主なポイント
シリコンベースの半導体セグメントは、コスト効率と実証済みの信頼性により、このカテゴリーで市場を支配しております。一方、ワイドバンドギャップ半導体（SiC、GaN）は、効率性と熱性能を理由に、高電圧EVプラットフォームや急速充電アプリケーションで採用が拡大しております。
バッテリー式電気自動車セグメントは、800Vアーキテクチャへの移行、パワーモジュール・MCU・センサーの高集積化が進み、半導体需要を牽引しております。一方、PHEV（プラグインハイブリッド車）ではEVとICE（内燃機関）部品を組み合わせたハイブリッドソリューションが必要であり、汎用性の高いパワー半導体の需要も増加しております。
バッテリー管理システム分野は、正確なモニタリング、優れた熱制御、急速充電を実現するために高精度なパワーおよびセンシング部品を必要とするため、この市場セグメントにおける半導体需要の主要な牽引役となっております。また、駆動用インバーターや車載充電器が走行距離とエネルギー効率の向上を目的としてSiCおよびGaNデバイスを採用していることから、パワートレインシステム分野でも半導体導入が進んでおります。
パワー半導体とマイクロコントローラーは、ADAS、BMS、インフォテインメント、高電圧パワーエレクトロニクス向けロジック、メモリ、センサー、ディスクリート半導体の採用拡大に支えられ、この市場カテゴリーにおける主要な成長ドライバーです。これらの部品サプライヤーは、自動車グレードの信頼性とハイブリッドSiC-GaNモジュールに注力しています。
アジア太平洋地域は、中国における大規模なEV生産と現地半導体供給により、EV半導体市場をリードしています。ヨーロッパはハイエンドBEVとADAS主導のチップ需要に注力し、北米ではテスラ、リビアン、貿易制限への対応と供給のレジリエンス確保のための国内製造拡大による成長が見込まれます。
インフィニオン・テクノロジーズAGが世界のEV半導体市場をリードし、STマイクロエレクトロニクスが続きます。NXP、テキサス・インスツルメンツ、ルネサスも主要な有望企業です。これらの企業は生産拡大、次世代マイクロコントローラーおよびパワー半導体の開発、EV OEMやティア1サプライヤーとの提携を進めています。SiC/GaN技術、先進パッケージング、ソフトウェア定義車両アーキテクチャへの投資が効率性と統合性を高めています。さらに、企業は生産の現地化とサプライチェーンの多様化により、貿易・供給リスクの軽減を図っています。
EV半導体市場は、パッケージング技術、熱管理技術、およびインバーターや充電器向けの高効率・コンパクト設計を可能にするハイブリッドSiC-GaNモジュールの進歩によって形成されています。自動運転やV2Xアプリケーション向けのセンサー、AIプロセッサー、コネクティビティチップの採用拡大により、車両1台あたりの半導体搭載量は高いペースで増加しています。高電圧アーキテクチャと電池エネルギー密度の向上には堅牢なパワーエレクトロニクスが求められ、安全規制や排出ガス規制には信頼性の高い部品が不可欠です。材料や熟練人材のサプライチェーン制約は依然として課題であり、各社は次世代EVプラットフォームを支えるため、研究開発、先進製造技術、パートナーシップへの投資を促進しております。
顧客の顧客に影響を与えるトレンドとディスラプション
従来のEV向け半導体収益構成は、アナログIC、マイクロコントローラー、ディスクリート、センサーが主流であり、EV普及の拡大を反映しておりました。今後は、高電圧アーキテクチャと高度なADAS（先進運転支援システム）の普及に伴い、ワイドバンドギャップパワー半導体、高密度メモリ、EV専用SoC（システムオンチップ）へと構成比が移行しています。SiC/GaN（炭化ケイ素/窒化ガリウム）技術、バッテリー管理IC、統合パワーモジュールの革新により、より効率的でコンパクトなEVシステムが実現されます。さらに、自動運転、コネクテッドサービス、急速充電インフラの普及拡大が、半導体需要をさらに拡大させています。
市場エコシステム
EV半導体市場のエコシステムには、原材料・半導体製造装置サプライヤー、半導体設計・製造企業、ティア1サプライヤー、OEMメーカーが含まれます。SUMCO、Wolfspeed、TSMC、インフィニオンなどの企業が必須材料とチップを供給。ボッシュやコンチネンタルなどのティア1サプライヤーがこれらを自動車モジュールに統合。テスラ、BYD、フォルクスワーゲンなどのOEMメーカーがEVに組み込みます。このネットワークは、拡大するEV需要に対応するため、革新性、効率性、拡張性を推進しております。
地域別動向
予測期間中、アジア太平洋地域がEV半導体最大の市場となる見込み
アジア太平洋地域は、大規模なEV生産量と強固な地域半導体供給基盤により、EV半導体市場を牽引すると予測されております。2024年、中国では1,200万台以上のEV生産を記録し、これが半導体需要を直接的に押し上げました。2024年4月には、日本のルネサスエレクトロニクスが300mm甲府工場の稼働を開始し、自動車向けチップの生産能力を拡大しました。韓国のサプライヤーは、高電圧EVプラットフォームを支援するため、SiC（炭化ケイ素）およびGaN（窒化ガリウム）の生産量を拡大しています。中国と韓国における急速充電ネットワークの成長は、SiCベースのパワーコンポーネントの需要を押し上げています。さらに、国内製造に対する政府の後押しが、予測期間中の地域の優位性を継続的に支えると見込まれます。
EV半導体市場：企業評価マトリックス
EV半導体市場マトリックスにおいて、インフィニオン・テクノロジーズAG（スター）は、パワーエレクトロニクス、バッテリー管理、自動車用マイクロコントローラーにまたがる幅広い製品ポートフォリオで主導的立場にあり、トラクションインバーター、車載充電器、ADASソリューションにおける大規模な採用を推進しています。NVIDIA Corporation（新興リーダー）は、自動運転や先進的なインフォテインメント向けAI・エッジ処理チップで勢いを増しており、リーダーズ・クアドラントへの移行に向けた強い成長可能性を示しています。
出典：二次調査、専門家インタビュー、MarketsandMarkets分析
主要市場プレイヤー
Infineon Technologies AG (Germany)
STMicroelectronics (Switzerland)
NXP Semiconductors (Netherlands)
Texas Instruments Incorporated (US)
Renesas Electronics Corporation (Japan)
最近の動向
2025年9月：インフィニオンとロームは、選定されたSiCパワー半導体パッケージにおいて相互にセカンドソースとなるための覚書に調印いたしました。この取り組みにより、自動車、再生可能エネルギー、AIデータセンター向けアプリケーションにおける設計および調達における柔軟性が向上いたしました。
2025年9月：STマイクロエレクトロニクスは、トゥール工場に新たなパネルレベルパッケージング（PLP）パイロットラインを設立するため、6000万米ドルを投資いたしました。この拡張は、次世代の自動車向けおよびパワー製品向けのチップパッケージング効率と柔軟性の向上を目的としております。
2025年8月：クアルコムは、自動車向け顧客向けのモジュールおよびチップセットの生産を現地化を開始いたしました。特にインドの自動車メーカー（OEM）を支援し、急速に成長する現地の電気自動車（EV）需要に対応するものです。
2025年7月：オンセミは、主要グローバル自動車メーカーのPHEVプラットフォーム向け新規設計採用を通じ、シェフラー社との協業を拡大いたしました。本ソリューションはオンセミの次世代EliteSiC MOSFETを採用し、インバータ効率の向上、小型化、信頼性強化を実現。オンセミは本プログラムにおけるSiCの独占サプライヤーとなりました。
2025年5月：NXPは、16nm FinFETプロセス技術を採用したイメージングレーダープロセッサ「S32R47」ファミリーの提供を開始いたしました。本製品は前世代比で最大2倍の処理性能を実現し、ISO 26262 ASIL B/Dの安全要件を満たすとともに、高度な自動運転機能をサポートいたします。
1 はじめに 24
