ドルに達すると予測されており、2025年から2030年にかけて年平均成長率（CAGR）5.3％で成長する見込みです。

この市場は、小型化への注目の高まりと電子機器の複雑化が進むことで、コンパクトで信頼性の高い相互接続ソリューションが求められることから牽引されています。5G、IoT、AI技術の普及拡大に伴い、高速・高周波コネクタの需要が急増しております。

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*** レポート目次（コンテンツ）***

主なポイント

  • 北米の基板間コネクタ市場は、2024年に32.5％のシェアを占めました。
  • 種類別では、ソケットセグメントが2025年から2030年にかけて6.2％という最も高い年平均成長率（CAGR）を記録すると予測されています。
  • コネクタ種類別では、バックプレーンコネクタセグメントが2025年から2030年にかけて最も速い成長率を示すと予測されます。
  • ピッチ別では、1mm～2mmセグメントが市場を支配すると見込まれます。
  • 実装タイプ別では、プレスフィットセグメントが予測期間中に最も急速に成長する見込みです。
  • 用途別では、信号伝送セグメントが市場を支配すると予想されます。
  • エンドユーザー別では、自動車セグメントが予測期間中に最も急速に成長すると見込まれます。

基板間コネクタ市場は、民生用電子機器、自動車、産業オートメーション、通信などの業界におけるコンパクトで高性能な電子システムへの需要増加により、着実な成長を遂げています。現代のデバイスにおける小型化、高速データ転送、信頼性の高い電力接続への移行が、これらのコネクタの採用を促進しています。5Gネットワーク、電気自動車、IoTデバイス、スマートファクトリーの成長が需要をさらに加速させています。

顧客の顧客に影響を与えるトレンドと変革

基板間コネクタ市場では、小型化、微細ピッチ技術の進展、高速・高周波機能の統合といったトレンドが、コンパクトで高性能な電子のニーズに応える形で進行中です。省スペース性と設計の柔軟性を実現する、電力と信号機能を組み合わせたハイブリッドコネクタの人気が高まっています。また、ワイヤレス相互接続技術、フレキシブルプリント回路（FPC）、組み込み接続ソリューションなどの革新技術の登場により、従来型のコネクタへの依存度が低下し、市場は再構築されつつあります。加えて、自動化製造、電気自動車、持続可能な素材への関心の高まりが、コネクタ産業における製品設計、生産手段、サプライチェーン戦略を変革しています。

市場エコシステム

基板間コネクタのエコシステムは、原材料供給業者、基板間コネクタメーカー、販売代理店、エンドユーザーで構成されています。原材料供給業者は、導電性と絶縁性に必要な金属や高性能プラスチックを供給します。TEコネクティビティ、アンフェノール、モレックス、ヒロセ電機、JAEなどのメーカーは、精密プロセスを用いて先進的なコネクタを設計・製造しています。Mouser、Digi-Key、Arrowなどの販売代理店は、自動車、産業、通信、電子機器企業といったエンドユーザーへのグローバルな供給と入手可能性を確保しています。これらの企業は、コンパクトで高速かつ信頼性の高い相互接続を実現するため、デバイスにこれらのコネクタを組み込んでいます。

地域別動向

予測期間中、アジア太平洋地域が世界基板間コネクタ市場で最も急速な成長を遂げる見込み

アジア太平洋地域は、強力な電子製造基盤と急速な工業化により、基板間コネクタ産業において最高成長率を記録しております。中国、日本、韓国、台湾などの国々は、民生用電子機器、自動車、半導体生産の世界的拠点であり、コンパクトで高速な相互接続ソリューションの需要を牽引しております。同地域はまた、主要コネクタメーカーの立地、低い生産コスト、5G、IoT、自動化技術への投資増加の恩恵も受けております。

基板間コネクタ市場：企業評価マトリクス

基板間コネクタ企業マトリクスにおいて、アンフェノール社（スター）は、自動車、産業、高速データアプリケーション分野で広く採用されている先進的なコネクタ設計と堅牢なソリューションを原動力とし、強力な市場プレゼンスと包括的な製品ポートフォリオで首位を走っています。同社は革新性と信頼性に注力しており、堅牢性と高性能が求められる分野での優位性を確保しています。サムテック（新興リーダー）は、データセンター、通信、航空宇宙アプリケーション向けに特化した高速・微ピッチコネクタソリューションで注目を集め、顕著なリーダーとして台頭しています。

出典：二次調査、専門家インタビュー、MarketsandMarkets分析

主要市場プレイヤー

TE Connectivity (Ireland)
Amphenol Corporation (US)
Hirose Electric Co., Ltd. (Japan)
Molex (US)
Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. (Japan)

最近の動向

2025年9月 : TEコネクティビティ（TE）は、自動車用電子制御ユニット（ECU）やソフトウェア定義車両などの次世代車両プラットフォームの高度化する要求に応えるため、デバイス内部接続ソリューションのポートフォリオを発表いたしました。本ポートフォリオは、基板間接続、ワイヤ-基板接続、フレキシブル基板-基板接続、ワイヤ間接続など、包括的なコネクタソリューションを特徴としております。

2024年12月：ヒロセ電機は、自動車用途向けに特別設計された0.3mmピッチFPCコネクタ「FH79シリーズ」を発表いたしました。従来型の0.5mmピッチコネクタと比較し、ピッチ幅を大幅に狭めたFH79は、幅を約40％削減しております。このコンパクト設計は、次世代自動車電子機器における小型化・省スペース化の需要拡大に対応いたします。

2024年12月：モレックスは、堅牢で高信頼性のコネクタおよび電子部品で知られる世界的なメーカーであるエアボーン社の買収を完了いたしました。エアボーン社の製品は、航空宇宙・防衛、民間航空、宇宙探査、医療、産業市場など、様々な分野におけるミッションクリティカルな用途をサポートしております。

