第1章：はじめに
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 二次調査
1.4.2. 一次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. 調査の主な知見
2.2. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な知見
3.2.1. 主要投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.4. 主要プレーヤーのポジショニング
3.5. 市場ダイナミクス
3.5.1. 推進要因
3.5.2. 制約要因
3.5.3. 機会
3.6. COVID-19による市場への影響分析
第4章：複合市場半導体市場（タイプ別）
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2 III-V族化合物半導体
4.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場シェア分析
4.2.4 III-V族化合物半導体 III-V族化合物半導体別化合物半導体市場
4.3 II-VI族化合物半導体
4.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場シェア分析
4.3.4 II-VI族化合物半導体 II-VI族化合物半導体別化合物半導体市場
4.4 サファイア
4.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2 地域別市場規模と予測地域
4.4.3 国別市場シェア分析
4.5 IV-IV 化合物半導体
4.5.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.5.2 地域別市場規模と予測
4.5.3 国別市場シェア分析
4.5.4 IV-IV 化合物半導体 IV-IV 化合物半導体別化合物半導体市場
4.6 その他
4.6.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.6.2 地域別市場規模と予測
4.6.3 国別市場シェア分析
4.6.4 その他 その他別化合物半導体市場
第5章：化合物半導体市場（製品別）
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2 パワー半導体
5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2 地域別市場規模と予測
5.2.3 国別市場シェア分析国
5.3 トランジスタ
5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 国別市場シェア分析
5.3.4 トランジスタ 化合物半導体市場（トランジスタ別）
5.4 集積回路
5.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2 地域別市場規模と予測
5.4.3 国別市場シェア分析
5.4.4 集積回路 化合物半導体市場（集積回路別）
5.5 ダイオードおよび整流器
5.5.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2 地域別市場規模と予測
5.5.3 国別市場シェア分析
5.5.4 ダイオードおよび整流器 化合物半導体市場（ダイオードおよび整流器別）
5.6 その他
5.6.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.6.2 地域別市場規模と予測
5.6.3 国別市場シェア分析国別
第6章：化合物半導体市場（成膜技術別）
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2 化学気相成長法（CVD）
6.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2 地域別市場規模と予測
6.2.3 国別市場シェア分析
6.3 分子線エピタキシー法（MBE）
6.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2 地域別市場規模と予測
6.3.3 国別市場シェア分析
6.4 水素化物気相エピタキシー法（HVPE）
6.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.2 地域別市場規模と予測
6.4.3 国別市場シェア分析
6.5 アモノサーマル法
6.5.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.2 地域別市場規模と予測
6.5.3 国別市場シェア分析
6.6 原子層エピタキシー法（ACM）堆積
6.6.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.6.2 地域別市場規模と予測
6.6.3 国別市場シェア分析
6.7 その他
6.7.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.7.2 地域別市場規模と予測
6.7.3 国別市場シェア分析
第7章：化合物半導体市場（用途別）
7.1 概要
7.1.1 市場規模と予測
7.2 IT・通信
7.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.2.2 地域別市場規模と予測
7.2.3 国別市場シェア分析
7.2.4 IT・通信 IT・通信別化合物半導体市場
7.3 産業・エネルギー・電力
7.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.2 地域別市場規模と予測
7.3.3 国別市場シェア分析
7.3.4 産業・エネルギー産業分野別およびエネルギー・電力分野別複合半導体市場
7.4 航空宇宙・防衛
7.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.2 地域別市場規模および予測
7.4.3 国別市場シェア分析
7.4.4 航空宇宙・防衛分野別複合半導体市場
7.5 自動車分野
7.5.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.2 地域別市場規模および予測
7.5.3 国別市場シェア分析
7.5.4 自動車分野別複合半導体市場
7.6 民生用電子機器分野
7.6.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.6.2 地域別市場規模および予測
