基板対基板コネクタのグローバル市場予測(~2028):ピンヘッダー、ソケット

■ 英語タイトル:Board-to-Board Connectors Market by Type (Pin Headers, and Sockets), Pin Headers (Stacked & Shrouded) Pitch (Less Than 1 mm, 1 mm to 2 mm, Greater Than 2 mm), Application (Consumer Electronics, Industrial Automation) and Region - Global Forecast to 2028

調査会社MarketsandMarkets社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:SE8727-23)■ 発行会社/調査会社:MarketsandMarkets
■ 商品コード:SE8727-23
■ 発行日:2023年7月17日
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■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:半導体&電子
■ ページ数:228
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
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*** レポート概要(サマリー)***

"世界の基板対基板コネクタ市場は、2023年に116億米ドルと評価され、2028年には154億米ドルに達すると予測され、予測期間中のCAGRは5.8%を記録" ウェアラブル、ポータブル電子機器、スマート家電など、電子機器の小型化傾向の高まりが市場を活性化しています。メーカーは、PCB間の信頼性の高い相互接続を確保しながら、スペース効率の高い設計を提供する基板対基板コネクタを必要としています。さらに、発展途上国における自動化の進展が、基板対基板コネクタの需要を促進しています。これらの傾向は、基板対基板コネクタ市場の成長につながっています。

"1mm未満セグメントは予測期間中最高のCAGRで成長する見込み"
基板対基板コネクタ市場では、1mm未満セグメントが最も高いCAGRで成長しています。さまざまな業界において、電子機器の小型化とコンパクト設計の傾向が強まっています。機器の小型化、軽量化、携帯化への要求が高まる中、限られたスペースに部品を集積できるよう、ピッチサイズの小さい基板対基板コネクタが求められています。ピッチサイズが1mm未満のコネクタは、こうした小型化設計に必要なコンパクト性を提供します。

"民生用電子機器セグメントが基板対基板コネクタ市場を支配すると予測"
基板対基板コネクタ市場では、民生用電子機器分野が最大の市場シェアを占めています。民生用電子機器市場は、高い消費者需要と短い製品ライフサイクルに後押しされ、大規模な生産量で運営されています。民生用電子機器の組み立てに不可欠な部品である基板対基板コネクタは、業界の要件を満たすために大量に製造・供給されます。さらに、民生用電子機器メーカーは、機器の小型化、薄型化、美観の向上に絶えず努めています。このような小型化の傾向から、プリント基板に高密度に実装された部品に対応できるコンパクトな基板対基板コネクタの使用が必要となっています。こうした傾向は、民生用電子機器における基板対基板コネクタの需要を促進しています。

"中国がアジア太平洋地域の基板対基板コネクタ市場を支配すると予測"
中国は、いくつかの要因により、基板対基板コネクタ市場で最大の市場シェアを占めています。中国は世界的な製造拠点としての地位を確立しており、費用対効果の高い生産能力と大規模な製造インフラで知られています。電子部品メーカーとサプライヤーの広範なネットワークにより、基板対基板コネクタの効率的で安価な生産が可能です。中国の製造ノウハウと規模の経済は、競争力のある価格設定と大量生産を可能にし、国内外の顧客を惹きつけています。

基板対基板コネクタ市場で事業を展開するさまざまな主要組織の最高経営責任者(CEO)、取締役、その他の経営幹部への詳細なインタビューを実施しました。

- 企業タイプ別:ティア1 - 25%、ティア2 - 35%、ティア3 - 40%
- 役職別:Cレベル幹部 - 35%、取締役 - 25%、その他 - 40%
- 地域別:北米20%、欧州30%、アジア太平洋地域40%、その他地域10%

Amphenol Corporation (US), TE Connectivity (Switzerland), Japan Aviation Electronics (Japan), Hirose Electric Co Ltd (Japan), Molex (US), Omron Corporation (Japan), Samtec (US), Harting Technology Group (Germany), FIT Hon Teng Limited (Taiwan), Kyocera Corporation (Japan), and CSCONN Corporation (China)は、基板対基板コネクタ市場における主要企業です。

この調査には、企業プロフィール、最近の動向、主要な市場戦略など、基板対基板コネクタ市場におけるこれらの主要企業の詳細な競合分析が含まれています。

調査範囲
この調査レポートは、基板対基板コネクタ市場をタイプ別(ピンヘッダー、ソケット)、ピッチ別(1mm未満、1mm〜2mm、2mm以上)、用途別(民生用電子機器、産業用オートメーション、通信、自動車、ヘルスケア、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、RoW)に分類しています。 本レポートでは、基板対基板コネクタ市場の成長に影響を与える促進要因、阻害要因、課題、機会などの主要要因に関する詳細情報を網羅しています。主要な業界プレイヤーを詳細に分析し、事業概要、ソリューション、サービス、主要戦略、契約、パートナーシップ、協定、新製品・サービスの発表、M&A、基板対基板コネクタ市場に関連する最近の動向に関する洞察を提供します。本レポートでは、基板対基板コネクタ市場のエコシステムにおける今後の新興企業の競合分析もカバーしています。

このレポートを購入する理由
本レポートは、基板対基板コネクタ市場全体とサブセグメントの収益数の最も近い近似値に関する情報を提供することで、本市場の市場リーダー/新規参入者に役立ちます。本レポートは、利害関係者が競争状況を理解し、より良いビジネスの位置づけと適切な市場参入戦略を計画するためのより多くの洞察を得るのに役立ちます。また、当レポートは、関係者が市場の鼓動を理解するのに役立ち、主要な市場促進要因、阻害要因、課題、機会に関する情報を提供します。

本レポートは、以下のポイントに関する洞察を提供します:
- 主な促進要因(高密度相互接続を備えた小型化・コンパクト化デバイスに対する需要の高まり、エレクトロニクスや電気通信など複数のアプリケーションにおける急速な技術進歩、産業オートメーションやロボット工学に対する需要の高まり)、阻害要因(アプリケーション固有の基板対基板コネクタの開発に伴う技術的複雑さ)の分析、 基板対基板コネクタ市場の成長に影響を与える機会(アジア太平洋地域における5G技術と大容量データセンターの展開、IoTとエッジコンピューティングの採用拡大)、課題(シグナルインテグリティと高速データ伝送に関する大規模な技術的課題、競争の激化によるコスト最適化と価格圧力
- 製品開発/イノベーション:基板対基板コネクタ市場における今後の技術、研究開発活動、新製品・新サービスの発表に関する詳細な洞察
- 市場開発:有利な市場に関する包括的な情報、さまざまな地域の基板対基板コネクタ市場を分析
- 市場の多様化:基板対基板コネクタ市場における新製品&サービス、未開拓地域、最近の開発、投資に関する詳細情報
- 競合評価:基板対基板コネクタ市場におけるAmphenol Corporation (US), TE Connectivity (Switzerland), Japan Aviation Electronics (Japan), Hirose Electric Co Ltd (Japan), Molex (US), Omron Corporation (Japan), Samtec (US), Harting Technology Group (Germany), FIT Hon Teng Limited (Taiwan), Kyocera Corporation (Japan), and CSCONN Corporation (China)などの主要企業の市場シェア、成長戦略、サービス内容を詳細に評価

1. イントロダクション
2. 調査方法
3. エグゼクティブサマリー
4. プレミアムインサイト
5. 市場概要
6. 基板対基板コネクタ市場:タイプ別
7. 基板対基板コネクタ市場:ピッチ別
8. 基板対基板コネクタ市場:用途別
9. 基板対基板コネクタ市場:地域別
10. 競争状況
11. 企業情報
12. 産業オートメーションにおける主要企業
13. 隣接市場&関連市場
14. 付録

