半導体冷却モジュールの世界市場2024:メーカー別、地域別、タイプ・用途別

■ 英語タイトル:Global Semiconductor Cooling Module Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030

調査会社GlobalInfoResearch社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:GIR24CR08697)■ 発行会社/調査会社:GlobalInfoResearch
■ 商品コード:GIR24CR08697
■ 発行日:2024年3月
■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:電子&半導体
■ ページ数:約100
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール(受注後2-3営業日)
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*** レポート概要(サマリー)***

GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の半導体冷却モジュール市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の半導体冷却モジュール市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。

*** 主な特徴 ***

半導体冷却モジュールの世界市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

半導体冷却モジュールの地域別・国別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

半導体冷却モジュールのタイプ別・用途別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

半導体冷却モジュールの世界主要メーカーの市場シェア、売上高(百万ドル)、販売数量、平均販売単価、2019-2024年

本レポートの主な目的は以下の通りです:

– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 半導体冷却モジュールの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する

本レポートでは、世界の半導体冷却モジュール市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、KYOCERA、 FUJITAKA、 FUXIN、 Ferrotec、 II-VI Marlow、 Wellentech、 RMT、 Thermonamic、 Phononic、 Huajing、 TE Technology、 CUI Devices、 Laird Thermal Systemsなどが含まれます。

また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。

*** 市場セグメンテーション

半導体冷却モジュール市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

[タイプ別市場セグメント]
単段、多段

[用途別市場セグメント]
通信基地局、医療、半導体、自動車、その他

[主要プレーヤー]
KYOCERA、 FUJITAKA、 FUXIN、 Ferrotec、 II-VI Marlow、 Wellentech、 RMT、 Thermonamic、 Phononic、 Huajing、 TE Technology、 CUI Devices、 Laird Thermal Systems

[地域別市場セグメント]
– 北米(アメリカ、カナダ、メキシコ)
– ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他)
– アジア太平洋(中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア)
– 南米(ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他)
– 中東・アフリカ(サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他)

※本レポートの内容は、全15章で構成されています。

第1章では、半導体冷却モジュールの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。

第2章では、2019年から2024年までの半導体冷却モジュールの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、半導体冷却モジュールのトップメーカーのプロフィールを紹介する。

第3章では、半導体冷却モジュールの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。

第4章では、半導体冷却モジュールの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。

第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までの半導体冷却モジュールの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。

第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。

第13章、半導体冷却モジュールの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。

第14章と第15章では、半導体冷却モジュールの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。

世界の市場調査レポート販売サイト(H&Iグローバルリサーチ株式会社運営)
*** レポート目次(コンテンツ)***

1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の半導体冷却モジュールのタイプ別消費額:2019年対2023年対2030年
単段、多段
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の半導体冷却モジュールの用途別消費額:2019年対2023年対2030年
通信基地局、医療、半導体、自動車、その他
1.5 世界の半導体冷却モジュール市場規模と予測
1.5.1 世界の半導体冷却モジュール消費額(2019年対2023年対2030年)
1.5.2 世界の半導体冷却モジュール販売数量(2019年-2030年)
1.5.3 世界の半導体冷却モジュールの平均価格(2019年-2030年)

2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト:KYOCERA、 FUJITAKA、 FUXIN、 Ferrotec、 II-VI Marlow、 Wellentech、 RMT、 Thermonamic、 Phononic、 Huajing、 TE Technology、 CUI Devices、 Laird Thermal Systems
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの半導体冷却モジュール製品およびサービス
Company Aの半導体冷却モジュールの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019-2024)
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの半導体冷却モジュール製品およびサービス
Company Bの半導体冷却モジュールの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019-2024)
Company Bの最近の動向/最新情報

3 競争環境:メーカー別半導体冷却モジュール市場分析
3.1 世界の半導体冷却モジュールのメーカー別販売数量(2019-2024)
3.2 世界の半導体冷却モジュールのメーカー別売上高(2019-2024)
3.3 世界の半導体冷却モジュールのメーカー別平均価格(2019-2024)
3.4 市場シェア分析(2023年)
3.4.1 半導体冷却モジュールのメーカー別売上および市場シェア(%):2023年
3.4.2 2023年における半導体冷却モジュールメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における半導体冷却モジュールメーカー上位6社の市場シェア
3.5 半導体冷却モジュール市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 半導体冷却モジュール市場:地域別フットプリント
3.5.2 半導体冷却モジュール市場:製品タイプ別フットプリント
3.5.3 半導体冷却モジュール市場:用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携