1.1 調査目的 24
1.2 市場定義 25
1.3 調査範囲 27
1.3.1 対象市場と地域範囲 27
1.3.2 対象範囲と除外事項 27
1.3.3 対象年度 28
1.4 対象通貨 28
1.5 ステークホルダー 29
2 エグゼクティブサマリー 30
2.1 主な知見と市場ハイライト 30
2.2 主要市場参加者：シェアに関する洞察と戦略的動向 31
2.3 市場を形成する破壊的トレンド 32
2.4 高成長セグメントと新興フロンティア 33
2.5 概要： グローバル市場規模、成長率、および予測 34
3 プレミアムインサイト 35
3.1 EV半導体市場におけるプレイヤーにとっての魅力的な機会 35
3.2 EV半導体市場：技術別 35
3.3 EV半導体市場：推進方式別 36
3.4 EV半導体市場：用途別 36
3.5 EV半導体市場：構成部品別 37
3.6 地域別EV半導体市場 37
4 市場概要 38
4.1 はじめに 38
4.2 市場動向 38
4.2.1 推進要因 39
4.2.1.1 電気自動車における半導体使用量の増加 39
4.2.1.2 チップ設計および集積化における革新 39
4.2.1.3 電気自動車の普及拡大 40
4.2.1.4 電気自動車アーキテクチャの急速な進化 41
4.2.2 抑制要因 42
4.2.2.1 長い認証サイクルと厳格な自動車信頼性基準 42
4.2.2.2 先進材料の高コスト 42
4.2.2.3 標準化の断片化と相互運用性の制限 43
4.2.3 機会 44
4.2.3.1 ワイドバンドギャップ材料の広範な利用 44
4.2.3.2 新興市場への進出 44
4.2.3.3 ティア1サプライヤーとOEMメーカー間の連携 45
4.2.3.4 EV向け半導体の新たな応用分野 46
4.2.4 課題 47
4.2.4.1 厳しい競争と利益率の圧力 47
4.2.4.2 サイバーセキュリティ、安全性、および責任に関する懸念 47
4.2.4.3 地政学的リスク、貿易リスク、輸出管理リスク 49
4.3 未充足ニーズと空白領域 50
4.3.1 800Vシステム向けパワーエレクトロニクス 51
4.3.2 EVアーキテクチャとコンピューティング 51
4.4 相互接続された市場とクロスセクターの機会 52
4.5 ティア1/2/3プレイヤーによる戦略的動き 52
5 産業動向 54
5.1 マクロ経済指標 54
5.1.1 はじめに 54
5.1.2 GDPの動向と予測 54
5.1.3 世界のEV産業の動向 55
5.1.4 世界の自動車・輸送機器産業の動向 55
5.2 エコシステム分析 56
5.2.1 原材料サプライヤー 57
5.2.2 半導体設計企業 57
5.2.3 ファウンドリ 57
5.2.4 OSATプロバイダー 57
5.2.5 部品メーカー 57
5.2.6 ティア1サプライヤー 57
5.2.7 OEM 57
5.3 サプライチェーン分析 58
5.4 価格分析 60
5.4.1 主要企業によるEV用半導体の平均販売価格 60
5.4.2 技術別平均販売価格の推移 60
5.4.3 地域別平均販売価格の推移 61
5.5 顧客ビジネスに影響を与えるトレンド／混乱要因 61
5.6 投資および資金調達シナリオ 62
5.7 ユースケース別資金調達 63
5.8 主要な会議およびイベント 63
5.9 貿易分析 64
5.9.1 輸入シナリオ（HSコード8541） 64
5.9.2 輸出シナリオ（HSコード8541） 65
5.9.3 貿易制限 66
5.9.4 アメリカ・中国輸出禁止措置 67
5.9.5 EU補助金競争 67
5.9.6 現地化政策が調達に与える影響 67
5.9.7 CXOの優先事項 68
5.10 ケーススタディ分析 69
5.10.1 自動車用スマートFETドライバにおけるAEC準拠のための電気熱シミュレーション 69
5.10.2 半導体製造最適化のためのスマートデータ制御室統合 69
5.10.3 先進自動化プラットフォームによるレガシー半導体ファブの近代化 70
5.10.4 半導体センサー統合によるEVモーター制御ユニットの迅速な開発 70
5.10.5 パワーエレクトロニクスと化合物半導体によるEVイノベーションの加速 71
5.10.6 BYD、1000VスーパーEプラットフォーム向け1500V SiCチップでEV半導体イノベーションを推進 71
5.10.7 ワイドバンドギャップ半導体による800Vパワートレインの実現 72
5.11 2025年アメリカ関税 72
5.11.1 はじめに 72
5.11.2 主要関税率 72
5.11.3 価格影響分析 73
5.11.4 国・地域への影響 74
5.11.5 自動車産業への影響 74
6 技術的進歩、AIによる影響、特許、イノベーション、および将来の応用 75
6.1 主要技術 75
6.1.1 SIC MOSFET および JFET 75
6.1.2 800V トラクションインバーター 75
6.1.3 GAN HEMT 76
6.1.4 コンパクト車載充電器および DC-DC コンバーター 76
6.1.5 ハイブリッドSIC-GANモジュール 77
6.2 補完技術 77
6.2.1 先進パッケージングと集積技術 77
6.2.2 次世代センサー半導体 78
6.2.3 パワーおよび制御用集積回路（IC） 79
6.2.4 高電圧インターコネクト 79
6.3 関連技術 80
6.3.1 AIおよびエッジ処理チップ 80
6.3.2 V2Xおよびコネクティビティ半導体 80
6.4 技術ロードマップ 81
6.5 特許分析 82
6.6 将来の応用分野 84
6.7 AI/汎用AIの影響 85
6.7.1 主要なユースケースと市場可能性 86
6.7.2 ベストプラクティス 86
6.7.3 事例研究 87
6.7.4 隣接エコシステムと市場プレイヤーへの影響 87
6.7.5 AI/GEN AI導入に向けた顧客の準備状況 87
6.8 成功事例と実世界での応用 87
6.8.1 インフィニオン・テクノロジーズ社：AIを活用したパワーモジュール最適化 87
6.8.2 テキサス・インスツルメンツ社：予測型半導体製造 88
6.8.3 STマイクロエレクトロニクス：AI支援設計と検証 88
6.8.4 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー：AI駆動による歩留まりとサプライチェーンのレジリエンス 88
6.9 地域別半導体産業の集積地とローカリゼーションの動向 88
6.10 シリコンカーバイド（SIC）およびガリウムナイトライド（GAN）ウエハーの供給網リスクと集中化 90
6.11 半導体調達を形作る政策動向 91
6.12 次世代半導体のコスト推移 92
6.13 EV部品表における半導体の割合 93
6.14 調達モデル：複数サプライヤー方式と専属設計方式 94
6.15 将来のEVモデル投入計画と半導体需要 97
7 持続可能性と規制環境 98
7.1 地域規制とコンプライアンス 98
7.1.1 規制機関、政府機関、その他の組織 98
7.1.2 産業標準 100
7.2 サステナビリティへの取り組み 102
7.3 サステナビリティへの影響と規制政策の取り組み 103
7.4 認証、表示、および環境基準 104
8 顧客環境と購買行動 106
8.1 意思決定プロセス 106
8.2 バイヤーのステークホルダーと購買評価基準 106
8.2.1 購買プロセスにおける主要なステークホルダー 106
8.2.2 購買基準 107
8.3 導入障壁と内部課題 109
8.4 様々なエンドユーザー産業における未充足ニーズ 109
8.5 市場の収益性 109
8.5.1 収益の可能性 109
8.5.2 コストの動向 110
9 技術別EV半導体市場 111
9.1 はじめに 112
9.2 シリコンベース半導体 113
9.2.1 MCU、センサー、パワーICの強力なエコシステムが市場を牽引 113
9.3 ワイドバンドギャップ半導体 115
9.3.1 ソフトウェアベースのアーキテクチャ、ADAS技術の進展、および800V EVアーキテクチャへの移行が市場を牽引 115
9.4 主な洞察 117
10 EV半導体市場、 推進方式別 118
