第1章：序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資対象地域
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力：中～高
3.3.2. 新規参入の脅威：低～高
3.3.3. 代替品の脅威：中
3.3.4. 競争の激しさ：中～高
3.3.5. バイヤーの交渉力：中
3.4.市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. チップオンボード（CoB）LED照明の需要急増と、様々な用途での採用
3.4.1.2. 発光ダイオード回路の売上増加には、公共空間および個人空間におけるカスタマイズ可能な照明が必要

3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. チップオンボードLEDの販売は、複雑な製造プロセスによって市場成長が阻害される可能性がある

3.4.3. 機会
3.4.3.1. 園芸におけるチップオンボードLEDの採用

3.5. COVID-19による市場への影響分析
第4章：チップオンボードLED市場（材料別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. MCPCB
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、および機会
4.2.2.市場規模と予測（地域別）
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. セラミック
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 市場規模と予測（地域別）
4.3.3. 国別市場シェア分析
第5章：チップオンボード発光ダイオード（CHIP-ON-BLED）市場（用途別）
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. バックライト
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 市場規模と予測（地域別）
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 照明
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 市場規模と予測（地域別）
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 自動車
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2.地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
第6章：チップオンボードLED市場（地域別）
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要トレンドと機会
6.2.2. 材料別市場規模と予測
6.2.3. 用途別市場規模と予測
6.2.4. 国別市場規模と予測
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.2.4.1.2. 材料別市場規模と予測
6.2.4.1.3. 用途別市場規模と予測
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.2.4.2.2.市場規模と予測（材質別）
6.2.4.2.3. 市場規模と予測（用途別）
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.2.4.3.2. 市場規模と予測（材質別）
6.2.4.3.3. 市場規模と予測（用途別）
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要な動向と機会
6.3.2. 市場規模と予測（材質別）
6.3.3. 市場規模と予測（用途別）
6.3.4. 市場規模と予測（国別）
6.3.4.1. 英国
6.3.4.1.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.1.2. 市場規模と予測（材質別）
6.3.4.1.3. 市場規模と予測（用途別）
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1.主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.2.2. 市場規模と予測（材質別）
6.3.4.2.3. 市場規模と予測（用途別）
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.3.2. 市場規模と予測（材質別）
6.3.4.3.3. 市場規模と予測（用途別）
6.3.4.4. その他のヨーロッパ地域
6.3.4.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.4.2. 市場規模と予測（材質別）
6.3.4.4.3. 市場規模と予測（用途別）
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要な市場動向と機会
6.4.2. 市場規模と予測（材質別）
6.4.3. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.国別の市場規模と予測
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.1.2. 材質別の市場規模と予測
6.4.4.1.3. 用途別の市場規模と予測
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.2.2. 材質別の市場規模と予測
6.4.4.2.3. 用途別の市場規模と予測
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.3.2. 材質別の市場規模と予測
6.4.4.3.3. 用途別の市場規模と予測
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.4.2.市場規模と予測（材質別）
6.4.4.4.3. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.5. その他のアジア太平洋地域
6.4.4.5.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.5.2. 市場規模と予測（材質別）
6.4.4.5.3. 市場規模と予測（用途別）
6.5. LAMEA（ラテンアメリカ・カリブ海地域）
6.5.1. 主要な動向と機会
6.5.2. 市場規模と予測（材質別）
6.5.3. 市場規模と予測（用途別）
6.5.4. 市場規模と予測（国別）
6.5.4.1. ラテンアメリカ
6.5.4.1.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.5.4.1.2. 市場規模と予測（材質別）
6.5.4.1.3. 市場規模と予測（用途別）
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1.主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.2.2. 市場規模と予測（材質別）
6.5.4.2.3. 市場規模と予測（用途別）
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.3.2. 市場規模と予測（材質別）
6.5.4.3.3. 市場規模と予測（用途別）
第7章：競合状況
7.1. はじめに
7.2. 主要勝利戦略
7.3. 上位10社の製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. 上位企業のポジショニング（2022年）
第8章：企業プ​​ロフィール
8.1. OSRAM GmbH
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要役員
8.1.3. 会社概要
8.1.4.事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績
8.2. サムスン電子株式会社
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要役員
8.2.3. 会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 業績
8.2.7. 主要な戦略的動きと展開
8.3. シチズン電子株式会社
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要役員
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.3.6. 業績
8.4. エバーライト電子株式会社
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要役員
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5.製品ポートフォリオ
8.4.6. 業績
8.4.7. 主要な戦略的動きと展開
8.5. ソウル半導体株式会社
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要役員
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.6. 日亜化学工業株式会社
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要役員
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6. 業績
8.6.7. 主要な戦略的動きと展開
8.7. トライドニック
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要役員
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.7.6. 主要な戦略的動きと展開
8.8. プロフォトニクス株式会社
8.8.1.会社概要
8.8.2. 主要役員
8.8.3. 会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.8.6. 主要な戦略的動きと展開
8.9. PerkinElmer, Inc.
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要役員
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.9.6. 業績
8.10. Cree LED, Inc.
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要役員
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ
8.10.6. 主要な戦略的動きと展開

