チップマウンターのグローバル市場:産業動向、シェア、規模、成長、機会・予測(2023~2028)

■ 英語タイトル:Chip Mounter Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028

調査会社IMARC社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:IMARC23FB0005)■ 発行会社/調査会社:IMARC
■ 商品コード:IMARC23FB0005
■ 発行日:2023年2月1日
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■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:電子
■ ページ数:108
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール
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*** レポート概要(サマリー)***

IMARC社の本市場調査レポートでは、2022年に6億ドルであった世界のチップマウンター市場規模が、2028年までに8.3億ドルとなり、予測期間中に年平均(CAGR)5.74%で成長すると予想しています。本書内では、チップマウンターの世界市場を分析し、市場の現状と今後の動向を提示しており、序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、技術別(ホール技術、表面実装技術、ファインピッチ技術)分析、用途別(家電、医療、自動車、通信、その他)分析、地域別(アジア太平洋、ヨーロッパ、北米、中東・アフリカ、中南米)分析、SWOT分析、バリューチェーン分析、ポーターズファイブフォース分析、価格分析、競争状況などを以下の構成で整理しています。本書は、Hitachi、Samsung、Panasonic、Juki、ASM Pacific Technology、Canon、Essemtec、Ohashi Engineering、Nordson、Sony、Sun Electronic Industries Corporation、TOAなどの企業情報を含んでいます。
・序論
・範囲・調査手法
・エグゼクティブサマリー
・イントロダクション
・世界のチップマウンター市場規模:技術別
- ホール技術における市場規模
- 表面実装技術における市場規模
- ファインピッチ技術における市場規模
・世界のチップマウンター市場規模:用途別
- 家電における市場規模
- 医療における市場規模
- 自動車における市場規模
- 通信における市場規模
- その他における市場規模
・世界のチップマウンター市場規模:地域別
- アジア太平洋のチップマウンター市場規模
- ヨーロッパのチップマウンター市場規模
- 北米のチップマウンター市場規模
- 中東・アフリカのチップマウンター市場規模
- 中南米のチップマウンター市場規模
・SWOT分析
・バリューチェーン分析
・ポーターズファイブフォース分析
・価格分析
・競争状況

The global chip mounter market size reached US$ 6.0 Billion in 2022. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 8.3 Billion by 2028, exhibiting a growth rate (CAGR) of 5.74% during 2023-2028.

The chip mounting technology has experienced significant development over the last few decades and has emerged as a practical solution for achieving higher densities in packaging systems. It was initially introduced as the conventional Through Hole Technology (THT), which later resurfaced as Surface Mount Technology (SMT) and then the Fine Pitch Technology (FPT). Nowadays, the majority of manufacturers utilize both SMT and THT for mounting chips on substrates. These technologies are used in a number of industries which include automotive, telecommunication, medical and electronics.

Market Drivers:
On account of factors such as the rising demand for laptops and smartphones, growing internet penetration, and automation in household electronic goods, the consumer electronics industry has experienced robust growth over the past few years. As chip mounters are used to assemble semiconductor components on PCBs in consumer electronics, the escalating demand for these gadgets and appliances is strengthening the growth of the market. Moreover, electronic chipsets play a vital role in the production of miniature electronic devices where they assist in reducing the dimensions of integrated circuits. With the increasing demand for compact gadgets and wearables, manufacturers are increasingly using these chipsets to reduce the overall size of the devices without affecting their performance. Apart from this, to keep pace with the rising level of integration, hardware developers are investing in the development of new techniques to manage more circuitry at similar costs.

Key Market Segmentation:
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global chip mounter market report, along with forecasts at the global and regional level from 2023-2028. Our report has categorized the market based on technology and application.

