「IT/電子」カテゴリーアーカイブ
世界のウェハープローブステーション市場規模・予測：製品種類別（手動型、半自動型、全自動型）、用途別（半導体、MEMS、LED、その他）、エンドユーザー別（研究開発、品質保証、生産）、地域別予測（2026年～2036年）
■ 英語タイトル：Global Wafer Probe Station Market Size Study and Forecast by Product Type (Manual, Semi-Automatic, Fully Automatic), Application (Semiconductor, MEMS, LED, and Others), End-User (Research and Development, Quality Assurance, Production), Regional Forecasts 2026-2036■ 商品コード：BZW26MY234
■ レポート発行日：2026年4月
世界のAEMマルチコア市場規模・予測：用途別（発電所、製鉄所、電子・太陽光発電、工業ガス、その他）、種類別（105 Nm³/h、210 Nm³/h）、地域別予測（2025年～2035年）
■ 英語タイトル：Global AEM Multicore Market Size Study & Forecast, by Application (Power Plant, Steel Plant, Electronics & PV, Industrial Gas, Others) by Type (105 Nm³/h, 210 Nm³/h) and Regional Forecasts 2025-2035■ 商品コード：BZW26MY196
■ レポート発行日：2026年2月
世界のSiC・GaNパワー半導体市場規模・予測：種類別（SiCパワーモジュール、GaNパワーモジュール、ディスクリートSiC、ディスクリートGaN）、用途別（電源、産業用モーター駆動、HV/EV、太陽光発電用インバーター、トラクション、その他）、地域別予測（2026年～2036年）
■ 英語タイトル：Global SiC and GaN Power Semiconductor Market Size Study and Forecast by Type (Sic Power Module, GaN Power Module, Discrete SiC, and Discrete GaN), Application (Power Supplies, Industrial Motor Drives, H or EV, PV Inverters, Traction, and Others), Regional Forecasts 2026-2036■ 商品コード：BZW26MY224
■ レポート発行日：2026年4月
世界のMEMS包装用基板市場規模・予測： 基板種類別（有機基板、セラミック基板、ガラス基板）、用途別（民生用電子機器、自動車、医療、工業・ロボット、通信・インフラ）、包装技術別（チップスケール包装、ウェハーレベル包装、ファンアウト包装、システムイン包装）、地域別予測（2025年～2035年）
■ 英語タイトル：Global MEMS Packaging Substrates Market Size Study and Forecast by Substrate Type (Organic Substrates, Ceramic Substrates, Glass Substrates), Application (Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, Industrial and Robotics, Telecom and Infrastructure), Packaging Technology (Chip-Scale Packaging, Wafer-Level Packaging, Fan-Out Packaging, System-in-Package), and Regional Forecasts 2025-2035■ 商品コード：BZW26MY217
■ レポート発行日：2026年3月
世界のニューロモーフィック・コンピューティング市場規模に関する調査：種類別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、用途別（信号処理、画像処理、データ処理、物体検出）、産業別（自動車、医療、民生用電子機器、製造・産業、航空宇宙・防衛、その他）、地域別予測（2025年～2035年）
■ 英語タイトル：Global Neuromorphic Computing Market Size Study, by Type (Hardware, Software, Services) and Application (Signal Processing, Image Processing, Data Processing, Object Detection), Industry (Automotive, Healthcare, Consumer Electronics, Manufacturing & Industrial, Aerospace & Defense, and Others) and Regional Forecasts 2025-2035■ 商品コード：BZW26MY195
■ レポート発行日：2026年3月
世界のファブ自動化市場規模・予測：自動化種類別（AMHS、マテリアルハンドリングシステム、ロボティクス、 工程制御システム、検査・計測システム）、コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、ファブ種類別（ウェハー製造（フロントエンド）、組立・パッケージング（バックエンド）、テスト）、用途別（ウェハー加工、ウェハー搬送・保管、検査・計測、組立・包装）、地域別予測（2025年～2035年）
■ 英語タイトル：Global Fab Automation Market Size Study & Forecast, by Automation Type (AMHS, Material Handling Systems, Robotics, Process Control Systems, Inspection & Metrology Systems), By Component (Hardware, Software, Services), By Fab Type (Wafer Fabrication (Front-End), Assembly & Packaging (Back-End), Testing), By Application (Wafer Processing, Wafer Transport & Storage, Inspection & Metrology, Assembly & Packaging), and Regional Forecasts 2025-2035■ 商品コード：BZW26MY208
■ レポート発行日：2026年3月
世界のプローブピン市場規模・予測：種類別（タングステン・タングステン合金、パラジウム合金、銅合金）、用途別（弾性プローブ、カンチレバープローブ、垂直プローブ）、地域別予測（2025年～2035年）
■ 英語タイトル：Global Probe Pin Market Size Study & Forecast, by Type (Tungsten and Tungsten Alloy, Palladium Alloy, Copper Alloy) by Application (Elastic Probes, Cantilever Probes, Vertical Probes) and Regional Forecasts 2025-2035■ 商品コード：BZW26MY220