7.6.3 国別市場シェア分析
7.6.4 民生用電子機器分野別複合半導体市場
7.7 ヘルスケア分野
7.7.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.7.2 地域別市場規模および予測
7.7.3 地域別市場シェア分析国別
7.7.4 ヘルスケア分野別化合物半導体市場
第8章：地域別化合物半導体市場
8.1 概要
8.1.1 市場規模と予測
8.2 北米
8.2.1 主要動向と機会
8.2.2 北米市場規模と予測（タイプ別）
8.2.3 北米市場規模と予測（製品別）
8.2.4 北米市場規模と予測（成膜技術別）
8.2.5 北米市場規模と予測（用途別）
8.2.6 北米市場規模と予測（国別）
8.2.6.1 米国
8.2.6.1.1 主要市場動向、成長要因、機会
8.2.6.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
8.2.6.1.3 市場規模と予測（製品別）
8.2.6.1.4 市場規模と予測（成膜技術別）
8.2.6.1.5 市場規模と予測（用途別）アプリケーション
8.2.6.2 カナダ
8.2.6.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
8.2.6.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
8.2.6.2.3 市場規模と予測（製品別）
8.2.6.2.4 市場規模と予測（成膜技術別）
8.2.6.2.5 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.2.6.3 メキシコ
8.2.6.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
8.2.6.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
8.2.6.3.3 市場規模と予測（製品別）
8.2.6.3.4 市場規模と予測（成膜技術別）
8.2.6.3.5 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 主要な動向と機会
8.3.2 ヨーロッパ 市場規模と予測（タイプ別）
8.3.3 ヨーロッパ 市場規模と予測（製品別）
8.3.4 ヨーロッパ市場市場規模と予測（蒸着技術別）
8.3.5 ヨーロッパ市場規模と予測（用途別）
8.3.6 ヨーロッパ市場規模と予測（国別）
8.3.6.1 英国
8.3.6.1.1 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.6.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
8.3.6.1.3 市場規模と予測（製品別）
8.3.6.1.4 市場規模と予測（蒸着技術別）
8.3.6.1.5 市場規模と予測（用途別）
8.3.6.2 ドイツ
8.3.6.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.6.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
8.3.6.2.3 市場規模と予測（製品別）
8.3.6.2.4 市場規模と予測（蒸着技術別）
8.3.6.2.5 市場規模と予測（用途別）
8.3.6.3フランス
8.3.6.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.6.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
8.3.6.3.3 市場規模と予測（製品別）
8.3.6.3.4 市場規模と予測（成膜技術別）
8.3.6.3.5 市場規模と予測（用途別）
8.3.6.4 その他のヨーロッパ
8.3.6.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.6.4.2 市場規模と予測（タイプ別）
8.3.6.4.3 市場規模と予測（製品別）
8.3.6.4.4 市場規模と予測（成膜技術別）
8.3.6.4.5 市場規模と予測（用途別）
8.4 アジア太平洋地域
8.4.1 主要な市場動向と機会
8.4.2 アジア太平洋地域 市場規模と予測（タイプ別）
8.4.3 アジア太平洋地域 市場規模と予測（用途別）製品
8.4.4 アジア太平洋地域市場規模と予測（成膜技術別）
8.4.5 アジア太平洋地域市場規模と予測（用途別）
8.4.6 アジア太平洋地域市場規模と予測（国別）
8.4.6.1 中国
8.4.6.1.1 主要市場動向、成長要因、機会
8.4.6.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
8.4.6.1.3 市場規模と予測（製品別）
8.4.6.1.4 市場規模と予測（成膜技術別）
8.4.6.1.5 市場規模と予測（用途別）
8.4.6.2 日本
8.4.6.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
8.4.6.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
8.4.6.2.3 市場規模と予測（製品別）
8.4.6.2.4 市場規模と予測（成膜技術別）
8.4.6.2.5 市場規模アプリケーション別市場規模予測
8.4.6.3 インド
8.4.6.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
8.4.6.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
8.4.6.3.3 市場規模と予測（製品別）
8.4.6.3.4 市場規模と予測（成膜技術別）
8.4.6.3.5 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.4.6.4 オーストラリア
8.4.6.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
8.4.6.4.2 市場規模と予測（タイプ別）
8.4.6.4.3 市場規模と予測（製品別）
8.4.6.4.4 市場規模と予測（成膜技術別）
8.4.6.4.5 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.4.6.5 その他のアジア太平洋地域