10.1 はじめに 119
10.2 BEV 120
10.2.1 牽引用インバーター向けSIC/GANパワーデバイスの採用が市場を牽引 120
10.3 PHEV 122
10.3.1 マルチ電圧システム向けデュアルモードBMS ICおよびパワーモジュールの需要が市場を牽引する 122
10.4 主な見解 124
11 EV半導体市場、構成部品別 125
11.1 はじめに 126
11.2 パワーICおよびモジュール 127
11.2.1 高電圧EVアーキテクチャおよびWBG材料への移行が市場を牽引 127
11.3 マイクロコントローラおよびプロセッサ 129
11.3.1
ゾーン/領域コントローラーの成長とADAS向けリアルタイムセンサーフュージョンが市場を牽引 129
11.4 ディスクリート 131
11.4.1 ボディおよび快適性電子向け48Vサブシステムの増加が市場を牽引 131
11.5 通信およびインターフェースIC 132
11.5.1 マルチプロトコル10 GbpsイーサネットおよびV2X、テレマティクスゲートウェイの導入が市場を牽引 132
11.6 センサーIC 133
11.6.1 LIDAR、イメージングレーダー、BMS向けセンサーの急速な普及が市場を牽引 133
11.7 ゲートドライバIC 135
11.7.1 高速SIC/GAN MOSFETの精密制御が市場を牽引 135
11.8 メモリおよびストレージIC 136
11.8.1 インフォテインメント向け高帯域幅DRAMおよびOTA/診断向け耐障害性NANDストレージが市場を牽引 136
11.9 その他の半導体 137
11.10 主な見解 139
12 用途別EV半導体市場 140
12.1 はじめに 141
12.2 BMS 143
12.2.1 セルレベル監視と複雑な熱管理への注力が市場を牽引 143
12.3 パワートレインシステム 145
12.3.1 SIC MOSFETへの移行と統合ゲートドライバが市場を牽引 145
12.4 ADAS 146
12.4.1 自動運転レベルの高度化と車載ネットワークの高速化が市場を牽引 146
12.5 ボディ＆シャシー 147
12.5.1 機械システムの電動化とゾーンコントローラーへの移行が市場を牽引 147
12.6 インフォテインメント＆コネクティビティ 149
12.6.1 SDVアーキテクチャ、OTAアップデート、高速接続モジュールの革新が市場を牽引 149
12.7 主な見解 151
13 地域別EV半導体市場 152
13.1 はじめに 153
13.2 アジア太平洋地域 154
13.2.1 中国 156
13.2.1.1 SiC/GaN半導体の現地生産規模と現地化への取り組みが市場を牽引 156
13.2.2 インド 157
13.2.2.1 国内製造に対する政府の優遇措置とOEMによる多額の投資が市場を牽引 157
13.2.3 日本 159
13.2.3.1 パワー半導体のリーダーシップと高度なADAS統合が市場を牽引 159
13.2.4 韓国 160
13.2.4.1 強力な現地EVバッテリー供給網と輸出重視の姿勢が市場を牽引 160
13.3 ヨーロッパ 162
13.3.1 ドイツ 163
13.3.1.1 半導体含有率の高いプレミアムEVプラットフォームが市場を牽引 163
13.3.2 フランス 165
13.3.2.1 乗用車向けEVにおけるADAS統合の進展が市場を牽引 165
13.3.3 イタリア 166
13.3.3.1 SiCファブ（製造工場）の規模拡大と強固なサプライヤーエコシステムが市場を牽引 166
13.3.4 スペイン 167
13.3.4.1 EU資金の調整と強力な現地製造拠点が市場を牽引 167
13.3.5 英国 169
13.3.5.1 SiC生産量の増加と政府支援による産業化・開発センターが市場を牽引 169
13.4 北米 170
13.4.1 アメリカ 172
13.4.1.1 厳格なオンショアリング政策と政府資金支援による市場拡大 172
13.4.2 カナダ 174
13.4.2.1 強力な自動車用半導体研究開発と成長するIC設計拠点による市場拡大 174
13.4.3 メキシコ 175
13.4.3.1 輸出志向の組立拠点と北米サプライチェーンへの統合による市場牽引 175
14 競争環境 177
14.1 はじめに 177
14.2 主要プレイヤーの戦略／勝利の権利、2022–2025 177
14.3 2024年における市場シェア分析 179
14.4 2020年～2024年の収益分析 181
14.5 企業評価と財務指標 182
14.6 ブランド／製品比較 182
14.7 企業評価マトリックス：主要プレイヤー、2024年 183
14.7.1 スター企業 183
14.7.2 新興リーダー 184
14.7.3 普及型プレイヤー 184
14.7.4 参加企業 184
14.7.5 企業フットプリント 185
14.7.5.1 企業フットプリント 185
14.7.5.2 地域フットプリント 185
14.7.5.3 技術フットプリント 186
14.7.5.4
アプリケーションのフットプリント 187
14.7.5.5 推進システムのフットプリント 187
14.8 企業評価マトリックス：スタートアップ／中小企業、2024年 188
14.8.1 先進的な企業 188
14.8.2 対応力のある企業 188
14.8.3 ダイナミック企業 188
14.8.4 スタート地点 189
14.8.5 競争力ベンチマーキング 190
14.8.5.1 スタートアップ企業／中小企業リスト 190
14.8.5.2 スタートアップ企業／中小企業の競合ベンチマーキング 190
14.9 競合状況 191
14.9.1 製品発売 191
14.9.2 取引 193
14.9.3 事業拡大 195
14.9.4 その他の動向 197
15 企業プロファイル 198
15.1 主要企業 198
15.1.1 インフィニオン・テクノロジーズAG 198
15.1.1.1 事業概要 198
15.1.1.2 提供製品・ソリューション 200
15.1.1.3 最近の動向 201
15.1.1.3.1 製品発表・開発 201
15.1.1.3.2 取引 202
15.1.1.3.3 事業拡大 204
15.1.1.3.4 その他の動向 205
15.1.1.4 MnMの見解 205
15.1.1.4.1 勝つ権利 205
15.1.1.4.2 戦略的選択 205
15.1.1.4.3 弱点と競合上の脅威 205
15.1.2 STマイクロエレクトロニクス 206
15.1.2.1 事業概要 206
15.1.2.2 提供製品／ソリューション 207
15.1.2.3 最近の動向 208
15.1.2.3.1 製品発売／開発 208
15.1.2.3.2 取引 210
15.1.2.3.3 事業拡大 211
15.1.2.3.4 その他の動向 211
15.1.2.4 MnMの見解 212
15.1.2.4.1 勝つ権利 212
15.1.2.4.2 戦略的選択 212
15.1.2.4.3 弱みと競合上の脅威 212
15.1.3 NXP SEMICONDUCTORS 213
15.1.3.1 事業概要 213
15.1.3.2 提供製品・ソリューション 215
15.1.3.3 最近の動向 215
15.1.3.3.1 製品の発売・開発 215
15.1.3.3.2 取引 216
15.1.3.3.3 事業拡大 217
15.1.3.3.4 その他の動向 218
15.1.3.4 MnMの見解 218
15.1.3.4.1 勝利への権利 218
15.1.3.4.2 戦略的選択 218
15.1.3.4.3 弱点と競争上の脅威 218
15.1.4 テキサス・インスツルメンツ社 219
15.1.4.1 事業概要 219
15.1.4.2 提供製品・ソリューション 220
15.1.4.3 最近の動向 221
15.1.4.3.1 製品発売・開発 221
15.1.4.3.2 取引 222
15.1.4.3.3 事業拡大 222
15.1.4.3.4 その他の動向 223
15.1.4.4 MnMの見解 224
15.1.4.4.1 勝つ権利 224