4 地域別消費分析
4.1 世界の半導体冷却モジュールの地域別市場規模
4.1.1 地域別半導体冷却モジュール販売数量(2019年-2030年)
4.1.2 半導体冷却モジュールの地域別消費額(2019年-2030年)
4.1.3 半導体冷却モジュールの地域別平均価格(2019年-2030年)
4.2 北米の半導体冷却モジュールの消費額(2019年-2030年)
4.3 欧州の半導体冷却モジュールの消費額(2019年-2030年)
4.4 アジア太平洋の半導体冷却モジュールの消費額(2019年-2030年)
4.5 南米の半導体冷却モジュールの消費額(2019年-2030年)
4.6 中東・アフリカの半導体冷却モジュールの消費額(2019年-2030年)

5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の半導体冷却モジュールのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
5.2 世界の半導体冷却モジュールのタイプ別消費額(2019年-2030年)
5.3 世界の半導体冷却モジュールのタイプ別平均価格(2019年-2030年)

6 用途別市場セグメント
6.1 世界の半導体冷却モジュールの用途別販売数量(2019年-2030年)
6.2 世界の半導体冷却モジュールの用途別消費額(2019年-2030年)
6.3 世界の半導体冷却モジュールの用途別平均価格(2019年-2030年)

7 北米市場
7.1 北米の半導体冷却モジュールのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
7.2 北米の半導体冷却モジュールの用途別販売数量(2019年-2030年)
7.3 北米の半導体冷却モジュールの国別市場規模
7.3.1 北米の半導体冷却モジュールの国別販売数量(2019年-2030年)
7.3.2 北米の半導体冷却モジュールの国別消費額(2019年-2030年)
7.3.3 アメリカの市場規模・予測(2019年-2030年)
7.3.4 カナダの市場規模・予測(2019年-2030年)
7.3.5 メキシコの市場規模・予測(2019年-2030年)

8 欧州市場
8.1 欧州の半導体冷却モジュールのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
8.2 欧州の半導体冷却モジュールの用途別販売数量(2019年-2030年)
8.3 欧州の半導体冷却モジュールの国別市場規模
8.3.1 欧州の半導体冷却モジュールの国別販売数量(2019年-2030年)
8.3.2 欧州の半導体冷却モジュールの国別消費額(2019年-2030年)
8.3.3 ドイツの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.4 フランスの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.5 イギリスの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.6 ロシアの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.7 イタリアの市場規模・予測(2019年-2030年)

9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の半導体冷却モジュールのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
9.2 アジア太平洋の半導体冷却モジュールの用途別販売数量(2019年-2030年)
9.3 アジア太平洋の半導体冷却モジュールの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の半導体冷却モジュールの地域別販売数量(2019年-2030年)
9.3.2 アジア太平洋の半導体冷却モジュールの地域別消費額(2019年-2030年)
9.3.3 中国の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.4 日本の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.5 韓国の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.6 インドの市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測(2019年-2030年)

10 南米市場
10.1 南米の半導体冷却モジュールのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
10.2 南米の半導体冷却モジュールの用途別販売数量(2019年-2030年)
10.3 南米の半導体冷却モジュールの国別市場規模
10.3.1 南米の半導体冷却モジュールの国別販売数量(2019年-2030年)
10.3.2 南米の半導体冷却モジュールの国別消費額(2019年-2030年)
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測(2019年-2030年)
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測(2019年-2030年)

11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの半導体冷却モジュールのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
11.2 中東・アフリカの半導体冷却モジュールの用途別販売数量(2019年-2030年)
11.3 中東・アフリカの半導体冷却モジュールの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの半導体冷却モジュールの国別販売数量(2019年-2030年)
11.3.2 中東・アフリカの半導体冷却モジュールの国別消費額(2019年-2030年)
11.3.3 トルコの市場規模・予測(2019年-2030年)
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測(2019年-2030年)
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測(2019年-2030年)
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測(2019年-2030年)