8.4.6.5.1 主要市場動向、成長要因、機会
8.4.6.5.2 市場規模とタイプ別予測
8.4.6.5.3 製品別市場規模と予測
8.4.6.5.4 成膜技術別市場規模と予測
8.4.6.5.5 用途別市場規模と予測
8.5 LAMEA
8.5.1 主要動向と機会
8.5.2 タイプ別LAMEA市場規模と予測
8.5.3 製品別LAMEA市場規模と予測
8.5.4 成膜技術別LAMEA市場規模と予測
8.5.5 用途別LAMEA市場規模と予測
8.5.6 国別LAMEA市場規模と予測
8.5.6.1 ラテンアメリカ
8.5.6.1.1 主要市場動向、成長要因、機会
8.5.6.1.2 タイプ別市場規模と予測
8.5.6.1.3 製品別市場規模と予測
8.5.6.1.4 成膜技術別市場規模と予測テクノロジー
8.5.6.1.5 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.5.6.2 中東
8.5.6.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
8.5.6.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
8.5.6.2.3 市場規模と予測（製品別）
8.5.6.2.4 市場規模と予測（成膜技術別）
8.5.6.2.5 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.5.6.3 アフリカ
8.5.6.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
8.5.6.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
8.5.6.3.3 市場規模と予測（製品別）
8.5.6.3.4 市場規模と予測（成膜技術別）
8.5.6.3.5 市場規模と予測（アプリケーション別）
第9章：企業概要
9.1. はじめに
9.2. 成功戦略のポイント
9.3.上位10社の製品マッピング
9.4. 競合ダッシュボード
9.5. 競合ヒートマップ
9.6.主要動向
第10章：企業概要
10.1 Cree Inc.
10.1.1 会社概要
10.1.2 会社概要
10.1.3 事業セグメント
10.1.4 製品ポートフォリオ
10.1.5 業績
10.1.6 主要な戦略的動きと展開
10.2 日亜化学工業株式会社
10.2.1 会社概要
10.2.2 会社概要
10.2.3 事業セグメント
10.2.4 製品ポートフォリオ
10.2.5 業績
10.2.6 主要な戦略的動きと展開
10.3 Samsung Electronics Co Ltd
10.3.1 会社概要
10.3.2 会社概要
10.3.3 事業セグメント
10.3.4 製品ポートフォリオ
10.3.5 業績
10.3.6 主要な戦略的動きと展開
10.4 Qorvo
10.4.1 企業概要
10.4.2 会社概要
10.4.3 事業セグメント
10.4.4 製品ポートフォリオ
10.4.5 業績
10.4.6 主要な戦略的動きと展開
10.5 NXP Semiconductor N.V.
10.5.1 会社概要
10.5.2 会社概要
10.5.3 事業セグメント
10.5.4 製品ポートフォリオ
10.5.5 業績
10.5.6 主要な戦略的動きと展開
10.6 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド
10.6.1 会社概要
10.6.2 会社概要
10.6.3 事業セグメント
10.6.4 製品ポートフォリオ
10.6.5 業績
10.6.6 主要な戦略的動きと展開
10.7 ルネサス エレクトロニクス株式会社
10.7.1 会社概要
10.7.2 会社概要
10.7.3 事業セグメント
10.7.4 製品ポートフォリオ
10.7.5 業績
10.7.6 主要な戦略的動きと展開
10.8 Texas Instruments Inc.
10.8.1 会社概要
10.8.2 会社概要
10.8.3 事業セグメント
10.8.4 製品ポートフォリオ
10.8.5 業績
10.8.6 主要な戦略的動きと展開
10.9 STMicroelectronics N.V.
10.9.1 会社概要
10.9.2 会社概要
10.9.3 事業セグメント
10.9.4 製品ポートフォリオ
10.9.5 業績
10.9.6 主要な戦略的動きと展開
10.10 Infineon Technologies AG
10.10.1 会社概要
10.10.2 会社概要
10.10.3 事業セグメント
10.10.4 製品ポートフォリオ
10.10.5 業績
10.10.6 主要な戦略的動きと展開
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Top player positioning
3.5.Market dynamics
3.5.1.Drivers
3.5.2.Restraints
3.5.3.Opportunities
3.6.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: COMPOUND SEMICONDUCTOR MARKET, BY TYPE
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2 III-V COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market share analysis by country
4.2.4 III-V COMPOUND SEMICONDUCTOR Compound Semiconductor Market by III-V COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.3 II-VI COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market share analysis by country
4.3.4 II-VI COMPOUND SEMICONDUCTOR Compound Semiconductor Market by II-VI COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.4 SAPPHIRE
4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2 Market size and forecast, by region
4.4.3 Market share analysis by country
4.5 IV-IV COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2 Market size and forecast, by region
4.5.3 Market share analysis by country
4.5.4 IV-IV COMPOUND SEMICONDUCTOR Compound Semiconductor Market by IV-IV COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.6 Others
4.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.6.2 Market size and forecast, by region
4.6.3 Market share analysis by country