■ レポート発行日：2026年3月
世界のAIスーパーコンピュータ市場規模・予測：構成要素別（プロセッサ・コンピュータ、ストレージ、メモリ、相互接続）、用途別（AIモデルトレーニング、高性能データ分析、科学研究・シミュレーション、リアルタイムAI推論）、導入種類別（クラウド、オンプレミス）、地域別予測（2025年～2032年）
■ 英語タイトル：Global AI Supercomputer Market Size Study & Forecast, by Component (Processors/Computers, Storage, Memory, Interconnects), Application (AI Model Training, High-Performance Data Analytics, Scientific Research & Simulation, Real-Time AI Inference), by Deployment Type (Cloud, On-Premises) and Regional Forecasts 2025-2032■ 商品コード：BZW26MY197
■ レポート発行日：2026年2月
世界の電子機器用受託製造・設計サービス市場規模・予測：サービス種類別（電子設計・エンジニアリング、電子機器組立、電子機器製造、その他）、エンドユーザー別（医療、自動車、工業、航空宇宙・防衛、IT・通信、電力・エネルギー、民生用電子機器、その他）、地域別予測（2026年～2036年）
■ 英語タイトル：Global Electronic Contract Manufacturing and Design Services Market Size Study and Forecast by Service Type (Electronic Design and Engineering, Electronics Assembly, Electronic Manufacturing, Others), End User (Healthcare, Automotive, Industrial, Aerospace and Defense, IT and Telecom, Power and Energy, Consumer Electronics, Others), and Regional Forecasts 2026-2036■ 商品コード：BZW26MY206
■ レポート発行日：2026年4月
世界のスパッタリングターゲット市場規模・予測：技術別（低純度銅スパッタリングターゲット、高純度銅スパッタリングターゲット、超高純度銅スパッタリング）、用途別（半導体、太陽電池、液晶ディスプレイ、その他）、地域別予測（2026年～2035年）
■ 英語タイトル：Global Sputtering Target Market Size Study and Forecast by Technique (Copper sputtering target with low purity, Copper sputtering target with high purity, Ultra-high copper sputtering), Application (Semiconductors, Solar Cells, LCD Displays, Others), and Regional Forecasts 2026-2035■ 商品コード：BZW26MY226
■ レポート発行日：2026年4月
世界の半導体用セラミック包装材料市場規模・予測：素材別（アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化ベリリウム）、包装技術別（スルーホール包装、表面実装包装（リード付き）、表面実装包装（リードレス）、高度小型包装）、 最終用途別（民生用電子機器、自動車、医療、IT・通信、航空宇宙・防衛）、地域別予測（2025年～2035年）
■ 英語タイトル：Global Semiconductor Ceramic Packaging Materials Market Size Study and Forecast by Material (Alumina, Aluminum Nitride, Silicon Nitride, Silicon Carbide, Beryllium Oxide), Packaging Technology (Through-Hole Packages, Surface Mount Packages – Leaded, Surface Mount Packages – Leadless, Advanced Miniaturized Packages), End-use Industry (Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, IT and Telecommunication, Aerospace and Defense), and Regional Forecasts 2025-2035■ 商品コード：BZW26MY222
■ レポート発行日：2026年3月
世界の携帯型漏電遮断器（PRCD）市場規模・予測：製品種類別（民生用PRCD、産業用PRCD）、用途別（住宅用、商業用）、技術別（アナログPRCD、デジタルPRCD）、地域別予測（2025年～2035年）
■ 英語タイトル：Global Portable Residual Current Devices Market Size Study & Forecast, by Product Type (Consumer PRCDs, Industrial PRCDs) by Application (Residential Applications, Commercial Applications) by Technology (Analog PRCDs, Digital PRCDs) and Regional Forecasts 2025-2035■ 商品コード：BZW26MY218
■ レポート発行日：2026年2月
世界のアルミニウム電解コンデンサ市場規模・予測：種類別（ラジアルリード型コンデンサ、アキシャルリード型コンデンサ、SMD（表面実装型）コンデンサ）、定格電圧別（低電圧（50V以下）、中電圧（50V～250V）、高電圧（250V以下））、 静電容量別（低静電容量（10 µF以下）、中静電容量（10 µF～100 µF）、高静電容量（100 µF以上））、販売チャネル別（直販、オンライン小売業者、販売代理店／卸売業者、OEM（相手先ブランド製造業者））、 エンドユーザー別（民生用電子機器、自動車、工業、通信、その他）、地域別予測（2026年～2035年）
