【調査レポート】チップ直結型液体冷却の世界市場予測（～2034）：チップ直結型液冷、浸漬冷却、ハイブリッド冷却装置、マイクロチャネル冷却、二相冷却装置

市場の動向：
推進要因：
持続可能性と節水
デジタルインフラが世界的に拡大する中、データセンター運営事業者には、水使用量とカーボンフットプリントの削減を求める圧力が高まっています。ダイレクト・トゥ・チップ（DTC）液体冷却システムは、従来型の空冷と比較して熱効率を大幅に向上させ、水とエネルギーの消費量を大幅に削減することを可能にします。これらのシステムは、最適な動作温度を維持しながらより高いラック密度を実現し、データセンターの持続可能な拡張を支えます。規制の枠組みや企業のESGへの取り組みが、効率的な冷却技術の導入をさらに加速させています。冷却剤の配合や熱交換器の設計における進歩により、システムの信頼性と環境性能が向上しています。ハイパースケールおよびコロケーションデータセンターがより環境に配慮した運用を追求する中、持続可能性を重視した投資が市場の成長を牽引し続けています。

抑制要因：
改修の複雑さ
多くの既存施設は空冷アーキテクチャを前提に設計されているため、液体冷却システムの統合は技術的に困難です。改修には、サーバーハードウェア、配管インフラ、施設レイアウトの変更が必要となる場合が多く、導入期間とコストが増大します。設置中の運用中断は、データセンター運営者がこれらのシステムを採用するのを躊躇させる要因となり得ます。既存のIT機器との互換性の問題も、導入の決定をさらに複雑にしています。安全かつ効率的な改修を確保するには、熟練した労働力と専門的なエンジニアリングの知見が必要です。その結果、長期的な効率化のメリットがあるにもかかわらず、導入を先送りする運営者もいます。

機会：
二相冷却技術の進歩
二相システムは、相変化のメカニズムを活用することで、単相ソリューションと比較して優れた熱伝達効率を実現します。これらの革新技術により、AI、HPC、および高度な分析ワークロードで使用される高電力チップの効果的な冷却が可能になります。信頼性の向上、ポンプ動力の削減、コンパクトなシステム設計により、産業の関心が高まっています。また、現在進行中の研究開発では、流体の安定性やシステム制御に関連する課題にも取り組んでいます。チップの電力密度が上昇し続ける中、二相冷却は次世代データセンターにとってますます魅力的な選択肢となっています。これらの進歩により、ハイパースケール環境やエンタープライズ環境における導入が拡大すると予想されます。

脅威：
液浸冷却との競合
液浸冷却は、サーバー全体を絶縁性流体に浸漬することで、包括的な熱管理を実現します。このアプローチは高い冷却効率をもたらし、極めて高密度なコンピューティングワークロードにおける熱除去を簡素化します。一部のデータセンター事業者は、インフラの複雑さを軽減できる可能性から、液浸冷却を好んでいます。急速な技術革新とコストの低下により、液浸冷却の市場での地位は強化されています。ベンダー各社は、AIや暗号通貨マイニング用途向けの液浸ソリューションを積極的に推進しています。このような競争環境により、特定のユースケースにおいて、ダイレクト・トゥ・チップ・システムの市場シェア拡大が制限される可能性があります。

COVID-19の影響：
COVID-19のパンデミックは、ダイレクト・トゥ・チップ液冷市場に複雑な影響を与えました。初期の混乱はグローバルなサプライチェーンに影響を及ぼし、部品製造やシステム導入の遅延を招きました。労働力不足や物流上の課題により、データセンターの建設スケジュールは一時的に遅延しました。しかし、クラウドコンピューティング、リモートワーク、デジタルサービスの急増により、データセンターの容量に対する需要は大幅に増加しました。この急速なデジタル化の加速により、効率的な熱管理ソリューションの必要性がさらに高まりました。事業者は、継続的な運用を支えるために、耐障害性とエネルギー効率に優れた冷却システムを優先し始めました。パンデミック後の回復戦略では、現在、自動化、効率性、および拡張可能な液体冷却の導入が重視されています。

予測期間中、単相ダイレクト・トゥ・チップ・システム・セグメントが最大規模になると予想されます
単相ダイレクト・トゥ・チップ・システム・セグメントは、その実証済みの信頼性と比較的シンプルなシステムアーキテクチャにより、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されます。単相ソリューションは、より複雑な冷却技術と比較して、既存のサーバー設計への統合が容易です。これらは、運用安定性を維持しつつ、高性能プロセッサに対して効果的な熱除去を提供します。初期コストの低さとメンテナンス要件の軽減が、さらなる普及を後押ししています。これらのシステムは、効率の漸進的な向上を求めるハイパースケールおよびエンタープライズデータセンターに最適です。コールドプレートの設計と冷却液性能の継続的な改善が、このセグメントの優位性を強めています。

AI/MLワークロードセグメントは、予測期間中に最も高いCAGRを示すと予想されます
予測期間中、AI/MLワークロードセグメントは最も高い成長率を示すと予測されています。人工知能（AI）および機械学習（ML）アプリケーションの急速な拡大により、チップの電力密度はかつてないほど高まっています。GPUやアクセラレータによって発生する激しい熱負荷を管理するため、ダイレクト・トゥ・チップ（DTC）液体冷却の採用が拡大しています。これらのワークロードには一貫したパフォーマンスと低遅延が求められますが、効率的な冷却システムはこれを確実に実現します。生成AI、ディープラーニング、リアルタイム分析の成長が、需要をさらに加速させています。ハイパースケールクラウドプロバイダーは、AIクラスターをサポートするために液体冷却に多額の投資を行っています。