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*** レポート目次(コンテンツ)***

1 はじめに 31
1.1 調査目的 31
1.2 市場定義 31
1.3 調査範囲 32
1.3.1 対象市場 32
図1 基板対基板コネクタ市場:セグメンテーション 32
1.3.2 地域範囲 32
1.3.3 対象年 33
1.3.4 対象通貨 33
1.4 ステークホルダー 33
1.5 景気後退の影響 34
2 調査方法 35
2.1 調査データ 35
図2 基板対基板コネクタ市場:調査設計 36
2.1.1 二次データ 36
2.1.1.1 主要な二次情報源一覧 37
2.1.1.2 二次情報源の内訳 37
2.1.2 一次データ 38
2.1.2.1 一次情報源からの主要データ 38
2.1.2.2 主要な業界洞察 39
2.1.2.3 一次情報の内訳 39
2.2 要因分析 40
図3 市場規模推計方法:ボトムアップアプローチ(供給側)—基板対基板コネクタの販売による企業の収益 40
2.3 市場規模の推計 41
2.3.1 ボトムアップアプローチ 41
2.3.1.1 ボトムアップ分析を用いた市場規模の導出アプローチ 41
図4 市場規模推計手法:ボトムアップアプローチ 42
2.3.2 トップダウンアプローチ 42
2.3.2.1 トップダウン分析を用いた市場規模の導出アプローチ 42
図5 市場規模推計手法:トップダウンアプローチ 43
2.4 データ三角測量 43
図6 データ三角測量 43
2.5 調査の前提 44
2.6 ボード間コネクタ市場への景気後退の影響分析アプローチ 45
3 エグゼクティブサマリー 46
図7 ソケットセグメントの売上高が上昇予測期間中の基板対基板コネクタ市場のCAGR 47
図8:2028年には1~2MMセグメントが最大の市場シェアを占める 47
図9:2023年から2028年にかけて、基板対基板コネクタ市場において自動車セグメントが最も高いCAGRを示す 48
図10:予測期間中、アジア太平洋地域が基板対基板コネクタ市場で最も急速に成長する 48
4 プレミアムインサイト 50
4.1 基板対基板コネクタ市場における企業にとっての魅力的な機会 50
図11:自動化の導入拡大、ロボティクスおよびIoT技術 50
4.2 基板対基板コネクタ市場(タイプ別) 50
図12 2028年にはピンヘッダーセグメントが基板対基板コネクタ市場で大きなシェアを占める 50
4.3 基板対基板コネクタ市場(ピッチ別) 51
図13 2028年には1mm未満セグメントが基板対基板コネクタ市場で最大のシェアを占める 51
4.4 基板対基板コネクタ市場(用途別・地域別) 51
図14 コンシ​​ューマーエレクトロニクスセグメントとアジア太平洋地域が最大のシェアを占める2028年の基板対基板コネクタ市場 51
4.5 国別基板対基板コネクタ市場 52
図15 インドは2023年から2028年にかけて基板対基板コネクタ市場で最大のCAGRを記録すると予測 52
5 市場概要 53
5.1 はじめに 53
5.2 市場の動向 53
図16 基板対基板コネクタ市場:成長促進要因、阻害要因、機会、課題 53
5.2.1 成長促進要因 54
5.2.1.1 高密度相互接続を備えた小型・コンパクトデバイスへの需要増加 54
5.2.1.2 様々な業界における急速な技術進歩 54
5.2.1.3 産業オートメーションとロボティクスの需要増加 54
図17 基板対基板コネクタ市場:推進要因とその影響 55
5.2.2 阻害要因 56
5.2.2.1 特定用途向け基板対基板コネクタの開発に伴う技術的複雑さ 56
図18 基板対基板コネクタ市場:阻害要因とその影響 56
5.2.3 機会 56
5.2.3.1 アジア太平洋地域における大容量データセンターと5G技術の導入拡大 56
5.2.3.2 モノのインターネット(IoT)とエッジコンピューティング技術の導入拡大 57
図19 基板対基板コネクタ市場:機会とその影響 57
5.2.4 課題 58
5.2.4.1 シグナルインテグリティと高速データ伝送 58
5.2.4.2 コスト最適化と価格圧力 58
図20 基板対基板コネクタ市場:課題とその影響 58
5.3 バリューチェーン分析 59
図21 基板対基板コネクタ市場:バリューチェーン分析 59
5.4 エコシステム分析 60
図22 基板対基板コネクタ市場:エコシステム分析 60
表1 基板対基板コネクタ市場:エコシステム分析 61
5.5 価格分析62
5.5.1 主要3社が提供する基板対基板コネクタの平均販売価格(ASP)(ピッチ別) 62
図23 主要3社が提供する基板対基板コネクタの平均販売価格(ASP)(ピッチ別) 62
表2 基板対基板コネクタの平均販売価格(ASP)(ピッチ別) 62
5.5.2 平均販売価格(ASP)の推移 62
表3 基板対基板コネクタの平均販売価格(ASP)(地域別) 63
5.6 顧客の事業に影響を与えるトレンド/ディスラプション63
図24 基板対基板コネクタ市場におけるプレーヤーの収益シフトと新たな収益源 63
5.7 技術分析 64
5.7.1 高速データ伝送技術 64
5.7.2 電力供給と管理 64
5.7.3 電磁干渉(EMI)/無線周波数干渉(RFI)シールドとフィルタリング 64
5.7.4 産業オートメーション 64
5.8 ポーターの5つの力分析 65
図25 基板対基板コネクタ市場:ポーターの5つの力分析 65
表4 基板対基板コネクタ市場:ポーターのファイブフォース分析 65
5.9 主要ステークホルダーと購買基準 67
5.9.1 購買プロセスにおける主要ステークホルダー 67
図26 上位3用途におけるステークホルダーの購買プロセスへの影響 67
表5 上位3用途におけるステークホルダーの購買プロセスへの影響(%) 67
5.9.2 購買基準 68
図27 上位3用途における主要購買基準 68
表6 上位3用途における主要購買基準 68
5.10ケーススタディ分析 69
表7:日本航空電子が自動車メーカーに供給した統合電子制御ユニット(ECU)用基板対基板コネクタ 69
表8:グローバル・コネクタ・テクノロジー(GCT)が顧客向けに開発したカスタム54極ピンヘッダーインシュレーター 69
5.11 貿易分析 70
5.11.1 輸入シナリオ 70
図28:主要国別輸入データ、2018~2022年(10億米ドル) 70
5.11.2 輸出シナリオ 71
図29:主要国別輸出データ、 2018~2022年(10億米ドル) 71
5.12 特許分析 71
図30 過去10年間の特許出願件数上位10社 71
表9 過去10年間の米国における特許保有者上位20社 72
図31 特許取得件数(2012~2022年) 72
表10 基板対基板コネクタ関連特許一覧 73
5.13 主要カンファレンス・イベント(2023~2024年) 73
表11 基板対基板コネクタ市場:カンファレンス・イベント一覧 73
5.14 規制の状況 74
5.14.1 規制機関、政府機関、その他の組織 74
表12 北米:規制機関、政府機関、その他の組織一覧 74
表13 欧州:規制機関、政府機関、その他の組織一覧 75
表14 アジア太平洋地域:規制機関、政府機関、その他の組織一覧 76
表15 行:規制機関、政府機関、その他の組織一覧 77
5.14.2 規格77
表16 基板対基板コネクタ市場:規格 77
6 基板対基板コネクタ市場(タイプ別) 79
6.1 はじめに 80
図32 2022年にはピンヘッダーセグメントが基板対基板コネクタ市場で大きなシェアを占める 80
表17 基板対基板コネクタ市場(タイプ別) 2019~2022年(百万米ドル) 80
表18 基板対基板コネクタ市場(タイプ別) 2023~2028年(百万米ドル) 82
6.2 ピンヘッダー 82
6.2.1 用途が広い各種電子機器における基板間接続 82
表19 ピンヘッダー:基板間コネクタ市場(用途別)、2019~2022年(百万米ドル) 83
表20 ピンヘッダー:基板間コネクタ市場(用途別)、2023~2028年(百万米ドル) 83
表21 基板間コネクタ市場(ピンヘッダータイプ別)、2019~2022年(百万米ドル) 83
表22 基板間コネクタ市場(ピンヘッダータイプ別)、2023~2028年(百万米ドル) 84
6.2.1.1 スタックヘッダー 84
表23 スタックヘッダー:基板対基板コネクタ市場、用途別、2019~2022年(百万米ドル) 84
表24 スタックヘッダー:基板対基板コネクタ市場、用途別、2023~2028年(百万米ドル) 85
6.2.1.2 シュラウドヘッダー 85
表25 シュラウドヘッダー:基板対基板コネクタ市場、用途別、2019~2022年(百万米ドル) 85
表26 シュラウドヘッダー:基板対基板コネクタ市場、用途別、2023~2028年(百万米ドル)百万米ドル)86
6.3 ソケット 86
6.3.1 保守・検査業務における用途の特定 86
表27 ソケット:基板対基板コネクタ市場、用途別、2019~2022年(百万米ドル)86
表28 ソケット:基板対基板コネクタ市場、用途別、2023~2028年(百万米ドル)87
7 基板対基板コネクタ市場、ピッチ別 88
7.1 はじめに 89
図33 基板対基板コネクタ市場、ピッチ別 89
図34 1~2mmセグメントが最大市場を占める2028年の基板対基板コネクタ市場のシェア 89
表29 基板対基板コネクタ市場(ピッチ別)、2019~2022年(百万米ドル) 90
表30 基板対基板コネクタ市場(ピッチ別)、2023~2028年(百万米ドル) 90
7.2 1MM未満 91
7.2.1 高度な嵌合システムへのニーズの高まり 91
表31 1MM未満:基板対基板コネクタ市場(用途別)、2019~2022年(百万米ドル) 91
表32 1MM未満:基板対基板コネクタ市場、用途別、2023~2028年(百万米ドル) 91
7.3 1~2MM 92
7.3.1 様々な用途における取り扱いやすさと安全で信頼性の高い接続 92
表33 1~2MM:基板対基板コネクタ市場、用途別、2019~2022年(百万米ドル) 92
表34 1~2MM:基板対基板コネクタ市場、用途別、2023~2028年(百万米ドル) 93
7.4 2MM超 93
7.4.1 機械的耐性を必要とする用途への適合性応力、振動、衝撃 93
表35 2mm超:基板対基板コネクタ市場(用途別)、2019~2022年(百万米ドル) 94
表36 2mm超:基板対基板コネクタ市場(用途別)、2023~2028年(百万米ドル) 94
8 基板対基板コネクタ市場(用途別) 95
8.1 はじめに 96
図35 基板対基板コネクタ市場(用途別) 96
図36 民生用電子機器セグメントが基板対基板コネクタ市場で最大のシェアを占める2028年の市場予測 96
表37 基板対基板コネクタ市場(用途別)、2019~2022年(百万米ドル) 97
表38 基板対基板コネクタ市場(用途別)、2023~2028年(百万米ドル) 97
8.2 コンシューマーエレクトロニクス 98
8.2.1 コンシューマーエレクトロニクスの需要増加 98
図37 2028年、コンシューマーエレクトロニクス向け基板対基板コネクタ市場でアジア太平洋地域が最大のシェアを占める 98
表39 コンシューマーエレクトロニクス:基板対基板コネクタ市場(地域別)、 2019~2022年(百万米ドル) 99
表40 コンシューマーエレクトロニクス:基板対基板コネクタ市場(地域別)、2023~2028年(百万米ドル) 99
図38 2028年にはピンヘッダーセグメントがコンシューマーエレクトロニクス向け基板対基板コネクタ市場で大きなシェアを占める 100
表41 コンシューマーエレクトロニクス:基板対基板コネクタ市場(タイプ別)、2019~2022年(百万米ドル) 100
表42 コンシューマーエレクトロニクス:基板対基板コネクタ市場(タイプ別)、2023~2028年(百万米ドル) 100
表43 民生用電子機器:基板対基板コネクタ市場、ピンヘッダータイプ別、2019~2022年(百万米ドル) 101
表44 民生用電子機器:基板対基板コネクタ市場、ピンヘッダータイプ別、2023~2028年(百万米ドル) 101
表45 民生用電子機器:基板対基板コネクタ市場、ピッチ別、2019~2022年(百万米ドル) 101
表46 民生用電子機器:基板対基板コネクタ市場、ピッチ別、2023~2028年(百万米ドル) 101
8.3産業オートメーション 102
8.3.1 産業オートメーションへの投資増加 102
表47 産業オートメーション:基板対基板コネクタ市場(地域別)、2019~2022年(百万米ドル) 102
表48 産業オートメーション:基板対基板コネクタ市場(地域別)、2023~2028年(百万米ドル) 103
表49 産業オートメーション:基板対基板コネクタ市場(タイプ別)、2019~2022年(百万米ドル) 103
表50 産業オートメーション:基板対基板コネクタ市場(タイプ別)、 2023~2028年(百万米ドル) 103
表51 産業オートメーション:基板対基板コネクタ市場(ピンヘッダータイプ別)、2019~2022年(百万米ドル) 103
表52 産業オートメーション:基板対基板コネクタ市場(ピンヘッダータイプ別)、2023~2028年(百万米ドル) 104
表53 産業オートメーション:基板対基板コネクタ市場(ピッチ別)、2019~2022年(百万米ドル) 104
表54 産業オートメーション:基板対基板コネクタ市場(ピッチ別)、2023~2028年(百万米ドル) 104
8.4 通信 105
8.4.1 発展途上国におけるデータセンター数の増加 105
表55 通信:基板対基板コネクタ市場(地域別)、2019~2022年 (百万米ドル) 105
表56 通信:基板対基板コネクタ市場(地域別)、2023~2028年 (百万米ドル) 105
表57 通信:基板対基板コネクタ市場(タイプ別)、2019~2022年 (百万米ドル) 106
表58 通信:基板対基板コネクタ市場(タイプ別)、2023~2028年(百万米ドル) 106
表59 通信:基板対基板コネクタ市場(ピンヘッダータイプ別)、2019~2022年(百万米ドル) 106
表60 通信:基板対基板コネクタ市場(ピンヘッダータイプ別)、2023~2028年(百万米ドル) 106
表61 通信:基板対基板コネクタ市場(ピッチ別)、2019~2022年(百万米ドル) 107
表62 通信:基板対基板コネクタ市場、ピッチ別、2023~2028年(百万米ドル) 107
8.5 自動車 107
8.5.1 電気自動車(EV)の需要増加と自動運転技術の発展 107
表63 自動車:基板対基板コネクタ市場、地域別、2019~2022年(百万米ドル) 108
表64 自動車:基板対基板コネクタ市場、地域別、2023~2028年(百万米ドル) 108
表65 自動車:基板対基板コネクタ市場、タイプ別2019~2022年(百万米ドル) 108
表66 自動車:基板対基板コネクタ市場(タイプ別)、2023~2028年(百万米ドル) 109
表67 自動車:基板対基板コネクタ市場(ピンヘッダータイプ別)、2019~2022年(百万米ドル) 109
表68 自動車:基板対基板コネクタ市場(ピンヘッダータイプ別)、2023~2028年(百万米ドル) 109
表69 自動車:基板対基板コネクタ市場(ピッチ別)、2019~2022年(百万米ドル) 109
表70 自動車:基板対基板コネクタ市場、ピッチ別、2023~2028年(百万米ドル) 110
8.6 ヘルスケア 110
8.6.1 医療技術の進歩 110
表71 ヘルスケア:基板対基板コネクタ市場、地域別、2019~2022年(百万米ドル) 110
表72 ヘルスケア:基板対基板コネクタ市場、地域別、2023~2028年(百万米ドル) 111
表73 ヘルスケア:基板対基板コネクタ市場、タイプ別、2019~2022年(百万米ドル)百万米ドル) 111
表74 ヘルスケア:基板対基板コネクタ市場、タイプ別、2023~2028年(百万米ドル) 111
表75 ヘルスケア:基板対基板コネクタ市場、ピンヘッダータイプ別、2019~2022年(百万米ドル) 111
表76 ヘルスケア:基板対基板コネクタ市場、ピンヘッダータイプ別、2023~2028年(百万米ドル) 112
表77 ヘルスケア:基板対基板コネクタ市場、ピッチ別、2019~2022年(百万米ドル) 112
表78 ヘルスケア:基板対基板コネクタ市場、ピッチ別、2023~2028年(百万米ドル) 112
8.7 その他 113
表79 その他:基板対基板コネクタ市場、地域別、2019~2022年(百万米ドル) 113