1    はじめに    32
1.1    調査目的    32
1.2    市場定義    33
1.3    調査範囲    33
1.3.1    対象市場および地域範囲    33
1.3.2    対象範囲および除外範囲    35
1.3.3    対象年度    36
1.4    対象通貨    36
1.5    対象単位    36
1.6    制限事項    36
1.7    関係者    36
1.8    変更点の概要    37
2    エグゼクティブサマリー    38
2.1    市場のハイライトと主な知見    38
2.2    主要市場参加者：戦略的展開のマッピング    39
2.3    基板間コネクタ市場における破壊的トレンド 40
2.4    高成長セグメント    41
2.5    地域別概況：市場規模、成長率、および予測    42
3    プレミアムインサイト    43
3.1    基板間コネクタ市場におけるプレイヤーにとっての魅力的な機会    43
3.2    基板間コネクタ市場、種類別    43
3.3    基板間コネクタ市場、ピッチ別 44
3.4    エンドユーザーおよび地域別ボード間コネクタ市場    44
3.5    地域別ボード間コネクタ市場    45
4    市場概要    46
4.1    はじめに 46
4.2    市場動向    46
4.2.1    推進要因    47
4.2.1.1    5Gネットワークの急速な拡大と高速データ通信への需要の高まり    47
4.2.1.2    産業用オートメーションおよびロボットへの大きな需要    47
4.2.1.3    IoTデバイスの普及拡大    48
4.2.1.3    IoTデバイスの普及拡大    48
4.2.2    抑制要因    49
4.2.2.1    特定用途向けコネクタ開発における技術的複雑性    49
4.2.2.2    環境規制対応の高コスト    49
4.2.3    機会 50
4.2.3.1    電気自動車の普及拡大    50
4.2.3.2    堅牢性・耐久性・現場信頼性を備えた電子および重機への需要増加    50
4.2.4    課題    51
4.2.4.1 信号の完全性と高速データ伝送の課題    51
4.2.4.2    コスト最適化と価格圧力    51
4.3    相互接続された市場とセクター横断的な機会    52
4.4    ティア1/2/3プレーヤーによる戦略的動き    52
5    産業の動向    54
5.1    ポーターの5つの力分析    54
5.1.1    競争の激しさ    55
5.1.2    供給者の交渉力    55
5.1.3    購入者の交渉力    55
5.1.4 代替品の脅威    55
5.1.5    新規参入の脅威    56
5.2    マクロ経済の見通し    56
5.2.1    はじめに    56
5.2.2    GDPの動向と予測    56
5.2.3 世界の電子産業の動向    59
5.2.4    自動車産業の動向    59
5.3    バリューチェーン分析    59
5.4    エコシステム分析    61
5.5    価格分析    62
5.5.1    主要メーカー提供の基板間コネクタの価格帯（ピッチ別、2024年）    62
5.5.2    基板間コネクタの平均販売価格動向（ピッチ別、2020～2024年）    63
5.5.3    基板間コネクタの平均販売価格推移（地域別、2020～2024年）    64
5.5.3    基板間コネクタの平均販売価格動向、
地域別、2020–2024年    64
5.6    貿易分析    65
5.6.1    輸入状況（HSコード8536）    65
5.6.2    輸出状況（HSコード8536）    66
5.7    主要カンファレンスおよびイベント、2026年～2027年    67
5.8    関税分析    67
5.9    顧客ビジネスに影響を与えるトレンド／ディスラプション    68
5.10    投資および資金調達シナリオ    68
5.11    ケーススタディ分析    69
5.11.1 自動車メーカー、JAEの基板間コネクタを採用しECU間での信頼性の高い高速通信を実現    69
5.11.2    GCT、システム保護強化のための接地優先コネクタソリューションを提供 69
5.11.3    GCT、PCB組立精度向上のためのカスタムピンヘッダー絶縁体を開発    70
5.12    2025年アメリカ関税が基板間コネクタ市場に与える影響    70
5. 12.1    はじめに    70
5.12.2    主な関税率    71
5.12.3    価格への影響分析    72
5.12.4    国・地域への影響    72
5.12.4.1    アメリカ    72
5.12.4.2    ヨーロッパ    73
5.12.4.3    アジア太平洋地域    74
5.12.5    エンドユーザーへの影響    75
6    技術的進歩、AIによる影響、特許、
およびイノベーション 76
6.1    主要な新興技術    76
6.1.1    高速データ伝送    76
6.1.2    表面実装技術    76
6.2 補完技術    76
6.2.1    コネクタロックおよびラッチ機構    76
6.2.2    電磁妨害/無線周波妨害のシールドおよびフィルタリング    77
6.3 関連技術    77
6.3.1    電力供給および管理    77
6.4    技術／製品ロードマップ    77
6.4.1    中期的な進化（2027-2030年）：高速およびハイブリッドアーキテクチャ    77
6.4.2    長期展望（2025-2035+）：インテリジェント、超小型、持続可能なシステム    78
6.5    特許分析    78
6.6    AIが基板間コネクタ市場に与える影響 80
6.6.1    主なユースケースと市場の可能性    80
6.6.2    基板間コネクタ市場における企業のベストプラクティス    81
6.6.3    基板間コネクタ市場におけるAI導入に関する事例研究 81
6.6.4    相互接続された／隣接するエコシステムと市場プレイヤーへの影響    82
6.6.5    基板間コネクタ製造におけるAI導入に対する顧客の準備状況    82
7    規制環境 83
7.1    地域規制とコンプライアンス    83
7.1.1    規制機関、政府機関、その他の組織    83
7.1.2    産業標準    86
8    顧客環境と購買行動    87
8.1 意思決定プロセス    87
8.2    主要な利害関係者および購買基準    88
8.2.1    購買プロセスにおける主要な利害関係者    88
8.2.2    購買基準    89
8.3    導入障壁と内部課題    90
8.4    様々なエンドユーザーの満たされていないニーズ    91
9    基板間コネクタにおけるイノベーションの動向    92
9.1    はじめに    92
9.2    ハイブリッドコネクタへの移行    92
9.3 AIおよびエッジコンピューティングハードウェアとの統合    92
9.4    EMIシールドおよび高速コネクタソリューションの開発    93
9.5    小型化とファインピッチコネクタへの需要    93
9.6    製造工程における自動試験・検査技術の進展    93
10    基板間コネクタ市場（種類別）    94
10.1    はじめに    95
10.2    オスコネクタ 96
10.2.1    積層ヘッダー    98
10.2.1.1    コンパクトかつ高密度なデバイスの設計への強い注力が需要を急増させる    98
10.2.2    シュラウド付きヘッダー    99
10.2.2.1    基板とケーブル間の確実で堅牢、かつ誤接続のない接続に対する差し迫ったニーズがセグメント成長を促進する    99
10.3    ソケット    100
10.3.1    マルチボードアーキテクチャへの需要増加が機会を創出    100
11    コネクタ種類別 基板間コネクタ市場    101
11.1    はじめに    102
11.2    メザニンコネクタ    103
11.2.1    コンパクトな民生用電子への需要増加が
セグメント成長を促進    103
11.3    バックプレーンコネクタ    104
11.3.1    高速データ伝送への需要急増がセグメント成長を促進    104
11.4    その他のコネクタの種類    104
12    基板間コネクタ市場、ピッチ別    105
12.1    はじめに 106
12.2    1ミリメートル未満    108
12.2.1    0.80ミリメートル    109
12.2.1.1    セグメント成長を支える超小型電子への需要増加    109
12.2.2    0.65ミリメートル    110
12.2.2.1    市場を牽引する信号完全性と機械的安定性を維持する超微細ピッチコネクタの継続的な需要    110
12.2.3    その他の微細ピッチカテゴリー    111
12.3    1～2 mm    112
12.3.1    1.00 mm    114
12.3.1.1    電子機器の小型化が成長機会を創出    114
12.3.2    1.27 MM    115
12.3.2.1    過酷な環境下での高い機械的信頼性に対する需要の増加がセグメント成長を支える    115
12.3.3    1.50 MM    116
12.3.3.1    高電流容量と効率的なスペース利用のバランスに優れ、市場の成長を促進    116
12.3.4    2.00 MM    117
12.3.4.1    産業、輸送、航空宇宙分野での幅広い用途が市場成長に貢献    117
12.4    200万台以上    118
12.4.1    254万台    120
12.4.1.1    産業オートメーション、パワーエレクトロニクス、堅牢な組込みシステムへの需要高まりがセグメント成長を促進    120
12.4.2    3.00 MM    121
12.4.2.1    振動および熱ストレスに対する優れた耐性が需要を刺激    121
12.4.3    その他の標準ピッチカテゴリー    122
13    実装種類別基板間コネクタ市場 123
13.1    はじめに    124
13.2    表面実装    125
13.2.1    高周波信号および高密度回路への対応能力が需要を促進    125
13.3    スルーホール    126
13.3.1 産業機器、電源装置、および軍事用電子機器における使用増加が市場成長に寄与する見込み    126
13.4    圧入式    126
13.4.1    高電流および頻繁な機械的ストレスへの耐性により需要拡大が加速される可能性 126
13.5    ハイブリッド    126
13.5.1    スペース制約環境における高性能電子の需要増加が市場を牽引 126
14    基板間コネクタ市場（用途別）    127
14.1    はじめに    128
14.2    信号伝送    129
14.2.1    高速・高周波    130
14.2.1.1    高性能コンピューティングの需要拡大が市場成長を牽引    130
14.2.2    混合信号    131
14.2.2.1    産業オートメーションにおけるコンパクトで多機能な相互接続の必要性が高まり、市場成長を促進    131
14.3    電力供給    131
14.3.1    コンパクトなアセンブリにおいても安定した電力フローを確保する能力が需要を押し上げる    131
14.4    データ通信    131
14.4.1    5G、IoT、エッジコンピューティングへの移行傾向の高まりが需要を促進    131
15    エンドユーザー別 基板間コネクタ市場    132
15.1    はじめに    133
15.2    民生用電子機器    135
15.2.1    市場の成長を支える、超薄型・コンパクトなデバイス設計の採用拡大    135
15.3    産業オートメーション    142
15.3.1    ロボット    149
15.3.1.1    市場を牽引するスマートセンサーとAIベース制御システムの急速な統合    149
15.3.2    ヒューマノイド    149
15.3.2.1    市場成長を促進する物流分野における知能ロボットの活用拡大    149
15.3.3    工場制御システム    149
15.3.3.1    成長を促進するコネクテッドオートメーションへの移行    149
15.3.4    産業用IoTデバイス    150
15.3.4.1    市場成長を加速するスマート工場の拡大    150
15.4    通信    150
15.4.1    市場成長を支える5Gネットワークの世界的拡大    150
15.5    自動車    158
15.5.1    内燃機関 165
15.5.1.1 複雑なパワートレイン構造全体での効率的な通信および電力分配の必要性が市場を牽引    165
15.5.2    電気自動車    165
15.5.2.1    統合された電子アーキテクチャへの移行が成長機会を創出    165
15.5.3    自動運転車 166
15.5.3.1    自動運転技術の急速な普及が需要を押し上げる    166
15.6    医療    166
15.6.1    市場成長を加速させるための携帯性、接続性、リアルタイムデータ処理の喫緊の必要性    166
15.7 航空宇宙・防衛    173
15.7.1    航空機    181
15.7.1.1    配線の簡素化、航空機の軽量化、高性能化の確保に注力し、需要を牽引    181
15.7.2    ドローン 181
15.7.2.1    自律型および長航続型ドローンの需要増加が市場成長を促進する見込み    181
15.7.3    兵器・電子戦システム    181
15.7.3.1    高度で機械的に堅牢な電子戦システムへの需要急増が市場成長を刺激する見込み    181
15.7.4 その他の航空宇宙・防衛用途    182
15.8    その他のエンドユーザー    182
16    地域別基板間コネクタ市場    189
16.1    はじめに    190
16.2    北米    191
16.2.1    アメリカ    193
16.2.1.1    AIモデルの統合によるクラウドサービスの需要急増が市場成長を加速    193
16.2.2    カナダ    194
16.2.2.1    進化する産業・電子機器環境が成長機会を創出    194
16.2.3    メキシコ    194
16.2.3.1    生産施設の拡大による需要の増加    194
16.3    ヨーロッパ    194
16.3.1    ドイツ    197
16.3.1.1    市場成長を支える産業分野におけるスマート製造への注目の高まり    197
16.3.2    英国 198
16.3.2.1    市場成長促進のためのデータセンターへの投資増加    198
16.3.3    フランス    198
16.3.3.1    需要拡大に向けた半導体包装および電子製造能力の拡大への重点的な取り組み    198
16.3.4    イタリア    198
16.3.4.1    需要拡大に向けた鉄道ネットワークおよび産業用電子の近代化    198
16.3.5    スペイン    199
16.3.5.1    機会創出のため、国内の電子製造基盤の強化に重点的に注力    199
16.3.6    北欧諸国    199
16.3.6.1    需要加速のため、5Gおよび通信インフラの急速な拡大    199
16.3.7    その他のヨーロッパ    200
16.4    アジア太平洋地域    200
16.4.1    中国    203
16.4.1.1    市場成長を促進する電子機器および電気自動車製造エコシステムの拡大    203
16.4.2    日本    204
16.4.2.1    市場成長を支える電子メーカーによる小型化および精密エンジニアリングへの強い注力    204
16.4.3    韓国    204
16.4.3.1    需要拡大を促進する5Gおよび半導体エコシステムの急速な拡大    204
