カテゴリ： IT/電子, LP Information, 世界

チップパッケージングCOF基板の世界市場2023-2029：シングルレイヤー、ダブルレイヤー

■ 英語タイトル：Global Chip Packaging COF Substrate Market Growth 2023-2029

調査会社LP Information社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：LP23OT3222）■ 発行会社/調査会社：LP Information
■ 商品コード：LP23OT3222
■ 発行日：2023年10月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
■ 調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
■ 産業分野：電子＆半導体
■ ページ数：94
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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Multi User（20名様閲覧用）USD5,490 ⇒換算￥790,560見積依頼/購入/質問フォーム
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*** レポート概要（サマリー）***

LPインフォメーション社の最新調査レポート「チップパッケージングCOF基板の世界市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のチップパッケージングCOF基板の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるチップパッケージングCOF基板の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のチップパッケージングCOF基板の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のチップパッケージングCOF基板市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のチップパッケージングCOF基板業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本資料では、加速する世界のチップパッケージングCOF基板市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、チップパッケージングCOF基板製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界のチップパッケージングCOF基板市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。チップパッケージングCOF基板の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。チップパッケージングCOF基板の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。チップパッケージングCOF基板の欧州市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

チップパッケージングCOF基板の世界主要メーカーとしては、STEMCO、 JMCT、 LGIT、 FLEXCEED、 Chipbond、 Shenzhen Danbond Technology Co.Ltd、 Leader-Tech Electronics (Shenzhen) Co.,Ltd、 Suzhou Hengmairui Material Technology Co., Ltdなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本調査資料では、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のチップパッケージングCOF基板市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場細分化】

本調査ではチップパッケージングCOF基板市場をセグメンテーションし、種類別 (シングルレイヤー、ダブルレイヤー)、用途別 (液晶テレビ、ノートパソコン、携帯電話、MP3、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、欧州、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：シングルレイヤー、ダブルレイヤー

・用途別区分：液晶テレビ、ノートパソコン、携帯電話、MP3、その他

・地域別区分
南北アメリカ（アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
欧州（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界のチップパッケージングCOF基板市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たチップパッケージングCOF基板市場成長の要因は何か？
・チップパッケージングCOF基板の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・チップパッケージングCOF基板のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：チップパッケージングCOF基板の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・チップパッケージングCOF基板の種類別セグメント：シングルレイヤー、ダブルレイヤー
・チップパッケージングCOF基板の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・チップパッケージングCOF基板の用途別セグメント：液晶テレビ、ノートパソコン、携帯電話、MP3、その他
・チップパッケージングCOF基板の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界のチップパッケージングCOF基板市場
・企業別のグローバルチップパッケージングCOF基板市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のチップパッケージングCOF基板の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のチップパッケージングCOF基板販売価格
・主要企業のチップパッケージングCOF基板生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

チップパッケージングCOF基板の地域別レビュー
・地域別のチップパッケージングCOF基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のチップパッケージングCOF基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのチップパッケージングCOF基板販売の成長
・アジア太平洋のチップパッケージングCOF基板販売の成長
・欧州のチップパッケージングCOF基板販売の成長
・中東・アフリカのチップパッケージングCOF基板販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のチップパッケージングCOF基板販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのチップパッケージングCOF基板の種類別販売量
・南北アメリカのチップパッケージングCOF基板の用途別販売量
・アメリカ市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のチップパッケージングCOF基板販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のチップパッケージングCOF基板の種類別販売量
・アジア太平洋のチップパッケージングCOF基板の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

欧州市場
・欧州の国別のチップパッケージングCOF基板販売量、売上（2018-2023）
・欧州のチップパッケージングCOF基板の種類別販売量
・欧州のチップパッケージングCOF基板の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のチップパッケージングCOF基板販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのチップパッケージングCOF基板の種類別販売量
・中東・アフリカのチップパッケージングCOF基板の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・チップパッケージングCOF基板の製造コスト構造分析
・チップパッケージングCOF基板の製造プロセス分析
・チップパッケージングCOF基板の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・チップパッケージングCOF基板の主要なグローバル販売業者
・チップパッケージングCOF基板の主要なグローバル顧客