■ 英語タイトル：Global Aluminum Electrolytic Capacitor Market Size Study and Forecast by Type (Radial Leaded Capacitors, Axial Leaded Capacitors, SMD (Surface-Mount Device) Capacitors), Voltage Rating (Low Voltage (Up to 50V), Medium Voltage (50V - 250V), High Voltage (Above 250V)), Capacitance (Low Capacitance (Less than 10 µF), Medium Capacitance (10 µF - 100 µF), High Capacitance (Above 100 µF)), Sales Channel (Direct Sales, Online Retailers, Distributors/Wholesale, OEMs (Original Equipment Manufacturers)), End-User Industry (Consumer Electronics, Automotive, Industrial, Telecommunications, Others), and Regional Forecasts 2026-2035■ 商品コード：BZW26MY198
■ レポート発行日：2026年4月
世界の傾斜センサー市場規模・予測：筐体材質別（非金属、金属）、技術別（液体充填式、MEMS、フォースバランス式）、地域別予測（2025年～2035年）
■ 英語タイトル：Global Tilt Sensor Market Size Study & Forecast, by Housing Material Type (Non-metal, Metal), Technology (Fluid-filled, MEMS, Force Balanced) and Regional Forecasts 2025-2035■ 商品コード：BZW26MY228
■ レポート発行日：2026年2月
世界の可変リラクタンスセンサー市場規模・予測：種類別（シングルスタック可変リラクタンスモーター、マルチスタック可変リラクタンスモーター）、用途別（通信機器、事務機器）、地域別予測（2025年～2035年）
■ 英語タイトル：Global Variable Reluctance Sensor Market Size Study & Forecast, by Type (Single Stack Variable Reluctance Motor, Multi Stack Variable Reluctance Motor) by Applications (Telecommunication Equipment, Office Equipment) and Regional Forecasts 2025-2035■ 商品コード：BZW26MY231
■ レポート発行日：2026年2月
世界の半導体金型洗浄用ゴムシート市場規模・予測：種類別（天然ゴムシート、合成ゴムシート、シリコーンゴムシート、EPDMゴムシート）、用途別（半導体製造、電子機器製造、自動車用電子機器、LED製造）、厚さ別（薄型ゴムシート（1mm以下）、 中厚ゴムシート（1mm～5mm）、厚ゴムシート（5mm以上））、エンドユーザー別（民生用電子機器、通信、医療用電子機器、産業用電子機器）、流通チャネル別（オンライン小売、オフライン小売、直販、ディストリビューターサービス）、地域別予測（2026年～2035年）
■ 英語タイトル：Global Semiconductor Mold Cleaning Rubber Sheet Market Size Study and Forecast by Type (Natural Rubber Sheets, Synthetic Rubber Sheets, Silicone Rubber Sheets, EPDM Rubber Sheets), by Application (Semiconductor Manufacturing, Electronics Manufacturing, Automotive Electronics, LED Manufacturing), by Thickness (Thin Rubber Sheets (less than 1mm), Medium Rubber Sheets (1mm to 5mm), Thick Rubber Sheets (more than 5mm)), by End-user Industry (Consumer Electronics, Telecommunications, Healthcare Electronics, Industrial Electronics), by Distribution Channel (Online Retail, Offline Retail, Direct Sales, Distributor Services), and Regional Forecasts 2026-2035■ 商品コード：BZW26MY223
■ レポート発行日：2026年4月
ナレッジグラフの世界市場（～2032）：ソリューション別、モデル種類別
■ 英語タイトル：Knowledge Graph Market by Solution (Enterprise Knowledge Graph Platform, Graph Database Engine, Knowledge Management Toolset), Model Type (Resource Description Framework (RDF) Triple Stores, Labeled Property Graph) - Global Forecast to 2032■ 商品コード：TC 8832
■ レポート発行日：2026年4月
マネージド・ディテクション・アンド・レスポンス（MDR）の世界市場（～2031）：セキュリティ種類別、導入形態別、組織規模別、産業別、地域別
■ 英語タイトル：Managed Detection and Response (MDR) Market by Security Type (Network, Endpoint, Cloud), Deployment Mode (On-Premises and Cloud), Organization Size (SMEs and Large Enterprises), Vertical, and Region - Global Forecast to 2031■ 商品コード：TC 5752
■ レポート発行日：2026年5月
予知保全の世界市場（～2031）：監視インフラ別、ソフトウェア別
■ 英語タイトル：Predictive Maintenance Market by Monitoring Infrastructure (Sensors & Sensing, Imaging & Inspection Devices, Edge Monitoring, Connectivity Hardware), Software (APM, IIoT, Digital Twin, AI-driven Predictive Maintenance Platforms) - Global Forecast to 2031■ 商品コード：TC 4154
■ レポート発行日：2026年3月
ペネトレーション・テスト・アズ・ア・サービスの世界市場（～2031）：提供サービス別、攻撃対象領域別
■ 英語タイトル：Penetration Testing as a Service (PTaaS) Market by Offering (Platform, Managed Services), Attack Surface (Application Security (Web, Mobile Application, API), Cloud Security, OT/ICS, Network Security (Internal, External)) - Global Forecast to 2031■ 商品コード：TC 9087
■ レポート発行日：2026年4月