「調査地域」カテゴリーアーカイブ

産業用ヒートポンプの世界市場予測（～2034）：空気源、水源、地中熱、廃熱回収、その他

■ 英語タイトル：Industrial Heat Pump Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Heat Source (Air Source, Water Source, Ground Source, Waste Heat Recovery, Other Heat Sources), Capacity (Small Capacity (Up to 100 kW), Medium Capacity (101 kW to 500 kW), Large Capacity (501 kW to 2 MW), and Mega Capacity (Above 2 MW)), Temperature Range, Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33878
■ レポート発行日：2026年1月

バイオベースポリプロピレンの世界市場（2026～2033）：市場規模、シェア、動向分析

■ 英語タイトル：Bio-based Polypropylene Market Size, Share & Trends Analysis Report By Application (Injection Molding, Textiles, Films), By Region (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, MEA), And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：978-1-68038-317-1
■ レポート発行日：2025年12月

二酸化炭素回収装置の世界市場予測（～2034）：回収装置、処理・圧縮装置、監視・制御装置、その他

■ 英語タイトル：Carbon Capture Equipment Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Equipment Type (Capture Units, Processing & Compression Equipment, Monitoring & Control Systems, and Other Auxiliary Equipment), Capture Capacity (Small-Scale, Mid-Scale, and Large-Scale / Hub-Scale), Capture Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33879
■ レポート発行日：2026年1月

チューブ包装の世界市場（2026～2033）：市場規模、シェア、動向分析

■ 英語タイトル：Tube Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material (Aluminum, Plastic), By Product (Laminated, Aluminum), By Application (Personal Care & Oral Care, Consumer Goods, Healthcare), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-3-68038-292-1
■ レポート発行日：2025年12月

水素インフラの世界市場予測（～2034）：水素製造インフラ、水素貯蔵インフラ、水素輸送インフラ、水素供給・充填インフラ

■ 英語タイトル：Hydrogen Infrastructure Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Infrastructure Type (Hydrogen Production Infrastructure, Hydrogen Storage Infrastructure, Hydrogen Transportation Infrastructure, and Hydrogen Distribution and Refueling Infrastructure), Hydrogen Type (Green Hydrogen, Blue Hydrogen, Grey Hydrogen, Turquoise Hydrogen, and Pink & Yellow Hydrogen), Project Scale, Ownership and Business Model, Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33880
■ レポート発行日：2026年1月

エッジAIプロセッサの世界市場予測（～2032）：CPU、エッジGPU、NPU/ニューラルエンジン、ビジョン処理ユニット、エッジAI向けASIC、FPGA

■ 英語タイトル：Edge AI Processors Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Processor Type (CPUs, Edge GPUs, NPUs / Neural Engines, Vision Processing Units, ASICs for Edge AI and FPGAs), Memory Architecture, Connectivity Interface, Deployment Mode, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32832
■ レポート発行日：2026年1月

バッグ・イン・ボックス容器の世界市場（2026～2033）：市場規模、シェア、動向分析

■ 英語タイトル：Bag-in-Box Container Market Size, Share & Trends Analysis Report By Component Type (Bags, Box, Fitments), By Capacity, By Material State, By Tap, By Application (Food & Beverages, Industrial Liquids, Household Products), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-1-68038-655-4
■ レポート発行日：2025年12月

高帯域幅メモリの世界市場予測（～2032）：高帯域幅メモリ2、高帯域幅メモリ2拡張版、高帯域幅メモリ3、高帯域幅メモリ3拡張版、次世代高帯域幅メモリ

■ 英語タイトル：High-Bandwidth Memory Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Memory Type (High Bandwidth Memory 2, High Bandwidth Memory 2 Extended, High Bandwidth Memory 3, High Bandwidth Memory 3 Extended and Next-Generation High Bandwidth Memory), Interface Type, Deployment, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32840
■ レポート発行日：2026年1月

電子棚札の世界市場（2026～2033）：市場規模、シェア、動向分析

■ 英語タイトル：Thermoform Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material (PET, PE, PP), By Product (Containers, Clamshell), By End Use (Pharmaceuticals, Food & Beverage), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68040-256-9
■ レポート発行日：2025年12月

炭化ケイ素（SiC）デバイスの世界市場予測（～2032）：SiC MOSFET、SiCダイオード、SiCパワーモジュール、SiCインバータモジュール、その他

■ 英語タイトル：Silicon Carbide Devices Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Device Type (SiC MOSFETs, SiC Diodes, SiC Power Modules, SiC Inverter Modules and Other Device Types), Manufacturing Process, Packaging Type, Supply Chain Tier, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32843
■ レポート発行日：2026年1月