最大のシェアを占める地域：
予測期間中、北米地域が最大の市場シェアを占めると予想されます。同地域は、ハイパースケールデータセンターやクラウドサービスプロバイダーが集中しているという利点があります。AI、HPC、デジタルインフラへの強力な投資が、先進的な冷却技術の採用を後押ししています。主要なテクノロジーベンダーや冷却ソリューションプロバイダーの存在が、急速な商用化を支えています。エネルギー効率に対する規制当局の注目が、持続可能な冷却技術の導入を促進しています。米国およびカナダの企業は、革新的な熱管理システムの早期導入者です。

CAGRが最も高い地域：
予測期間中、アジア太平洋地域は最も高いCAGRを示すと予想されます。急速なデジタル化とクラウド導入の拡大が、同地域全体での大規模データセンター建設を後押ししています。中国、インド、日本、シンガポールなどの国々は、高密度コンピューティングインフラに多額の投資を行っています。AIの導入拡大や5Gの普及に伴い、熱管理の要件が高まっています。エネルギー効率の高いデータセンターを推進する政府の取り組みが、液体冷却の導入を後押ししています。また、現地での製造能力の向上により、システムの可用性とコスト競争力も高まっています。

市場の主要企業
ダイレクト・トゥ・チップ（DTC）液体冷却市場の主要企業には、Asetek、Lenovo、CoolIT Systems、Dell Technologies、ZutaCore、Supermicro、LiquidStack、Hewlett Packard Enterprise（HPE）、Submer、Advanced Micro Devices（AMD）、Schneider Electric、富士通、Vertiv、JetCool Technologies、Iceotope Technologiesなどが挙げられます。

主な動向：
2026年1月、レノボはNVIDIAと共同で「Lenovo AI Cloud Gigafactory」を発表し、個人向け、企業向け、パブリックAIプラットフォーム全体でのハイブリッドAI導入を加速するという共通のコミットメントを通じて、NVIDIAとのパートナーシップを拡大・強化しました。レノボの会長兼CEOである楊元慶氏は、NVIDIAの創業者兼CEOであるジェンセン・フアン氏と共に、この新たなギガワット規模のAIファクトリー・プログラムを発表しました。これは、AIクラウドプロバイダーが次世代のAIワークロードやアプリケーションをより迅速にオンライン化できるようにする、画期的な進展です。

2026年1月、デル・テクノロジーズはAIシンガポールと提携し、オープンソースの大規模言語モデル（LLM）であるSEA-LIONファミリーの強化に取り組んでいます。両組織は、さまざまなデルのAI PCやエッジインフラストラクチャ上でSEA-LIONモデルのテストと検証を行っており、リソース効率に優れ、軽量な環境でも展開可能なモデルの構築を目指すAISGの取り組みを支援しています。

対象となる冷却技術：
• ダイレクト・トゥ・チップ液冷
• 浸漬冷却
• ハイブリッド冷却システム
• マイクロチャネル冷却
• 二相冷却システム

対象となるコンポーネント：
• 冷却液
• コールドプレート
• ポンプ
• 熱交換器
• 配管・チューブおよび継手
• センサーおよび制御ユニット

対象となるシステムの種類：
• 単相ダイレクト・トゥ・チップ・システム
• 二相ダイレクト・トゥ・チップ・システム
• モジュラー型ダイレクト・トゥ・チップ・ソリューション
• 統合型AI／ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）ソリューション

対象となる冷却アーキテクチャ：
• オンチップ冷却
• クローズ・カップルド冷却
• ラックレベル統合
• システムレベル統合

対象となるエンドユーザー：
• データセンター
• クラウドおよびハイパースケール
• 高性能コンピューティング（HPC）
• 通信および5Gインフラ
• 自動車
• 民生用電子機器
• AI/MLワークロード
• その他のエンドユーザー

対象地域：
• 北米
o アメリカ
o カナダ
o メキシコ
• ヨーロッパ
o ドイツ
o 英国
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ諸国
• アジア太平洋
o 日本

o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
• 南米アメリカ
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o その他の南米アメリカ諸国
• 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o アラブ首長国連邦（UAE）
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ諸国

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H&I Global Research

チップ直結型液体冷却の世界市場予測（～2034）：チップ直結型液冷、浸漬冷却、ハイブリッド冷却装置、マイクロチャネル冷却、二相冷却装置

目次

グローバル市場調査会社

■ 英語タイトル：Direct-to-Chip Liquid Cooling Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Cooling Technology (Direct-to-Chip Liquid Cooling, Immersion Cooling, Hybrid Cooling Systems, Microchannel Cooling, and Two-Phase Cooling Systems), Component, System Type, Cooling Architecture, End User and By Geography
	■ 発行会社/調査会社：Stratistics MRC ■ 商品コード：SMRC33845 ■ 発行日：2026年1月 ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：半導体 ■ ページ数：約150 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール