世界の6~8インチウェーハレーザー切断機市場2025年:企業・地域・タイプ・用途別予測(~2031年)

■ 英語タイトル:Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Market 2025 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2031

調査会社GlobalInfoResearch社が発行したリサーチレポート(データ管理コード:GIR23AG4973)■ 発行会社/調査会社:GlobalInfoResearch
■ 商品コード:GIR23AG4973
■ 発行日:2025年7月
■ 調査対象地域:グローバル
■ 産業分野:機械&装置
■ ページ数:96
■ レポート言語:英語
■ レポート形式:PDF
■ 納品方式:Eメール(注文後2-3日)
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*** レポート概要(サマリー)***

当社の(Global Info Research)最新の調査によると、2024年の世界6~8インチウェハレーザー切断装置市場規模はUS$百万ドルと評価され、2031年までにUS$百万ドルに再調整された規模に達すると予測されています。この期間中の年平均成長率(CAGR)は%と推計されています。当社の半導体研究センターによると、2022年の世界半導体装置市場規模はUS$ 109億ドルでした。中国本土、台湾、韓国が合計で70%を超える市場シェアを占めています。北米、欧州、日本は合計で23%の市場シェアを占めています。主な成長要因は、高性能計算、AI、クラウドコンピューティング、サーバー、5G、EV(電気自動車)などです。
本報告書は、グローバルな6~8インチウェハレーザー切断装置市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域・国別、タイプ別、用途別による定量分析と定性分析が提示されています。市場は常に変化しているため、本報告書では競争状況、需給動向、および多様な市場における需要の変化に影響を与える主要因を分析しています。選択された競合他社の企業プロファイルと製品例、および2025年時点での一部の主要企業の市場シェア推定値が提供されています。

主要な特徴:
グローバル6-8インチウェハレーザー切断装置市場規模と予測(消費価値:$百万、販売数量:K単位、平均販売価格:US$/単位)、2020-2031
グローバル6-8インチウェハレーザー切断装置市場規模と予測(地域別・国別)、消費額($百万)、販売数量(K台)、平均販売価格(US$/台)、2020-2031
グローバル6-8インチウェハレーザー切断装置市場規模と予測(タイプ別・用途別)、消費額($百万)、販売数量(千台)、平均販売価格(US$/台)、2020-2031
グローバル6-8インチウェハレーザー切断装置市場における主要企業の市場シェア、出荷額($百万)、販売数量(千台)、および平均販売価格(US$/台)、2020-2025

本レポートの主な目的は:
グローバルおよび主要国の総市場規模を推定すること
6-8インチ ウェハレーザー切断装置の成長ポテンシャルを評価すること
各製品および最終用途市場における将来の成長を予測すること
市場に影響を与える競争要因を評価すること
本報告書では、以下のパラメーターに基づいてグローバルな6-8インチウェハレーザー切断装置市場における主要なプレーヤーをプロファイルしています – 会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的展開、および主要な動向。本調査の対象となる主要企業には、DISCO、Delphi Laser、Han’s Laser、3D-Micromac AG、Synova S.A.、HGLaser、CHN.GIE、DR Laser、Lumi Laserなどが含まれます。
本レポートでは、市場ドライバー、制約要因、機会、新製品発売または承認に関する重要な洞察も提供しています。

市場セグメンテーション
6-8インチ ウェハレーザー切断装置市場は、タイプとアプリケーションによって分類されています。2020年から2031年の期間において、セグメントごとの成長は、タイプ別およびアプリケーション別の消費価値について、量と価値の両面で正確な計算と予測を提供します。この分析は、資格のあるニッチ市場をターゲットにすることで、事業の拡大に役立ちます。

タイプ別市場セグメント
レーザー改質切断
熱レーザー分離
レーザーマイクロジェット

市場セグメント(用途別)
鋳造
IDM

主要な企業
DISCO
デルファイ・レーザー
ハンズ・レーザー
3D-Micromac AG
シノバ・エス・エー
HGレーザー
CHN.GIE
DRレーザー
ルミ・レーザー

地域別市場セグメント、地域別分析には以下の地域が含まれます
北米(アメリカ合衆国、カナダ、メキシコ)
ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、およびその他のヨーロッパ)
アジア太平洋(中国、日本、韓国、インド、東南アジア、およびオーストラリア)
南米(ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、および南米のその他)
中東・アフリカ(サウジアラビア、アラブ首長国連邦、エジプト、南アフリカ、および中東・アフリカその他)

本調査の対象内容は、合計15章から構成されています:
第1章:6~8インチウェハレーザー切断装置の製品範囲、市場概要、市場予測の注意点、および基準年を説明します。
第2章:6~8インチのウェハレーザー切断装置の主要メーカーをプロファイルし、2020年から2025年までの価格、販売数量、売上高、およびグローバル市場シェアを分析します。
第3章では、6-8インチ ウェハレーザー切断装置の競争状況、販売数量、売上高、および主要メーカーのグローバル市場シェアを、ランドスケープ比較により詳細に分析します。
第4章では、6-8インチウェハレーザー切断装置の地域別詳細データを示し、2020年から2031年までの地域別の販売数量、消費価値、成長率を分析します。
第5章と第6章では、タイプ別と用途別の販売をセグメント化し、2020年から2031年までのタイプ別、用途別の販売市場シェアと成長率を分析しています。
第7章、第8章、第9章、第10章、および第11章では、国別レベルで売上データを分析し、主要な世界各国における2020年から2025年までの販売数量、消費額、市場シェアを提示しています。また、2026年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の6~8インチウェハレーザー切断装置市場の予測を、売上と収益で示しています。
第12章では、市場動向、成長要因、制約要因、トレンド、およびポーターの5つの力分析を分析しています。
第13章:6-8インチウェハレーザー切断装置の主要原材料、主要サプライヤー、および産業チェーン。
第14章と第15章:6~8インチウェハレーザー切断装置の販売チャネル、ディストリビューター、顧客、研究結果、および結論を説明します。