15.1.4.4.2 戦略的選択 224
15.1.4.4.3 弱みと競合上の脅威 224
15.1.5 ルネサス エレクトロニクス株式会社 225
15.1.5.1 事業概要 225
15.1.5.2 提供製品・ソリューション 227
15.1.5.3 最近の動向 227
15.1.5.3.1 製品の発売・開発 227
15.1.5.3.2 取引 229
15.1.5.3.3 事業拡大 229
15.1.5.3.4 その他の動向 229
15.1.5.4 MnMの見解 230
15.1.5.4.1 勝利の権利 230
15.1.5.4.2 戦略的選択 230
15.1.5.4.3 弱点と競合上の脅威 230
15.1.6 クアルコム・テクノロジーズ社 231
15.1.6.1 事業概要 231
15.1.6.2 提供製品・ソリューション 232
15.1.6.3 最近の動向 233
15.1.6.3.1 製品発売・開発 233
15.1.6.3.2 事業拡大 233
15.1.7 NVIDIA CORPORATION 234
15.1.7.1 事業概要 234
15.1.7.2 提供製品・ソリューション 235
15.1.7.3 最近の動向 236
15.1.7.3.1 製品発売・開発 236
15.1.7.3.2 取引 236
15.1.8 SEMICONDUCTOR COMPONENTS 産業, LLC 237
15.1.8.1 事業概要 237
15.1.8.2 提供製品・ソリューション 238
15.1.8.3 最近の動向 239
15.1.8.3.1 製品の発売・開発 239
15.1.8.3.2 取引 240
15.1.8.3.3 事業拡大 240
15.1.9 アナログ・デバイセズ社 241
15.1.9.1 事業概要
24115.1.9.2 提供製品・ソリューション
表1 技術別市場定義 25
表2 推進方式別市場定義 25
表3 用途別市場定義 26
表4 構成部品別市場定義 26
表5 通貨為替レート（2019年～2024年） 29
表6 自動車用半導体認定基準 42
表7 シリコン対シリコンカーバイド対ガリウム窒化物 43
表8 ワイドバンドギャップ材料の比較 44
表9 特定市場におけるEV普及の成長 45
表10 ティア1サプライヤーとOEMメーカー間の協力関係 45
表11 次世代EVシリコーンにおける戦略的機会 46
表12 車両サイバー攻撃 48
表13 自動車用半導体に対する貿易制限と関税の影響
アメリカにおける 49
表14 市場動向の影響 50
表15 800Vパワーエレクトロニクスにおける未充足の技術ニーズと空白領域 51
表16 ゾーン別およびSDVアーキテクチャにおける新興半導体機会 51
表17 EV半導体市場におけるティア1/2/3企業の戦略的動向 53
表18 国別GDP変化率（2021年～2030年） 54
表19 エコシステムにおける企業の役割 58
表20 主要メーカー提供EV用半導体の平均販売価格（2024年、米ドル） 60
表21 技術別平均販売価格推移、2022年～2024年（米ドル） 60
表22 地域別平均販売価格推移、2022年～2024年（米ドル） 61
表23 主要カンファレンスおよびイベント、2025年～2026年 63
表24 HSコード8541準拠製品の輸入データ、国別、
2020年～2024年（10億米ドル） 64
表25 HSコード8541準拠製品の輸出データ（国別、2020-2024年、10億米ドル） 65
表26 貿易制限とEV半導体供給への影響 66
表27 アメリカ・中国輸出禁止措置の経緯と自動車用半導体への影響 67
表28 EU補助金と自動車用半導体への影響 67
表29 半導体カテゴリー別OEM調達における現地化効果 68
表30 半導体関連製品に対する関税の概況 73
表31 EV部品コストに対する関税の影響 73
表32 地域別エクスポージャープロファイル 74
表33 産業レベルでの影響度と緩和策 74
表34 シリコン系およびワイドバンドギャップ半導体の現状と短期・中期・長期の見通し 81
表35 特許分析 82
表36 EV半導体における将来の応用分野 84
表37 主要なユースケースと市場潜在性 86
表38 AI/ジェネレーティブAIを導入している企業 86
表39 EV半導体市場におけるAI/ジェネレーティブAI導入の事例研究 87
表40 隣接エコシステムと市場プレイヤーへの影響 87
表41 地域別半導体集積地とローカライゼーション動向 88
表42 SICおよびGaNウエハー集中化におけるサプライチェーンリスク 90
表43 主要経済圏における半導体市場に影響を与える政策動向 91
表44 EV部品表（BOM）における半導体の割合 94
表45 OEMの半導体調達モデル分析 94
表46 OEM別半導体戦略の比較分析 95
表47 EV発売予定と半導体需要 97
表48 北米：規制機関、政府機関、その他の組織 98
表49 ヨーロッパ：規制機関、政府機関、その他の組織 99
表50 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、その他の組織 100
表51 グローバル産業基準 100
表52 EV半導体市場における持続可能性に影響を与える政策イニシアチブ 103
表53 認証、表示、および環境基準 104
表54 技術別購買プロセスへのステークホルダーの影響度（％） 107
表55 技術別主要購買基準 108
表56 部品別自動車用半導体の収益性 110
表57 EV半導体における技術比較 112
表58 EV半導体市場（技術別、2021-2024年、10億米ドル） 113
表59 EV半導体市場、技術別、2025～2032年（10億米ドル） 113
表60 主要プロバイダーによるシリコンベース半導体製品 114
表61 シリコンベースEV半導体市場、地域別、
2021–2024年（10億米ドル） 114
表62 シリコンベースEV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 115
表63 主要プロバイダー別ワイドバンドギャップ半導体提供品 116
表64 地域別ワイドバンドギャップEV半導体市場、
2021–2024年（10億米ドル） 116
表65 ワイドバンドギャップEV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 116
表66 EV半導体市場、推進方式別、2021–2024年（10億米ドル） 120
表67 EV半導体市場、推進方式別、2025–2032年（10億米ドル） 120
表68 BEV向け半導体製品の発表・合意、2024–2025年 121
表69 BEV向け半導体市場、地域別、2021年～2024年（10億米ドル） 121
表70 BEV向け半導体市場、地域別、2025年～2032年（10億米ドル） 122
表71 PHEV向け半導体新製品発表・契約状況（2024-2025年） 123
表72 PHEV向け半導体市場（地域別、2021-2024年、10億米ドル） 123
表73 PHEV向け半導体市場、地域別、2025年～2032年（10億米ドル） 123
表74 EV向け半導体市場、部品別、2021年～2024年（10億米ドル） 126
表75 EV半導体市場、コンポーネント別、2025年～2032年（10億米ドル） 127
表76 パワーIC＆モジュール：EV半導体市場、地域別、
2021年～2024年（10億米ドル） 128
表77 パワーICおよびモジュール：EV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 129
表78 マイクロコントローラおよびプロセッサ：EV半導体市場、地域別、2021年～2024年（10億米ドル） 130
表79 マイクロコントローラおよびプロセッサ：EV半導体市場、地域別、2025年～2032年 （10億米ドル） 130
表80 ディスクリート：EV半導体市場、地域別、
2021–2024年（10億米ドル） 131
表81 ディスクリート：EV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 132
