ASMLの公開情報によりますと、EUVシステムは13.5ナノメートルの波長で動作し、各装置には10万個以上の精密部品が組み込まれております。
市場動向：
推進要因：
先進的なロジックチップおよびメモリチップへの需要
人工知能や5Gインフラがより高いトランジスタ密度を必要とするチップを要求する中、従来型光学リソグラフィ技術は物理的な解像度の限界に達しております。EUV部品は、単一露光で7nm以下の微細構造の形成を可能にし、複雑なマルチパターニング手法の必要性を大幅に削減します。この効率性は、ロジックプロセッサの歩留まりを向上させるだけでなく、次世代アーキテクチャへの移行を促進し、ムーアの法則を維持しようとする最先端ファウンドリからの安定した需要を部品サプライヤーに保証します。
抑制要因：
極めて高度な技術的複雑性と天文学的な高コスト
単一のスキャナーには、真空環境下でほぼ完璧な同期動作が求められるCO2レーザーや液滴発生装置などの統合コンポーネントが必要です。これらのシステムは、クリーンルームに必要な大規模なインフラアップグレードを除いても、1億5000万ドル以上かかることが多く、多くの第二級半導体メーカーにとって投資回収の正当化は依然として困難です。この高い参入障壁により、顧客基盤はごく少数のグローバル大手企業に限定され、中堅市場向け装置エコシステム全体での幅広いイノベーションが阻害される可能性があります。
機会：
高容量DRAMおよびNAND生産への拡大
メモリ大手各社は、DDR5以降に必要なビット密度を達成するため、EUV層をDRAMロードマップに組み込む動きを加速させています。これらのメーカーがパイロットラインから本格量産へ移行するにつれ、高反射率マスクや特殊レジスト材料の需要は指数関数的に拡大すると予想されます。この移行はサプライヤーにとって、変動の激しいロジック分野を超えたポートフォリオの多様化と、生産量増加によるサプライチェーン全体の安定化をもたらし、安定した長期的な収益源となります。
脅威：
地政学的輸出規制による供給混乱
特に先進リソグラフィ装置とその構成部品を対象とした厳格な輸出規制は、世界市場の分断化を招く恐れがあります。これらの規制により主要製造拠点へのアクセスが突然遮断され、サプライヤーは「分断された」サプライチェーンを運営せざるを得なくなります。このような混乱は即時の収益損失につながるだけでなく、規制対象地域における補助金を受けた国内競合企業の台頭を促す可能性があります。この地政学的摩擦は長期的な不確実性を生み出し、研究開発計画や国境を越えた製造リソースの効率的な配分を複雑化させます。
新型コロナウイルス感染症の影響：
パンデミックは当初、世界的な物流停止により重要な光モジュールや精密センサーの納入遅延を引き起こし、深刻なサプライチェーンのボトルネックを招きました。しかし同時に、この危機は「在宅勤務」を軸としたデジタルシフトを加速させ、ノートパソコン、サーバー、データセンターインフラに対する前例のない需要急増を生み出しました。このエンドユーザー需要の急増により、半導体メーカーは生産能力拡大のためEUV導入スケジュールを前倒しせざるを得ませんでした。現場設置作業は人手不足により遅延したものの、市場は回復力を示し、最終的にはより強固で多様化された調達戦略を確立しました。
予測期間中、計測・検査モジュール分野が最大の規模を占めると見込まれます
計測・検査モジュール分野は、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されます。回路パターンが極微小化するにつれ、誤差の許容範囲は事実上消滅し、リアルタイムの欠陥検出とウエハー位置合わせが露光プロセス自体よりも重要性を増しています。多層ミラーやマスクにサブナノメートルレベルの汚染物質が付着しないよう、各工程で高度な検査ツールが必須です。この必要性により高感度センサーや電子ビーム検査システムへの継続的投資が促進され、EUVコンポーネントエコシステム全体において本セグメントが主導的な財務的地位を維持する要因となっています。
予測期間において、メモリメーカーセグメントが最も高いCAGRを示す見込みです
予測期間中、メモリメーカーセグメントは最も高い成長率を記録すると予測されます。従来型のメモリ生産では、コスト効率に優れた深紫外（DUV）プロセスに依存していましたが、DRAMの物理的微細化の限界によりEUVの採用は避けられない状況となりました。サムスン、SKハイニックス、マイクロンがAI駆動型データセンターの需要に対応するためEUVベースの生産ラインを拡大する中、このセグメントの成長曲線はロジック分野を上回っています。メモリ工場におけるマルチパターニングDUVからシングルパターニングEUVへの移行は、資本設備支出における最も重要な転換点となります。
最大のシェアを占める地域：
予測期間中、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを維持すると見込まれます。この優位性は、台湾と韓国に世界有数のファウンドリが存在することによるもので、同地域はほぼ全てのEUVスキャナー出荷の主要な行き先となっています。同地域の成熟した半導体インフラと、政府支援による大規模な「ファブクラスター」が相まって、部品需要の集中的な拠点が形成されています。特殊化学品からフォトマスクブランクに至るまで、サプライチェーンはこれらのアジアの製造拠点支援に大きく偏っており、同地域が世界のリソグラフィ投資と操業活動の焦点であり続けることを保証しています。
最高CAGR地域：
予測期間において、アジア太平洋地域は最高CAGRを示すと予想されます。現在の優位性を超え、既存企業と新興参入企業の双方が新たなEUV対応施設へ投資する中、同地域では製造能力の積極的な拡大が進んでいます。東南アジアの急速な工業化と、ハイエンド半導体製造における自給自足への継続的な推進が、この加速的な成長を牽引しています。材料やサブコンポーネントの現地エコシステムが成熟するにつれ、同地域は単なる技術消費地から、EUVライフサイクル全体における高成長ハブへと進化し、欧米市場の成長率を上回る勢いを見せています。
市場における主要企業
EUVリソグラフィ部品市場の主要企業には、ASML Holding N.V., Carl Zeiss AG, Trumpf GmbH + Co. KG, KLA Corporation, Ushio Inc., HOYA Corporation, AGC Inc., Lasertec Corporation, NuFlare Technology Inc., Photronics, Inc., Rigaku Corporation, Energetiq Technology, Inc., SUSS MicroTec SE, Edmund Optics Inc., and TRUMPF Groupです。
主な動向：
2026年1月、ASML社は高NA EUV（0.55 NA）システムが顧客導入準備において重要な節目に達したことを発表しました。2台のシステムで収益が計上され、2nmロジックノード向けEXE:5200プラットフォームへの移行により、2026年の売上成長が見込まれています。
2026年1月、ツァイスは次世代高NA EUV光学系の量産拡大を確認しました。これはASMLのリソグラフィ装置にとって重要な構成要素であり、前世代比1.7倍のトランジスタ密度向上を可能にします。
対象コンポーネントの種類：
• EUV光源システム
• コレクターミラー
• 投影光学系ミラー
• マスクブランクおよびフォトマスク
• ペリクル
• ウエハーステージおよびモーション制御システム
• 計測・検査モジュール
• 真空チャンバーおよび汚染管理システム
• 電源および熱管理システム
• 制御電子機器およびソフトウェア
対象材料の種類：
• 多層反射コーティング剤
• 超低熱膨張ガラス
• モリブデン・シリコンミラー材料
• 特殊セラミックス
• 先進ポリマーおよび複合材料
• 精密金属および合金
対象技術：
• 7nm以下
• 5nm
• 3nm
• 3nm未満および高NA EUVプラットフォーム
対象アプリケーション：
• ロジック半導体製造
• 先進メモリ製造
• ファウンドリサービス
• 研究開発施設
対象エンドユーザー：
• 統合デバイスメーカー（IDM）
• ファウンドリ専業メーカー
• メモリメーカー
• 半導体機関
対象地域：
• 北米
o アメリカ合衆国
o カナダ
o メキシコ
• ヨーロッパ
o イギリス
o ドイツ
o フランス
o イタリア
o スペイン
o オランダ
o ベルギー
o スウェーデン
o スイス
o ポーランド
o その他のヨーロッパ諸国
• アジア太平洋
o 中国
o 日本
o インド
o 韓国
o オーストラリア
o インドネシア
o タイ
o マレーシア
・シンガポール
・ベトナム
・その他のアジア太平洋地域
・南米アメリカ
・ブラジル
・アルゼンチン
・コロンビア
・チリ
・ペルー
・その他の南米地域
・その他の地域（RoW）
・中東
§ サウジアラビア
§ アラブ首長国連邦
§ カタール
§ イスラエル
§ その他中東地域
・アフリカ
§ 南アフリカ
§ エジプト
§ モロッコ
§ その他アフリカ地域
目次
1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場概況と主なハイライト
1.2 成長要因、課題、および機会
1.3 競争環境の概要
1.4 戦略的洞察と提言
2 研究フレームワーク
2.1 研究目的と範囲
2.2 ステークホルダー分析
2.3 研究の前提と制限事項
2.4 調査方法論
2.4.1 データ収集（一次および二次）
2.4.2 データモデリングおよび推定手法
2.4.3 データ検証および三角測量
2.4.4 分析および予測アプローチ
3 市場動向とトレンド分析
3.1 市場定義と構造
3.2 主要な市場推進要因
3.3 市場の制約と課題
3.4 成長機会と投資の注目分野
3.5 産業の脅威とリスク評価
3.6 技術とイノベーションの動向
3.7 新興市場と高成長市場
3.8 規制と政策環境
3.9 COVID-19の影響と回復見通し
4 競争環境と戦略的評価
4.1 ポーターの5つの力分析
4.1.1 供給者の交渉力
4.1.2 購入者の交渉力
4.1.3 代替品の脅威
4.1.4 新規参入の脅威
4.1.5 競合他社の競争
4.2 主要企業の市場シェア分析
4.3 製品のベンチマークと性能比較
5 グローバルEUVリソグラフィ部品市場（部品種類別）
5.1 EUV光源システム
5.2 コレクターミラー
5.3 投影光学系ミラー
5.4 マスクブランクおよびフォトマスク
5.5 ペリクル
5.6 ウエハーステージおよびモーション制御システム
5.7 計測・検査モジュール
5.8 真空チャンバーおよび汚染管理システム
5.9 電源および熱管理システム
5.10 制御電子機器およびソフトウェア
6 グローバルEUVリソグラフィ部品市場（種類別）
6.1 多層反射コーティング剤
6.2 超低熱膨張ガラス
6.3 モリブデン・シリコンミラー材料
6.4 特殊セラミックス
6.5 先進ポリマーおよび複合材料
6.6 精密金属および合金
7 グローバルEUVリソグラフィ部品市場（技術別）
7.1 7nm以下
7.2 5nm
7.3 3nm
7.4 3nm未満および高NA EUVプラットフォーム
8 グローバルEUVリソグラフィ部品市場、用途別
8.1 ロジック半導体製造
8.2 先進メモリ製造
8.2.1 DRAM
8.2.2 NANDフラッシュ
8.3 ファウンドリサービス
8.4 研究開発施設
9 グローバルEUVリソグラフィ部品市場、エンドユーザー別
9.1 統合デバイスメーカー（IDM）
9.2 純粋ファウンドリ
9.3 メモリメーカー
9.4 半導体機関
10 グローバルEUVリソグラフィ部品市場、地域別
10.1 北米
10.1.1 アメリカ合衆国
10.1.2 カナダ
10.1.3 メキシコ
10.2 ヨーロッパ
10.2.1 イギリス
10.2.2 ドイツ
10.2.3 フランス
10.2.4 イタリア
10.2.5 スペイン
10.2.6 オランダ
10.2.7 ベルギー
10.2.8 スウェーデン
10.2.9 スイス
10.2.10 ポーランド
10.2.11 その他のヨーロッパ諸国
10.3 アジア太平洋地域
10.3.1 中国
10.3.2 日本
10.3.3 インド
10.3.4 韓国
10.3.5 オーストラリア
10.3.6 インドネシア
10.3.7 タイ
10.3.8 マレーシア
10.3.9 シンガポール
10.3.10 ベトナム
10.3.11 アジア太平洋地域その他
10.4 南米
10.4.1 ブラジル
10.4.2 アルゼンチン
10.4.3 コロンビア
10.4.4 チリ
10.4.5 ペルー
10.4.6 南米その他
10.5 その他の地域（RoW）
10.5.1 中東
10.5.1.1 サウジアラビア
10.5.1.2 アラブ首長国連邦
10.5.1.3 カタール
10.5.1.4 イスラエル
10.5.1.5 中東その他
10.5.2 アフリカ
10.5.2.1 南アフリカ
10.5.2.2 エジプト
10.5.2.3 モロッコ
10.5.2.4 アフリカその他
11 戦略的市場情報
11.1 産業価値ネットワークおよびサプライチェーン評価
11.2 ホワイトスペースおよび機会マッピング
11.3 製品進化および市場ライフサイクル分析
11.4 チャネル、流通業者、および市場参入戦略評価
12 業界動向および戦略的取り組み
12.1 合併および買収
12.2 パートナーシップ、提携、および合弁事業
12.3 新製品発売と認証
12.4 生産能力拡大と投資
12.5 その他の戦略的取り組み
13 企業プロファイル
13.1 ASMLホールディングN.V.
13.2 カールツァイスAG
13.3 トランプフGmbH + Co. KG
13.4 KLAコーポレーション
13.5 ウシオ電機株式会社
13.6 HOYA株式会社
13.7 AGC株式会社
13.8 レーザーテック株式会社
13.9 ニューフレアテクノロジー株式会社
13.10 フォトロニクス株式会社
13.11 リガク株式会社
13.12 エナジェティック社
13.13 SUSS MicroTec SE
13.14 エドマンドオプティクス社
13.15 トランプフグループ
表一覧
1 地域別グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し（2023年～2034年）（百万ドル）
2 部品種類別グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し（2023年～2034年）（百万ドル）
3 EUV光源システム別グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
4 コレクターミラー別グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
5 グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し：投影光学ミラー別（2023-2034年）（百万米ドル）
6 グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し：マスクブランクおよびフォトマスク別（2023-2034年）（百万米ドル）
7 グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し：ペリクル別（2023-2034年） （百万ドル）
8 ウエハーステージおよびモーション制御システム別グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し（2023–2034年）（百万ドル）
9 計測・検査モジュール別グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し（2023–2034年）（百万ドル）
10 真空チャンバーおよび汚染管理システム別グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
11 電源および熱管理システム別グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
12 制御電子機器およびソフトウェア別グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し（2023年～2034年）（百万ドル）
13 材料の種類別グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し（2023年～2034年）（百万ドル）
14 グローバルEUVリソグラフィ部品市場展望：多層反射コーティング剤別（2023–2034年）（百万ドル）
15 グローバルEUVリソグラフィ部品市場展望：超低熱膨張ガラス別（2023–2034年）（百万ドル）
16 グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し：モリブデン・シリコンミラー材料別（2023-2034年）（百万ドル）
17 グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し：特殊セラミックス別（2023-2034年）（百万ドル）
18 先進ポリマーおよび複合材料別グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
19 精密金属および合金別グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
20 グローバルEUVリソグラフィ部品市場の見通し：技術別（2023-2034年）（百万ドル）
21 グローバルEUVリソグラフィ部品市場の見通し：7nm以下別（2023-2034年）（百万ドル）
22 グローバルEUVリソグラフィ部品市場の見通し：5nm別（2023-2034年） （百万ドル）
23 グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し、3nm別（2023–2034年）（百万ドル）
24 グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し、サブ3nmおよび高NA EUVプラットフォーム別（2023–2034年）（百万ドル）
25 グローバルEUVリソグラフィ部品市場の見通し：用途別（2023-2034年）（百万ドル）
26 グローバルEUVリソグラフィ部品市場の見通し：ロジック半導体製造別（2023-2034年）（百万ドル）
27 先進メモリ製造分野別グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
28 DRAM分野別グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
29 NANDフラッシュ分野別グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し（2023-2034年） （百万ドル）
30 ファウンドリサービス別グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
31 研究開発施設別グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
32 グローバルEUVリソグラフィ部品市場の見通し：エンドユーザー別（2023–2034年）（百万ドル）
33 グローバルEUVリソグラフィ部品市場の見通し：統合デバイスメーカー（IDM）別（2023–2034年）（百万ドル）
34 グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し：専業ファウンドリ別（2023-2034年）（百万ドル）
35 グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し：メモリメーカー別（2023-2034年）（百万ドル）
36 グローバルEUVリソグラフィ部品市場見通し：半導体研究機関別（2023-2034年）
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