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*** レポート目次(コンテンツ)***

1 市場概要
1.1 製品概要と範囲
1.2 市場推定の注意点と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:グローバル6~8インチウェハレーザー切断装置の消費価値(タイプ別):2020年対2024年対2031年
1.3.2 レーザー改質切断
1.3.3 熱レーザー分離
1.3.4 レーザーマイクロジェット
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:グローバル6~8インチウェハレーザー切断装置の消費価値(用途別):2020年対2024年対2031年
1.4.2 鋳造
1.4.3 IDM
1.5 グローバル6~8インチウェハレーザー切断装置市場規模と予測
1.5.1 グローバル6-8インチウェハレーザー切断装置の消費額(2020年、2024年、2031年)
1.5.2 グローバル6~8インチウェハレーザー切断装置の販売数量(2020~2031年)
1.5.3 グローバル 6-8インチ ウェハレーザー切断装置 平均価格(2020-2031)
2 メーカープロファイル
2.1 DISCO
2.1.1 DISCOの詳細
2.1.2 DISCOの主要事業
2.1.3 DISCO 6~8インチ ウェハレーザー切断装置の製品とサービス
2.1.4 DISCO 6-8インチウェハレーザー切断装置の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.1.5 DISCOの最近の動向/更新
2.2 デルファイ・レーザー
2.2.1 Delphi Laserの詳細
2.2.2 Delphi Laser 主な事業
2.2.3 Delphi Laser 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の製品とサービス
2.2.4 Delphi Laser 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.2.5 Delphi Laserの最近の動向/更新
2.3 ハンズ・レーザー
2.3.1 ハンズ・レーザーの詳細
2.3.2 ハンズ・レーザーの主要事業
2.3.3 ハンズ・レーザー 6-8インチ ウェハレーザー切断装置 製品とサービス
2.3.4 ハンズ・レーザー 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.3.5 ハンズ・レーザーの最近の動向/更新
2.4 3D-Micromac AG
2.4.1 3D-Micromac AGの詳細
2.4.2 3D-Micromac AG 主な事業
2.4.3 3D-Micromac AG 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の製品とサービス
2.4.4 3D-Micromac AG 6~8インチウェハレーザー切断装置の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2020~2025年)
2.4.5 3D-Micromac AG の最近の動向/更新
2.5 Synova S.A.
2.5.1 Synova S.A. 詳細
2.5.2 Synova S.A. 主な事業
2.5.3 Synova S.A. 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の製品とサービス
2.5.4 Synova S.A. 6~8インチウェハレーザー切断装置の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2020~2025年)
2.5.5 Synova S.A. の最近の動向/更新
2.6 HGLaser
2.6.1 HGLaserの詳細
2.6.2 HGLaser 主な事業
2.6.3 HGLaser 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の製品とサービス
2.6.4 HGLaser 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.6.5 HGLaserの最近の動向/更新
2.7 CHN.GIE
2.7.1 CHN.GIE 詳細
2.7.2 CHN.GIE 主な事業
2.7.3 CHN.GIE 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の製品とサービス
2.7.4 CHN.GIE 6~8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2020~2025年)
2.7.5 CHN.GIE の最近の動向/更新
2.8 DRレーザー
2.8.1 DRレーザーの詳細
2.8.2 DR Laser 主な事業
2.8.3 DRレーザー 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の製品とサービス
2.8.4 DR Laser 6-8インチウェハレーザー切断装置の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.8.5 DRレーザーの最近の動向/更新
2.9 Lumi Laser
2.9.1 Lumi Laserの詳細
2.9.2 Lumi Laser 主な事業
2.9.3 Lumi Laser 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の製品とサービス
2.9.4 Lumi Laser 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.9.5 Lumi Laser の最近の動向/更新
3 競争環境:6-8インチ ウェハレーザー切断装置(メーカー別)
3.1 グローバル 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の製造業者別販売数量(2020-2025)
3.2 グローバル 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の売上高(メーカー別)(2020-2025)
3.3 グローバル6-8インチウェハレーザー切断装置の平均価格(メーカー別)(2020-2025)
3.4 市場シェア分析(2024年)
3.4.1 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の出荷量(メーカー別売上高($MM)と市場シェア(%)):2024年
3.4.2 2024年の6~8インチウェハレーザー切断装置メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2024年の6~8インチウェハレーザー切断装置メーカーの市場シェア上位6社
3.5 6~8インチウェハレーザー切断装置市場:全体的な企業足跡分析
3.5.1 6-8インチ ウェハレーザー切断装置市場:地域別足跡
3.5.2 6-8インチ ウェハレーザー切断装置市場:企業製品タイプ別市場シェア
3.5.3 6~8インチウェハレーザー切断装置市場:企業製品用途別市場シェア
3.6 新規参入企業と市場参入障壁
3.7 合併、買収、合意、および協力関係
4 地域別消費分析
4.1 グローバル6-8インチウェハレーザー切断装置市場規模(地域別)
4.1.1 地域別6-8インチウェハレーザー切断装置の売上数量(2020-2031)
4.1.2 地域別グローバル6-8インチウェハレーザー切断装置の消費額(2020-2031)
4.1.3 地域別6-8インチウェハレーザー切断装置の平均価格(2020-2031年)
4.2 北米 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の消費額(2020-2031)
4.3 ヨーロッパ 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の消費額(2020-2031)
4.4 アジア太平洋地域 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の消費額(2020-2031)