表82 通信・インターフェースIC：EV半導体市場、地域別、2021–2024年（10億米ドル） 133
表83 通信・インターフェースIC：EV半導体市場、地域別、2025–2032年（10億米ドル） 133
表84 センサーIC：EV半導体市場、地域別、
2021–2024年（10億米ドル） 134
表85 センサーIC：EV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 134
表86 ゲートドライバIC：EV半導体市場、地域別、
2021–2024年（10億米ドル） 135
表87 ゲートドライバIC：EV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 135
表88 メモリ＆ストレージIC：EV半導体市場、地域別、
2021–2024年（10億米ドル） 137
表89 メモリ＆ストレージIC：EV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 137
表90 その他半導体：EV半導体市場、地域別、
2021–2024年（10億米ドル） 138
表91 その他の半導体：EV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 138
表92 EV半導体市場、用途別、2021–2024年（10億米ドル） 142
表93 EV半導体市場、用途別、2025年～2032年（10億米ドル） 142
表94 BMS：EV半導体市場、地域別、2021年～2024年（10億米ドル） 144
表95 BMS：EV半導体市場、地域別、2025年～2032年（10億米ドル） 144
表96 パワートレインシステム：EV半導体市場、地域別、
2021年～2024年（10億米ドル） 145
表97 パワートレインシステム：EV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 146
表98 ADAS：EV半導体市場、地域別、2021–2024年（10億米ドル） 147
表99 ADAS：EV半導体市場、地域別、2025–2032年（10億米ドル） 147
表100 ボディ＆シャーシ：EV半導体市場、地域別、
2021–2024年（10億米ドル） 148
表101 ボディ＆シャーシ：EV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 149
表102 インフォテインメント＆コネクティビティ：EV半導体市場、地域別、2021年～2024年（10億米ドル） 150
表103 インフォテインメント＆コネクティビティ：EV半導体市場、地域別、2025–2032年（10億米ドル） 151
表104 EV半導体市場、地域別、2021–2024年（10億米ドル） 153
表105 EV半導体市場、地域別、2025–2032年（10億米ドル） 154
表106 アジア太平洋地域：EV半導体市場、国別、
2021–2024年（10億米ドル） 155
表107 アジア太平洋地域：EV半導体市場、国別、
2025年～2032年（10億米ドル） 155
表108 中国：EV半導体市場、用途別、
2021年～2024年（10億米ドル） 157
表109 中国：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025–2032年（10億米ドル） 157
表110 インド：電気自動車用半導体市場、用途別、
2021–2024年（10億米ドル） 158
表111 インド：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025–2032年（10億米ドル） 158
表112 日本：電気自動車用半導体市場、用途別、
2021–2024年（10億米ドル） 159
表113 日本：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025年～2032年（10億米ドル） 160
表114 韓国：電気自動車用半導体市場、用途別、
2021年～2024年（10億米ドル） 161
表115 韓国：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025–2032年（10億米ドル） 161
表116 ヨーロッパ：電気自動車用半導体市場、国別、
2021–2024年（10億米ドル） 163
表117 ヨーロッパ：EV半導体市場、国別、
2025–2032年（10億米ドル） 163
表118 ドイツ：EV半導体市場、用途別、
2021–2024年 （10億米ドル） 164
表119 ドイツ：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025–2032年（10億米ドル） 164
表120 フランス：電気自動車用半導体市場、用途別、
2021–2024年（10億米ドル） 165
表121 フランス：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025–2032年（10億米ドル） 166
表122 イタリア：電気自動車用半導体市場、用途別、
2021年～2024年（10億米ドル） 167
表123 イタリア：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025年～2032年（10億米ドル） 167
表124 スペイン：電気自動車用半導体市場、用途別、
2021–2024年（10億米ドル） 168
表125 スペイン：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025–2032年（10億米ドル） 168
表126 英国：電気自動車用半導体市場、用途別、2021–2024年（10億米ドル） 170
表127 英国：電気自動車用半導体市場、用途別、2025–2032年（10億米ドル） 170
表128 北米：EV半導体市場、国別、
2021–2024年（10億米ドル） 172
表129 北米：EV半導体市場、国別、
2025–2032年 （10億ドル） 172
表130 アメリカ：EV半導体市場、用途別、2021年～2024年（10億ドル） 173
表131 アメリカ：EV半導体市場、用途別、2025年～2032年（10億ドル） 173
表132 カナダ：電気自動車用半導体市場、用途別、
2021–2024年（10億米ドル） 174
表133 カナダ：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025–2032年 （10億米ドル） 175
表134 メキシコ：EV半導体市場、用途別、
2021–2024年（10億米ドル） 176
表135 メキシコ：EV半導体市場、用途別、
2025–2032年 （10億米ドル） 176
表136 主要プレイヤー戦略／勝つための権利、2022–2025 177
表137 EV半導体市場：競争の度合い、2024 180
表138 地域別フットプリント 185
表139 技術フットプリント 186
表140 アプリケーションフットプリント 187
表141 推進システムフットプリント 187
表142 スタートアップ/中小企業リスト 190
表143 スタートアップ/中小企業における競争力ベンチマーキング（1/2） 190
表144 スタートアップ/中小企業における競争力ベンチマーキング（2/2） 191
表145 EV半導体市場：製品発売・開発動向、
2022–2025年 191
表146 EV半導体市場：取引動向、2022–2025年 193
表147 EV半導体市場：拡張動向、2022–2025年 195
表148 EV半導体市場：その他の動向、2022–2025年 197
表149 インフィニオン・テクノロジーズAG：企業概要 198
表150 インフィニオン・テクノロジーズAG：半導体供給契約（OEM別） 199
表151 インフィニオン・テクノロジーズAG：提供製品／ソリューション 200
表152 インフィニオン・テクノロジーズAG：製品発表・開発動向 201
