「IT/電子」カテゴリーアーカイブ
世界のスーパキャパシタ市場の規模、シェア、トレンドおよび2026年-2034年までの製品タイプ、モジュールタイプ、材料タイプ、最終用途産業、地域別の予測
■ 英語タイトル：Supercapacitor Market Size, Share, Trends and Forecast by Product Type, Module Type, Material Type, End Use Industry, and Region, 2026-2034■ 商品コード：IMARC24MY270
■ レポート発行日：2026年2月
世界の指紋センサー市場の規模、シェア、トレンドおよび2026年-2034年までのタイプ、技術、アプリケーション、地域別予測
■ 英語タイトル：Fingerprint Sensor Market Size, Share, Trends and Forecast by Type, Technology, Application, and Region, 2026-2034■ 商品コード：IMARC24MY268
■ レポート発行日：2026年2月
世界のアーティキュレーテッドロボット市場：ペイロード（16kg以下、16〜60kg、60〜225kg、225kg以上）、機能（ハンドリング、溶接、ディスペンシング、組立て、その他）、タイプ（4軸以下、5軸、6軸以上）、コンポーネント（コントローラー、アーム、エンドエフェクター、ドライブ、センサー、その他）、最終用途産業（自動車、電気・電子、化学、ゴム・プラスチック、金属・機械、食品・飲料、精密工学・光学、製薬・化粧品、その他）、および地域 2026-2034
■ 英語タイトル：Articulated Robot Market Report by Payload (Upto 16 Kg, 16 to 60 Kg, 60 to 225 Kg, More Than 225 Kg), Function (Handling, Welding, Dispensing, Assembling, and Others), Type (4-Axis or Less, 5-Axis, 6-Axis or More), Component (Controller, Arm, End Effector, Drive, Sensor, and Others), End Use Industry (Automotive, Electrical and Electronics, Chemicals, Rubber and Plastics, Metal and Machinery, Food and Beverages, Precision Engineering and Optics, Pharmaceuticals and Cosmetics, and Others), and Region 2026-2034■ 商品コード：IMARC24MY269
■ レポート発行日：2026年2月
世界の半導体デバイス市場2023-2030：デバイス種類別（ディスクリート半導体、オプト電子、センサー、集積回路）、産業別（自動車、通信（有線＆無線）、消費者、工業、コンピューティング/データストレージ）、地域別
■ 英語タイトル：Global Semiconductor Device Market Size Study & Forecast, by Device Type (Discrete Semiconductors, Optoelectronics, Sensors, Integrated Circuits), By End-user Vertical (Automotive, Communication (Wired and Wireless), Consumer, Industrial, Computing/Data Storage), and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY172
■ レポート発行日：2024年4月
世界の高度可視化市場2023-2030：製品＆サービス別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、ソリューションタイプ別（エンタープライズ、スタンドアロン）、画像診断モダリティ別（磁気共鳴画像法（MRI）、コンピュータ断層撮影（CT）、超音波、核医学、その他）、臨床用途別（腫瘍、整形外科、心臓血管科、神経科、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Advanced Visualization Market Size Study & Forecast, by Product and Service (Hardware, Software, Services), By Type of Solution (Enterprise, Standalone), By Imaging Modality (Magnetic Resonance Imaging (MRI), Computed Tomography (CT), Ultrasound, Nuclear Medicine, Other Imaging Modalities), By Clinical Application (Oncology, Orthopedics, Cardiovascular, Neurology, Other Clinical Applications), and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY166
■ レポート発行日：2024年4月
世界のセールスインテリジェンス市場2023-2030：展開別（クラウド、オンプレミス）、企業種類別（中小企業、大企業）、用途別（リード管理、データ管理、分析＆レポート、その他）、産業別（金融、IT＆通信、医療＆ライフサイエンス、小売＆電子商取引、メディア＆エンターテイメント、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Sales Intelligence Market Size Study & Forecast, by Deployment (Cloud and On-premises), By Enterprise Type (Small & Mid-sized Enterprises (SMEs) and Large Enterprises), By Application (Lead Management, Data Management, Analytics & Reporting, and Others), By Industry Vertical (BFSI, IT and Telecom, Healthcare and Life Sciences, Retail and E-Commerce, Media and Entertainment, and Others), and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY153
■ レポート発行日：2024年4月
世界のチップレット市場2023-2030：プロセッサー別（フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）、セントラルプロセッシングユニット（CPU）、アプリケーションプロセッシングユニット（APU）、人工知能特定用途向け集積回路（AI ASIC）コプロセッサー）、パッケージング・技術別（システムインパッケージ（SiP）、フリップチップチップスケールパッケージ（FCCSP）、フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）、2.5D/3D、ウェハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）、ファンアウト（FO））、最終用途別（企業向け電子製品、家電、自動車、産業オートメーション、医療、軍事＆航空宇宙、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Chiplet Market Size study & Forecast, by By Processor (Field-Programmable Gate Array (FPGA), Graphics Processing Unit (GPU), Central Processing Unit (CPU), Application Processing Unit (APU), Artificial Intelligence Application-specific Integrated Circuit (AI ASIC) Coprocessor) By Packaging Technology (System-in-Package (SiP), Flip Chip Chip Scale Package (FCCSP), Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA), 2.5D/3D, Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP), Fan-Out (FO)) By End-use Application (Enterprise Electronics, Consumer Electronics, Automotive, Industrial Automation, Healthcare, Military & Aerospace, Others) and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY043
