第1章：はじめに
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 二次調査
1.4.2. 一次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. 調査の主な知見
2.2. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な知見
3.2.1. 主要投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.4. 主要プレーヤーのポジショニング
3.5. 市場ダイナミクス
3.5.1. 推進要因
3.5.2. 制約要因
3.5.3. 機会
3.6. COVID-19による市場への影響分析
第4章：コンピューターマイクロチップ市場（タイプ別）
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2 ロジックチップ
4.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場分析
4.3 メモリチップ
4.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場分析
第5章：コンピュータ用マイクロチップ市場（アプリケーション別）
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2 コンシューマーエレクトロニクス
5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2 地域別市場規模と予測
5.2.3 国別市場分析
5.3 自動車
5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 市場分析国
5.4 航空宇宙・防衛
5.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2 地域別市場規模と予測
5.4.3 国別市場分析
5.5 その他
5.5.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2 地域別市場規模と予測
5.5.3 国別市場分析
第6章：コンピュータマイクロチップ市場（地域別）
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2 北米
6.2.1 主要動向と機会
6.2.2 北米市場規模と予測（タイプ別）
6.2.3 北米市場規模と予測（アプリケーション別）
6.2.4 北米市場規模と予測（国別）
6.2.4.1 米国
6.2.4.1.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.2.4.1.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.2.4.2カナダ
6.2.4.2.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.2.4.2.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.2.4.3 メキシコ
6.2.4.3.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.2.4.3.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3 ヨーロッパ
6.3.1 主要なトレンドと機会
6.3.2 ヨーロッパ市場規模と予測（タイプ別）
6.3.3 ヨーロッパ市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4 ヨーロッパ市場規模と予測（国別）
6.3.4.1 イギリス
6.3.4.1.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.1.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.2 ドイツ
6.3.4.2.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.2.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.3 フランス
6.3.4.3.1 市場規模と予測（タイプ
6.3.4.3.2 市場規模および予測（アプリケーション別）
6.3.4.4 イタリア
6.3.4.4.1 市場規模および予測（タイプ別）
6.3.4.4.2 市場規模および予測（アプリケーション別）
6.3.4.5 スペイン
6.3.4.5.1 市場規模および予測（タイプ別）
6.3.4.5.2 市場規模および予測（アプリケーション別）
6.3.4.6 ロシア
6.3.4.6.1 市場規模および予測（タイプ別）
6.3.4.6.2 市場規模および予測（アプリケーション別）
6.3.4.7 オランダ
6.3.4.7.1 市場規模および予測（タイプ別）
6.3.4.7.2 市場規模および予測（アプリケーション別）
6.3.4.8 ベルギー
6.3.4.8.1 市場規模および予測（タイプ別）
6.3.4.8.2 市場規模および予測（アプリケーション別）
6.3.4.9ポーランド
6.3.4.9.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.9.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.10 その他ヨーロッパ
6.3.4.10.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.10.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4 アジア太平洋地域
6.4.1 主要な傾向と機会
6.4.2 アジア太平洋地域 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.3 アジア太平洋地域 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4 アジア太平洋地域 市場規模と予測（国別）
6.4.4.1 中国
6.4.4.1.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.1.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.2 日本
6.4.4.2.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.2.2 市場規模と予測（アプリケーション別）アプリケーション
6.4.4.3 インド
6.4.4.3.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.3.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.4 韓国
6.4.4.4.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.4.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.5 オーストラリア
6.4.4.5.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.5.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.6 マレーシア
6.4.4.6.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.6.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.7 タイ
6.4.4.7.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.7.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.8 フィリピン
6.4.4.8.1 市場規模と予測（タイプ
6.4.4.8.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.9 インドネシア
6.4.4.9.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.9.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.10 その他アジア太平洋地域
6.4.4.10.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.10.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5 LAMEA
6.5.1 主要動向と機会
6.5.2 LAMEA 市場規模と予測（タイプ別）
6.5.3 LAMEA 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4 LAMEA 市場規模と予測（国別）
6.5.4.1 ラテンアメリカ
6.5.4.1.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.5.4.1.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4.2 中東
