第1章：序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力：中程度
3.3.2. バイヤーの交渉力：中程度
3.3.3. 代替品の脅威：中程度
3.3.4. 新規参入の脅威：中程度
3.3.5. 競争の激しさ：中程度
3.4.市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. マイクロエレクトロニクスデバイスにおける回路小型化の差し迫ったニーズ
3.4.1.2. 他のパッケージング技術に対する優位性
3.4.1.3. 民生用電子機器および5Gネットワ​​ーク技術の需要増加

3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 初期コストの高さ

3.4.3. 機会
3.4.3.1. モノのインターネット (IoT) の台頭

3.5. COVID-19 による市場への影響分析
第4章：組み込みダイ・パッケージング技術市場（プラットフォーム別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. ICパッケージ基板への組み込みダイ
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、および機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3.国別市場シェア分析
4.3. リジッド基板への組み込みダイ
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. フレキシブル基板への組み込みダイ
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
第5章：組み込みダイパッケージング技術市場（業種別）
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. コンシューマーエレクトロニクス
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. ITおよび通信
5.3.1.主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模および予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 自動車
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 地域別市場規模および予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. ヘルスケア
5.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2. 地域別市場規模および予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
5.6. その他
5.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.6.2. 地域別市場規模および予測
5.6.3. 国別市場シェア分析
第6章：エンベデッド・ダイ・パッケージング技術市場（地域別）
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模および予測
6.2. 北米
6.2.1.主要トレンドと機会
6.2.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.2.3. 市場規模と予測（業種別）
6.2.4. 市場規模と予測（国別）
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.2.4.1.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.2.4.1.3. 市場規模と予測（業種別）
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.2.4.2.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.2.4.2.3. 市場規模と予測（業種別）
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.2.4.3.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.2.4.3.3.市場規模と予測（業種別）
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要トレンドと機会
6.3.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.3.3. 市場規模と予測（業種別）
6.3.4. 市場規模と予測（国別）
6.3.4.1. 英国
6.3.4.1.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.3.4.1.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.3.4.1.3. 市場規模と予測（業種別）
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.3.4.2.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.3.4.2.3. 市場規模と予測（業種別）
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.3.4.3.2.市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.3.4.3.3. 市場規模と予測（業種別）
6.3.4.4. その他のヨーロッパ
6.3.4.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.4.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.3.4.4.3. 市場規模と予測（業種別）
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要な動向と機会
6.4.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.4.3. 市場規模と予測（業種別）
6.4.4. 市場規模と予測（国別）
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.1.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.4.4.1.3. 市場規模と予測（業種別）
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1.主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.2.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.4.4.2.3. 市場規模と予測（業種別）
6.4.4.3. 台湾
6.4.4.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.3.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.4.4.3.3. 市場規模と予測（業種別）
6.4.4.4. インド
6.4.4.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.4.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.4.4.4.3. 市場規模と予測（業種別）
6.4.4.5. 韓国
6.4.4.5.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.5.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.4.4.5.3.市場規模と予測（業種別）
6.4.4.6. その他のアジア太平洋地域
6.4.4.6.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.6.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.4.4.6.3. 市場規模と予測（業種別）
6.5. LAMEA（ラテンアメリカ・カリブ海地域）
6.5.1. 主要な動向と機会
6.5.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.5.3. 市場規模と予測（業種別）
6.5.4. 市場規模と予測（国別）
6.5.4.1. ラテンアメリカ
6.5.4.1.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.5.4.1.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）
6.5.4.1.3. 市場規模と予測（業種別）
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1.主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.2.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.5.4.2.3. 業種別市場規模と予測
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.3.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.5.4.3.3. 業種別市場規模と予測
第7章：競合状況
7.1. はじめに
7.2. 主要勝利戦略
7.3. 上位10社製品の製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. 2021年における主要プレーヤーのポジショニング
第8章：企業プ​​ロフィール
8.1. Amkor Technology Inc.
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要役員
8.1.3. 会社概要
8.1.4.事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績
8.1.7. 主要な戦略的動きと展開
8.2. ASEグループ
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要役員
8.2.3. 会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 業績
8.2.7. 主要な戦略的動きと展開
8.3. AT&Sグループ
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要役員
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.3.6. 業績
8.3.7. 主要な戦略的動きと展開
8.4. フジクラ
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要役員
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5.製品ポートフォリオ
8.4.6. 業績
8.4.7. 主要な戦略的動きと展開
8.5. ゼネラル・エレクトリック
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要役員
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.5.6. 業績
8.6. インフェニオン・テクノロジーズ AG
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要役員
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6. 業績
8.6.7. 主要な戦略的動きと展開
8.7. マイクロセミ
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要役員
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.7.6. 業績
8.8. SCHWEIZER ELECTRONIC AG
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要役員
8.8.3. 会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.8.6. 業績
8.8.7. 主要な戦略的動きと展開
8.9. 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要役員
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.9.6. 業績
8.9.7. 主要な戦略的動きと展開
8.10. TDK株式会社
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要役員
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ
8.10.6. 業績
8.10.7.主要な戦略的動きと展開