16.4.4    インド    205
16.4.4.1    市場成長に寄与する急成長中の電子機器製造産業    205
16.4.5    オーストラリア    205
16.4.5.1    継続的な再生可能エネルギーおよびスマートグリッドインフラプロジェクトが市場を牽引    205
16.4.6    インドネシア    206
16.4.6.1    産業オートメーションへの関心の高まりが需要を急増させる    206
16.4.7    マレーシア    206
16.4.7.1    先進的包装、自動車用電子機器、スマートデバイスへの投資増加が機会を創出    206
16.4.8    タイ    207
16.4.8.1    スマート製造への注力強化が需要を加速    207
16.4.9 ベトナム    207
16.4.9.1    需要拡大のため、民生用電子機器および産業用機器の製造基盤拡充に注力    207
16.4.10    その他のアジア太平洋地域    207
16.5    その他の地域    208
16.5.1    中東    209
16.5.1.1 サウジアラビア    210
16.5.1.1.1    市場の成長を促進するデジタル製造および産業オートメーションへの注力    210
16.5.1.2    アラブ首長国連邦    211
16.5.1.2.1    需要を急増させるデータセンター、通信ネットワーク、IoT対応システムの拡大    211
16.5.1.3    カタール    211
16.5.1.3.1    ITインフラの成長が需要を牽引    211
16.5.1.4    クウェート    212
16.5.1.4.1    エネルギーおよび産業インフラの近代化が市場成長を促進    212
16.5.1.5    オマーン 212
16.5.1.5.1    産業分野のデジタル変革が需要を促進する見込み    212
16.5.1.6    バーレーン    212
16.5.1.6.1    先進的製造業への投資増加が市場を牽引する見込み    212
16.5.1.7    その他中東地域    213
16.5.2 南米アメリカ    213
16.5.2.1    市場を牽引する再生可能エネルギーインフラの拡大    213
16.5.3    アフリカ    213
16.5.3.1    南アフリカ    214
16.5.3.1.1    市場成長を支える再生可能エネルギープロジェクトの拡大と電力電子分野の急成長 214
16.5.3.2    その他のアフリカ諸国    214
17    競争環境    215
17.1    概要    215
17.2    主要企業の戦略／勝つための権利、2021–2025    215
17.3    収益分析、2020–2024    217
17.4    市場シェア分析、2024    218
17.5    企業評価と財務指標    221
17.6    ブランド比較 222
17.6.1    TEコネクティビティ    222
17.6.2    アンフェノール・コーポレーション    222
17.6.3    ヒロセ電機株式会社    223
17.6.4    モレックス    223
17.6.5    日本航空電子産業株式会社    223
17.7    企業評価マトリックス：主要企業、2024年    223
17.7.1    スター企業 223
17.7.2    新興リーダー    223
17.7.3    普及型プレイヤー    224
17.7.4    参加企業    224
17.7.5 企業フットプリント：主要プレイヤー、2024年    225
17.7.5.1    企業フットプリント    225
17.7.5.2    地域別フットプリント    226
17.7.5.3    種類別フットプリント    227
17.7.5.4    コネクタ種類別フットプリント    228
17.7.5.5    ピッチのフットプリント    229
17.7.5.6    エンドユーザーのフットプリント    230
17.8    企業評価マトリックス：スタートアップ／中小企業、2024年    231
17.8.1    先進的な企業    231
17.8.2    対応力のある企業 231
17.8.3    ダイナミック企業    231
17.8.4    スタート地点    231
17.8.5    競争力ベンチマーキング：スタートアップ/中小企業、2024年    233
17.8.5.1    主要スタートアップ/中小企業の詳細リスト 233
17.8.5.2    主要スタートアップ企業／中小企業の競争力ベンチマーキング    234
17.9    競争環境    235
17.9.1    製品発売と機能強化    235
17.9.2    取引事例 239
17.9.3    事業拡大    240
18    企業プロファイル    242
18.1    主要企業    242
18.1.1    TEコネクティビティ    242
18.1.1.1    事業概要    242
18.1.1.2    提供製品・ソリューション・サービス    243
18.1.1.3    最近の動向    244
18.1.1.3.1    製品発売・機能強化    244
18.1.1.3.2    事業拡大    245
18.1.1.4    MnMの見解    245
18.1.1.4.1    主な強み／勝因    245
18.1.1.4.2    戦略的選択    246
18.1.1.4.3    弱み／競合上の脅威    246
18.1.2    アンフェノール・コーポレーション 247
18.1.2.1    事業概要    247
18.1.2.2    提供製品・ソリューション・サービス    248
18.1.2.3    最近の動向    249
18.1.2.3.1    製品発売・機能強化    249
18.1.2.4    MnMの見解    250
18.1.2.4.1    主な強み／勝因    250
18.1.2.4.2    戦略的選択    250
18.1.2.4.3    弱み／競合上の脅威    250
18.1.3    株式会社ヒロセ電機    251
18.1.3.1    事業概要    251
18.1.3.2    提供製品・ソリューション・サービス    252
18.1.3.3    最近の動向    253
18.1.3.3.1    製品発売・改良    253
18.1.3.4    MnMの見解    255
18.1.3.4.1    主要強み／勝因    255
18.1.3.4.2    戦略的選択    255
18.1.3.4.3    弱み／競合脅威    255
18.1.4    モレックス・エルエルシー    256
18.1.4.1    事業概要    256
18.1.4.2    提供製品・ソリューション・サービス    256
18.1.4.3    最近の動向    257
18.1.4.3.1    製品発売・機能強化    257
18.1.4.3.2    取引実績    258
18.1.4.3.3    事業拡大    258
18.1.4.4    MnMの見解    259
18.1.4.4.1    主な強み／勝因    259
18.1.4.4.2    戦略的選択    259
18.1.4.4.3    弱み／競合上の脅威    259
18.1.5    日本航空電子産業株式会社    260
18.1.5.1    事業概要    260
18.1.5.2    提供製品／ソリューション／サービス 261
18.1.5.3    最近の動向    262
18.1.5.3.1    製品の発売と改良    262
18.1.5.4    MnMの見解    263
18.1.5.4.1    主な強み／勝つための権利    263
18.1.5.4.2    戦略的選択    263
18.1.5.4.3    弱み／競合上の脅威    263
18.1.6    SAMTEC    264
18.1.6.1    事業概要    264
18.1.6.2    提供製品／ソリューション／サービス    264
18.1.6.3 最近の動向    265
18.1.6.3.1    製品の発売と改良    265
18.1.6.4    MnMの見解    266
18.1.6.4.1    主な強み／勝利の権利    266
18.1.6.4.2    戦略的選択 266
18.1.6.4.3    弱み／競合上の脅威    266
18.1.7    CSCONN CORPORATION    267
18.1.7.1    事業概要    267
18.1.7.2    提供製品／ソリューション／サービス    268
18.1.7.3    MnMの見解 269
18.1.7.3.1    主要な強み／勝利の権利    269
18.1.7.3.2    戦略的選択    269
18.1.7.3.3    弱み／競合上の脅威    269
18.1.8    オムロン株式会社    270
18.1.8.1    事業概要    270
18.1.8.2    提供製品・ソリューション・サービス    271
18.1.8.3    MnMの見解    272
18.1.8.3.1    主要強み／勝因    272
18.1.8.3.2
戦略的選択    272
18.1.8.3.3    弱み／競合上の脅威    272
18.1.9    京セラ株式会社    273
18.1.9.1    事業概要    273
18.1.9.2    提供製品／ソリューション／サービス    274
18.1.9.3    最近の動向 275
18.1.9.3.1    製品の発売と改良    275
18.1.9.4    MnMの見解    276
18.1.9.4.1    主要な強み／勝利の権利    276
18.1.9.4.2    戦略的選択    276
18.1.9.4.3    弱み／競合上の脅威    276
18.1.10    FIT HON TENG LIMITED    277
18.1.10.1    事業概要    277
18.1.10.2    提供製品・ソリューション・サービス    278
18.1.10.3    最近の動向    279
18.1.10.3.1    事業拡大    279
18.1.10.4    MnMの見解    279
18.1.10.4.1    主な強み／優位性    279
18.1.10.4.2    戦略的選択    279
18.1.10.4.3    弱み／競合上の脅威    279
18.1.11    ハーティング・テクノロジー    280
18.1.11.1    事業概要    280
18.1.11.2 提供製品・ソリューション・サービス    280
18.1.11.3    最近の動向    281
18.1.11.3.1    製品発売・改良    281
18.1.11.3.2    取引    281
18.1.11.3.3    事業拡大    282
18.1.11.4 MnMの見解    282
18.1.11.4.1    主要な強み／勝因    282
18.1.11.4.2    戦略的選択    282
18.1.11.4.3    弱み／競合上の脅威    282
18.2    その他の主要企業    283
18.2.1 3M    283
18.2.2    HARWIN    284
18.2.3    EPT GMBH    285
18.2.4    KEL CORPORATION    286
18.2.5    METZ CONNECT GMBH    287
18.2.6    SMK CORPORATION    288
18.2.7    エース電子株式会社    289
18.2.8    AUK    290
18.2.9    ローゼンベルガー    290
18.2.10    JST SALES AMERICA, INC.    291
18.2.11    アイリソ電子株式会社    292 292
18.2.12    ヤマイチ電子株式会社    293
18.2.13    フェニックスコンタクト    293
18.2.14    ドンコネックス電子株式会社    294
18.2.15    ウェイトロニック・エンタープライズ株式会社    294
18.2.16    アムテック・テクノロジー株式会社    295
18.2.17    タイテック・コンポーネンツ株式会社    295
18.2.18    グリーンコン株式会社    296
18.2.19    WCONエレクトロニクス（広東）株式会社    296
18.2.20    昆山コネクターズエレクトロニクス株式会社    297
18.2.21    ユニコーン電子部品株式会社    297
18.2.22    オーピイン・グローバル    298
18.2.23    シーヴィルックス・コーポレーション    298
18.2.24    プラストロン    299
19    調査方法論    300
19.1    調査データ    300
19.1.1 二次調査および一次調査    301
19.1.2    二次データ    302
19.1.2.1    主要な二次情報源の一覧    302
19.1.2.2    二次情報源からの主要データ 302
19.1.3    一次データ    303
19.1.3.1    一次インタビュー参加者一覧    303
19.1.3.2    一次情報源からの主要データ    304
19.1.3.3    主要な産業インサイト    305
19.1.3.4    一次調査の内訳    305
19.2    市場規模の推定    306
19.2.1    トップダウンアプローチ    306
19.2.2    ボトムアップアプローチ    307
19.2.3    市場規模推定の方法論    307
19.3    市場予測のアプローチ 308
19.3.1    供給側    308
19.3.2    需要側    308
19.4    データの三角測量    309
19.5    調査の前提条件    310
19.6    調査の限界    310
19.7    リスク評価    311
20    付録    312
20.1    産業専門家からの知見    312
20.2    ディスカッションガイド 312
20.3    ナレッジストア：MarketsandMarketsの購読ポータル    316
20.4    カスタマイズオプション    318
20.5    関連レポート    318
20.6    著者詳細    319
表1 包含および除外に関する詳細 35
表2 相互接続市場とクロスセクターの機会 52
表3 主要施策と戦略的焦点 53
表4 基板間コネクタ市場：ポーターの5つの力分析 55
表5 主要国のGDP（2021年～2030年） 56
表6 基板間コネクタエコシステムにおける企業の役割 61
表7 主要メーカー別、ピッチ別基板間コネクタの価格帯（2024年） （米ドル） 62
表8 ピッチ別基板間コネクタの平均販売価格推移、2020年～2024年（米ドル） 63
表9 地域別基板間コネクタ平均販売価格推移（2020～2024年）（米ドル） 64
表10 HSコード8536適合製品の輸入データ（国別、
2020～2024年） （百万米ドル） 65
表11 HSコード8536準拠製品の輸出データ（国別）
2020–2024年（百万米ドル） 66
表12 主要会議・イベント（2026–2027年） 67
表13 アメリカが輸出するHSコード8536準拠製品の最恵国待遇関税 67
表14 アメリカ調整済み相互関税率 71
表15 基板間コネクタ市場における特許 79
表16 主要なユースケースと市場潜在力 80
表17 主要企業が実施しているベストプラクティス 81
表18 基板間コネクタ市場：AI実装に関連するケーススタディ 81
表19 相互接続／隣接エコシステムと市場プレイヤーへの影響 82
表19 相互接続／隣接エコシステムと市場プレイヤーへの影響 82
表20 北米：規制機関、政府機関、
その他の組織 83
表21 ヨーロッパ：
規制機関、政府機関、
その他の組織 84
表22 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、
その他の組織 85
表23 その他の地域（ROW）：規制機関、政府機関、

およびその他の組織 85
表24 基板間コネクタ市場におけるグローバル産業標準 86
表25 エンドユーザー別購買プロセスへのステークホルダーの影響度（％） 89
表26 エンドユーザー別主要購買基準 89
表27 エンドユーザー別基板間コネクタ市場における未充足ニーズ 91
表28 基板間コネクタ市場、種類別、2021年～2024年（百万米ドル） 95
表29 基板間コネクタ市場、種類別、2025–2030年（百万米ドル） 96
表30 基板間コネクタ市場、オスコネクタ種類別、
2021–2024年（百万米ドル） 96
表31 基板間コネクタ市場、オスコネクタ種類別、
2025年～2030年（百万米ドル） 97
表32 オスコネクタ：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、 2021–2024年（百万米ドル） 97
表33 オスコネクタ：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、 2025–2030年（百万米ドル） 97
表34 積層ヘッダー：基板間コネクター市場、エンドユーザー別、2021–2024年（百万米ドル） 98
表35 積層ヘッダー：基板間 -ボードコネクタ市場、エンドユーザー別、2025–2030年（百万米ドル） 98
表36 シュラウド付きヘッダー：ボード間コネクタ市場、エンドユーザー別、2021–2024年（百万米ドル） 99
表37 シールド付きヘッダー：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、2025～2030年（百万米ドル） 99
表38 ソケット：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2021～2024年 （百万米ドル） 100
表39 ソケット：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2025–2030年（百万米ドル） 100
表40 基板 -基板間コネクタ市場、コネクタ種類別、
2021–2024年（百万米ドル） 103
表41 基板間コネクタ市場、コネクタ種類別、
2025–2030年（百万米ドル） 103
表42 基板間コネクタ市場、ピッチ別、2021年～2024年（百万米ドル） 106
表43 基板間コネクタ市場、ピッチ別、2025年～2030年（百万米ドル） 107
表44 ピッチ別 基板間コネクタ市場、2021年～2024年（百万ユニット） 107
表45 ピッチ別 基板間コネクタ市場、2025年～2030年（百万ユニット） 107
表46 1mm未満：ピッチサイズ別基板間コネクタ市場、2021年～2024年（百万米ドル） 108
表47 1mm未満： 基板間コネクタ市場、ピッチサイズ別、2025年～2030年（百万米ドル） 108
表48 1mm未満：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2021年～2024年（百万米ドル） 109
表49 1mm未満：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2025–2030年（百万米ドル） 109
表50 0.80mm：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、

2021–2024年（百万米ドル） 110
表51 0.80mm：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2025–2030年（百万米ドル） 110
表52 0.65百万米ドル：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2021–2024年（百万米ドル） 111
表53 0.65百万米ドル：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2025–2030年 （百万米ドル） 111
表54 その他のファインピッチカテゴリー：基板間コネクタ市場、
エンドユーザー別、2021–2024年（百万米ドル） 112
表55 その他のファインピッチカテゴリー：基板間コネクタ市場、
エンドユーザー別、2025年～2030年（百万米ドル） 112
表56 1～2mm：基板間コネクタ市場、ピッチサイズ別、
2021～2024年（百万米ドル） 113
表57 1～2mm：基板間コネクタ市場、ピッチサイズ別、

2025年～2030年（百万米ドル） 113
表58 1～2mm：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2021年～2024年（百万米ドル） 113
表59 1～2 mm：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2025～2030年（百万米ドル） 114
表60 1.00 mm：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2021～2024年（百万米ドル） 114
表61 1.00 MM：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2025–2030年（百万米ドル） 115
表62 1.27 MM：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、

2021–2024年（百万米ドル） 115
表63 1.27 MM：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2025–2030年（百万米ドル） 116
表64 1.50 MM：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2021–2024年（百万米ドル） 116
表65 1.50 MM：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2025–2030年（百万米ドル） 117
表66 2.00 MM： 基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2021–2024年（百万米ドル） 117
表67 2.00 MM：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2025–2030年（百万米ドル） 118
表68 2 MM超：基板間 ボード間コネクタ市場、ピッチサイズ別、2021–2024年（百万米ドル） 118
表69 2ミリメートル超：基板間コネクタ市場、ピッチサイズ別、2025年～2030年（百万米ドル） 119
表70 2ミリメートル超：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、2021年～2024年 （百万米ドル） 119
表71 2ミリメートル超：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、2025年～2030年（百万米ドル） 119
表72 2.54ミリメートル：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2021年～2024年 （百万米ドル） 120
表73 2.54 MM：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2025–2030年（百万米ドル） 120
表74 3.00 MM：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2021–2024年（百万米ドル） 121
表75 3.00 MM：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2025–2030年 （百万米ドル） 121
表 76 その他の標準ピッチカテゴリー：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、2021–2024 （百万米ドル） 122
表 77 その他の標準ピッチカテゴリー：ボード間コネクタ市場、エンドユーザー別、2025年～2030年
（百万米ドル） 122
表78 基板間コネクタ市場、実装タイプ別、
2021年～2024年（百万米ドル） 124
表79 基板間コネクタ市場、実装タイプ別、
2025年～2030年（百万米ドル） 125
表80 基板間コネクタ市場、用途別、
2021年～2024年（百万米ドル） 129
表81 基板間コネクタ市場、用途別、
2025年～2030年（百万米ドル） 129
表82 信号伝送：基板間コネクタ市場、
用途種類別、2021年～2024年 （百万米ドル） 130
表83 信号伝送：基板間コネクタ市場、
用途種類別、2025年～2030年、（百万米ドル） 130
表84 基板間コネクタ市場、エンドユーザー種類別、

2021–2024年（百万米ドル） 134
表85 基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2025–2030年（百万米ドル） 134
表86 民生用電子機器： 基板間コネクタ市場、種類別、2021–2024年（百万米ドル） 135
表87 民生用電子：基板間コネクタ市場、種類別、2025–2030年（百万米ドル） 135
表88 民生用電子機器：基板間コネクタ市場、ピッチ別、2021年～2024年 （百万米ドル） 136
表89 民生用電子：基板間コネクタ市場、ピッチ別、2025年～2030年（百万米ドル） 136
表90 民生用電子機器：1mm未満ピッチの基板間コネクタ市場、2021～2024年（百万米ドル） 136表91 民生用電子機器：1mm未満ピッチの基板間コネクタ市場、ピッチサイズ別、2025-2030年（百万米ドル） 136表92 民生用電子機器：基板間コネクタ市場（ピッチサイズ別、1～2mm）、2021～2024年（百万米ドル） 137表93 民生用電子機器：基板間コネクタ市場（ピッチサイズ別、1～2mm）2025～2030年（百万米ドル）
137
表94 民生用電子機器向け：2mm超の基板間コネクタ市場、ピッチサイズ別、2021～2024年（百万米ドル） 137
表95 民生用電子機器：2mm超の基板間コネクタ市場、ピッチサイズ別、2025年～2030年（百万米ドル） 138
表96 民生用電子機器：基板間コネクタ市場

（スタックドヘッダーを除く）、ピッチ別、2021年～2024年（百万米ドル） 138
表97 民生用電子機器：基板間コネクタ市場
（積層ヘッダーを除く）、ピッチ別、2025年～2030年（百万米ドル） 138
表98 民生用電子機器：基板間コネクタ市場
（スタックドヘッダーを除く）1mm未満、ピッチサイズ別、

2021–2024年（百万米ドル） 138
表99 民生用電子：基板間コネクタ市場
（スタックドヘッダーを除く）1mm未満、ピッチサイズ別、
2025–2030年（百万米ドル） 139
表100 民生用電子機器：基板間コネクタ市場（スタックヘッダーを除く）1～2mm、ピッチサイズ別、2021 –2024年（百万米ドル） 139
表101 民生用電子機器：基板間コネクタ市場（スタックドヘッダーを除く）1～2mm、ピッチサイズ別、2025 –2030年（百万米ドル） 139
表102 民生用電子機器：基板間コネクタ市場
（スタックヘッダーを除く）2mm超、ピッチサイズ別、
2021–2024年（百万米ドル） 139
表103 民生用電子機器：基板間コネクタ市場
（スタックヘッダーを除く）2mm超、ピッチサイズ別、
2025–2030年（百万米ドル） 140
表 104 民生用電子機器：基板間コネクタ市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 140
表105 民生用電子機器：基板間コネクタ市場、地域別、2025年～2030年
（百万米ドル） 140
表106 産業用オートメーション：基板間コネクタ市場、
用途の種類別、2021年～2024年（百万米ドル） 142
表107 産業用オートメーション： 基板間コネクタ市場、
用途別、2025年～2030年（百万米ドル） 142
表108 産業オートメーション：基板間コネクタ市場、種類別、2021年～2024年（百万米ドル） 143
表109 産業オートメーション：基板間コネクタ市場、種類別、2025年～2030年（百万米ドル） 143
表110 産業オートメーション：基板間コネクタ市場、ピッチ別、2021年～2024年（百万米ドル） 143
表111 産業オートメーション：基板間コネクタ市場、ピッチ別、2025年～2030年 （百万米ドル） 143
表112 産業オートメーション：1mm未満ピッチの基板間コネクタ市場、
ピッチサイズ別、2021年～2024年（百万米ドル） 144
表113 産業オートメーション：
1mm未満のピッチサイズ別基板間コネクタ市場、2025年～2030年（百万米ドル） 144
表114 産業オートメーション： 基板間コネクタ市場：
1～2 mm、ピッチサイズ別、2021～2024年（百万米ドル） 144
表115 産業オートメーション：
1～2mmピッチサイズの基板間コネクタ市場、2025～2030年（百万米ドル） 145表116 産業オートメーション：基板間コネクタ市場（2mm超）ピッチサイズ別、2021-2024年（百万米ドル） 145
表117 産業オートメーション：2mm超の基板間コネクタ市場
ピッチサイズ別、2025～2030年（百万米ドル） 145
表118 産業オートメーション：基板間コネクタ市場
（積み重ねヘッダーを除く）、ピッチ別、2021年～2024年（百万米ドル） 146
表119 産業オートメーション：基板間コネクタ市場
（積層ヘッダーを除く）、ピッチ別、2025年～2030年（百万米ドル） 146
表120 産業オートメーション：基板間コネクタ市場
（スタックヘッダーを除く）1mm未満、ピッチサイズ別、
2021–2024年 （百万米ドル） 146
表 121 産業オートメーション：基板間コネクタ市場

（スタックヘッダーを除く）1mm未満、ピッチサイズ別、
2025年～2030年（百万米ドル） 146
表122 産業オートメーション：基板間コネクタ市場（スタックヘッダーを除く） 1～2mm用、ピッチサイズ別、2021～2024年（百万米ドル） 147
表123 産業オートメーション：基板間コネクタ市場（スタックドヘッダーを除く）1～2mm用、ピッチサイズ別、 2025–2030年（百万米ドル） 147
表124 産業オートメーション：基板間コネクタ市場
（スタックドヘッダーを除く）2mm超、ピッチサイズ別、

2021–2024年（百万米ドル） 147
表125 産業オートメーション：基板間コネクタ市場
（スタックドヘッダーを除く）2mm超、 ピッチサイズ別、
2025–2030年（百万米ドル） 148
表126 産業オートメーション：基板間コネクタ市場、地域別、2021–2024年（百万米ドル） 148
表127 産業オートメーション：基板間コネクタ市場、地域別、2025～2030年（百万米ドル） 148
表128 通信：基板間コネクタ市場、種類別、2021年～2024年（百万米ドル） 150
表129 通信：基板間コネクタ市場、種類別、2025年～2030年（百万米ドル） 151
表130 通信：基板間コネクタ市場、ピッチ別、2021年～2024年（百万米ドル） 151
表131 通信：基板間コネクタ市場、ピッチ別、2025年～2030年（百万米ドル） 151
表132 通信：
基板間コネクタ市場（1mm未満）、ピッチサイズ別、2021–2024年（百万米ドル） 151表133 通信：基板間コネクタ市場（1mm未満）、 ピッチサイズ別、2025–2030年（百万米ドル） 152表134 通信：基板間コネクタ市場（1～2mm、ピッチサイズ別、 2021–2024年（百万米ドル） 152表135 通信：基板間コネクタ市場（1～2mm、ピッチサイズ別、2025–2030年（百万米ドル） 152表136 通信：2mm超の基板間コネクタ市場ピッチサイズ別、2021～2024年（百万米ドル） 153表137 通信：2mm超の基板間コネクタ市場ピッチサイズ別、2025～2030年（百万米ドル） 153表138 通信：基板間コネクタ市場 （スタックドヘッダーを除く）、ピッチ別、2021–2024年（百万米ドル） 153表139 通信：基板間コネクタ市場（スタックドヘッダーを除く）、ピッチ別、2025–2030年（百万米ドル） 153表140 通信：基板間コネクタ市場（スタックドヘッダーを除く）1mm未満、ピッチサイズ別、2021年～2024年 （百万米ドル） 154表141 通信：基板間コネクタ市場（スタックドヘッダーを除く）1mm未満、ピッチサイズ別、2025年～2030年（百万米ドル） 154表142 通信：基板間コネクタ市場（積層ヘッダーを除く）1～2mm、ピッチサイズ別、2021～2024年（百万米ドル） 154表 143 通信：基板間コネクタ市場（スタックドヘッダーを除く）1～2 mm、ピッチサイズ別、2025～2030年 （百万米ドル） 155表144 通信：基板間コネクタ市場（スタックヘッダーを除く）2mm超、ピッチサイズ別、2021–2024年（百万米ドル） 155表145 通信：基板間コネクタ市場 （積み重ねヘッダーを除く）2mm超、ピッチサイズ別、2025–2030年（百万米ドル） 155表146 通信：基板間コネクタ市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 156表147 通信：基板間コネクタ市場、地域別、2025年～2030年（百万米ドル） 156表148 自動車：基板間コネクタ市場、用途の種類別、2021年～2024年（百万米ドル） 158表149 自動車： 基板間コネクタ市場、用途別、2025年～2030年（百万米ドル） 158表150 自動車：基板間コネクタ市場、種類別、2021年～2024年（百万米ドル） 159表151 自動車：基板間コネクタ市場、種類別、2025–2030年（百万米ドル） 159表152 自動車：基板間コネクタ市場、ピッチ別、 2021–2024年（百万米ドル） 159表153 自動車：基板間コネクタ市場、ピッチ別、 2025–2030年（百万米ドル） 159表154 自動車：1mm未満の基板間コネクタ市場、ピッチサイズ別、 2021–2024年（百万米ドル） 160表155 自動車：1mm未満の基板間コネクタ市場、ピッチサイズ別、2025–2030年（百万米ドル） 160表156 自動車向け：1～2mmピッチの基板間コネクタ市場、ピッチサイズ別、2021～2024年（百万米ドル） 160表157 自動車向け：1～2mmピッチの基板間コネクタ市場、ピッチサイズ別、2025～2030年（百万米ドル） 161表158 自動車分野：2mm超の基板間コネクタ市場、ピッチサイズ別、2021-2024年（百万米ドル） 161
表159 自動車：2ミリメートル超の基板間コネクタ市場、ピッチサイズ別、2025～2030年（百万米ドル） 161
表160 自動車向け：基板間コネクタ市場
（スタックヘッダーを除く）、ピッチ別、2021～2024年（百万米ドル） 162
表161 自動車向け：基板間コネクタ市場

（積層ヘッダーを除く）、ピッチ別、2025年～2030年（百万米ドル） 162
表162 自動車：基板間コネクタ市場（積層ヘッダーを除く）、1mm未満、 ピッチサイズ別、2021–2024年（百万米ドル） 162
表163 自動車：基板間コネクタ市場（スタックヘッダーを除く）1mm未満、ピッチサイズ別、2025–2030年 （百万米ドル） 163
表164 自動車向け：基板間コネクタ市場（スタックヘッダーを除く）1～2mm、ピッチサイズ別、2021～2024年（百万米ドル） 163
表165 自動車用：基板間コネクタ市場（スタックドヘッダーを除く）1～2mm、ピッチサイズ別、2025～2030年（百万米ドル） 163
表166 自動車向け：基板間コネクタ市場（スタックヘッダーを除く）2mm超、ピッチサイズ別、2021～2024年
（百万米ドル） 164
表167 自動車向け：基板間コネクタ市場（スタックドヘッダーを除く）2mm超、ピッチサイズ別、2025～2030年
（百万米ドル） 164
表168 自動車：基板間コネクタ市場、地域別、
2021–2024年（百万米ドル） 164
表169 自動車：基板間コネクタ市場、地域別、
2025年～2030年（百万米ドル） 165
表170 医療：
基板間コネクタ市場、種類別、
2021–2024年（百万米ドル） 167
表171 医療：基板間コネクタ市場、種類別、
2025–2030年 （百万米ドル） 167
表172 医療：基板間コネクタ市場、ピッチ別、
2021–2024年（百万米ドル） 167
表173 医療分野：基板間コネクタ市場、ピッチ別、
2025–2030 （百万米ドル） 167
表174 医療：1mm未満の基板間コネクタ市場、
ピッチサイズ別、2021年～2024年（百万米ドル） 168
表175 医療分野：1mm未満の基板間コネクタ市場、
ピッチサイズ別、2025年～2030年（百万米ドル） 168
表176 医療分野：1～2mmの基板間コネクタ市場、
ピッチサイズ別、2021～2024年（百万米ドル） 168
表177 医療分野：基板間コネクタ市場（1～2mm）、
ピッチサイズ別、2025～2030年（百万米ドル） 169
表178 医療分野：
ボード間コネクタ市場（2ミリメートル超）ピッチサイズ別、2021年～2024年（百万米ドル） 169
表179 医療分野：2ミリメートル超の基板間コネクタ市場
ピッチサイズ別、2025年～2030年（百万米ドル） 169
表180 医療分野：基板間コネクタ市場

（スタックドヘッダーを除く）、ピッチ別、2021年～2024年（百万米ドル） 170
表181 医療分野：基板間コネクタ市場
（積み重ねヘッダーを除く）、ピッチ別、2025～2030年（百万米ドル） 170
表182 医療分野： 基板間コネクタ市場（積み重ねヘッダーを除く）1mm未満、ピッチサイズ別、2021年～2024年 （百万米ドル） 170
表183 医療：基板間コネクタ市場（スタックドヘッダーを除く）1mm未満、ピッチサイズ別、2025年～2030年 （百万米ドル） 170
表184 医療分野：基板間コネクタ市場（スタックヘッダーを除く）1～2mm、ピッチサイズ別、2021～2024年（百万米ドル） 171
表 185 医療：基板間コネクタ市場（積層ヘッダーを除く）1～2 mm、ピッチサイズ別、2025～2030年（百万米ドル） 171
表186 医療：基板間コネクタ市場
（積層ヘッダーを除く）2mm超、ピッチサイズ別、
2021–2024年（百万米ドル） 171
表187 医療：基板間コネクタ市場
（積み重ねヘッダーを除く）2mm超、ピッチサイズ別、
2025～2030年（百万米ドル） 172
表188 医療：基板間コネクタ市場、地域別、
2021年～2024年（百万米ドル） 172
表189 医療：基板間コネクタ市場、地域別、
2025–2030年（百万米ドル） 172
表190 航空宇宙・防衛：基板 -TO-BOARDコネクタ市場、
用途の種類別、2021–2024年（百万米ドル） 174
表191 航空宇宙・防衛：基板間コネクタ市場、
用途の種類別、2025–2030年（百万米ドル） 174
表192 航空宇宙・防衛：
基板間コネクタ市場、種類別、2021年～2024年（百万米ドル） 175
表193 航空宇宙・防衛：基板間コネクタ市場、種類別、2025年～2030年（百万米ドル） 175
表194 航空宇宙・防衛産業：基板間コネクタ市場、ピッチ別、2021年～2024年（百万米ドル） 175
表195 航空宇宙・防衛産業：基板間コネクタ市場、ピッチ別、2025年～2030年（百万米ドル） 175
表196 航空宇宙・防衛産業：基板間コネクタ市場

1 mm未満、ピッチサイズ別、2021年～2024年（百万米ドル） 176
表197 航空宇宙・防衛：1 mm未満のピッチサイズ別ボード間コネクタ市場、2025年～2030年（百万米ドル） 176

1mm未満、ピッチサイズ別、2025年～2030年（百万米ドル） 176
表198 航空宇宙・防衛：基板間コネクタ市場
1～2mm、ピッチサイズ別、2021年～2024年（百万米ドル） 176
表199 航空宇宙・防衛分野：基板間コネクタ市場（
1～2mm、ピッチサイズ別、2025～2030年 （百万米ドル） 177表200 航空宇宙・防衛：2mm超の基板間コネクタ市場、ピッチサイズ別、2021-2024年（百万米ドル） 177
表201 航空宇宙・防衛分野：2mm超の基板間コネクタ市場（ピッチサイズ別、2025～2030年）（百万米ドル） 177
表202 航空宇宙・防衛分野：基板間コネクタ市場
（スタックヘッダーを除く）、ピッチ別、2021～2024年（百万米ドル） 178
表203 航空宇宙・防衛分野：基板間コネクタ市場
（積み重ねヘッダーを除く）、ピッチ別、2025～2030年（百万米ドル） 178
表204 航空宇宙・防衛分野：基板間コネクタ市場
（積み重ねヘッダーを除く）1mm未満、ピッチサイズ別、
2021–2024年（百万米ドル） 178
表205 航空宇宙・防衛：基板間コネクタ市場
（積み重ねヘッダーを除く）1mm未満、ピッチサイズ別、

2025–2030年（百万米ドル） 178
表206 航空宇宙・防衛分野：基板間コネクタ市場 （スタックヘッダーを除く）1～2mm用、ピッチサイズ別、2021～2024年（百万米ドル） 179
表207 航空宇宙・防衛産業：基板間コネクタ市場（スタックヘッダーを除く）1～2mm用、 ピッチサイズ別、2025～2030年（百万米ドル） 179
表208 航空宇宙・防衛：基板間コネクタ市場
（スタックヘッダーを除く）2mm超、ピッチサイズ別、

2021–2024年（百万米ドル） 179
表209 航空宇宙・防衛：基板間コネクタ市場
（積み重ねヘッダーを除く）2mm超、ピッチサイズ別、
2025–2030年（百万米ドル） 180
表210 航空宇宙・防衛：基板間コネクタ市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 180
表211 航空宇宙・防衛：基板間コネクタ市場、地域別、2025年～2030年 （百万米ドル） 180
表212 その他のエンドユーザー：基板間コネクタ市場、種類別、
2021–2024年（百万米ドル） 182
表213 その他のエンドユーザー：基板間コネクタ市場、種類別、
2025–2030年（百万米ドル） 183
表214 その他のエンドユーザー：基板間コネクタ市場、ピッチ別、
2021–2024年（百万米ドル） 183
表215 その他のエンドユーザー：基板間コネクタ市場、ピッチ別、
2025–2030年（百万米ドル） 183
表216 その他のエンドユーザー：
向け基板間コネクタ市場
1mm未満、ピッチサイズ別、2021年～2024年（百万米ドル） 183
表217 その他のエンドユーザー： 1mm未満のピッチサイズ別 基板間コネクタ市場、2025年～2030年（百万米ドル） 184
表218 その他：1～2mmピッチサイズの基板間コネクタ市場規模（2021～2024年、百万米ドル） 184
表219 その他のエンドユーザー：1～2mmピッチの基板間コネクタ市場、
ピッチサイズ別、2025～2030年（百万米ドル） 184
表220 その他のエンドユーザー：
基板間コネクタ市場（2ミリメートル超）ピッチサイズ別、2021年～2024年（百万米ドル） 185
表221 その他のエンドユーザー：
2mm超の基板間コネクタ市場、ピッチサイズ別、2025～2030年（百万米ドル） 185
表222 その他のエンドユーザー：基板間コネクタ市場