■ レポート発行日：2024年4月
世界のクラウド広告市場2023-2030：サービス別（インフラストラクチャ・アズ・ア・ソフトウェア・アズ・ア・サービス（IaaS）、ソフトウェア・アズ・ア・サービス（SaaS）、プラットフォーム・アズ・ア・サービス（PaaS））、チャネル別（Eメールマーケティング、アプリ内、ソーシャルメディアマーケティング、企業ウェブサイト、その他）、展開別（パブリック、プライベート、ハイブリッド）、企業規模別（大規模企業、中小企業）、用途別（キャンペーン管理、顧客管理、エクスペリエンス管理、分析＆洞察、リアルタイムエンゲージメント）、産業別（IT＆通信、金融、医療、旅行＆ホスピタリティ、製造、自動車、小売＆消費財、メディア＆エンターテイメント、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Cloud Advertising Market Size Study & Forecast, by Service (Infrastructure as a Software as a Service (IaaS), Software as a Service (SaaS), Platform as a Service (PaaS)), By Channel (Email Marketing, In-App, Social Media Marketing, Company Website, Others), By Deployment (Public, Private, Hybrid), By Enterprise Size (Large Size Enterprises, Small and Medium Sized Enterprises (SMEs)), By Application (Campaign Management, Customer Management, Experience Management, Analytic and Insights, Real-Time Engagement), By End-use Industry (IT & Telecommunications, BFSI, Healthcare, Travel and Hospitality, Manufacturing, Automotive, Retail & Consumer Goods, Media & Entertainment, Others), and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY036
■ レポート発行日：2024年4月
世界のバーチャルプロダクション市場2023-2030：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、種類別（プリプロダクション、プロダクション、ポストプロダクション）、エンドユーザー別（映画、TVシリーズ、商業広告、オンラインビデオ、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Virtual Production Market Size study & Forecast, by Component (Hardware, Software, Services) by Type (Pre-production, Production, Post-production) by End-user (Movies, TV Series, Commercial Ads, Online Videos, Others) and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY025
■ レポート発行日：2024年4月
世界の半導体ボンディング市場2023-2030：種類別（ダイボンダー、ウェハーボンダー、フリップチップボンダー）、プロセス種類別（ダイツーダイボンディング、ダイツーウェハーボンディング、ウェハーツーウェハーボンディング）、ボンディング技術別（ダイボンディングテクノロジー、ウェハーボンディングテクノロジー）、用途別（RFデバイス、メモリ＆センサー、CMOSイメージセンサー、LED、3DNAND）、地域別
■ 英語タイトル：Global Semiconductor Bonding Market Size study & Forecast, by Type (Die Bonder, Wafer Bonder, Flip Chip Bonder) by Process Type (Die-To-Die Bonding, Die-To Wafer Bonding, Wafer-To-Wafer Bonding), by Bonding Technology (Die Bonding Technology, Wafer Bonding Technology), by Application (RF Devices, Mems and Sensors, CMOS Image Sensors, LED, 3D NAND) and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY021
■ レポート発行日：2024年4月
世界のナノテクノロジー市場2023-2030：種類別（ナノデバイス、ナノセンサー）、産業別（電子、医療、製造、エネルギー＆電力、自動車、航空宇宙＆防衛、食品＆飲料、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Nanotechnology Market Size study & Forecast, by Type (Nanodevices, Nanosenors), by Industry (Electronics, Healthcare, Manufacturing, Energy & Power, Automotive, Aerospace & Defense, Food & Beverages, Others) and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY017
■ レポート発行日：2024年4月
世界の宇宙用半導体市場2023-2030：用途別（衛星、打ち上げロケット、深宇宙探査機、探査機＆着陸機、その他）、種類別（耐放射線グレード、耐放射線グレード、その他）、コンポーネント別（集積回路、ディスクリート半導体デバイス、光学デバイス、マイクロプロセッサ、メモリ、センサー、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Space Semiconductor Market Size Study & Forecast, by Application (Satellite, Launch Vehicles, Deep Space Probe, Rovers and Landers, and Others), By Type (Radiation Hardened Grade, Radiation Tolerant Grade, and Others), By Component (Integrated Circuits, Discrete Semiconductors Devices, Optical Devices, Microprocessor, Memory, Sensors, and Others), and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY009
■ レポート発行日：2024年4月
世界のIoTローミング市場2023-2030：種類別（CMP、AEP、PES）、用途別（製造、医療、IT＆ITES、ユーティリティ、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global IoT Roaming Market Size study & Forecast, by Type (CMP, AEP, PES), by Application (Manufacturing, Healthcare, IT and ITES, Utilities, Others) and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY190
■ レポート発行日：2024年3月
世界の高度道路交通システム（ITS）市場2023-2030：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、用途別（発券＆料金システム、交通管理、貨物管理、高度旅行者情報システム、高度公共交通システム、セキュリティ＆監視、その他）、エンドユーザー別（道路、鉄道、水路、空路）、地域別
■ 英語タイトル：Global Intelligent Transportation System Market Size study & Forecast, by Component (Hardware, Software, Services) by Application (Ticketing and Tolling System, Traffic Management, Freight Management, Advanced Traveller Information System, Advanced Public Transportation System, Security and Surveillance, Others), by End User (Roadways, Railways, Waterways, Airways) and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY181
■ レポート発行日：2024年3月
世界のデータ収益化市場2023-2030：方法別（サービスとしてのデータ、サービスとしてのインサイト、サービスとしての分析対応プラットフォーム、組み込み分析）、企業規模別（大企業、中小企業）、産業別（金融、電子商取引＆小売、通信＆IT、製造、医療、エネルギー＆ユーティリティ、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Data Monetization Market Size study & Forecast, by Method (Data as a service, Insight as a service, Analytics-enabled platform as a service, Embedded analytics) by Enterprise Size (Large Enterprises, SMEs), by Vertical (BFSI, E-commerce & retail, Telecommunications & IT, Manufacturing, Healthcare, Energy & utilities, Others) and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY179
■ レポート発行日：2024年3月
世界のデータセンター冷却市場2023-2030：製品別（エアコン、精密空調機、液冷、エアハンドリングユニット、その他）、データセンター種類別（大規模、中規模、小規模）、冷却技術別（部屋単位冷却、ラック単位冷却、列単位冷却）、産業別（金融、IT＆通信、製造、小売、医療、エネルギー＆ユーティリティ、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Data Center Cooling Market Size Study & Forecast, by Product (Air Conditioners, Precision Air Conditioners, Liquid Cooling, Air Handling Unit, and Others), By Data Center Type (Large Scale, Medium Scale, and Small Scale), By Cooling Technique (Room-based Cooling, Rack-based Cooling, and Row-based Cooling), By Industry (BFSI, IT and Telecom, Manufacturing, Retail, Healthcare, Energy and Utilities, and Others), and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY106
■ レポート発行日：2024年3月
世界の車載用メモリ市場2023-2030：製品別（NOR、NAND、フラッシュ、DRAM、その他）、車両種類別（商用車、乗用車）、用途別（インフォテインメントシステム、パワートレイン、インストルメントクラスター、ADAS、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Automotive Memory Market Size study & Forecast, by Product (NOR, NAND, Flash, DRAM, Others) By Vehicle-Type (Commercial Vehicle, Passenger Car) By Application (Infotainment Systems, Powertrain, Instrument Cluster, ADAS, Others) and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY102
■ レポート発行日：2024年3月
世界のインテリジェントモーターコントローラー市場2023-2030：モーター種類別（AC、DC、その他）、電圧別（低、中）、用途別（ポンプ、ファン、コンプレッサー、その他）、エンドユーザー別（石油＆ガス、発電、上下水道、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Intelligent Motor Controller Market Size study & Forecast, by Motor Type (AC, DC, Others), by Voltage (Low, Medium), by Application (Pumps, Fans, Compressors, Others), by End User (Oil & Gas, Power Generation, Water & Wastewater, Others) and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY086
■ レポート発行日：2024年3月
世界のデジタルカメラ用バッテリー市場2023-2030：種類別（一次電池、二次電池）、電池化学物質別（リチウムイオン、ニッケル水素、その他）、カメラ種類別（レンズ交換式カメラ、レンズ内蔵カメラ）、地域別
■ 英語タイトル：Global Digital Camera Battery Market Size study & Forecast, by Type (Primary Battery, Secondary Battery), by Battery Chemistry (Lithium-ion, Nickel Metal Hydride, Others), by Camera Type (Interchangeable Lens Camera, Built-in Lens Camera) and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY085
■ レポート発行日：2024年3月
世界のV2Xサイバーセキュリティ市場2023-2030：ユニットタイプ別（車載ユニット、路側ユニット）、接続性別（短距離専用通信、セルラー）、通信別（車両対車両、車両対インフラ、車両対グリッド、車両対歩行者）、車両対クラウド）、推進力別、車両種類別、セキュリティタイプ別、地域別
■ 英語タイトル：Global V2X Cyber Security Market Size study & Forecast, byUnit Type (On-board Units, Roadside Units), by Connectivity (Dedicated Short-Range Communications, Cellular), by Communication (Vehicle-to-Vehicle, Vehicle-to-Infrastructure, Vehicle-to-Grid, Vehicle-to-Pedestrian, Vehicle-to-Cloud), by Propulsion, by Vehicle Type, by Security Type, and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY082
■ レポート発行日：2024年3月