6.5.4.2.1 市場規模とタイプ別予測
6.5.4.2.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4.3 アフリカ
6.5.4.3.1 市場規模と予測（タイプ別）
6.5.4.3.2 市場規模と予測（アプリケーション別）
第7章：企業概要
7.1. はじめに
7.2. 主要な成功戦略
7.3. 上位10社の製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6.主要動向
第8章：企業プロフィール
8.1 インテルコーポレーション
8.1.1 会社概要
8.1.2 会社概要
8.1.3 事業セグメント
8.1.4 製品ポートフォリオ
8.1.5 業績
8.1.6 主要な戦略的動きと展開
8.2 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド
8.2.1 会社概要
8.2.2 会社概要
8.2.3 事業セグメント
8.2.4 製品ポートフォリオ
8.2.5 業績
8.2.6 主要な戦略的動きと展開
8.3 クアルコム社
8.3.1 会社概要
8.3.2 会社概要
8.3.3 事業セグメント
8.3.4 製品ポートフォリオ
8.3.5 業績
8.3.6 主要な戦略的動きと展開
8.4 ブロードコム社
8.4.1 会社概要
8.4.2 会社概要
8.4.3 事業セグメント
8.4.4 製品ポートフォリオ
8.4.5 業績
8.4.6 主要な戦略的動きと展開
8.5 Texas Instruments Inc.
8.5.1 会社概要
8.5.2 会社概要
8.5.3 事業セグメント
8.5.4 製品ポートフォリオ
8.5.5 業績
8.5.6 主要な戦略的動きと展開
8.6 Nvidia Corp.
8.6.1 会社概要
8.6.2 会社概要
8.6.3 事業セグメント
8.6.4 製品ポートフォリオ
8.6.5 業績
8.6.6 主要な戦略的動きと展開
8.7 ST Microelectronics NV
8.7.1 会社概要
8.7.2 会社概要
8.7.3 事業セグメント
8.7.4 製品ポートフォリオ
8.7.5 業績
8.7.6 主要な戦略的動きと展開
8.8 NXP Semiconductors NV
8.8.1 会社概要
8.8.2 会社概要
8.8.3 事業セグメントセグメント
8.8.4 製品ポートフォリオ
8.8.5 業績
8.8.6 主要な戦略的動きと展開
8.9 Advanced Micro Devices INC
8.9.1 会社概要
8.9.2 会社概要
8.9.3 事業セグメント
8.9.4 製品ポートフォリオ
8.9.5 業績
8.9.6 主要な戦略的動きと展開
8.10 Infineon
8.10.1 会社概要
8.10.2 会社概要
8.10.3 事業セグメント
8.10.4 製品ポートフォリオ
8.10.5 業績
8.10.6 主要な戦略的動きと展開
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Top player positioning
3.5.Market dynamics
3.5.1.Drivers
3.5.2.Restraints
3.5.3.Opportunities
3.6.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: COMPUTER MICROCHIPS MARKET, BY TYPE
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2 Logic Chips
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market analysis by country
4.3 Memory Chips
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market analysis by country
CHAPTER 5: COMPUTER MICROCHIPS MARKET, BY APPLICATION
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2 Consumer Electronics
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market analysis by country
5.3 Automotive
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market analysis by country
5.4 Aerospace and Defense
5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2 Market size and forecast, by region
5.4.3 Market analysis by country
5.5 Others
5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2 Market size and forecast, by region