4.5 南米 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の消費額(2020-2031)
4.6 中東・アフリカ 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の消費額(2020-2031)
5 市場セグメント別タイプ
5.1 グローバル 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量(タイプ別)(2020-2031)
5.2 グローバル 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の消費額(タイプ別)(2020-2031)
5.3 グローバル 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の平均価格(種類別)(2020-2031)
6 市場セグメント(用途別)
6.1 グローバル 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の売上数量(用途別)(2020-2031)
6.2 グローバル 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の消費額(用途別)(2020-2031)
6.3 グローバル 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の平均価格(用途別)(2020-2031)
7 北米
7.1 北米 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量(タイプ別)(2020-2031)
7.2 北米 6~8インチ ウェハレーザー切断装置のアプリケーション別販売数量(2020-2031)
7.3 北米 6-8インチ ウェハレーザー切断装置 市場規模(国別)
7.3.1 北米 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量(国別)(2020-2031)
7.3.2 北米 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の消費額(国別)(2020-2031)
7.3.3 アメリカ市場規模と予測(2020-2031)
7.3.4 カナダ市場規模と予測(2020-2031)
7.3.5 メキシコ市場規模と予測(2020-2031)
8 ヨーロッパ
8.1 ヨーロッパ 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量(種類別)(2020-2031)
8.2 ヨーロッパ 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量(用途別)(2020-2031)
8.3 ヨーロッパ 6-8インチ ウェハレーザー切断装置 市場規模(国別)
8.3.1 ヨーロッパ 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量(国別)(2020-2031)
8.3.2 ヨーロッパ 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の消費額(国別)(2020-2031)
8.3.3 ドイツ市場規模と予測(2020-2031)
8.3.4 フランス市場規模と予測(2020-2031)
8.3.5 イギリス市場規模と予測(2020-2031)
8.3.6 ロシア市場規模と予測(2020-2031)
8.3.7 イタリア市場規模と予測(2020-2031)
9 アジア太平洋
9.1 アジア太平洋地域 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量(タイプ別)(2020-2031)
9.2 アジア太平洋地域 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量(用途別)(2020-2031)
9.3 アジア太平洋地域 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の市場規模(地域別)
9.3.1 アジア太平洋地域 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量(地域別)(2020-2031)
9.3.2 アジア太平洋地域 6~8インチ ウェハレーザー切断装置の地域別消費額(2020-2031)
9.3.3 中国市場規模と予測(2020-2031)
9.3.4 日本市場規模と予測(2020-2031)
9.3.5 韓国市場規模と予測(2020-2031)
9.3.6 インド市場規模と予測(2020-2031)
9.3.7 東南アジア市場規模と予測(2020-2031)
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測(2020-2031)
10 南米
10.1 南米 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量(種類別)(2020-2031)
10.2 南米 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量(用途別)(2020-2031)
10.3 南米 6-8インチ ウェハレーザー切断装置市場規模(国別)
10.3.1 南米 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量(国別)(2020-2031)
10.3.2 南米 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の消費額(国別)(2020-2031)
10.3.3 ブラジル市場規模と予測(2020-2031)
10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測(2020-2031)
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカ 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量(種類別)(2020-2031)
11.2 中東・アフリカ 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量(用途別)(2020-2031)
11.3 中東・アフリカ 6-8インチ ウェハレーザー切断装置 市場規模(国別)
11.3.1 中東・アフリカ 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の販売数量(国別)(2020-2031)
11.3.2 中東・アフリカ 6-8インチ ウェハレーザー切断装置の消費額(国別)(2020-2031)
11.3.3 トルコ市場規模と予測(2020-2031)
11.3.4 エジプト市場規模と予測(2020-2031)
11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測(2020-2031)
11.3.6 南アフリカ市場規模と予測(2020-2031)
12 市場動向
12.1 6~8インチ ウェハレーザー切断装置市場ドライバー
12.2 6-8インチ ウェハレーザー切断装置市場の制約要因
12.3 6-8インチ ウェハレーザー切断装置のトレンド分析
12.4 ポーターの5つの力分析
12.4.1 新規参入の脅威
12.4.2 供給者の交渉力
12.4.3 購入者の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争の激化
13 原材料と産業チェーン
13.1 6~8インチウェハレーザー切断装置の原材料と主要メーカー
13.2 6~8インチウェハレーザー切断装置の製造コスト割合
13.3 6~8インチウェハレーザー切断装置の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷量
14.1 販売チャネル
14.1.1 直接エンドユーザー向け
14.1.2 卸売業者
14.2 6~8インチ ウェハレーザー切断装置の主要な販売代理店
14.3 6~8インチ ウェハレーザー切断装置の主要顧客
15 研究結果と結論
16 付録
16.1 方法論
16.2 研究プロセスとデータソース
16.3 免責事項