チップレット型プロセッサの世界市場予測（～2032）：CPUチップレット、GPUチップレット、I/Oチップレット、メモリチップレット、アクセラレータチップレット、カスタムチップレット

■ 英語タイトル：Chiplet-Based Processor Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Chiplet Type (CPU Chiplets, GPU Chiplets, I/O Chiplets, Memory Chiplets, Accelerator Chiplets and Custom Chiplets), Integration Architecture, Packaging Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32848
■ レポート発行日：2026年1月

熱成形包装の世界市場（2026～2033）：市場規模、シェア、動向分析

■ 英語タイトル：Thermoform Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material (PET, PE, PP), By Product (Containers, Clamshell), By End Use (Pharmaceuticals, Food & Beverage), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-3-68038-931-9
■ レポート発行日：2025年12月

高度メモリ用包装の世界市場予測（～2032）：3D積層メモリ、システムイン包装、ファンアウトウエハーレベル包装、チップ・オン・ウエハー、ウエハー・オン・ウエハー、ハイブリッドボンディング

■ 英語タイトル：Advanced Memory Packaging Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Packaging Type (3D Stacked Memory, System-in-Package, Fan-Out Wafer Level Packaging, Chip-on-Wafer, Wafer-on-Wafer and Hybrid Bonding), Memory Type, Manufacturing Process, End User, and By Geography.
■ 商品コード：SMRC32849
■ レポート発行日：2026年1月

AI推論用チップの世界市場予測（～2032）：特定用途向け集積回路、グラフィックス処理ユニット、中央処理装置、ニューラル処理ユニット、フィールドプログラマブルゲートアレイ、ハイブリッドAIチップ

■ 英語タイトル：AI Inference Chips Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Chip Type (Application-Specific Integrated Circuits, Graphics Processing Units, Central Processing Units, Neural Processing Units, Field-Programmable Gate Arrays and Hybrid AI Chips), Deployment, Application, End User, and By Geography.
■ 商品コード：SMRC32853
■ レポート発行日：2026年1月

成形パルプ包装の世界市場（2025～2033）：市場規模、シェア、動向分析

■ 英語タイトル：Molded Pulp Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Source (Wood Pulp, Non-Wood Pulp), By Molded Type (Thermoformed, Transfer), By Product, By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-3-68038-856-5
■ レポート発行日：2025年12月

自己修復性ポリマーの世界市場（2025～2033）：市場規模、シェア、動向分析

■ 英語タイトル：Self-healing Polymers Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material (Polyurethane (PU), Epoxy, Polylactide (PLA)), By Application (Medical, Automotive, Textile, Aerospace, Construction), By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68040-475-0
■ レポート発行日：2025年12月

ナフタレンの世界市場（2026～2033）：市場規模、シェア、動向分析

■ 英語タイトル：Naphthalene Market Size, Share & Trends Analysis Report By Source (Coal Tar, Petroleum), By Application (Phthalic Anhydride, Pesticides, Naphthalene Sulfonates, Moth Repellent, Low-Volatility Solvents), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68040-256-1
■ レポート発行日：2025年12月

超臨界流体の世界市場（2025～2033）：市場規模、シェア、動向分析

■ 英語タイトル：Supercritical Fluids Market Size, Share & Trends Analysis Report Product (Supercritical CO2, Supercritical Water), By Application (Pharmaceuticals, Food & Beverages) By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68040-829-6
■ レポート発行日：2025年12月

ディスプレイ・光学材料用化学品の世界市場予測（～2032）：光学ガラス、光学用ポリマー、液晶材料、OLED発光材料、フォトレジスト、封止材料

■ 英語タイトル：Display & Optical Materials Chemicals Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Material Type (Optical Glass, Optical Polymers, Liquid Crystal Materials, OLED Emissive Materials, Photoresists, and Encapsulation Materials), Manufacturing Process, Function, Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33060
■ レポート発行日：2026年1月

プリント基板＆先端包装用化学品の世界市場予測（～2032）：フォトレジスト、電気めっき用薬品、エッチング用薬品、ソルダーマスク用薬品、洗浄・剥離用薬品、誘電体・絶縁材料

■ 英語タイトル：PCB & Advanced Packaging Chemicals Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Chemical Type (Photoresists, Electroplating Chemicals, Etching Chemicals, Solder Mask Chemicals, Cleaning & Stripping Chemicals, and Dielectric & Insulating Materials), Packaging Type, Process, Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33061
■ レポート発行日：2026年1月