12 市場ダイナミクス
12.1 半導体冷却モジュールの市場促進要因
12.2 半導体冷却モジュールの市場抑制要因
12.3 半導体冷却モジュールの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係

13 原材料と産業チェーン
13.1 半導体冷却モジュールの原材料と主要メーカー
13.2 半導体冷却モジュールの製造コスト比率
13.3 半導体冷却モジュールの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析

14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 半導体冷却モジュールの主な流通業者
14.3 半導体冷却モジュールの主な顧客

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項

*** 表一覧 ***

・世界の半導体冷却モジュールのタイプ別消費額(百万米ドル、2019年対2023年対2030年)
・世界の半導体冷却モジュールの用途別消費額(百万米ドル、2019年対2023年対2030年)
・世界の半導体冷却モジュールのメーカー別販売数量
・世界の半導体冷却モジュールのメーカー別売上高
・世界の半導体冷却モジュールのメーカー別平均価格
・半導体冷却モジュールにおけるメーカーの市場ポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
・主要メーカーの本社と半導体冷却モジュールの生産拠点
・半導体冷却モジュール市場:各社の製品タイプフットプリント
・半導体冷却モジュール市場:各社の製品用途フットプリント
・半導体冷却モジュール市場の新規参入企業と参入障壁
・半導体冷却モジュールの合併、買収、契約、提携
・半導体冷却モジュールの地域別販売量(2019-2030)
・半導体冷却モジュールの地域別消費額(2019-2030)
・半導体冷却モジュールの地域別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体冷却モジュールのタイプ別販売量(2019-2030)
・世界の半導体冷却モジュールのタイプ別消費額(2019-2030)
・世界の半導体冷却モジュールのタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体冷却モジュールの用途別販売量(2019-2030)
・世界の半導体冷却モジュールの用途別消費額(2019-2030)
・世界の半導体冷却モジュールの用途別平均価格(2019-2030)
・北米の半導体冷却モジュールのタイプ別販売量(2019-2030)
・北米の半導体冷却モジュールの用途別販売量(2019-2030)
・北米の半導体冷却モジュールの国別販売量(2019-2030)
・北米の半導体冷却モジュールの国別消費額(2019-2030)
・欧州の半導体冷却モジュールのタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体冷却モジュールの用途別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体冷却モジュールの国別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体冷却モジュールの国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体冷却モジュールのタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体冷却モジュールの用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体冷却モジュールの国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体冷却モジュールの国別消費額(2019-2030)
・南米の半導体冷却モジュールのタイプ別販売量(2019-2030)
・南米の半導体冷却モジュールの用途別販売量(2019-2030)
・南米の半導体冷却モジュールの国別販売量(2019-2030)
・南米の半導体冷却モジュールの国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体冷却モジュールのタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体冷却モジュールの用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体冷却モジュールの国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体冷却モジュールの国別消費額(2019-2030)
・半導体冷却モジュールの原材料
・半導体冷却モジュール原材料の主要メーカー
・半導体冷却モジュールの主な販売業者
・半導体冷却モジュールの主な顧客