Breakup by Technology:

Hole Technology
Surface Mount Technology
Fine Pitch Technology

Breakup by Application:

Consumer Electronics
Medical
Automotive
Telecommunication
Others

Breakup by Region:

Asia Pacific
Europe
North America
Middle East and Africa
Latin America

Competitive Landscape:
The report has also analysed the competitive landscape of the market with some of the key players being Hitachi, Samsung, Panasonic, Juki, ASM Pacific Technology, Canon, Essemtec, Ohashi Engineering, Nordson, Sony, Sun Electronic Industries Corporation, TOA, etc.

Key Questions Answered in This Report
1. What was the size of the global chip mounter market in 2022?
2. What is the expected growth rate of the global chip mounter market during 2023-2028?
3. What are the key factors driving the global chip mounter market?
4. What has been the impact of COVID-19 on the global chip mounter market?
5. What is the breakup of the global chip mounter market based on the technology?
6. What is the breakup of the global chip mounter market based on the application?
7. What are the key regions in the global chip mounter market?
8. Who are the key players/companies in the global chip mounter market?

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*** レポート目次(コンテンツ)***

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推計
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のチップマウンター市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 技術別市場内訳
5.5 用途別市場内訳
5.6 地域別市場内訳
5.7 市場予測
6 技術別市場内訳
6.1 ホール技術
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2表面実装技術
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 ファインピッチ技術
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 アプリケーション別市場内訳
7.1 コンシューマーエレクトロニクス
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 医療
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 自動車
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 通信
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 アジア太平洋地域
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 欧州
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 北米
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 中東およびアフリカ
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 中南米
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 サプライヤーの交渉力
11.4 競争の度合い
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレーヤー
13.3 主要プレーヤーの概要
13.3.1 日立
13.3.2 サムスン
13.3.3 パナソニック
13.3.4 ジューキ
13.3.5 ASMパシフィック・テクノロジー
13.3.6 キヤノン
13.3.7 エッセムテック
13.3.8 大橋エンジニアリング
13.3.9 ノードソン
13.3.10 ソニー
13.3.11 サン・エレクトロニクス・コーポレーション
13.3.12 TOA

図1:世界:チップマウンター市場:主要な推進要因と課題
図2:世界:チップマウンター市場:売上高(10億米ドル)、2017年~2022年
図3:世界:チップマウンター市場:技術別内訳(%)、2022年
図4:世界:チップマウンター市場:用途別内訳(%)、2022年
図5:世界:チップマウンター市場:地域別内訳(%)、2022年
図6:世界:チップマウンター市場予測:売上高(10億米ドル)、2023年~2028年
図7:世界:チップマウンター業界:SWOT分析
図8:世界:チップマウンター業界:バリューチェーン分析
図9:世界:チップマウンター業界:ポーターのファイブフォース分析
図10:世界:チップマウンター(ホールテクノロジー)市場:売上高(%) (百万米ドル)、2017年および2022年
図11:世界:チップマウンター(ホールテクノロジー)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年
図12:世界:チップマウンター(表面実装テクノロジー)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図13:世界:チップマウンター(表面実装テクノロジー)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年
図14:世界:チップマウンター(ファインピッチテクノロジー)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図15:世界:チップマウンター(ファインピッチテクノロジー)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年
図16:世界:チップマウンター(コンシューマーエレクトロニクス)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図17:世界:チップマウンター(民生用電子機器)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年
図18:世界:チップマウンター(医療用)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図19:世界:チップマウンター(医療用)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年
図20:世界:チップマウンター(自動車用)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図21:世界:チップマウンター(自動車用)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年
図22:世界:チップマウンター(通信用)市場:売上高(百万米ドル) (百万米ドル)、2017年および2022年
図23:世界:チップマウンター(通信)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年
図24:世界:チップマウンター(その他の用途)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図25:世界:チップマウンター(その他の用途)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年
図26:アジア太平洋地域:チップマウンター市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図27:アジア太平洋地域:チップマウンター市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年
図28:欧州:チップマウンター市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図29:欧州:チップマウンター市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年
図30:北米:チップマウンター市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図31:北米:チップマウンター市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年
図32:中東およびアフリカ:チップマウンター市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図33:中東およびアフリカ:チップマウンター市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年
図34:ラテンアメリカ:チップマウンター市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図35:ラテンアメリカ:チップマウンター市場予測:売上高(百万米ドル) 2023-2028