表153 インフィニオン・テクノロジーズAG：契約動向 202
表154 インフィニオン・テクノロジーズAG：事業拡大動向 204
表155 インフィニオン・テクノロジーズAG：その他の動向 205
表156 STマイクロエレクトロニクス：会社概要 206
表157 STマイクロエレクトロニクス：提供製品／ソリューション 207
表158 STマイクロエレクトロニクス：製品発売・開発動向 208
表159 STマイクロエレクトロニクス：取引動向 210
表160 STマイクロエレクトロニクス：事業拡大動向 211
表161 STマイクロエレクトロニクス：その他の動向 211
表162 NXPセミコンダクターズ：会社概要 213
表163 NXPセミコンダクターズ：半導体供給契約（OEM別） 214
表164 NXPセミコンダクターズ：提供製品／ソリューション 215
表165 NXPセミコンダクターズ：製品発表／開発動向 215
表166 NXPセミコンダクターズ：取引実績 216
表167 NXPセミコンダクターズ：事業拡大 217
表168 NXPセミコンダクターズ：その他の動向 218
表169 テキサス・インスツルメンツ社：会社概要 219
表170 テキサス・インスツルメンツ社：提供製品／ソリューション 220
表171 テキサス・インスツルメンツ社：製品発売／開発動向 221
表172 テキサス・インスツルメンツ社：取引動向 222
表173 テキサス・インスツルメンツ株式会社：事業拡大 222
表174 テキサス・インスツルメンツ株式会社：その他の動向 223
表175 ルネサス エレクトロニクス株式会社：会社概要 225
表176 ルネサス 電子株式会社：半導体供給契約、
OEM別 226
表177 ルネサス 電子株式会社：提供製品／ソリューション 227
表178 ルネサス 電子株式会社：製品発表・開発動向 227
表179 ルネサス 電子株式会社：取引契約 229
表180 ルネサス 電子株式会社：事業拡大 229
表181 ルネサス電子株式会社：その他の動向 229
表182 クアルコム・テクノロジーズ社：会社概要 231
表183 クアルコム・テクノロジーズ社：提供製品・ソリューション 232
表184 クアルコム・テクノロジーズ社：製品発表・開発動向 233
表185 クアルコム・テクノロジーズ社：事業拡大 233
表186 エヌビディア社：会社概要 234
表187 NVIDIA CORPORATION：提供製品／ソリューション 235
表188 NVIDIA CORPORATION：製品発売／開発動向 236
表189 NVIDIA CORPORATION：取引事例 236
表190 セミコンダクター・コンポーネンツ・産業社：会社概要 237
表191 セミコンダクター・コンポーネンツ・産業社：提供製品・ソリューション 238
表192 半導体コンポーネント産業社：製品発売・開発状況 239
表193 半導体コンポーネント産業社：取引実績 240
表194 半導体コンポーネント産業社：事業拡大 240
表195 アナログ・デバイセズ社：会社概要 241
表196 アナログ・デバイセズ社：提供製品・ソリューション 242
表197 アナログ・デバイセズ社：取引実績 243
表198 アナログ・デバイセズ社：事業拡大 244
表199 ロバート・ボッシュ社：会社概要 245
表200 ロバート・ボッシュ社：提供製品・ソリューション 246
表201 ロバート・ボッシュ社：新製品発表・開発動向 247
表202 ロバート・ボッシュ社：取引実績 247
表203 ロバート・ボッシュ社：事業拡大動向 248
表204 マイクロン・テクノロジー社：企業概要 249
表205 マイクロン・テクノロジー社：提供製品・ソリューション 250
表206 マイクロン・テクノロジー社：事業拡大 251
表207 マイクロン・テクノロジー技術社：その他の動向 251
表208 マイクロチップ・テクノロジー技術社：会社概要 252
表209 マイクロチップ・テクノロジー技術社：提供製品・ソリューション 253
表210 マイクロチップ技術社：製品発売・開発動向 254
表211 マイクロチップ技術社：取引実績 254
表212 マイクロチップ技術社：事業拡大 255
表213 東芝株式会社：会社概要 256
表214 ポーラーセミコンダクター株式会社：会社概要 256
表215 ローム株式会社：会社概要 257
表216 マーベル：会社概要 257
表217 ブロードコム：会社概要 258
表218 三菱電機株式会社：会社概要 258
表219 スターパワー・セミコンダクター株式会社：会社概要 259
表220 セミクロン・ダンフォス：会社概要 259
表221 ケンブリッジ・ガン・デバイス：会社概要 260
表222 ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社：会社概要 261
表223 BOSセミコンダクターズ：会社概要 262
表224 エンシリカ：会社概要 262
表225 インディー：会社概要 263
表2 推進方式別市場定義 25
表3 用途別市場定義 26
表4 構成部品別市場定義 26
表5 通貨為替レート（2019年～2024年） 29
表6 自動車用半導体認定基準 42
表7 シリコン対シリコンカーバイド対ガリウム窒化物 43
表8 ワイドバンドギャップ材料の比較 44
表9 特定市場におけるEV普及の成長 45
表10 ティア1サプライヤーとOEMメーカー間の協力関係 45
表11 次世代EVシリコーンにおける戦略的機会 46
表12 車両サイバー攻撃 48
表13 自動車用半導体に対する貿易制限と関税の影響
アメリカにおける 49
表14 市場動向の影響 50
表15 800Vパワーエレクトロニクスにおける未充足の技術ニーズと空白領域 51
表16 ゾーン別およびSDVアーキテクチャにおける新興半導体機会 51
表17 EV半導体市場におけるティア1/2/3企業の戦略的動向 53
表18 国別GDP変化率（2021年～2030年） 54
表19 エコシステムにおける企業の役割 58
表20 主要メーカー提供EV用半導体の平均販売価格（2024年、米ドル） 60
表21 技術別平均販売価格推移、2022年～2024年（米ドル） 60
表22 地域別平均販売価格推移、2022年～2024年（米ドル） 61
表23 主要カンファレンスおよびイベント、2025年～2026年 63
表24 HSコード8541準拠製品の輸入データ、国別、
2020年～2024年（10億米ドル） 64
表25 HSコード8541準拠製品の輸出データ（国別、2020-2024年、10億米ドル） 65
表26 貿易制限とEV半導体供給への影響 66
表27 アメリカ・中国輸出禁止措置の経緯と自動車用半導体への影響 67
表28 EU補助金と自動車用半導体への影響 67
表29 半導体カテゴリー別OEM調達における現地化効果 68
表30 半導体関連製品に対する関税の概況 73
表31 EV部品コストに対する関税の影響 73
表32 地域別エクスポージャープロファイル 74
表33 産業レベルでの影響度と緩和策 74
表34 シリコン系およびワイドバンドギャップ半導体の現状と短期・中期・長期の見通し 81
表35 特許分析 82
表36 EV半導体における将来の応用分野 84
表37 主要なユースケースと市場潜在性 86
表38 AI/ジェネレーティブAIを導入している企業 86
表39 EV半導体市場におけるAI/ジェネレーティブAI導入の事例研究 87
表40 隣接エコシステムと市場プレイヤーへの影響 87
表41 地域別半導体集積地とローカライゼーション動向 88
表42 SICおよびGaNウエハー集中化におけるサプライチェーンリスク 90
表43 主要経済圏における半導体市場に影響を与える政策動向 91
表44 EV部品表（BOM）における半導体の割合 94
表45 OEMの半導体調達モデル分析 94
表46 OEM別半導体戦略の比較分析 95
表47 EV発売予定と半導体需要 97
表48 北米：規制機関、政府機関、その他の組織 98
表49 ヨーロッパ：規制機関、政府機関、その他の組織 99