表80 その他:基板対基板コネクタ市場、地域別、2023~2028年(百万米ドル) 113
表81 その他:基板対基板コネクタ市場、タイプ別、2019~2022年(百万米ドル) 113
表82 その他:基板対基板コネクタ市場、タイプ別2023~2028年(百万米ドル) 114
表83 その他:基板対基板コネクタ市場(ピンヘッダータイプ別)、2019~2022年(百万米ドル) 114
表84 その他:基板対基板コネクタ市場(ピンヘッダータイプ別)、2023~2028年(百万米ドル) 114
表85 その他:基板対基板コネクタ市場(ピッチ別)、2019~2022年(百万米ドル) 114
表86 その他:基板対基板コネクタ市場(ピッチ別)、2023~2028年(百万米ドル) 115
9地域別基板対基板コネクタ市場 116
9.1 はじめに 117
図39 2028年にはアジア太平洋地域が基板対基板コネクタ市場で最大のシェアを占める 117
表87 地域別基板対基板コネクタ市場 2019~2022年(百万米ドル) 117
表88 地域別基板対基板コネクタ市場 2023~2028年(百万米ドル) 118
9.2 北米 118
図40 北米:基板対基板コネクタ市場のスナップショット 119
9.2.1北米:景気後退の影響 120
表89 北米:基板対基板コネクタ市場(用途別)、2019~2022年(百万米ドル) 120
表90 北米:基板対基板コネクタ市場(用途別)、2023~2028年(百万米ドル) 120
表91 北米:基板対基板コネクタ市場(国別)、2019~2022年(百万米ドル) 121
表92 北米:基板対基板コネクタ市場(国別)、2023~2028年(百万米ドル) 121
9.2.2 米国 121
9.2.2.1 先進技術の導入率の高さとデータセンター市場の拡大 121
9.2.3 カナダ 121
9.2.3.1 活況を呈する家電製品および自動車産業 121
9.2.4 メキシコ 122
9.2.4.1 製造企業数の増加 122
9.3 欧州 122
図41 欧州:基板対基板コネクタ市場のスナップショット 123
表93 欧州:基板対基板コネクタ市場(用途別)、2019~2022年(百万米ドル) 124
表94 欧州:基板対基板コネクタ市場(用途別)、2023~2028年(百万米ドル) 124
表95 欧州:基板対基板コネクタ市場(国別)、2019~2022年 (百万米ドル) 124
表96 欧州:基板対基板コネクタ市場(国別)、2023~2028年 (百万米ドル) 125
9.3.1 欧州:景気後退の影響 125
9.3.2 ドイツ 125
9.3.2.1 自動車産業の拡大 125
9.3.3 英国 126
9.3.3.1 自動車メーカーによる生産能力の拡大 126
9.3.4 フランス 126
9.3.4.1 製造業における政府主導の投資 126
9.3.5その他のヨーロッパ 126
9.4 アジア太平洋地域 127
図42 アジア太平洋地域:基板対基板コネクタ市場のスナップショット 127
表97 アジア太平洋地域:基板対基板コネクタ市場(用途別)、2019~2022年(百万米ドル) 128
表98 アジア太平洋地域:基板対基板コネクタ市場(用途別)、2023~2028年(百万米ドル) 128
表99 アジア太平洋地域:基板対基板コネクタ市場(国別)、2019~2022年(百万米ドル) 128
表100 アジア太平洋地域:基板対基板コネクタ市場(国別)、2023~2028年(百万米ドル) 129
9.4.1 アジア太平洋地域:景気後退の影響 129
9.4.2 中国 129
9.4.2.1 先端技術デバイスの採用増加 129
9.4.3 日本 130
9.4.3.1 産業オートメーションの進展 130
9.4.4 韓国 130
9.4.4.1 自動車産業および民生用電子機器産業の大幅な成長 130
9.4.5 インド 130
9.4.5.1 現地製造業の促進への注目の高まり 130
9.4.6 その他のアジア太平洋地域 131
9.5 行 131
表101 行:基板対基板コネクタ市場、用途別、2019~2022年(百万米ドル) 131
表102:基板対基板コネクタ市場、用途別、2023~2028年(百万米ドル) 132
表103:基板対基板コネクタ市場、地域別、2019~2022年(百万米ドル) 132
表104:基板対基板コネクタ市場、地域別、2023~2028年(百万米ドル) 132
9.5.1:景気後退の影響 133
9.6:中東・アフリカ 133
9.6.1 サウジアラビア 133
9.6.1.1 工業・製造業の拡大 133
9.6.2 UAE 133
9.6.2.1 スマートシティ・プロジェクトの拡大 133
9.6.3 その他の中東・アフリカ 133
表105 中東・アフリカ:基板対基板コネクタ市場(国別)、2019~2022年(百万米ドル) 134
表106 中東・アフリカ:基板対基板コネクタ市場(国別)、2023~2028年(百万米ドル) 134
9.7 南米 134
9.7.1 ブラジル 134
9.7.1.1 製造業における信頼性と効率性に優れたコネクタの需要増加 134
9.7.2 アルゼンチン 135
9.7.2.1 電子機器および機器の需要増加 135
9.7.3 その他の南米諸国 135
表107 南米:基板対基板コネクタ市場(国別、2019~2022年、百万米ドル) 135
表108 南米:基板対基板コネクタ市場(国別、2023~2028年、百万米ドル) 135
10 競争環境 136
10.1 概要 136
10.2 主要企業が採用する主要戦略136
表109 基板対基板コネクタ市場:主要プレーヤーの主要戦略 136
10.3 上位3社の収益分析(2018~2022年) 137
図43 基板対基板コネクタ市場:上位3社の収益分析(2018~2022年) 137
10.4 市場シェア分析(2022年) 138
表110 基板対基板コネクタ市場:競争の度合い 138
図44 基板対基板コネクタ市場シェア分析(2022年) 138
10.5 競合評価マトリックス(2022年) 140
10.5.1 スター 140
10.5.2 新興リーダー140
10.5.3 普及型プレーヤー 140
10.5.4 参加者 140
図45 基板対基板コネクタ市場(世界):企業評価マトリックス、2022年 141
10.6 スタートアップ企業/中小企業(SMES)評価マトリックス、2022年 142
10.6.1 進歩的企業 142
10.6.2 対応力のある企業 142
10.6.3 ダイナミックな企業 142
10.6.4 スターティングブロック 142
図46 基板対基板コネクタ市場:スタートアップ企業/中小企業評価マトリックス2022 143
10.7 競合ベンチマーク 144
表 111 企業フットプリント 144
表 112 ピッチ:企業フットプリント 145
表 113 用途:企業フットプリント 146
表 114 地域:企業フットプリント 147
10.8 主要スタートアップ企業/中小企業 148
表 115 基板対基板コネクタ市場:主要スタートアップ企業/中小企業一覧 148
表 116 基板対基板コネクタ市場:主要スタートアップ企業/中小企業の競合ベンチマーク(タイプ別) 148
表 117 基板対基板コネクタ市場:主要スタートアップ/中小企業の地域別競争ベンチマーク 148
10.9 競争シナリオとトレンド 149
10.9.1 製品投入 149
表118 基板対基板コネクタ市場:製品投入、2020~2023年 149
10.9.2 取引 153
表119 基板対基板コネクタ市場:取引、2020~2023年 153
10.9.3 その他 153
表120 基板対基板コネクタ市場:その他、2020~2023年 153
11 企業概要 156
(事業概要、提供製品、最近の開発状況、MnMビュー(勝利の見込み、戦略的選択、弱点と競争上の脅威)*
11.1 主要プレーヤー 156
11.1.1 TEコネクティビティ 156
表121 TEコネクティビティ:会社概要 156
図47 TEコネクティビティ:会社概要 157
表122 TEコネクティビティ:提供製品 157
表123 TEコネクティビティ:製品発売 158
表124 TEコネクティビティ:その他 158
11.1.2 アンフェノール・コーポレーション 160
表125 アンフェノール・コーポレーション:会社概要 160
図48アンフェノール社:会社概要 161
表 126 アンフェノール社:提供製品 161
表 127 アンフェノール社:新製品発売 162
11.1.3 ヒロセ電機株式会社164
表128 ヒロセ電機株式会社:会社概要 164
図49 ヒロセ電機株式会社:会社概要 164
表129 ヒロセ電機株式会社:提供製品 165
表130 ヒロセ電機株式会社:製品発売 166
11.1.4 MOLEX, LLC 168
表131 MOLEX, LLC:会社概要 168
表132 MOLEX, LLC:提供製品 168
表133 MOLEX, LLC:製品発売 170
表134 MOLEX, LLC:取引 171
表135 MOLEX, LLC: その他 171
11.1.5 日本航空電子工業株式会社173
表136 日本航空電子工業株式会社:会社概要 173
図50 日本航空電子工業株式会社:会社概要 174
表137 日本航空電子工業株式会社:提供製品 174
表138 日本航空電子工業株式会社:製品投入 175
11.1.6 オムロン株式会社 177
表139 オムロン株式会社:会社概要 177
図51 オムロン株式会社:会社概要 178
表140 オムロン株式会社:提供製品 179
11.1.7 SAMTEC 180
表 141 SAMTEC: 会社概要 180
表 142 SAMTEC: 提供製品 180
11.1.8 CSCONN CORPORATION 181
表 143 CSCONN CORPORATION: 会社概要 181
表 144 CSCONN CORPORATION: 提供製品 181
11.1.9 FIT HON TENG LIMITED 183
表 145 FIT HON TENG LIMITED: 会社概要 183
図 52 FIT HON TENG LIMITED: 会社概要 184
表 146 FIT HON TENG LIMITED: 提供製品 184
表 147 FIT HON TENG LIMITED:その他 185
11.1.10 京セラ株式会社 186
表 148 京セラ株式会社:会社概要 186
図 53 京セラ株式会社:会社概要 187
表 149 京セラ株式会社:提供製品 187
表 150 京セラ株式会社:製品発売 188
11.1.11 ハーティングテクノロジーグループ 189
表 151 ハーティングテクノロジーグループ:会社概要 189
表 152 ハーティングテクノロジーグループ:提供製品 189
表 153 ハーティングテクノロジーグループ:取引 190
表 154ハーティングテクノロジーグループ:その他 190
11.2 その他の企業 191
11.2.1 3M 191
11.2.2 ERNI DEUTSCHLAND GMBH 192
11.2.3 HARWIN 193
11.2.4 EPT GMBH 194
11.2.5 KEL CORPORATION 195
11.2.6 METZ CONNECT GMBH 196
11.2.7 SMK CORPORATION 197
11.2.8 ACES ELECTRONICS CO., LTD. 198
11.2.9 AIRBORN, INC. 199
11.2.10 AUK 200
11.2.11 ROSENBERGER 201
11.2.12 JST SALES AMERICA, INC. 201
11.2.13 イリソ電子工業株式会社 203
11.2.14 山一電機株式会社 204
11.2.15 フェニックス・コンタクト 205
※非上場企業の場合、事業概要、提供製品、直近の動向、MnMの視点、勝利の権利、戦略的選択、弱点、競争上の脅威に関する詳細は記載されていない可能性があります。
産業オートメーションにおける主要プレーヤー12社 206
12.1 主要プレーヤー 206
12.1.1 ロックウェル・オートメーション 206
12.1.1.1 事業概要 206
表155 ロックウェル・オートメーション:会社概要 206
図54 ロックウェル・オートメーション:会社概要 207
12.1.1.2 提供製品 207
表156 ロックウェル・オートメーション:提供製品 207
12.1.1.3 最近の動向 208
12.1.1.3.1 製品発表 208
表157 ロックウェル・オートメーション:製品発表 208
12.1.1.3.2 取引208
表158 ロックウェル・オートメーション:取引 208
12.1.2 パーカー・ハネフィン社 209
12.1.2.1 事業概要 209
表159 パーカー・ハネフィン社:会社概要 209
図55 パーカー・ハネフィン社:会社概要 210
12.1.2.2 提供製品 211
表160 パーカー・ハネフィン社:提供製品 211
12.1.2.3 最近の動向 211
12.1.2.3.1 取引 211
表161 パーカー・ハネフィン社:取引 211
12.1.3 シーメンス 212
12.1.3.1 事業概要 212
表 162 シーメンス:会社概要 212
図 56 シーメンス:会社概要 213
12.1.3.2 提供製品 214
表 163 シーメンス:提供製品 214
12.1.3.3 最近の動向 214
12.1.3.3.1 取引 214
表 164 シーメンス:取引 214
12.1.3.3.2 その他 215
表 165 シーメンス:その他 215
12.1.4 イートン 216
12.1.4.1 事業概要 216
表 166 イートン:会社概要 216
図 57イートン:会社概要 217
12.1.4.2 提供製品 218
表167 イートン:提供製品 218
12.1.4.3 最近の動向 218
12.1.4.3.1 製品の発売 218
表168 イートン:製品の発売 218
12.1.4.3.2 取引 218
表169 イートン:取引 218
12.1.5 ABB 219
12.1.5.1 事業概要 219
表170 ABB:会社概要 219
図58 ABB:会社概要 220
12.1.5.2 提供製品 221
表171 ABB:製品提供品 221
12.1.5.3 最近の動向 221
12.1.5.3.1 取引 221
表 172 ABB: 取引 221
12.1.5.3.2 その他 222
表 173 ABB: その他 222
12.1.6 エマソン・エレクトリック社 223
12.1.6.1 事業概要 223
表 174 エマソン・エレクトリック社: 会社概要 223
図 59 エマソン・エレクトリック社: 会社概要 224
12.1.6.2 提供製品 224
表 175 エマソン・エレクトリック社: 提供製品 224
12.1.6.3 最近の動向 225
12.1.6.3.1 製品発売 225
表 176 エマソン・エレクトリック社:製品発売 225
12.1.6.3.2 取引 225
表 177 エマソン・エレクトリック社:取引 225
13 隣接市場および関連市場 226
13.1 はじめに 226
13.2 RFID市場(製品カテゴリー別) 226
表 178 電子設計自動化市場(製品カテゴリー別)、2019~2022年(百万米ドル) 226
表 179 電子設計自動化市場(製品カテゴリー別)、2023~2028年(百万米ドル) 227
13.3 コンピュータ支援エンジニアリング(CAE) 227
13.3.1 市場拡大を牽引する様々な業界におけるコンピュータ支援エンジニアリング(CAE)の採用拡大 227
13.4 集積回路(IC)の物理設計と検証 228
13.4.1 プロセスジオメトリの微細化による需要増加 228
13.5 プリント回路基板(PCB)とマルチチップモジュール(MCM) 228
13.5.1 防衛、産業、民生分野におけるPCBとMCMの利用拡大による市場拡大 228
13.6 半導体インターネットプロトコル(IP) 228
13.6.1 市場を牽引する容易な再利用性とライセンス供与 228
13.7 サービス 229
13.7.1 市場を牽引するチップ設計の複雑化 229
14 付録 230
14.1 ディスカッションガイド 230
14.2 ナレッジストア:MARKETSANDMARKETS サブスクリプションポータル 232
14.3 カスタマイズオプション 234
14.4 関連レポート 234
14.5 著者詳細 235