表1:世界:チップマウンター市場:主要産業のハイライト(2022年および2028年)
表2:世界:チップマウンター市場予測:技術別内訳(百万米ドル)、2023~2028年
表3:世界:チップマウンター市場予測:用途別内訳(百万米ドル)、2023~2028年
表4:世界:チップマウンター市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2023~2028年
表5:世界:チップマウンター市場構造
表6:世界:チップマウンター市場:主要企業
※参考情報

チップマウンターとは、主に電子機器の基板に表面実装デバイス(SMD)を自動的に取り付けるための機械装置のことです。この装置は、コンピュータ制御されたシステムを用いて、部品を迅速かつ正確に基板に配置することができます。チップマウンターは、製造ラインにおいて欠かせない存在であり、特にスマートフォン、パソコン、家電などの電子機器の生産において重要な役割を果たしています。
チップマウンターは、一般的に3つの主要なプロセスから構成されています。まず、基板が装置に供給される段階があります。この段階では、空気圧や真空を利用して基板を固定し、正確な位置に配置します。次に、部品が供給される段階が続きます。ここでは、テープ、リール、トレイなどから表面実装デバイスを取り出し、基板上の指定位置に配置する作業が行われます。最後に、配置された部品は、リフロー炉で加熱されて接着され、最終的なはんだ付けが行われるプロセスへと進みます。

チップマウンターの種類には、様々なものがあります。一般的には、シングルヘッド型、マルチヘッド型、オープン型、クローズド型などのタイプがあります。シングルヘッド型は、一度に1つの部品を取り付けるタイプで、少量生産に適しています。マルチヘッド型は、複数のヘッドを持ち、一度に複数の部品を配置できるため、大量生産に向いています。オープン型は、柔軟性が高く、様々なサイズの基板に対応できる一方、クローズド型は、環境が保護されており、特にクリーンルームでの使用に適しています。

チップマウンターの用途は多岐にわたります。スマートフォン、タブレット、パソコンなどのコンシューマーエレクトロニクス、大型電機製品、医療機器、自動車用電子機器など、幅広い製品の製造で活用されています。また、近年はIoTデバイスやウェアラブルデバイスの増加により、チップマウンターの需要も高まっています。このようなデバイスは、より小型化が進んでおり、それに伴い高精度なマウンティング技術が求められています。

関連技術としては、画像認識技術や高精度な位置決め技術が挙げられます。画像認識技術により、基板の状態や部品の位置を高精度に認識して配置が行えるようになっています。これにより、エラーの発生を最小限に抑えることができ、製品の品質が向上します。また、部品供給システムとの連携が重要であり、高速かつ正確な供給が求められます。部品の種別やサイズに応じた適切な供給装置と組み合わせることで、生産効率が大きく向上します。

さらに、近年のチップマウンターには、AI(人工知能)やIoT(モノのインターネット)を活用した技術が組み込まれるようになっています。これにより、リアルタイムでのデータ解析が可能となり、稼働状態の監視や予知保全が実現しています。これらの技術は、生産ラインの効率化やダウンタイムの削減に寄与し、よりスマートな製造環境を創出しています。

このようにチップマウンターは、電子機器の製造において重要な役割を果たしており、技術の進化とともにその機能や用途も進化しています。高精度・高効率な製造プロセスを支えるために、今後も進化を続けることでしょう。


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※当市場調査資料(IMARC23FB0005 )"チップマウンターのグローバル市場:産業動向、シェア、規模、成長、機会・予測(2023~2028)" (英文:Chip Mounter Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028)はIMARC社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。


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