表50 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、その他の組織 100
表51 グローバル産業基準 100
表52 EV半導体市場における持続可能性に影響を与える政策イニシアチブ 103
表53 認証、表示、および環境基準 104
表54 技術別購買プロセスへのステークホルダーの影響度（％） 107
表55 技術別主要購買基準 108
表56 部品別自動車用半導体の収益性 110
表57 EV半導体における技術比較 112
表58 EV半導体市場（技術別、2021-2024年、10億米ドル） 113
表59 EV半導体市場、技術別、2025～2032年（10億米ドル） 113
表60 主要プロバイダーによるシリコンベース半導体製品 114
表61 シリコンベースEV半導体市場、地域別、
2021–2024年（10億米ドル） 114
表62 シリコンベースEV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 115
表63 主要プロバイダー別ワイドバンドギャップ半導体提供品 116
表64 地域別ワイドバンドギャップEV半導体市場、
2021–2024年（10億米ドル） 116
表65 ワイドバンドギャップEV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 116
表66 EV半導体市場、推進方式別、2021–2024年（10億米ドル） 120
表67 EV半導体市場、推進方式別、2025–2032年（10億米ドル） 120
表68 BEV向け半導体製品の発表・合意、2024–2025年 121
表69 BEV向け半導体市場、地域別、2021年～2024年（10億米ドル） 121
表70 BEV向け半導体市場、地域別、2025年～2032年（10億米ドル） 122
表71 PHEV向け半導体新製品発表・契約状況（2024-2025年） 123
表72 PHEV向け半導体市場（地域別、2021-2024年、10億米ドル） 123
表73 PHEV向け半導体市場、地域別、2025年～2032年（10億米ドル） 123
表74 EV向け半導体市場、部品別、2021年～2024年（10億米ドル） 126
表75 EV半導体市場、コンポーネント別、2025年～2032年（10億米ドル） 127
表76 パワーIC＆モジュール：EV半導体市場、地域別、
2021年～2024年（10億米ドル） 128
表77 パワーICおよびモジュール：EV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 129
表78 マイクロコントローラおよびプロセッサ：EV半導体市場、地域別、2021年～2024年（10億米ドル） 130
表79 マイクロコントローラおよびプロセッサ：EV半導体市場、地域別、2025年～2032年 （10億米ドル） 130
表80 ディスクリート：EV半導体市場、地域別、
2021–2024年（10億米ドル） 131
表81 ディスクリート：EV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 132
表82 通信・インターフェースIC：EV半導体市場、地域別、2021–2024年（10億米ドル） 133
表83 通信・インターフェースIC：EV半導体市場、地域別、2025–2032年（10億米ドル） 133
表84 センサーIC：EV半導体市場、地域別、
2021–2024年（10億米ドル） 134
表85 センサーIC：EV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 134
表86 ゲートドライバIC：EV半導体市場、地域別、
2021–2024年（10億米ドル） 135
表87 ゲートドライバIC：EV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 135
表88 メモリ＆ストレージIC：EV半導体市場、地域別、
2021–2024年（10億米ドル） 137
表89 メモリ＆ストレージIC：EV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 137
表90 その他半導体：EV半導体市場、地域別、
2021–2024年（10億米ドル） 138
表91 その他の半導体：EV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 138
表92 EV半導体市場、用途別、2021–2024年（10億米ドル） 142
表93 EV半導体市場、用途別、2025年～2032年（10億米ドル） 142
表94 BMS：EV半導体市場、地域別、2021年～2024年（10億米ドル） 144
表95 BMS：EV半導体市場、地域別、2025年～2032年（10億米ドル） 144
表96 パワートレインシステム：EV半導体市場、地域別、
2021年～2024年（10億米ドル） 145
表97 パワートレインシステム：EV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 146
表98 ADAS：EV半導体市場、地域別、2021–2024年（10億米ドル） 147
表99 ADAS：EV半導体市場、地域別、2025–2032年（10億米ドル） 147
表100 ボディ＆シャーシ：EV半導体市場、地域別、
2021–2024年（10億米ドル） 148
表101 ボディ＆シャーシ：EV半導体市場、地域別、
2025–2032年（10億米ドル） 149
表102 インフォテインメント＆コネクティビティ：EV半導体市場、地域別、2021年～2024年（10億米ドル） 150
表103 インフォテインメント＆コネクティビティ：EV半導体市場、地域別、2025–2032年（10億米ドル） 151
表104 EV半導体市場、地域別、2021–2024年（10億米ドル） 153
表105 EV半導体市場、地域別、2025–2032年（10億米ドル） 154
表106 アジア太平洋地域：EV半導体市場、国別、
2021–2024年（10億米ドル） 155
表107 アジア太平洋地域：EV半導体市場、国別、
2025年～2032年（10億米ドル） 155
表108 中国：EV半導体市場、用途別、
2021年～2024年（10億米ドル） 157
表109 中国：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025–2032年（10億米ドル） 157
表110 インド：電気自動車用半導体市場、用途別、
2021–2024年（10億米ドル） 158
表111 インド：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025–2032年（10億米ドル） 158
表112 日本：電気自動車用半導体市場、用途別、
2021–2024年（10億米ドル） 159
表113 日本：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025年～2032年（10億米ドル） 160
表114 韓国：電気自動車用半導体市場、用途別、
2021年～2024年（10億米ドル） 161
表115 韓国：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025–2032年（10億米ドル） 161
表116 ヨーロッパ：電気自動車用半導体市場、国別、
2021–2024年（10億米ドル） 163
表117 ヨーロッパ：EV半導体市場、国別、
2025–2032年（10億米ドル） 163
表118 ドイツ：EV半導体市場、用途別、
2021–2024年 （10億米ドル） 164
表119 ドイツ：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025–2032年（10億米ドル） 164
表120 フランス：電気自動車用半導体市場、用途別、
2021–2024年（10億米ドル） 165