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate bargaining power of buyers
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. Moderate threat of new entrants
3.3.5. Moderate intensity of rivalry
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Impending need for circuit miniaturization in microelectronic devices
3.4.1.2. Advantages over other packaging technologies
3.4.1.3. Increase in demand for consumer electronics and 5G network technology

3.4.2. Restraints
3.4.2.1. High initial cost

3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Rise in trend of Internet of Things (IoT)

3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Embedded Die in IC Package Substrate
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Embedded Die in Rigid Board
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Embedded Die in Flexible Board
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Consumer Electronics
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. IT and Telecommunication
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Automotive
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Healthcare
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
5.6. Others
5.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2. Market size and forecast, by region
5.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key trends and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Platform
6.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Platform
6.2.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Platform
6.2.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Platform
6.2.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3. Europe
6.3.1. Key trends and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Platform
6.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Platform
6.3.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Platform
6.3.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.3. France
6.3.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Platform
6.3.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.4. Rest of Europe
6.3.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Platform
6.3.4.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key trends and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.3. Taiwan
6.4.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.4. India
6.4.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.5. South Korea
6.4.4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.6. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.6.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.6.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5. LAMEA
6.5.1. Key trends and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Platform
6.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Platform
6.5.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Platform
6.5.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Platform
6.5.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product Mapping of Top 10 Player
7.4. Competitive Dashboard
7.5. Competitive Heatmap
7.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. Amkor Technology Inc.
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key Executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.1.7. Key strategic moves and developments
8.2. ASE GROUP
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key Executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.2.7. Key strategic moves and developments
8.3. AT&S Group
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key Executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Business performance
8.3.7. Key strategic moves and developments
8.4. Fujikura
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key Executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.4.6. Business performance
8.4.7. Key strategic moves and developments
8.5. General Electric
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key Executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Business performance
8.6. Infenion Technologies AG
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key Executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.6.7. Key strategic moves and developments
8.7. Microsemi
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key Executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.7.6. Business performance
8.8. SCHWEIZER ELECTRONIC AG
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key Executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.8.6. Business performance
8.8.7. Key strategic moves and developments
8.9. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key Executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.9.6. Business performance
8.9.7. Key strategic moves and developments
8.10. TDK Corporation
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key Executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio
8.10.6. Business performance
8.10.7. Key strategic moves and developments

※参考情報 組み込みダイ包装技術は、半導体デバイスのパッケージング手法の一つであり、特に高性能コンピュータやモバイル機器などの分野で重要な役割を果たしています。この技術は、チップを基板内に埋め込む方式で、デバイスの小型化、性能向上、コスト改善を実現することができます。 組み込みダイ包装技術の主な特徴の一つは、システムオンチップ（SoC）や多層基板（MLB）において、複数のチップを一つのパッケージ内に配置できる点です。この技術により、単一のパッケージ内にプロセッサ、メモリ、入出力回路を統合できるため、高速なデータ通信を実現し、製品の全体的な性能を向上させることができます。また、従来のパッケージング方法と比べて、信号損失を低減し、消費電力を抑えることが可能です。 組み込みダイ包装技術にはいくつかの種類があります。その中でも代表的なものには、ダイ・ファンシング（Die Fanning）、ダイ・スタッキング（Die Stacking）、および側面接続（Side-by-Side Connection）が含まれます。ダイ・ファンシングは、複数のダイを横に配置して接続する方法で、スペースを効率的に利用します。ダイ・スタッキングは、ダイを上下に重ねる手法で、さらなる小型化を図ります。そして、側面接続は、上下や横の面で接続し、より多様なデザインを可能にします。 この技術の用途は広範囲にわたります。特に、スマートフォンやタブレットなどの携帯端末、自動運転車やIoT機器、さらにはデータセンターのサーバなどで利用されています。これらの製品では、小型化と高性能化が求められ、それに応じた組み込みダイ包装技術の採用が進んでいます。また、医療機器や航空宇宙産業においても、高信頼性が求められるため、特に厳しい環境条件下でも動作する小型かつ強力なデバイスの実現に寄与しています。 組み込みダイ包装技術に関連する技術には、ワイヤーボンディングやフリップチップ接続、ファインピッチ接続技術などがあります。ワイヤーボンディングは、チップと基板間の電気的接続を確立する方法で、組み込みダイ包装においても依然として重要な役割を果たしています。フリップチップ接続は、チップの下側に接続端子を配置し、基板上の接続パッドに直接接続する手法で、高密度配線や省スペース化を実現します。ファインピッチ接続技術は、端子ピッチを極小にすることで、さらに多くの接続を可能にし、高度な集積度を実現します。 また、組み込みダイ包装技術は、材料やプロセスの革新とも密接に関連しています。新しい材料としては、高伝導性のポリマーや、熱管理用の新しい材料が研究されており、これによりパッケージの熱特性や耐久性が向上します。製造プロセスにおいては、ナノインプリント技術や3Dプリンティングが進展しており、より複雑なデザインや小型化を容易に実現しています。 このように、組み込みダイ包装技術は、半導体デバイスの進化において中心的な役割を果たしており、さまざまな業界での利用が見込まれています。今後は、さらに高性能化、高度な集積化、さらには環境への配慮を追求した新しい技術の開発が期待されます。

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