1 INTRODUCTION 31
1.1 STUDY OBJECTIVES 31
1.2 MARKET DEFINITION 31
1.3 STUDY SCOPE 32
1.3.1 MARKETS COVERED 32
FIGURE 1 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: SEGMENTATION 32
1.3.2 REGIONAL SCOPE 32
1.3.3 YEARS CONSIDERED 33
1.3.4 CURRENCY CONSIDERED 33
1.4 STAKEHOLDERS 33
1.5 RECESSION IMPACT 34
2 RESEARCH METHODOLOGY 35
2.1 RESEARCH DATA 35
FIGURE 2 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: RESEARCH DESIGN 36
2.1.1 SECONDARY DATA 36
2.1.1.1 List of key secondary sources 37
2.1.1.2 Breakdown of secondary sources 37
2.1.2 PRIMARY DATA 38
2.1.2.1 Key data from primary sources 38
2.1.2.2 Key industry insights 39
2.1.2.3 Breakdown of primaries 39
2.2 FACTOR ANALYSIS 40
FIGURE 3 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: BOTTOM-UP APPROACH (SUPPLY SIDE)—REVENUE GENERATED BY COMPANIES FROM SALES OF BOARD-TO-BOARD CONNECTORS 40
2.3 MARKET SIZE ESTIMATION 41
2.3.1 BOTTOM-UP APPROACH 41
2.3.1.1 Approach to derive market size using bottom-up analysis 41
FIGURE 4 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: BOTTOM-UP APPROACH 42
2.3.2 TOP-DOWN APPROACH 42
2.3.2.1 Approach to derive market size using top-down analysis 42
FIGURE 5 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: TOP-DOWN APPROACH 43
2.4 DATA TRIANGULATION 43
FIGURE 6 DATA TRIANGULATION 43
2.5 RESEARCH ASSUMPTIONS 44
2.6 APPROACH TO ANALYZE RECESSION IMPACT ON BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET 45
3 EXECUTIVE SUMMARY 46
FIGURE 7 SOCKET SEGMENT TO REGISTER HIGHER CAGR IN BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET DURING FORECAST PERIOD 47
FIGURE 8 1–2 MM SEGMENT TO HOLD LARGEST MARKET SHARE IN 2028 47
FIGURE 9 AUTOMOTIVE SEGMENT TO EXHIBIT HIGHEST CAGR IN BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET FROM 2023 TO 2028 48
FIGURE 10 ASIA PACIFIC TO BE FASTEST-GROWING MARKET FOR BOARD-TO-BOARD CONNECTORS DURING FORECAST PERIOD 48
4 PREMIUM INSIGHTS 50
4.1 ATTRACTIVE OPPORTUNITIES FOR PLAYERS IN BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET 50
FIGURE 11 GROWING ADOPTION OF AUTOMATION, ROBOTICS, AND IOT TECHNOLOGIES 50
4.2 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE 50
FIGURE 12 PIN HEADER SEGMENT TO HOLD LARGER SHARE OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET IN 2028 50
4.3 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH 51
FIGURE 13 LESS THAN 1 MM SEGMENT TO ACCOUNT FOR LARGEST SHARE OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET IN 2028 51
4.4 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION AND REGION 51
FIGURE 14 CONSUMER ELECTRONICS SEGMENT AND ASIA PACIFIC TO HOLD LARGEST SHARES OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET IN 2028 51
4.5 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY 52
FIGURE 15 INDIA TO REGISTER HIGHEST CAGR IN BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET BETWEEN 2023 AND 2028 52
5 MARKET OVERVIEW 53
5.1 INTRODUCTION 53
5.2 MARKET DYNAMICS 53
FIGURE 16 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: DRIVERS, RESTRAINTS, OPPORTUNITIES, AND CHALLENGES 53
5.2.1 DRIVERS 54
5.2.1.1 Increased demand for miniaturized and compact devices with high-density interconnections 54
5.2.1.2 Rapid technological advancements in various industries 54
5.2.1.3 Increasing demand for industrial automation and robotics 54
FIGURE 17 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: DRIVERS AND THEIR IMPACT 55
5.2.2 RESTRAINTS 56
5.2.2.1 Technological complexities associated with development of application-specific board-to-board connectors 56
FIGURE 18 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: RESTRAINTS AND THEIR IMPACT 56
5.2.3 OPPORTUNITIES 56
5.2.3.1 Rising deployment of high-capacity data centers and 5G technology in Asia Pacific 56
5.2.3.2 Growing adoption of Internet of Things (IoT) and edge computing technologies 57
FIGURE 19 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: OPPORTUNITIES AND THEIR IMPACT 57
5.2.4 CHALLENGES 58
5.2.4.1 Signal integrity and high-speed data transmission 58
5.2.4.2 Cost optimization and pricing pressure 58
FIGURE 20 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: CHALLENGES AND THEIR IMPACT 58
5.3 VALUE CHAIN ANALYSIS 59
FIGURE 21 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: VALUE CHAIN ANALYSIS 59
5.4 ECOSYSTEM ANALYSIS 60
FIGURE 22 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: ECOSYSTEM ANALYSIS 60
TABLE 1 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: ECOSYSTEM ANALYSIS 61
5.5 PRICING ANALYSIS 62
5.5.1 AVERAGE SELLING PRICE (ASP) OF BOARD-TO-BOARD CONNECTORS OFFERED BY THREE KEY PLAYERS, BY PITCH 62
FIGURE 23 AVERAGE SELLING PRICE (ASP) OF BOARD-TO-BOARD CONNECTORS OFFERED BY THREE KEY PLAYERS, BY PITCH 62
TABLE 2 AVERAGE SELLING PRICE (ASP) OF BOARD-TO-BOARD CONNECTORS, BY PITCH 62
5.5.2 AVERAGE SELLING PRICE (ASP) TREND 62
TABLE 3 AVERAGE SELLING PRICE (ASP) OF BOARD-TO-BOARD CONNECTORS, BY REGION 63
5.6 TRENDS/DISRUPTIONS IMPACTING CUSTOMERS’ BUSINESSES 63
FIGURE 24 REVENUE SHIFT AND NEW REVENUE POCKETS FOR PLAYERS IN BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET 63
5.7 TECHNOLOGY ANALYSIS 64
5.7.1 HIGH-SPEED DATA TRANSMISSION TECHNOLOGY 64
5.7.2 POWER DELIVERY AND MANAGEMENT 64
5.7.3 ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE (EMI)/RADIO FREQUENCY INTERFERENCE (RFI) SHIELDING AND FILTERING 64
5.7.4 INDUSTRIAL AUTOMATION 64
5.8 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 65
FIGURE 25 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 65
TABLE 4 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 65
5.9 KEY STAKEHOLDERS AND BUYING CRITERIA 67
5.9.1 KEY STAKEHOLDERS IN BUYING PROCESS 67
FIGURE 26 INFLUENCE OF STAKEHOLDERS ON BUYING PROCESS FOR TOP THREE APPLICATIONS 67
TABLE 5 INFLUENCE OF STAKEHOLDERS ON BUYING PROCESS FOR TOP THREE APPLICATIONS (%) 67
5.9.2 BUYING CRITERIA 68
FIGURE 27 KEY BUYING CRITERIA FOR TOP THREE APPLICATIONS 68
TABLE 6 KEY BUYING CRITERIA FOR TOP THREE APPLICATIONS 68
5.10 CASE STUDY ANALYSIS 69
TABLE 7 JAPAN AVIATION ELECTRONICS SUPPLIED BOARD-TO-BOARD CONNECTORS TO AUTOMOBILE MANUFACTURER FOR INTEGRATED ELECTRONIC CONTROL UNIT (ECU) APPLICATIONS 69
TABLE 8 GLOBAL CONNECTOR TECHNOLOGY (GCT) DEVELOPED CUSTOM 54-POSITION PIN HEADER INSULATOR FOR CUSTOMER 69
5.11 TRADE ANALYSIS 70
5.11.1 IMPORT SCENARIO 70
FIGURE 28 IMPORT DATA, BY KEY COUNTRY, 2018–2022 (USD BILLION) 70
5.11.2 EXPORT SCENARIO 71
FIGURE 29 EXPORT DATA, BY KEY COUNTRY, 2018–2022 (USD BILLION) 71
5.12 PATENT ANALYSIS 71
FIGURE 30 TOP 10 COMPANIES WITH HIGHEST NUMBER OF PATENT APPLICATIONS IN LAST 10 YEARS 71
TABLE 9 TOP 20 PATENT OWNERS IN US IN LAST 10 YEARS 72
FIGURE 31 NUMBER OF PATENTS GRANTED, 2012–2022 72
TABLE 10 LIST OF FEW PATENTS RELATED TO BOARD-TO-BOARD CONNECTORS 73
5.13 KEY CONFERENCES AND EVENTS, 2023–2024 73
TABLE 11 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: LIST OF CONFERENCES AND EVENTS 73
5.14 REGULATORY LANDSCAPE 74
5.14.1 REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 74
TABLE 12 NORTH AMERICA: LIST OF REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 74
TABLE 13 EUROPE: LIST OF REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 75
TABLE 14 ASIA PACIFIC: LIST OF REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 76
TABLE 15 ROW: LIST OF REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 77
5.14.2 STANDARDS 77
TABLE 16 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: STANDARDS 77
6 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE 79
6.1 INTRODUCTION 80
FIGURE 32 PIN HEADER SEGMENT ACCOUNTED FOR LARGER SHARE OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET IN 2022 80
TABLE 17 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 80
TABLE 18 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 82
6.2 PIN HEADER 82
6.2.1 HIGHLY USED FOR BOARD-TO-BOARD CONNECTIONS IN DIFFERENT ELECTRONIC DEVICES 82
TABLE 19 PIN HEADER: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 83
TABLE 20 PIN HEADER: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 83
TABLE 21 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 83
TABLE 22 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 84
6.2.1.1 Stacked header 84
TABLE 23 STACKED HEADER: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 84
TABLE 24 STACKED HEADER: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 85
6.2.1.2 Shrouded header 85
TABLE 25 SHROUDED HEADER: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 85
TABLE 26 SHROUDED HEADER: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 86
6.3 SOCKET 86
6.3.1 FINDS APPLICATIONS IN MAINTENANCE AND INSPECTION OPERATIONS 86
TABLE 27 SOCKET: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 86
TABLE 28 SOCKET: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 87
7 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH 88
7.1 INTRODUCTION 89
FIGURE 33 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH 89
FIGURE 34 1–2 MM SEGMENT TO ACCOUNT FOR LARGEST SHARE OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET IN 2028 89
TABLE 29 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2019–2022 (USD MILLION) 90
TABLE 30 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2023–2028 (USD MILLION) 90
7.2 LESS THAN 1 MM 91
7.2.1 RISING NEED FOR ADVANCED MATING SYSTEMS 91
TABLE 31 LESS THAN 1 MM: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 91
TABLE 32 LESS THAN 1 MM: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 91
7.3 1–2 MM 92
7.3.1 EASE OF HANDLING AND SECURE AND RELIABLE CONNECTION IN VARIOUS APPLICATIONS 92
TABLE 33 1–2 MM: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 92
TABLE 34 1–2 MM: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 93
7.4 GREATER THAN 2 MM 93
7.4.1 SUITABILITY FOR APPLICATIONS REQUIRING RESISTANCE TO MECHANICAL STRESS, VIBRATION, AND SHOCK 93
TABLE 35 GREATER THAN 2 MM: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 94
TABLE 36 GREATER THAN 2 MM: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 94
8 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION 95
8.1 INTRODUCTION 96
FIGURE 35 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION 96
FIGURE 36 CONSUMER ELECTRONICS SEGMENT TO ACCOUNT FOR LARGEST SHARE OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET IN 2028 96
TABLE 37 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 97
TABLE 38 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 97
8.2 CONSUMER ELECTRONICS 98
8.2.1 INCREASING DEMAND FOR CONSUMER ELECTRONICS 98
FIGURE 37 ASIA PACIFIC TO ACCOUNT FOR LARGEST SHARE OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET FOR CONSUMER ELECTRONICS IN 2028 98
TABLE 39 CONSUMER ELECTRONICS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 99
TABLE 40 CONSUMER ELECTRONICS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 99
FIGURE 38 PIN HEADER SEGMENT TO ACCOUNT FOR LARGER SHARE OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET FOR CONSUMER ELECTRONICS IN 2028 100
TABLE 41 CONSUMER ELECTRONICS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 100
TABLE 42 CONSUMER ELECTRONICS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 100
TABLE 43 CONSUMER ELECTRONICS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 101
TABLE 44 CONSUMER ELECTRONICS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 101
TABLE 45 CONSUMER ELECTRONICS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2019–2022 (USD MILLION) 101
TABLE 46 CONSUMER ELECTRONICS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2023–2028 (USD MILLION) 101
8.3 INDUSTRIAL AUTOMATION 102
8.3.1 RISING INVESTMENTS IN INDUSTRIAL AUTOMATION 102
TABLE 47 INDUSTRIAL AUTOMATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 102
TABLE 48 INDUSTRIAL AUTOMATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 103
TABLE 49 INDUSTRIAL AUTOMATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 103
TABLE 50 INDUSTRIAL AUTOMATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 103
TABLE 51 INDUSTRIAL AUTOMATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 103
TABLE 52 INDUSTRIAL AUTOMATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 104
TABLE 53 INDUSTRIAL AUTOMATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2019–2022 (USD MILLION) 104
TABLE 54 INDUSTRIAL AUTOMATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2023–2028 (USD MILLION) 104
8.4 TELECOMMUNICATION 105
8.4.1 INCREASING NUMBER OF DATA CENTERS IN DEVELOPING ECONOMIES 105
TABLE 55 TELECOMMUNICATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 105
TABLE 56 TELECOMMUNICATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 105
TABLE 57 TELECOMMUNICATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 106
TABLE 58 TELECOMMUNICATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 106
TABLE 59 TELECOMMUNICATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 106
TABLE 60 TELECOMMUNICATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 106
TABLE 61 TELECOMMUNICATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2019–2022 (USD MILLION) 107
TABLE 62 TELECOMMUNICATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2023–2028 (USD MILLION) 107
8.5 AUTOMOTIVE 107
8.5.1 INCREASING DEMAND FOR ELECTRIC VEHICLES (EVS) AND DEVELOPMENTS IN AUTONOMOUS DRIVING TECHNOLOGIES 107
TABLE 63 AUTOMOTIVE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 108
TABLE 64 AUTOMOTIVE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 108
TABLE 65 AUTOMOTIVE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 108
TABLE 66 AUTOMOTIVE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 109
TABLE 67 AUTOMOTIVE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 109
TABLE 68 AUTOMOTIVE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 109
TABLE 69 AUTOMOTIVE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2019–2022 (USD MILLION) 109
TABLE 70 AUTOMOTIVE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2023–2028 (USD MILLION) 110
8.6 HEALTHCARE 110
8.6.1 ADVANCEMENTS IN MEDICAL TECHNOLOGIES 110
TABLE 71 HEALTHCARE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 110
TABLE 72 HEALTHCARE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 111
TABLE 73 HEALTHCARE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 111
TABLE 74 HEALTHCARE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 111
TABLE 75 HEALTHCARE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 111
TABLE 76 HEALTHCARE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 112
TABLE 77 HEALTHCARE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2019–2022 (USD MILLION) 112
TABLE 78 HEALTHCARE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2023–2028 (USD MILLION) 112
8.7 OTHERS 113
TABLE 79 OTHERS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 113
TABLE 80 OTHERS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 113
TABLE 81 OTHERS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 113
TABLE 82 OTHERS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 114
TABLE 83 OTHERS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 114
TABLE 84 OTHERS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 114
TABLE 85 OTHERS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2019–2022 (USD MILLION) 114
TABLE 86 OTHERS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2023–2028 (USD MILLION) 115
9 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION 116
9.1 INTRODUCTION 117
FIGURE 39 ASIA PACIFIC TO HOLD LARGEST SHARE OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET IN 2028 117
TABLE 87 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 117
TABLE 88 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 118
9.2 NORTH AMERICA 118
FIGURE 40 NORTH AMERICA: SNAPSHOT OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET 119
9.2.1 NORTH AMERICA: RECESSION IMPACT 120
TABLE 89 NORTH AMERICA: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 120
TABLE 90 NORTH AMERICA: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 120
TABLE 91 NORTH AMERICA: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 121
TABLE 92 NORTH AMERICA: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 121
9.2.2 US 121
9.2.2.1 High adoption of advanced technologies and expanding data center market 121
9.2.3 CANADA 121
9.2.3.1 Booming consumer electronics and automotive industries 121
9.2.4 MEXICO 122
9.2.4.1 Rising number of manufacturing companies 122
9.3 EUROPE 122
FIGURE 41 EUROPE: SNAPSHOT OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET 123
TABLE 93 EUROPE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 124
TABLE 94 EUROPE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 124
TABLE 95 EUROPE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 124
TABLE 96 EUROPE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 125
9.3.1 EUROPE: RECESSION IMPACT 125
9.3.2 GERMANY 125
9.3.2.1 Expanding automotive industry 125
9.3.3 UK 126
9.3.3.1 Expansion of production capacities by automobile companies 126
9.3.4 FRANCE 126
9.3.4.1 Government-led investments in manufacturing sector 126
9.3.5 REST OF EUROPE 126
9.4 ASIA PACIFIC 127
FIGURE 42 ASIA PACIFIC: SNAPSHOT OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET 127
TABLE 97 ASIA PACIFIC: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 128
TABLE 98 ASIA PACIFIC: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 128
TABLE 99 ASIA PACIFIC: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 128
TABLE 100 ASIA PACIFIC: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 129
9.4.1 ASIA PACIFIC: RECESSION IMPACT 129
9.4.2 CHINA 129
9.4.2.1 Rising adoption of technologically advanced devices 129
9.4.3 JAPAN 130
9.4.3.1 Rising industrial automation 130
9.4.4 SOUTH KOREA 130
9.4.4.1 Significant growth of automotive and consumer electronics industries 130
9.4.5 INDIA 130
9.4.5.1 Rising focus on promoting local manufacturing 130
9.4.6 REST OF ASIA PACIFIC 131
9.5 ROW 131
TABLE 101 ROW: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 131
TABLE 102 ROW: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 132
TABLE 103 ROW: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 132
TABLE 104 ROW: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 132
9.5.1 ROW: RECESSION IMPACT 133
9.6 MIDDLE EAST & AFRICA 133
9.6.1 SAUDI ARABIA 133
9.6.1.1 Expanding industrial and manufacturing sectors 133
9.6.2 UAE 133
9.6.2.1 Growing smart city projects 133
9.6.3 REST OF MIDDLE EAST & AFRICA 133
TABLE 105 MIDDLE EAST & AFRICA: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 134
TABLE 106 MIDDLE EAST & AFRICA: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 134
9.7 SOUTH AMERICA 134
9.7.1 BRAZIL 134
9.7.1.1 Rising demand for reliable and efficient connectors in manufacturing sector 134
9.7.2 ARGENTINA 135
9.7.2.1 Increasing demand for electronic devices and equipment 135
9.7.3 REST OF SOUTH AMERICA 135
TABLE 107 SOUTH AMERICA: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 135
TABLE 108 SOUTH AMERICA: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 135
10 COMPETITIVE LANDSCAPE 136
10.1 OVERVIEW 136
10.2 KEY STRATEGIES ADOPTED BY MAJOR PLAYERS 136
TABLE 109 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: KEY STRATEGIES ADOPTED BY MAJOR PLAYERS 136
10.3 REVENUE ANALYSIS OF TOP THREE PLAYERS, 2018–2022 137
FIGURE 43 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: REVENUE ANALYSIS OF TOP THREE PLAYERS, 2018–2022 137
10.4 MARKET SHARE ANALYSIS, 2022 138
TABLE 110 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: DEGREE OF COMPETITION 138
FIGURE 44 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET SHARE ANALYSIS, 2022 138
10.5 COMPETITIVE EVALUATION MATRIX, 2022 140
10.5.1 STARS 140
10.5.2 EMERGING LEADERS 140
10.5.3 PERVASIVE PLAYERS 140
10.5.4 PARTICIPANTS 140
FIGURE 45 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET (GLOBAL): COMPANY EVALUATION MATRIX, 2022 141
10.6 STARTUPS/SMALL AND MEDIUM-SIZED ENTERPRISES (SMES) EVALUATION MATRIX, 2022 142
10.6.1 PROGRESSIVE COMPANIES 142
10.6.2 RESPONSIVE COMPANIES 142
10.6.3 DYNAMIC COMPANIES 142
10.6.4 STARTING BLOCKS 142
FIGURE 46 BOARD TO BOARD CONNECTORS MARKET: STARTUPS/SMES EVALUATION MATRIX, 2022 143
10.7 COMPETITIVE BENCHMARKING 144
TABLE 111 COMPANY FOOTPRINT 144
TABLE 112 PITCH: COMPANY FOOTPRINT 145
TABLE 113 APPLICATION: COMPANY FOOTPRINT 146
TABLE 114 REGION: COMPANY FOOTPRINT 147
10.8 KEY STARTUPS/SMES 148
TABLE 115 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: LIST OF KEY STARTUPS/SMES 148
TABLE 116 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: COMPETITIVE BENCHMARKING OF KEY STARTUPS/SMES, BY TYPE 148
TABLE 117 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: COMPETITIVE BENCHMARKING OF KEY STARTUPS/SMES, BY REGION 148
10.9 COMPETITIVE SCENARIOS AND TRENDS 149
10.9.1 PRODUCT LAUNCHES 149
TABLE 118 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: PRODUCT LAUNCHES, 2020−2023 149
10.9.2 DEALS 153
TABLE 119 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: DEALS, 2020–2023 153
10.9.3 OTHERS 153
TABLE 120 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: OTHERS, 2020–2023 153
11 COMPANY PROFILES 156
(Business Overview, Products Offered, Recent Developments, MnM View Right to win, Strategic choices made, Weaknesses and competitive threats) *
11.1 KEY PLAYERS 156
11.1.1 TE CONNECTIVITY 156
TABLE 121 TE CONNECTIVITY: COMPANY OVERVIEW 156
FIGURE 47 TE CONNECTIVITY: COMPANY SNAPSHOT 157
TABLE 122 TE CONNECTIVITY: PRODUCTS OFFERED 157
TABLE 123 TE CONNECTIVITY: PRODUCT LAUNCHES 158
TABLE 124 TE CONNECTIVITY: OTHERS 158
11.1.2 AMPHENOL CORPORATION 160
TABLE 125 AMPHENOL CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 160
FIGURE 48 AMPHENOL CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 161
TABLE 126 AMPHENOL CORPORATION: PRODUCTS OFFERED 161
TABLE 127 AMPHENOL CORPORATION: PRODUCT LAUNCHES 162
11.1.3 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. 164
TABLE 128 HIROSE ELECTRIC CO., LTD.: COMPANY OVERVIEW 164
FIGURE 49 HIROSE ELECTRIC CO., LTD.: COMPANY SNAPSHOT 164
TABLE 129 HIROSE ELECTRIC CO., LTD.: PRODUCTS OFFERED 165
TABLE 130 HIROSE ELECTRIC CO., LTD.: PRODUCT LAUNCHES 166
11.1.4 MOLEX, LLC 168
TABLE 131 MOLEX, LLC: COMPANY OVERVIEW 168
TABLE 132 MOLEX, LLC: PRODUCTS OFFERED 168
TABLE 133 MOLEX, LLC: PRODUCT LAUNCHES 170
TABLE 134 MOLEX, LLC: DEALS 171
TABLE 135 MOLEX, LLC: OTHERS 171
11.1.5 JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LTD. 173
TABLE 136 JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LTD.: COMPANY OVERVIEW 173
FIGURE 50 JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LTD.: COMPANY SNAPSHOT 174
TABLE 137 JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LTD.: PRODUCTS OFFERED 174
TABLE 138 JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY LTD: PRODUCT LAUNCHES 175
11.1.6 OMRON CORPORATION 177
TABLE 139 OMRON CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 177
FIGURE 51 OMRON CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 178
TABLE 140 OMRON CORPORATION: PRODUCTS OFFERED 179
11.1.7 SAMTEC 180
TABLE 141 SAMTEC: COMPANY OVERVIEW 180
TABLE 142 SAMTEC: PRODUCTS OFFERED 180
11.1.8 CSCONN CORPORATION 181
TABLE 143 CSCONN CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 181
TABLE 144 CSCONN CORPORATION: PRODUCTS OFFERED 181
11.1.9 FIT HON TENG LIMITED 183
TABLE 145 FIT HON TENG LIMITED: COMPANY OVERVIEW 183
FIGURE 52 FIT HON TENG LIMITED: COMPANY SNAPSHOT 184
TABLE 146 FIT HON TENG LIMITED: PRODUCTS OFFERED 184
TABLE 147 FIT HON TENG LIMITED: OTHERS 185
11.1.10 KYOCERA CORPORATION 186
TABLE 148 KYOCERA CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 186
FIGURE 53 KYOCERA CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 187
TABLE 149 KYOCERA CORPORATION: PRODUCTS OFFERED 187
TABLE 150 KYOCERA CORPORATION: PRODUCT LAUNCHES 188
11.1.11 HARTING TECHNOLOGY GROUP 189
TABLE 151 HARTING TECHNOLOGY GROUP: COMPANY OVERVIEW 189
TABLE 152 HARTING TECHNOLOGY GROUP: PRODUCTS OFFERED 189
TABLE 153 HARTING TECHNOLOGY GROUP: DEALS 190
TABLE 154 HARTING TECHNOLOGY GROUP: OTHERS 190
11.2 OTHER PLAYERS 191
11.2.1 3M 191
11.2.2 ERNI DEUTSCHLAND GMBH 192
11.2.3 HARWIN 193
11.2.4 EPT GMBH 194
11.2.5 KEL CORPORATION 195
11.2.6 METZ CONNECT GMBH 196
11.2.7 SMK CORPORATION 197
11.2.8 ACES ELECTRONICS CO., LTD. 198
11.2.9 AIRBORN, INC. 199
11.2.10 AUK 200
11.2.11 ROSENBERGER 201
11.2.12 JST SALES AMERICA, INC. 201
11.2.13 IRISO ELECTRONICS CO., LTD. 203
11.2.14 YAMAICHI ELECTRONICS CO. 204
11.2.15 PHOENIX CONTACT 205
*Details on Business Overview, Products Offered, Recent Developments, MnM View, Right to win, Strategic choices made, Weaknesses and competitive threats might not be captured in case of unlisted companies.
12 KEY PLAYERS IN INDUSTRIAL AUTOMATION 206
12.1 KEY PLAYERS 206
12.1.1 ROCKWELL AUTOMATION 206
12.1.1.1 Business overview 206
TABLE 155 ROCKWELL AUTOMATION: COMPANY OVERVIEW 206
FIGURE 54 ROCKWELL AUTOMATION: COMPANY SNAPSHOT 207
12.1.1.2 Products offered 207
TABLE 156 ROCKWELL AUTOMATION: PRODUCTS OFFERED 207
12.1.1.3 Recent developments 208
12.1.1.3.1 Product launches 208
TABLE 157 ROCKWELL AUTOMATION: PRODUCT LAUNCHES 208
12.1.1.3.2 Deals 208
TABLE 158 ROCKWELL AUTOMATION: DEALS 208
12.1.2 PARKER HANNIFIN CORP 209
12.1.2.1 Business overview 209
TABLE 159 PARKER HANNIFIN CORP: COMPANY OVERVIEW 209
FIGURE 55 PARKER HANNIFIN CORP: COMPANY SNAPSHOT 210
12.1.2.2 Products offered 211
TABLE 160 PARKER HANNIFIN CORP: PRODUCTS OFFERED 211
12.1.2.3 Recent developments 211
12.1.2.3.1 Deals 211
TABLE 161 PARKER HANNIFIN CORP: DEALS 211
12.1.3 SIEMENS 212
12.1.3.1 Business overview 212
TABLE 162 SIEMENS: COMPANY OVERVIEW 212
FIGURE 56 SIEMENS: COMPANY SNAPSHOT 213
12.1.3.2 Products offered 214
TABLE 163 SIEMENS: PRODUCTS OFFERED 214
12.1.3.3 Recent developments 214
12.1.3.3.1 Deals 214
TABLE 164 SIEMENS: DEALS 214
12.1.3.3.2 Others 215
TABLE 165 SIEMENS: OTHERS 215
12.1.4 EATON 216
12.1.4.1 Business overview 216
TABLE 166 EATON: COMPANY OVERVIEW 216
FIGURE 57 EATON: COMPANY SNAPSHOT 217
12.1.4.2 Products offered 218
TABLE 167 EATON: PRODUCTS OFFERED 218
12.1.4.3 Recent developments 218
12.1.4.3.1 Product launches 218
TABLE 168 EATON: PRODUCT LAUNCHES 218
12.1.4.3.2 Deals 218
TABLE 169 EATON: DEALS 218
12.1.5 ABB 219
12.1.5.1 Business overview 219
TABLE 170 ABB: COMPANY OVERVIEW 219
FIGURE 58 ABB: COMPANY SNAPSHOT 220
12.1.5.2 Products offered 221
TABLE 171 ABB: PRODUCTS OFFERED 221
12.1.5.3 Recent developments 221
12.1.5.3.1 Deals 221
TABLE 172 ABB: DEALS 221
12.1.5.3.2 Others 222
TABLE 173 ABB: OTHERS 222
12.1.6 EMERSON ELECTRIC CO. 223
12.1.6.1 Business overview 223
TABLE 174 EMERSON ELECTRIC CO.: COMPANY OVERVIEW 223
FIGURE 59 EMERSON ELECTRIC CO.: COMPANY SNAPSHOT 224
12.1.6.2 Products offered 224
TABLE 175 EMERSON ELECTRIC CO.: PRODUCTS OFFERED 224
12.1.6.3 Recent developments 225
12.1.6.3.1 Product launches 225
TABLE 176 EMERSON ELECTRIC CO.: PRODUCT LAUNCHES 225
12.1.6.3.2 Deals 225
TABLE 177 EMERSON ELECTRIC CO.: DEALS 225
13 ADJACENT AND RELATED MARKETS 226
13.1 INTRODUCTION 226
13.2 RFID MARKET, BY PRODUCT CATEGORY 226
TABLE 178 ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION MARKET, BY PRODUCT CATEGORY, 2019–2022 (USD MILLION) 226
TABLE 179 ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION MARKET, BY PRODUCT CATEGORY, 2023–2028 (USD MILLION) 227
13.3 COMPUTER-AIDED ENGINEERING (CAE) 227
13.3.1 RISING ADOPTION OF COMPUTER-AIDED ENGINEERING IN VARIOUS INDUSTRIES TO BOOST MARKET 227
13.4 INTEGRATED CIRCUIT (IC) PHYSICAL DESIGN & VERIFICATION 228
13.4.1 SHRINKING PROCESS GEOMETRIES TO INCREASE DEMAND 228
13.5 PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB) & MULTI-CHIP MODULE (MCM) 228
13.5.1 GROWING USE OF PCBS AND MCMS IN DEFENSE, INDUSTRIAL, AND COMMERCIAL SECTORS TO DRIVE MARKET 228
13.6 SEMICONDUCTOR INTERNET PROTOCOL (IP) 228
13.6.1 EASY REUSABILITY AND LICENSING TO DRIVE MARKET 228
13.7 SERVICES 229
13.7.1 GROWING COMPLEXITY OF CHIP DESIGN TO DRIVE MARKET 229
14 APPENDIX 230
14.1 DISCUSSION GUIDE 230
14.2 KNOWLEDGESTORE: MARKETSANDMARKETS’ SUBSCRIPTION PORTAL 232
14.3 CUSTOMIZATION OPTIONS 234
14.4 RELATED REPORTS 234
14.5 AUTHOR DETAILS 235
※参考情報

基板対基板コネクタは、異なる基板同士を接続するための電子部品です。このコネクタは、主に電子機器において信号や電力の伝達を行い、システム全体の機能を向上させる役割を果たします。基板同士は、プリント基板(PCB)などであり、その上に取り付けられた電子部品を相互に接続することで、複雑な機能を実現可能にします。
基板対基板コネクタは、接続の形状や用途によってさまざまな種類が存在します。一般的な分類には、垂直型、水平型、スリム型、シャーシ面実装型があります。垂直型は、基板に対して直角に接続されている形状をしているため、スペースを有効に活用することができ、小型化が求められるデバイスに適しています。水平型は、基板に平行に接続される形状で、特に高さが制限されている場合や、複数の基板を一列に配置する際に効果的です。スリム型はさらに薄型で、限られたスペースへの設置が求められる用途に向いています。シャーシ面実装型は、筐体の外側に取り付けられるタイプで、さまざまな機器間での接続に使用されます。

基板対基板コネクタの用途は広範にわたります。特に、通信機器、コンピュータ、家電製品、自動車電子機器、医療機器などにおいて重要な役割を果たします。高速データ転送が求められる通信機器やコンピュータでは、基板対基板コネクタがデータの信号品質を保ちながら効率的に電力を供給するためのキーコンポーネントとなります。また、製品の改良や機能追加が可能なモジュラー設計においても基板対基板コネクタは重宝されます。

基板対基板コネクタは、その設計や製造においてもいくつかの関連技術が必要です。例えば、材料選定では、信号伝送特性や耐久性を考慮した高性能な導体や絶縁体が使用されます。また、接続性能を高めるために、メッキ技術や端子設計が重要です。特に、メッキは接触抵抗を低減し、長寿命を実現するために欠かせない要素となります。

さらに、最近では高周波数や高電力に対応するための技術革新が進んでいます。高密度実装が進む中で、よりコンパクトで効率的な接続方法が模索されています。4Kや8Kなどの高解像度映像データを扱う製品が増加する中で、基板対基板コネクタもそれに対応した設計が求められます。

加えて、環境への配慮も忘れてはなりません。リサイクル可能な材料の使用や、RoHS指令に基づく有害物質の制限に則った製品開発が進められています。これにより、持続可能な製品づくりが実現され、産業全体が環境負荷の低減を目指しています。

このように、基板対基板コネクタは多くの電子機器において欠かせない要素であり、その技術や応用の発展は絶えず進行しています。これからの電子機器の高性能化や小型化、環境への配慮を考慮した基板対基板コネクタの開発は、新たな市場の創出や技術革新につながる未来の鍵となるでしょう。


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※注目の調査資料
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※当市場調査資料(SE8727-23 )"基板対基板コネクタのグローバル市場予測(~2028):ピンヘッダー、ソケット" (英文:Board-to-Board Connectors Market by Type (Pin Headers, and Sockets), Pin Headers (Stacked & Shrouded) Pitch (Less Than 1 mm, 1 mm to 2 mm, Greater Than 2 mm), Application (Consumer Electronics, Industrial Automation) and Region - Global Forecast to 2028)はMarketsandMarkets社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。


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