4.6.4 Others Compound Semiconductor Market by Others
CHAPTER 5: COMPOUND SEMICONDUCTOR MARKET, BY PRODUCT
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2 Power Semiconductor
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market share analysis by country
5.3 Transistor
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market share analysis by country
5.3.4 Transistor Compound Semiconductor Market by Transistor
5.4 Integrated Circuits
5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2 Market size and forecast, by region
5.4.3 Market share analysis by country
5.4.4 Integrated Circuits Compound Semiconductor Market by Integrated Circuits
5.5 Diodes and Rectifiers
5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2 Market size and forecast, by region
5.5.3 Market share analysis by country
5.5.4 Diodes and Rectifiers Compound Semiconductor Market by Diodes and Rectifiers
5.6 Others
5.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2 Market size and forecast, by region
5.6.3 Market share analysis by country
CHAPTER 6: COMPOUND SEMICONDUCTOR MARKET, BY DEPOSITION TECHNOLOGY
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2 Chemical vapor deposition
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market share analysis by country
6.3 Molecular beam epitaxy
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market share analysis by country
6.4 Hydride vapor phase epitaxy
6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2 Market size and forecast, by region
6.4.3 Market share analysis by country
6.5 Ammonothermal
6.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2 Market size and forecast, by region
6.5.3 Market share analysis by country
6.6 Atomic Layer Deposition
6.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.6.2 Market size and forecast, by region
6.6.3 Market share analysis by country
6.7 Others
6.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.7.2 Market size and forecast, by region
6.7.3 Market share analysis by country
CHAPTER 7: COMPOUND SEMICONDUCTOR MARKET, BY APPLICATION
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 IT and Telecom
7.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2 Market size and forecast, by region
7.2.3 Market share analysis by country
7.2.4 IT and Telecom Compound Semiconductor Market by IT and Telecom
7.3 Industry and Energy and Power
7.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2 Market size and forecast, by region
7.3.3 Market share analysis by country
7.3.4 Industry and Energy and Power Compound Semiconductor Market by Industry and Energy and Power
7.4 Aerospace and Defense
7.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2 Market size and forecast, by region
7.4.3 Market share analysis by country
7.4.4 Aerospace and Defense Compound Semiconductor Market by Aerospace and Defense
7.5 Automotive
7.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2 Market size and forecast, by region
7.5.3 Market share analysis by country
7.5.4 Automotive Compound Semiconductor Market by Automotive
7.6 Consumer Electronics
7.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.6.2 Market size and forecast, by region
7.6.3 Market share analysis by country
7.6.4 Consumer Electronics Compound Semiconductor Market by Consumer Electronics
7.7 Healthcare
7.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.7.2 Market size and forecast, by region