5.5.3 Market analysis by country
CHAPTER 6: COMPUTER MICROCHIPS MARKET, BY REGION
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2 North America
6.2.1 Key trends and opportunities
6.2.2 North America Market size and forecast, by Type
6.2.3 North America Market size and forecast, by Application
6.2.4 North America Market size and forecast, by country
6.2.4.1 U.S.
6.2.4.1.1 Market size and forecast, by Type
6.2.4.1.2 Market size and forecast, by Application
6.2.4.2 Canada
6.2.4.2.1 Market size and forecast, by Type
6.2.4.2.2 Market size and forecast, by Application
6.2.4.3 Mexico
6.2.4.3.1 Market size and forecast, by Type
6.2.4.3.2 Market size and forecast, by Application
6.3 Europe
6.3.1 Key trends and opportunities
6.3.2 Europe Market size and forecast, by Type
6.3.3 Europe Market size and forecast, by Application
6.3.4 Europe Market size and forecast, by country
6.3.4.1 UK
6.3.4.1.1 Market size and forecast, by Type
6.3.4.1.2 Market size and forecast, by Application
6.3.4.2 Germany
6.3.4.2.1 Market size and forecast, by Type
6.3.4.2.2 Market size and forecast, by Application
6.3.4.3 France
6.3.4.3.1 Market size and forecast, by Type
6.3.4.3.2 Market size and forecast, by Application
6.3.4.4 Italy
6.3.4.4.1 Market size and forecast, by Type
6.3.4.4.2 Market size and forecast, by Application
6.3.4.5 Spain
6.3.4.5.1 Market size and forecast, by Type
6.3.4.5.2 Market size and forecast, by Application
6.3.4.6 Russia
6.3.4.6.1 Market size and forecast, by Type
6.3.4.6.2 Market size and forecast, by Application
6.3.4.7 Netherlands
6.3.4.7.1 Market size and forecast, by Type
6.3.4.7.2 Market size and forecast, by Application
6.3.4.8 Belgium
6.3.4.8.1 Market size and forecast, by Type
6.3.4.8.2 Market size and forecast, by Application
6.3.4.9 Poland
6.3.4.9.1 Market size and forecast, by Type
6.3.4.9.2 Market size and forecast, by Application
6.3.4.10 Rest of Europe
6.3.4.10.1 Market size and forecast, by Type
6.3.4.10.2 Market size and forecast, by Application
6.4 Asia-Pacific
6.4.1 Key trends and opportunities
6.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Type
6.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Application
6.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
6.4.4.1 China
6.4.4.1.1 Market size and forecast, by Type
6.4.4.1.2 Market size and forecast, by Application
6.4.4.2 Japan
6.4.4.2.1 Market size and forecast, by Type
6.4.4.2.2 Market size and forecast, by Application
6.4.4.3 India
6.4.4.3.1 Market size and forecast, by Type
6.4.4.3.2 Market size and forecast, by Application
6.4.4.4 South Korea
6.4.4.4.1 Market size and forecast, by Type
6.4.4.4.2 Market size and forecast, by Application
6.4.4.5 Australia
6.4.4.5.1 Market size and forecast, by Type
6.4.4.5.2 Market size and forecast, by Application
6.4.4.6 Malaysia
6.4.4.6.1 Market size and forecast, by Type
6.4.4.6.2 Market size and forecast, by Application
6.4.4.7 Thailand
6.4.4.7.1 Market size and forecast, by Type
6.4.4.7.2 Market size and forecast, by Application
6.4.4.8 Philippines
6.4.4.8.1 Market size and forecast, by Type
6.4.4.8.2 Market size and forecast, by Application
6.4.4.9 Indonesia
6.4.4.9.1 Market size and forecast, by Type
6.4.4.9.2 Market size and forecast, by Application
6.4.4.10 Rest of Asia-Pacific
6.4.4.10.1 Market size and forecast, by Type
6.4.4.10.2 Market size and forecast, by Application
6.5 LAMEA
6.5.1 Key trends and opportunities
6.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Type
6.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Application
6.5.4 LAMEA Market size and forecast, by country
6.5.4.1 Latin America
6.5.4.1.1 Market size and forecast, by Type
6.5.4.1.2 Market size and forecast, by Application
6.5.4.2 Middle East
6.5.4.2.1 Market size and forecast, by Type
6.5.4.2.2 Market size and forecast, by Application
6.5.4.3 Africa
6.5.4.3.1 Market size and forecast, by Type
6.5.4.3.2 Market size and forecast, by Application
CHAPTER 7: COMPANY LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product Mapping of Top 10 Player