（スタックドヘッダーを除く）、ピッチ別、2021–2024年（百万米ドル） 185
表223 その他のエンドユーザー：基板間コネクタ市場
（スタックドヘッダーを除く）、ピッチ別、2025–2030年（百万米ドル） 185
表224 その他のエンドユーザー：基板間コネクタ市場（スタックドヘッダーを除く）1mm未満、ピッチサイズ別、2021年～2024年（百万米ドル） 186
表 225 その他のエンドユーザー：1 mm 未満の基板間コネクタ市場（スタックヘッダーを除く）、ピッチサイズ別、2025年～2030年 （百万米ドル） 186
表226 その他のエンドユーザー：基板間コネクタ市場（スタックヘッダーを除く）
1～2mm、ピッチサイズ別、2021～2024年（百万米ドル） 186
表227 その他のエンドユーザー：基板間コネクタ市場（スタックドヘッダーを除く）
1～2mm、ピッチサイズ別、2025～2030年（百万米ドル） 186
表228 その他のエンドユーザー： 基板間コネクタ市場
（スタックドヘッダーを除く）2mm超、ピッチサイズ別、
2021–2024年 （百万米ドル） 187
表229 その他のエンドユーザー：基板間コネクタ市場
（スタックヘッダーを除く）2mm超、ピッチサイズ別、
2025–2030年（百万米ドル） 187
表230 その他のエンドユーザー：基板間コネクタ市場、地域別、
2021–2024年（百万米ドル） 187
表231 その他のエンドユーザー：基板間コネクタ市場、地域別、
2025–2030年（百万米ドル） 188
表232 基板間コネクタ市場、地域別、2021–2024年（百万米ドル） 190
表233 ボード間コネクタ市場、地域別、2025–2030年（百万米ドル） 190
表234 北米：
基板間コネクタ市場、国別、
2021–2024年（百万米ドル） 192
表235 北米：基板間コネクタ市場、国別、
2025–2030年（百万米ドル） 192
表236 北米：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2021–2024年（百万米ドル） 192
表237 北米：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2025–2030年（百万米ドル） 193
表238 ヨーロッパ：基板間コネクタ市場、国別、
2021–2024年（百万米ドル） 195
表239 ヨーロッパ：基板間コネクタ市場、国別、
2025–2030年（百万米ドル） 196
表240 ヨーロッパ：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2021–2024年（百万米ドル） 196
表241 ヨーロッパ： 基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2025–2030年（百万米ドル） 197
表242 アジア太平洋地域：基板間コネクタ市場、国別、
2021–2024年（百万米ドル） 201
表243 アジア太平洋地域：基板間コネクタ市場、国別、
2025–2030年（百万米ドル） 202
表244 アジア太平洋地域：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2021–2024年（百万米ドル） 202
表245 アジア太平洋地域：基板間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2025–2030年（百万米ドル） 203
表246 ROW：ボード間コネクタ市場、地域別、
2021–2024年（百万米ドル） 208
表247 ROW：ボード間コネクタ市場、地域別、
2025–2030年（百万米ドル） 208
表248 行：ボード間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2021–2024年（百万米ドル） 208
表249 行：ボード間コネクタ市場、エンドユーザー別、
2025–2030年（百万米ドル） 209
表250 中東：ボード間コネクタ市場、国別、
2021–2024年 （百万米ドル） 210
表251 中東地域：基板間コネクタ市場、国別、
2025–2030年（百万米ドル） 210
表252 アフリカ：基板間コネクタ市場、国別、
2021–2024年（百万米ドル） 213
表253 アフリカ：国別基板間コネクタ市場、
2025–2030年（百万米ドル） 214
表254 基板間コネクタ市場：主要企業別採用戦略の概要

主要企業別、2021年～2025年 215
表255 基板間コネクタ市場：競争の度合い、2024年 218
表256 基板間コネクタ市場：地域別フットプリント 226
表257 基板間コネクタ市場：種類別地域分布 227
表258 基板間コネクタ市場：コネクタ種類別地域分布 228
表259 基板間コネクタ市場：ピッチ別分布 229
表260 基板間コネクタ市場：エンドユーザー別分布 230
表261 基板間コネクタ市場：主要スタートアップ／中小企業一覧 233
表262 基板間コネクタ市場：主要スタートアップ／中小企業の競合ベンチマーク
主要スタートアップ／ 中小企業 234
表263 基板間コネクタ市場：製品発表及び改良、2021年1月〜2025年8月 235
表264 基板間コネクタ市場：取引実績（2021年1月～2025年8月） 240
表265 基板間コネクタ市場：事業拡大動向（
2021年1月～2025年8月） 240
表266 TEコネクティビティ：企業概要 242
表267 TEコネクティビティ：提供製品／ソリューション／サービス 243
表268 TEコネクティビティ： 製品発売・改良 244
表269 TEコネクティビティ：事業拡大 245
表270 アンフェノール社：企業概要 247
表271 アンフェノール社：提供製品・ソリューション・サービス 248
表272 アンフェノール・コーポレーション：新製品発売・機能強化 249
表273 ヒロセ電機株式会社：会社概要 251
表274 ヒロセ電機株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 252
表275 ヒロセ電機株式会社：新製品発売・機能強化 253
表276 モレックス：会社概要 256
表277 モレックス：提供製品・ソリューション・サービス 256
表278 モレックス：製品発売・改良 257
表279 モレックス：取引事例 258
表280 モレックス：事業拡大 258
表281 日本航空電子産業株式会社：会社概要 260
表282 日本航空電子産業株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 261
表283 日本航空電子産業：新製品発売・改良点 262
表284 サムテック：会社概要 264
表285 サムテック：提供製品・ソリューション・サービス 264
表286 サムテック：新製品発表・機能強化 265
表287 シーエスコン株式会社：会社概要 267
表288 CSCONN CORPORATION：提供製品・ソリューション・サービス 268
表289 オムロン株式会社：会社概要 270
表290 オムロン株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 271
表291 京セラ株式会社：会社概要 273
表292 京セラ株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 274
表293 京セラ株式会社：製品発売・改良 275
表294 FIT HON TENG LIMITED：会社概要 277
表295 FIT HON TENG LIMITED：提供製品・ソリューション・サービス 278
表296 FIT HON TENG LIMITED：事業拡大 279
表 297 ハーティング・テクノロジー・グループ：会社概要 280
表 298 ハーティング・テクノロジー・グループ：提供製品・ソリューション・サービス 280
表299 ハーティング・テクノロジー・グループ：新製品発売・改良点 281
表300 ハーティング・テクノロジー・グループ：取引実績 281
表301 ハーティング・テクノロジー・グループ：事業拡大 282
表302 主要な二次情報源の一覧 302
表303 産業専門家のリスト 303
表304 一次情報源からの主要データ 304
表305 リスク評価と影響 311



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    ※当市場調査資料(SE 8727 )"基板間コネクタの世界市場（～2030）：種類別、コネクタ種類別、実装方式別、ピッチ別" (英文：Board-to-Board Connector Market by Type (Male Connectors, Socket), Connector Type (Mezzanine, Backplane), Mounting (Surface-mount Technology, Through-hole Technology, Press-Fit, Hybrid), Pitch (<1 mm, 1 mm to 2 mm, >2 mm) - Global Forecast to 2030)はMarketsandMarkets社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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