*** 図一覧 ***

・半導体冷却モジュールの写真
・グローバル半導体冷却モジュールのタイプ別売上(百万米ドル)
・グローバル半導体冷却モジュールのタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル半導体冷却モジュールの用途別消費額(百万米ドル)
・グローバル半導体冷却モジュールの用途別売上シェア、2023年
・グローバルの半導体冷却モジュールの消費額(百万米ドル)
・グローバル半導体冷却モジュールの消費額と予測
・グローバル半導体冷却モジュールの販売量
・グローバル半導体冷却モジュールの価格推移
・グローバル半導体冷却モジュールのメーカー別シェア、2023年
・半導体冷却モジュールメーカー上位3社(売上高)市場シェア、2023年
・半導体冷却モジュールメーカー上位6社(売上高)市場シェア、2023年
・グローバル半導体冷却モジュールの地域別市場シェア
・北米の半導体冷却モジュールの消費額
・欧州の半導体冷却モジュールの消費額
・アジア太平洋の半導体冷却モジュールの消費額
・南米の半導体冷却モジュールの消費額
・中東・アフリカの半導体冷却モジュールの消費額
・グローバル半導体冷却モジュールのタイプ別市場シェア
・グローバル半導体冷却モジュールのタイプ別平均価格
・グローバル半導体冷却モジュールの用途別市場シェア
・グローバル半導体冷却モジュールの用途別平均価格
・米国の半導体冷却モジュールの消費額
・カナダの半導体冷却モジュールの消費額
・メキシコの半導体冷却モジュールの消費額
・ドイツの半導体冷却モジュールの消費額
・フランスの半導体冷却モジュールの消費額
・イギリスの半導体冷却モジュールの消費額
・ロシアの半導体冷却モジュールの消費額
・イタリアの半導体冷却モジュールの消費額
・中国の半導体冷却モジュールの消費額
・日本の半導体冷却モジュールの消費額
・韓国の半導体冷却モジュールの消費額
・インドの半導体冷却モジュールの消費額
・東南アジアの半導体冷却モジュールの消費額
・オーストラリアの半導体冷却モジュールの消費額
・ブラジルの半導体冷却モジュールの消費額
・アルゼンチンの半導体冷却モジュールの消費額
・トルコの半導体冷却モジュールの消費額
・エジプトの半導体冷却モジュールの消費額
・サウジアラビアの半導体冷却モジュールの消費額
・南アフリカの半導体冷却モジュールの消費額
・半導体冷却モジュール市場の促進要因
・半導体冷却モジュール市場の阻害要因
・半導体冷却モジュール市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・半導体冷却モジュールの製造コスト構造分析
・半導体冷却モジュールの製造工程分析
・半導体冷却モジュールの産業チェーン
・販売チャネル: エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
※参考情報

半導体冷却モジュールは、半導体の特性を利用して物体を冷却する装置です。これらのモジュールは、熱電効果を利用して温度差を生み出し、熱を効率的に移動させることが特徴です。この技術は、特に小型で軽量な冷却装置が要求される場面で幅広く利用されています。

半導体冷却モジュールの基本的な概念は、ペルチェ効果に基づいています。ペルチェ素子は、2種類の半導体材料(n型とp型)が接合された構造を持ち、電流が流れると一方の接合部分から熱が吸収され、もう一方から熱が放出されるという現象を利用します。この原理により、電源を供給すると、モジュールの一方が冷却され、もう一方が加熱されるため、物体を冷却することができます。

この冷却技術の特徴には、高い効率性、コンパクトなサイズ、そして振動や可動部品が少ないことが挙げられます。従来の冷却装置に比べて騒音が少なく、メンテナンスが容易であるため、様々な分野での応用が期待されています。

半導体冷却モジュールの種類には、大きく分けて2つのタイプがあります。一つは、単一冷却素子で構成されたモジュールであり、もう一つは、複数の冷却素子を組み合わせたモジュールです。単一の冷却素子は、その構造がシンプルでコストが低く、軽量であるため、小型機器や携帯型冷却装置に用いられます。一方、複数素子を使うモジュールは、より高い冷却性能を要求されるアプリケーションに適しています。

用途は多岐にわたります。例えば、コンピュータのCPUやGPUの冷却、自動車の電子機器の冷却、医療機器、レーザー装置、さらにはホームエレクトロニクス製品など、さまざまな電子機器の温度管理に活用されています。また、半導体冷却は、気候制御や冷却システムの効率化にも寄与することができるため、環境保護の観点からも注目されています。

関連技術としては、熱管理技術や熱電変換材料の研究が挙げられます。熱管理技術は、熱を効率的に制御し、電子機器が効果的に機能できるようにするための方法論であり、半導体冷却モジュールはその一環として位置づけられます。熱電変換材料においては、ペルチェ素子の冷却性能を向上させる新しい材料の開発が行われており、今後の技術革新が期待されます。

さらに、半導体冷却技術は、温暖化対策やエネルギー効率の向上にも寄与することができます。従来的な冷却技術は、冷媒を用いることが一般的で、その使用が環境に与える影響が懸念されていますが、半導体冷却はそのような問題が少なく、より持続可能な冷却手段となり得るのです。

このように、半導体冷却モジュールの開発や研究は、技術革新が進むことで、より高度な冷却性能を実現し、新たな市場を創出する可能性を秘めています。将来的には、より効率的で環境に優しい冷却方法として、広く普及していくことが期待される技術です。


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