7.4. Competitive Dashboard
7.5. Competitive Heatmap
7.6. Key developments
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1 Intel Corporation
8.1.1 Company overview
8.1.2 Company snapshot
8.1.3 Operating business segments
8.1.4 Product portfolio
8.1.5 Business performance
8.1.6 Key strategic moves and developments
8.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd
8.2.1 Company overview
8.2.2 Company snapshot
8.2.3 Operating business segments
8.2.4 Product portfolio
8.2.5 Business performance
8.2.6 Key strategic moves and developments
8.3 Qualcomm Inc
8.3.1 Company overview
8.3.2 Company snapshot
8.3.3 Operating business segments
8.3.4 Product portfolio
8.3.5 Business performance
8.3.6 Key strategic moves and developments
8.4 Broadcom Inc.
8.4.1 Company overview
8.4.2 Company snapshot
8.4.3 Operating business segments
8.4.4 Product portfolio
8.4.5 Business performance
8.4.6 Key strategic moves and developments
8.5 Texas Instruments Inc.
8.5.1 Company overview
8.5.2 Company snapshot
8.5.3 Operating business segments
8.5.4 Product portfolio
8.5.5 Business performance
8.5.6 Key strategic moves and developments
8.6 Nvidia Corp.
8.6.1 Company overview
8.6.2 Company snapshot
8.6.3 Operating business segments
8.6.4 Product portfolio
8.6.5 Business performance
8.6.6 Key strategic moves and developments
8.7 ST Microelectronics NV
8.7.1 Company overview
8.7.2 Company snapshot
8.7.3 Operating business segments
8.7.4 Product portfolio
8.7.5 Business performance
8.7.6 Key strategic moves and developments
8.8 NXP Semiconductors NV
8.8.1 Company overview
8.8.2 Company snapshot
8.8.3 Operating business segments
8.8.4 Product portfolio
8.8.5 Business performance
8.8.6 Key strategic moves and developments
8.9 Advanced Micro Devices INC
8.9.1 Company overview
8.9.2 Company snapshot
8.9.3 Operating business segments
8.9.4 Product portfolio
8.9.5 Business performance
8.9.6 Key strategic moves and developments
8.10 Infineon
8.10.1 Company overview
8.10.2 Company snapshot
8.10.3 Operating business segments
8.10.4 Product portfolio
8.10.5 Business performance
8.10.6 Key strategic moves and developments
| ※参考情報 コンピューター用マイクロチップは、電子機器の心臓部ともいえる重要な部品です。一般的には、シリコンなどの半導体材料で作られた非常に小さな集積回路で、情報処理や制御を行うための機能を持っています。マイクロチップは、コンピューターだけでなく、スマートフォンや家電製品、自動車、医療機器など、さまざまな電子デバイスに広く使われています。 マイクロチップの基本的な機能は、データの処理と記憶です。プロセッサーやメモリーチップなど、さまざまな種類のマイクロチップがあります。プロセッサーは、計算や論理演算を行う中心的な役割を果たし、一般的にはCPU（中央処理装置）と呼ばれています。また、GPU（グラフィック処理装置）は、グラフィックや画像処理に特化したプロセッサーです。一方、RAM（ランダムアクセスメモリ）やROM（リードオンリーメモリ）は、データの一時的または恒久的な保存に使用されます。 マイクロチップの種類には、より具体的な機能を持つ専用のチップもあります。たとえば、FPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）は、カスタマイズ可能なプロセッサーであり、特定の用途に合わせてプログラムできます。また、ASIC（アプリケーション特定集積回路）は、特定のアプリケーションに最適化されたチップで、高い性能を発揮します。最近では、AI処理専用のTPU（テンソル処理ユニット）なども登場しており、機械学習や深層学習に特化した計算性能を提供しています。 マイクロチップの用途は非常に多岐にわたります。コンピューターの基本的な動作を支えるほか、スマートフォンやタブレット端末の迅速な動作にも不可欠です。家電製品では、冷蔵庫や洗濯機、エアコンなどがスマート化され、IoT（モノのインターネット）の進展を支えています。また、自動車ではエンジン制御や安全システム、運転支援技術に使用されており、今後も自動運転技術の発展に伴って、その重要性は増すばかりです。 関連技術としては、半導体製造技術があります。マイクロチップの製造には、フォトリソグラフィーやエッチング、蒸着など多くの高度なプロセスが使用されます。製造プロセスは、ナノスケールでの精密な技術を必要とし、微細化が進むことで、より高性能で省エネルギーなマイクロチップが実現されています。さらに、量子コンピュータの研究も進んでおり、従来のマイクロチップとは異なる計算原理に基づいた新たな技術が模索されています。 マイクロチップの市場は、毎年成長を続けており、様々な業界での需要が増加しています。特に、5G通信技術や自動運転車、AI分野での需要は急速に拡大しています。そのため、半導体業界は国際的な競争が激化しており、各国政府も自国の半導体産業の育成に力を入れています。 これに対し、環境や資源に対する配慮も重要な課題です。半導体製造には多くのエネルギーや水資源が必要であり、地球環境への影響も考慮しながら持続可能な製造プロセスの開発が求められています。 このように、コンピューター用マイクロチップは現代社会において不可欠な技術であり、様々な分野で革新を促進する原動力となっています。今後も進化を続けるマイクロチップは、私たちの生活を豊かにし、新たな技術革新を可能にすることでしょう。 |
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