表121 フランス：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025–2032年（10億米ドル） 166
表122 イタリア：電気自動車用半導体市場、用途別、
2021年～2024年（10億米ドル） 167
表123 イタリア：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025年～2032年（10億米ドル） 167
表124 スペイン：電気自動車用半導体市場、用途別、
2021–2024年（10億米ドル） 168
表125 スペイン：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025–2032年（10億米ドル） 168
表126 英国：電気自動車用半導体市場、用途別、2021–2024年（10億米ドル） 170
表127 英国：電気自動車用半導体市場、用途別、2025–2032年（10億米ドル） 170
表128 北米：EV半導体市場、国別、
2021–2024年（10億米ドル） 172
表129 北米：EV半導体市場、国別、
2025–2032年 （10億ドル） 172
表130 アメリカ：EV半導体市場、用途別、2021年～2024年（10億ドル） 173
表131 アメリカ：EV半導体市場、用途別、2025年～2032年（10億ドル） 173
表132 カナダ：電気自動車用半導体市場、用途別、
2021–2024年（10億米ドル） 174
表133 カナダ：電気自動車用半導体市場、用途別、
2025–2032年 （10億米ドル） 175
表134 メキシコ：EV半導体市場、用途別、
2021–2024年（10億米ドル） 176
表135 メキシコ：EV半導体市場、用途別、
2025–2032年 （10億米ドル） 176
表136 主要プレイヤー戦略／勝つための権利、2022–2025 177
表137 EV半導体市場：競争の度合い、2024 180
表138 地域別フットプリント 185
表139 技術フットプリント 186
表140 アプリケーションフットプリント 187
表141 推進システムフットプリント 187
表142 スタートアップ/中小企業リスト 190
表143 スタートアップ/中小企業における競争力ベンチマーキング（1/2） 190
表144 スタートアップ/中小企業における競争力ベンチマーキング（2/2） 191
表145 EV半導体市場：製品発売・開発動向、
2022–2025年 191
表146 EV半導体市場：取引動向、2022–2025年 193
表147 EV半導体市場：拡張動向、2022–2025年 195
表148 EV半導体市場：その他の動向、2022–2025年 197
表149 インフィニオン・テクノロジーズAG：企業概要 198
表150 インフィニオン・テクノロジーズAG：半導体供給契約（OEM別） 199
表151 インフィニオン・テクノロジーズAG：提供製品／ソリューション 200
表152 インフィニオン・テクノロジーズAG：製品発表・開発動向 201
表153 インフィニオン・テクノロジーズAG：契約動向 202
表154 インフィニオン・テクノロジーズAG：事業拡大動向 204
表155 インフィニオン・テクノロジーズAG：その他の動向 205
表156 STマイクロエレクトロニクス：会社概要 206
表157 STマイクロエレクトロニクス：提供製品／ソリューション 207
表158 STマイクロエレクトロニクス：製品発売・開発動向 208
表159 STマイクロエレクトロニクス：取引動向 210
表160 STマイクロエレクトロニクス：事業拡大動向 211
表161 STマイクロエレクトロニクス：その他の動向 211
表162 NXPセミコンダクターズ：会社概要 213
表163 NXPセミコンダクターズ：半導体供給契約（OEM別） 214
表164 NXPセミコンダクターズ：提供製品／ソリューション 215
表165 NXPセミコンダクターズ：製品発表／開発動向 215
表166 NXPセミコンダクターズ：取引実績 216
表167 NXPセミコンダクターズ：事業拡大 217
表168 NXPセミコンダクターズ：その他の動向 218
表169 テキサス・インスツルメンツ社：会社概要 219
表170 テキサス・インスツルメンツ社：提供製品／ソリューション 220
表171 テキサス・インスツルメンツ社：製品発売／開発動向 221
表172 テキサス・インスツルメンツ社：取引動向 222
表173 テキサス・インスツルメンツ株式会社：事業拡大 222
表174 テキサス・インスツルメンツ株式会社：その他の動向 223
表175 ルネサス エレクトロニクス株式会社：会社概要 225
表176 ルネサス 電子株式会社：半導体供給契約、
OEM別 226
表177 ルネサス 電子株式会社：提供製品／ソリューション 227
表178 ルネサス 電子株式会社：製品発表・開発動向 227
表179 ルネサス 電子株式会社：取引契約 229
表180 ルネサス 電子株式会社：事業拡大 229
表181 ルネサス電子株式会社：その他の動向 229
表182 クアルコム・テクノロジーズ社：会社概要 231
表183 クアルコム・テクノロジーズ社：提供製品・ソリューション 232
表184 クアルコム・テクノロジーズ社：製品発表・開発動向 233
表185 クアルコム・テクノロジーズ社：事業拡大 233
表186 エヌビディア社：会社概要 234
表187 NVIDIA CORPORATION：提供製品／ソリューション 235
表188 NVIDIA CORPORATION：製品発売／開発動向 236
表189 NVIDIA CORPORATION：取引事例 236
表190 セミコンダクター・コンポーネンツ・産業社：会社概要 237
表191 セミコンダクター・コンポーネンツ・産業社：提供製品・ソリューション 238
表192 半導体コンポーネント産業社：製品発売・開発状況 239
表193 半導体コンポーネント産業社：取引実績 240
表194 半導体コンポーネント産業社：事業拡大 240
表195 アナログ・デバイセズ社：会社概要 241
表196 アナログ・デバイセズ社：提供製品・ソリューション 242
表197 アナログ・デバイセズ社：取引実績 243
表198 アナログ・デバイセズ社：事業拡大 244
表199 ロバート・ボッシュ社：会社概要 245
表200 ロバート・ボッシュ社：提供製品・ソリューション 246
表201 ロバート・ボッシュ社：新製品発表・開発動向 247
表202 ロバート・ボッシュ社：取引実績 247
表203 ロバート・ボッシュ社：事業拡大動向 248
表204 マイクロン・テクノロジー社：企業概要 249
表205 マイクロン・テクノロジー社：提供製品・ソリューション 250
表206 マイクロン・テクノロジー社：事業拡大 251
表207 マイクロン・テクノロジー技術社：その他の動向 251
表208 マイクロチップ・テクノロジー技術社：会社概要 252
表209 マイクロチップ・テクノロジー技術社：提供製品・ソリューション 253
表210 マイクロチップ技術社：製品発売・開発動向 254
表211 マイクロチップ技術社：取引実績 254
表212 マイクロチップ技術社：事業拡大 255
表213 東芝株式会社：会社概要 256
表214 ポーラーセミコンダクター株式会社：会社概要 256
表215 ローム株式会社：会社概要 257
表216 マーベル：会社概要 257
表217 ブロードコム：会社概要 258
表218 三菱電機株式会社：会社概要 258
表219 スターパワー・セミコンダクター株式会社：会社概要 259
表220 セミクロン・ダンフォス：会社概要 259
表221 ケンブリッジ・ガン・デバイス：会社概要 260
表222 ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社：会社概要 261
表223 BOSセミコンダクターズ：会社概要 262
表224 エンシリカ：会社概要 262
表225 インディー：会社概要 263
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