7.7.3 Market share analysis by country
7.7.4 Healthcare Compound Semiconductor Market by Healthcare
CHAPTER 8: COMPOUND SEMICONDUCTOR MARKET, BY REGION
8.1 Overview
8.1.1 Market size and forecast
8.2 North America
8.2.1 Key trends and opportunities
8.2.2 North America Market size and forecast, by Type
8.2.3 North America Market size and forecast, by Product
8.2.4 North America Market size and forecast, by Deposition Technology
8.2.5 North America Market size and forecast, by Application
8.2.6 North America Market size and forecast, by country
8.2.6.1 U.S.
8.2.6.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.1.2 Market size and forecast, by Type
8.2.6.1.3 Market size and forecast, by Product
8.2.6.1.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.2.6.1.5 Market size and forecast, by Application
8.2.6.2 Canada
8.2.6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.2.2 Market size and forecast, by Type
8.2.6.2.3 Market size and forecast, by Product
8.2.6.2.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.2.6.2.5 Market size and forecast, by Application
8.2.6.3 Mexico
8.2.6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.3.2 Market size and forecast, by Type
8.2.6.3.3 Market size and forecast, by Product
8.2.6.3.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.2.6.3.5 Market size and forecast, by Application
8.3 Europe
8.3.1 Key trends and opportunities
8.3.2 Europe Market size and forecast, by Type
8.3.3 Europe Market size and forecast, by Product
8.3.4 Europe Market size and forecast, by Deposition Technology
8.3.5 Europe Market size and forecast, by Application
8.3.6 Europe Market size and forecast, by country
8.3.6.1 UK
8.3.6.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.1.2 Market size and forecast, by Type
8.3.6.1.3 Market size and forecast, by Product
8.3.6.1.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.3.6.1.5 Market size and forecast, by Application
8.3.6.2 Germany
8.3.6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.2.2 Market size and forecast, by Type
8.3.6.2.3 Market size and forecast, by Product
8.3.6.2.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.3.6.2.5 Market size and forecast, by Application
8.3.6.3 France
8.3.6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.3.2 Market size and forecast, by Type
8.3.6.3.3 Market size and forecast, by Product
8.3.6.3.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.3.6.3.5 Market size and forecast, by Application
8.3.6.4 Rest of Europe
8.3.6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.4.2 Market size and forecast, by Type
8.3.6.4.3 Market size and forecast, by Product
8.3.6.4.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.3.6.4.5 Market size and forecast, by Application
8.4 Asia-Pacific
8.4.1 Key trends and opportunities
8.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Type
8.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Product
8.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.5 Asia-Pacific Market size and forecast, by Application
8.4.6 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
8.4.6.1 China
8.4.6.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.1.2 Market size and forecast, by Type
8.4.6.1.3 Market size and forecast, by Product
8.4.6.1.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.6.1.5 Market size and forecast, by Application
8.4.6.2 Japan
8.4.6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.2.2 Market size and forecast, by Type
8.4.6.2.3 Market size and forecast, by Product
8.4.6.2.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.6.2.5 Market size and forecast, by Application
8.4.6.3 India
8.4.6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.3.2 Market size and forecast, by Type
8.4.6.3.3 Market size and forecast, by Product
8.4.6.3.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.6.3.5 Market size and forecast, by Application
8.4.6.4 Australia
8.4.6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.4.2 Market size and forecast, by Type
8.4.6.4.3 Market size and forecast, by Product
8.4.6.4.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.6.4.5 Market size and forecast, by Application
8.4.6.5 Rest of Asia-Pacific
8.4.6.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.5.2 Market size and forecast, by Type
8.4.6.5.3 Market size and forecast, by Product
8.4.6.5.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.6.5.5 Market size and forecast, by Application
8.5 LAMEA
8.5.1 Key trends and opportunities
8.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Type
8.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Product
8.5.4 LAMEA Market size and forecast, by Deposition Technology
8.5.5 LAMEA Market size and forecast, by Application
8.5.6 LAMEA Market size and forecast, by country
8.5.6.1 Latin America
8.5.6.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.1.2 Market size and forecast, by Type
8.5.6.1.3 Market size and forecast, by Product
8.5.6.1.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.5.6.1.5 Market size and forecast, by Application
8.5.6.2 Middle East
8.5.6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.2.2 Market size and forecast, by Type
8.5.6.2.3 Market size and forecast, by Product
8.5.6.2.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.5.6.2.5 Market size and forecast, by Application
8.5.6.3 Africa
8.5.6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.3.2 Market size and forecast, by Type
8.5.6.3.3 Market size and forecast, by Product
8.5.6.3.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.5.6.3.5 Market size and forecast, by Application
CHAPTER 9: COMPANY LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product Mapping of Top 10 Player
9.4. Competitive Dashboard
9.5. Competitive Heatmap
9.6. Key developments
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1 Cree Inc.