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate to high bargaining power of suppliers
3.3.2. Low to high threat of new entrants
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. Moderate to high intensity of rivalry
3.3.5. Moderate bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Surge in demand and adoption of chip-on-board (CoB) LED lights in several applications
3.4.1.2. Customizable Illumination in public and private spaces is required to increase sales of light emitting diode circuits

3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Chip-on-board LED sales may be hampered by a complex manufacturing process restricting market growth

3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. The adoption of chip-on-board LEDs in horticulture

3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: CHIP ON BOARD LIGHT EMITTING DIODES MARKET, BY MATERIAL
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. MCPCB
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Ceramic
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: CHIP ON BOARD LIGHT EMITTING DIODES MARKET, BY APPLICATION
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Backlighting
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Illumination
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Automotive
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: CHIP ON BOARD LIGHT EMITTING DIODES MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key trends and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Material
6.2.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Material
6.2.4.1.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Material
6.2.4.2.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Material
6.2.4.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3. Europe
6.3.1. Key trends and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Material
6.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Material
6.3.4.1.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Material
6.3.4.2.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4.3. France
6.3.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Material
6.3.4.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4.4. Rest of Europe
6.3.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Material
6.3.4.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key trends and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Material
6.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Material
6.4.4.1.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Material
6.4.4.2.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4.3. India
6.4.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Material
6.4.4.3.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4.4. South Korea
6.4.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Material
6.4.4.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Material
6.4.4.5.3. Market size and forecast, by Application
6.5. LAMEA
6.5.1. Key trends and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Material
6.5.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Material
6.5.4.1.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Material
6.5.4.2.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Material
6.5.4.3.3. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product Mapping of Top 10 Player
7.4. Competitive Dashboard
7.5. Competitive Heatmap
7.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. OSRAM GmbH
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key Executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.2. Samsung Electronics Co Ltd
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key Executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.2.7. Key strategic moves and developments
8.3. CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key Executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Business performance
8.4. EVERLIGHT ELECTRONICS CO., LTD.
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key Executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.4.6. Business performance
8.4.7. Key strategic moves and developments
8.5. Seoul Semiconductor Co., Ltd
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key Executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.6. Nichia Corporation
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key Executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.6.7. Key strategic moves and developments
8.7. Tridonic
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key Executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.7.6. Key strategic moves and developments
8.8. ProPhotonix Limited
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key Executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.8.6. Key strategic moves and developments
8.9. PerkinElmer, Inc.
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key Executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.9.6. Business performance
8.10. Cree LED, Inc.
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key Executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio
8.10.6. Key strategic moves and developments

※参考情報 チップオンボード発光ダイオード、通称COB LEDは、LED技術の一つで、小型の発光ダイオードチップを基板上に直接実装し、高密度で配置する方式です。従来のLED技術では、LEDチップをパッケージに封入し、その後基板に取り付けるという工程が一般的でしたが、COB LEDでは直接基板に搭載することにより、発熱の管理、効率の向上、スペースの最適化が図られています。 COB LEDの最大の特徴は、高い輝度と光の均一性です。多数の小さなLEDチップが一つの基板上に集約されているため、広い面積で均一な光を得ることができます。これにより、特に住宅用照明や商業空間での使用において、従来のLEDよりも高い光の質を実現しています。また、COB技術は、省エネルギー性にも優れており、より少ない電力で高い明るさを確保することができるため、消費電力の削減にも貢献します。 COB LEDの種類は多岐にわたります。一般的に、色温度を変えることによって、暖色系から寒色系の光を生み出すことが可能です。これにより、様々な用途に応じた照明が可能となります。製品によっては、RGB（赤、緑、青）の組み合わせができるものもあり、カラフルな演出が求められる場面でも利用されています。さらに、防水性を持つ製品や、特殊な用途に合わせた耐熱性を持つCOB LEDも存在します。 COB LEDの用途は多岐にわたり、照明の分野では、商業施設、オフィスビル、家庭の照明など、さまざまなシーンで利用されています。特に、スポットライトやダウンライト、トラックライトなどの照明器具において、その強みを発揮します。さらに、舞台照明やイベントの演出等、様々な場面で活躍しています。また、ディスプレイ技術においても、COB LEDは用いられており、小型・高解像度のディスプレイや、デジタルサイネージなどに応用されています。 COB LEDには、関連する技術も数多く存在します。例えば、熱管理技術です。COB LEDは、発熱を抑えるために、高性能なヒートシンクを使用することが一般的です。これにより、LEDの寿命を延ばすことができ、性能を維持することができます。また、ドライバ回路も重要な関連技術です。LEDの駆動には、定電流制御が必要であり、高品質なドライバが求められます。これにより、光の出力を安定させることができ、また、調光機能の実装も容易になります。 さらに、COB LEDの生産プロセスには、高度な製造技術が必要です。カスタム設計が可能で、メーカーによっては特定のニーズに合わせたソリューションを提供することもあります。このため、LED技術に関心がある企業や研究者にとって、COB LEDは注目の分野となっています。 以上のように、チップオンボード発光ダイオードは、その高い性能と多様な用途から、今後ますますの発展が期待されている分野です。エネルギー効率や光の質に対する需要が高まる中で、COB LEDは非常に重要な技術の一つとして位置づけられるでしょう。環境に配慮した持続可能な照明技術の一環として、COB LEDの進化を見守り、利用していくことが求められています。

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