1 Market Overview
1.1 Product Overview and Scope
1.2 Market Estimation Caveats and Base Year
1.3 Market Analysis by Type
1.3.1 Overview: Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Consumption Value by Type: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.3.2 Laser Modified Cutting
1.3.3 Thermal Laser Separation
1.3.4 Laser MicroJet
1.4 Market Analysis by Application
1.4.1 Overview: Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Consumption Value by Application: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.4.2 Foundry
1.4.3 IDM
1.5 Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Market Size & Forecast
1.5.1 Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Consumption Value (2020 & 2024 & 2031)
1.5.2 Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity (2020-2031)
1.5.3 Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Average Price (2020-2031)
2 Manufacturers Profiles
2.1 DISCO
2.1.1 DISCO Details
2.1.2 DISCO Major Business
2.1.3 DISCO 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Product and Services
2.1.4 DISCO 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.1.5 DISCO Recent Developments/Updates
2.2 Delphi Laser
2.2.1 Delphi Laser Details
2.2.2 Delphi Laser Major Business
2.2.3 Delphi Laser 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Product and Services
2.2.4 Delphi Laser 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.2.5 Delphi Laser Recent Developments/Updates
2.3 Han's Laser
2.3.1 Han's Laser Details
2.3.2 Han's Laser Major Business
2.3.3 Han's Laser 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Product and Services
2.3.4 Han's Laser 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.3.5 Han's Laser Recent Developments/Updates
2.4 3D-Micromac AG
2.4.1 3D-Micromac AG Details
2.4.2 3D-Micromac AG Major Business
2.4.3 3D-Micromac AG 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Product and Services
2.4.4 3D-Micromac AG 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.4.5 3D-Micromac AG Recent Developments/Updates
2.5 Synova S.A.
2.5.1 Synova S.A. Details
2.5.2 Synova S.A. Major Business
2.5.3 Synova S.A. 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Product and Services
2.5.4 Synova S.A. 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.5.5 Synova S.A. Recent Developments/Updates
2.6 HGLaser
2.6.1 HGLaser Details
2.6.2 HGLaser Major Business
2.6.3 HGLaser 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Product and Services
2.6.4 HGLaser 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.6.5 HGLaser Recent Developments/Updates
2.7 CHN.GIE
2.7.1 CHN.GIE Details
2.7.2 CHN.GIE Major Business
2.7.3 CHN.GIE 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Product and Services
2.7.4 CHN.GIE 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.7.5 CHN.GIE Recent Developments/Updates
2.8 DR Laser
2.8.1 DR Laser Details
2.8.2 DR Laser Major Business
2.8.3 DR Laser 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Product and Services
2.8.4 DR Laser 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.8.5 DR Laser Recent Developments/Updates
2.9 Lumi Laser
2.9.1 Lumi Laser Details
2.9.2 Lumi Laser Major Business
2.9.3 Lumi Laser 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Product and Services
2.9.4 Lumi Laser 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.9.5 Lumi Laser Recent Developments/Updates
3 Competitive Environment: 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment by Manufacturer
3.1 Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Manufacturer (2020-2025)
3.2 Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Revenue by Manufacturer (2020-2025)
3.3 Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Average Price by Manufacturer (2020-2025)
3.4 Market Share Analysis (2024)
3.4.1 Producer Shipments of 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment by Manufacturer Revenue ($MM) and Market Share (%): 2024
3.4.2 Top 3 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Manufacturer Market Share in 2024
3.4.3 Top 6 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Manufacturer Market Share in 2024
3.5 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Market: Overall Company Footprint Analysis
3.5.1 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Market: Region Footprint
3.5.2 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Market: Company Product Type Footprint
3.5.3 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Market: Company Product Application Footprint
3.6 New Market Entrants and Barriers to Market Entry
3.7 Mergers, Acquisition, Agreements, and Collaborations
4 Consumption Analysis by Region
4.1 Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Market Size by Region
4.1.1 Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Region (2020-2031)
4.1.2 Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Consumption Value by Region (2020-2031)
4.1.3 Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Average Price by Region (2020-2031)
4.2 North America 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Consumption Value (2020-2031)
4.3 Europe 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Consumption Value (2020-2031)
4.4 Asia-Pacific 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Consumption Value (2020-2031)
4.5 South America 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Consumption Value (2020-2031)
4.6 Middle East & Africa 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Consumption Value (2020-2031)
5 Market Segment by Type
5.1 Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Type (2020-2031)
5.2 Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Consumption Value by Type (2020-2031)
5.3 Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Average Price by Type (2020-2031)
6 Market Segment by Application
6.1 Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Application (2020-2031)
6.2 Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Consumption Value by Application (2020-2031)
6.3 Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Average Price by Application (2020-2031)
7 North America
7.1 North America 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Type (2020-2031)
7.2 North America 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Application (2020-2031)
7.3 North America 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Market Size by Country
7.3.1 North America 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Country (2020-2031)
7.3.2 North America 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Consumption Value by Country (2020-2031)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2020-2031)
8 Europe
8.1 Europe 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Type (2020-2031)
8.2 Europe 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Application (2020-2031)
8.3 Europe 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Market Size by Country
8.3.1 Europe 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Country (2020-2031)
8.3.2 Europe 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Consumption Value by Country (2020-2031)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2020-2031)
9 Asia-Pacific
9.1 Asia-Pacific 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Type (2020-2031)
9.2 Asia-Pacific 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Application (2020-2031)
9.3 Asia-Pacific 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Region (2020-2031)
9.3.2 Asia-Pacific 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Consumption Value by Region (2020-2031)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.5 South Korea Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2020-2031)
10 South America
10.1 South America 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Type (2020-2031)
10.2 South America 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Application (2020-2031)
10.3 South America 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Market Size by Country
10.3.1 South America 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Country (2020-2031)
10.3.2 South America 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Consumption Value by Country (2020-2031)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2020-2031)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2020-2031)
11 Middle East & Africa
11.1 Middle East & Africa 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Type (2020-2031)
11.2 Middle East & Africa 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Application (2020-2031)
11.3 Middle East & Africa 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Sales Quantity by Country (2020-2031)
11.3.2 Middle East & Africa 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Consumption Value by Country (2020-2031)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2020-2031)
12 Market Dynamics
12.1 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Market Drivers
12.2 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Market Restraints
12.3 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Trends Analysis
12.4 Porters Five Forces Analysis
12.4.1 Threat of New Entrants
12.4.2 Bargaining Power of Suppliers
12.4.3 Bargaining Power of Buyers
12.4.4 Threat of Substitutes
12.4.5 Competitive Rivalry
13 Raw Material and Industry Chain
13.1 Raw Material of 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment and Key Manufacturers
13.2 Manufacturing Costs Percentage of 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment
13.3 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Production Process
13.4 Industry Value Chain Analysis
14 Shipments by Distribution Channel
14.1 Sales Channel
14.1.1 Direct to End-User
14.1.2 Distributors
14.2 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Typical Distributors
14.3 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Typical Customers
15 Research Findings and Conclusion
16 Appendix
16.1 Methodology
16.2 Research Process and Data Source
16.3 Disclaimer

※参考情報

6~8インチウェーハレーザー切断機は、半導体製造プロセスにおいて非常に重要な役割を果たしています。本機械は、特にシリコンウェーハや化合物半導体ウェーハの切断に用いられ、精密な切断と高い生産性を実現します。以下に、この設備の概念、特徴、種類、用途、および関連技術について詳述いたします。

この切断機は、主に6インチから8インチのサイズのウェーハを対象としていますが、サイズによって異なる要求に対応するために設計されています。製造業界では、ウェーハの寸法や厚さなどが非常に重要な要素であり、それに応じた適切な機器が求められます。

6~8インチウェーハレーザー切断機の特徴として、まず挙げられるのは、高精度での切断が可能な点です。レーザー技術を用いることで、物理的な刃物を使用する切断方法に比べて、圧力や物理的摩耗がほとんどなく、切断面が非常に滑らかになります。これにより、切断後の加工工程が簡素化され、全体的な生産コストを削減することができます。また、レーザーは非常に細いビームを形成することができるため、微細な形状の切断にも対応可能です。

さらに、切断スピードもこれらのマシンの特徴の一つです。高度なレーザー技術が導入されることで、短時間で高い精度の切断を実現し、製品の生産性を大幅に向上させます。これにより、需要に応じた大量生産が可能となります。

種類については、レーザーの種類に応じて異なる切断機が存在します。例えば、ファイバーレーザー切断機、CO2レーザー切断機、ナノ秒レーザー切断機、ピコ秒レーザー切断機などがあります。それぞれのレーザーが持つ特性により、ウェーハの材質や切断目的に応じて最適な装置が選択されます。ファイバーレーザーは効率の良いエネルギー供給が可能であり、特に金属の切断に優れています。一方、CO2レーザーは酸化物系の材料に対して効果的です。

用途に関しては、主に半導体業界での使用が中心です。特に、デバイスの製造においては、ウェーハを個々のチップに切断するプロセスが不可欠です。さらに、LEDや太陽光発電セルなどの製造においても使用され、これらのデバイスの性能を引き出すために高精度の切断が求められています。他にも、自動車や電気機器などさまざまな分野でも活用されています。

関連技術としては、レーザー切断に関連するさまざまな技術が挙げられます。たとえば、レーザー誘導、ビーム整形、冷却技術などが、切断プロセスの精度や効果を向上させるために導入されています。特に、冷却技術は切断中の熱影響を最小限に抑え、ウェーハの品質を保つために重要な要素です。

また、レーザー切断機には、Ce、AIといった高度な制御システムが組み込まれることが多く、これにより自動化された生産ラインの中で効率的に作業を行うことが可能となります。このような技術の進展により、生産現場での作業効率が向上し、作業者の負担も軽減されます。

加えて、環境への配慮も重要な要素となっています。多くのメーカーが、レーザー切断工程における廃棄物の削減やエネルギー消費の低減に取り組んでおり、持続可能な製造プロセスの実現に向けて努力しています。

このように、6~8インチウェーハレーザー切断機は、高精度、高速、高効率な切断を実現するための重要な機器です。半導体業界をはじめ、さまざまな産業での応用が進む中で、今後も技術革新が期待されます。から誇る製品と労働環境の向上を実現するために、さらなる研究開発が求められることでしょう。


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※当市場調査資料(GIR23AG4973 )"世界の6~8インチウェーハレーザー切断機市場2025年:企業・地域・タイプ・用途別予測(~2031年)" (英文:Global 6-8 inches Wafer Laser Cutting Equipment Market 2025 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2031)はGlobalInfoResearch社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。


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