10.1.1 Company overview
10.1.2 Company snapshot
10.1.3 Operating business segments
10.1.4 Product portfolio
10.1.5 Business performance
10.1.6 Key strategic moves and developments
10.2 Nichia Corporation
10.2.1 Company overview
10.2.2 Company snapshot
10.2.3 Operating business segments
10.2.4 Product portfolio
10.2.5 Business performance
10.2.6 Key strategic moves and developments
10.3 Samsung Electronics Co Ltd
10.3.1 Company overview
10.3.2 Company snapshot
10.3.3 Operating business segments
10.3.4 Product portfolio
10.3.5 Business performance
10.3.6 Key strategic moves and developments
10.4 Qorvo
10.4.1 Company overview
10.4.2 Company snapshot
10.4.3 Operating business segments
10.4.4 Product portfolio
10.4.5 Business performance
10.4.6 Key strategic moves and developments
10.5 NXP Semiconductor N.V.
10.5.1 Company overview
10.5.2 Company snapshot
10.5.3 Operating business segments
10.5.4 Product portfolio
10.5.5 Business performance
10.5.6 Key strategic moves and developments
10.6 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
10.6.1 Company overview
10.6.2 Company snapshot
10.6.3 Operating business segments
10.6.4 Product portfolio
10.6.5 Business performance
10.6.6 Key strategic moves and developments
10.7 Renesas electronics corporation
10.7.1 Company overview
10.7.2 Company snapshot
10.7.3 Operating business segments
10.7.4 Product portfolio
10.7.5 Business performance
10.7.6 Key strategic moves and developments
10.8 Texas Instruments Inc.
10.8.1 Company overview
10.8.2 Company snapshot
10.8.3 Operating business segments
10.8.4 Product portfolio
10.8.5 Business performance
10.8.6 Key strategic moves and developments
10.9 STMicroelectronics N.V.
10.9.1 Company overview
10.9.2 Company snapshot
10.9.3 Operating business segments
10.9.4 Product portfolio
10.9.5 Business performance
10.9.6 Key strategic moves and developments
10.10 Infineon Technologies AG
10.10.1 Company overview
10.10.2 Company snapshot
10.10.3 Operating business segments
10.10.4 Product portfolio
10.10.5 Business performance
10.10.6 Key strategic moves and developments
| ※参考情報 化合物半導体とは、二つ以上の元素から構成される半導体材料のことを指します。これに対して、一般的な半導体として知られるシリコン（単体半導体）は単一の元素から成り立っています。化合物半導体は、その特性からさまざまな用途に利用され、特に高周波通信デバイスや光電子デバイスにおいて重要な役割を果たしています。 化合物半導体の主な成分としては、ガリウム（Ga）、インジウム（In）、ひ素（As）、窒素（N）、リン（P）、亜鉛（Zn）、セレン（Se）などが含まれます。これらの元素を組み合わせることで、異なる物理的および化学的特性を持つ化合物が形成されます。有名な化合物半導体には、ガリウムひ素（GaAs）、ガリウム窒素（GaN）、インジウムリン（InP）などがあります。 ガリウムひ素は、高速電子デバイスや光通信において非常に重要であり、特にレーザーダイオードやLEDに多く使用されています。ガリウム窒素は、青色LEDや高周波デバイスの基盤として注目されており、最近ではパワーエレクトロニクスにも利用されています。インジウムリンは、高速トランジスタや光通信技術において使用されることが多いです。 化合物半導体の大きな利点は、高い電子移動度、広い禁制帯幅、優れた熱的安定性などです。これにより、高速で効率的なデバイスを実現することが可能です。また、特定の波長の光を発生する能力が高いため、光通信や光センサーの分野でも幅広く利用されています。このような特性は、多くのエレクトロニクスとフォトニクスのアプリケーションにおいて不可欠です。 用途としては、光電子デバイス、無線通信、パワーエレクトロニクス、センサー技術などが挙げられます。例えば、スマートフォンに搭載される光デバイスや5G通信インフラにおける高周波デバイスなどが化合物半導体の代表的な使用例です。特に、GaNやSiC素材は、電力変換や高温動作が要求されるアプリケーションにおいて優れた性能を発揮します。 関連技術としては、エピタキシー技術や薄膜デバイス技術が挙げられます。エピタキシーは、スライス基板上に化合物半導体の薄膜を成長させる技術であり、高品質な材料の作製に利用されます。この過程では、材料の結晶構造が重要な要素となり、デバイスの性能に直接影響を与えます。薄膜デバイス技術は、トランジスタやダイオードなどのデバイスを小型化し、集積化を進めるために不可欠です。 さらに、化合物半導体の製造に関する技術開発も進んでおり、より効率的で環境に優しいプロセスが模索されています。ナノテクノロジーや新材料の研究も進展しており、これにより新しい用途の開拓が期待されています。例えば、次世代の太陽光発電パネルや、次世代通信デバイスにおける応用が考えられています。 化合物半導体は、現代のテクノロジーにおいて重要な役割を果たしており、今後も様々な分野での利用が期待されています。これまでの成功に留まらず、さらなる研究と開発が進むことで、より多くの応用が生まれるでしょう。特に、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）などの新しい技術が進展する中で、化合物半導体の重要性はますます高まっていくと考えられます。 |
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