地域別のチップパッケージングCOF基板市場予測レビュー
・地域別のチップパッケージングCOF基板市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・欧州の国別予測
・チップパッケージングCOF基板の種類別市場規模予測
・チップパッケージングCOF基板の用途別市場規模予測

主要企業分析
STEMCO、 JMCT、 LGIT、 FLEXCEED、 Chipbond、 Shenzhen Danbond Technology Co.Ltd、 Leader-Tech Electronics (Shenzhen) Co.,Ltd、 Suzhou Hengmairui Material Technology Co., Ltd
・企業情報
・チップパッケージングCOF基板製品
・チップパッケージングCOF基板販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global Chip Packaging COF Substrate market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
United States market for Chip Packaging COF Substrate is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for Chip Packaging COF Substrate is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for Chip Packaging COF Substrate is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key Chip Packaging COF Substrate players cover STEMCO, JMCT, LGIT, FLEXCEED, Chipbond, Shenzhen Danbond Technology Co.Ltd, Leader-Tech Electronics (Shenzhen) Co.,Ltd and Suzhou Hengmairui Material Technology Co., Ltd, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
The chip packaging COF substrate is the key to the current screen transformation. The main principle is to put the display driver IC chip into the flexible FPC cable, and then use the characteristics of the FPC itself to fold it to the bottom of the screen. Specifically, through thermocompression bonding, the gold bumps of the IC chip and the inner pins on the flexible substrate circuit will be combined. Since the space occupied by the IC chip is released, generally speaking, the width of the lower fra……

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*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Chip Packaging COF Substrate Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Chip Packaging COF Substrate by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Chip Packaging COF Substrate by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Chip Packaging COF Substrate Segment by Type
2.2.1 Single Layer
2.2.2 Double Layer
2.3 Chip Packaging COF Substrate Sales by Type
2.3.1 Global Chip Packaging COF Substrate Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Chip Packaging COF Substrate Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Chip Packaging COF Substrate Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Chip Packaging COF Substrate Segment by Application
2.4.1 LCD TV
2.4.2 Laptop
2.4.3 Cell Phone
2.4.4 MP3
2.4.5 Others
2.5 Chip Packaging COF Substrate Sales by Application
2.5.1 Global Chip Packaging COF Substrate Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Chip Packaging COF Substrate Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Chip Packaging COF Substrate Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Chip Packaging COF Substrate by Company
3.1 Global Chip Packaging COF Substrate Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Chip Packaging COF Substrate Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Chip Packaging COF Substrate Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Chip Packaging COF Substrate Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Chip Packaging COF Substrate Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Chip Packaging COF Substrate Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Chip Packaging COF Substrate Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Chip Packaging COF Substrate Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Chip Packaging COF Substrate Product Location Distribution
3.4.2 Players Chip Packaging COF Substrate Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Chip Packaging COF Substrate by Geographic Region
4.1 World Historic Chip Packaging COF Substrate Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Chip Packaging COF Substrate Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Chip Packaging COF Substrate Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Chip Packaging COF Substrate Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Chip Packaging COF Substrate Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Chip Packaging COF Substrate Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Chip Packaging COF Substrate Sales Growth
4.4 APAC Chip Packaging COF Substrate Sales Growth
4.5 Europe Chip Packaging COF Substrate Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Chip Packaging COF Substrate Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Chip Packaging COF Substrate Sales by Country
5.1.1 Americas Chip Packaging COF Substrate Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Chip Packaging COF Substrate Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Chip Packaging COF Substrate Sales by Type
5.3 Americas Chip Packaging COF Substrate Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Chip Packaging COF Substrate Sales by Region
6.1.1 APAC Chip Packaging COF Substrate Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Chip Packaging COF Substrate Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Chip Packaging COF Substrate Sales by Type
6.3 APAC Chip Packaging COF Substrate Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Chip Packaging COF Substrate by Country
7.1.1 Europe Chip Packaging COF Substrate Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Chip Packaging COF Substrate Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Chip Packaging COF Substrate Sales by Type
7.3 Europe Chip Packaging COF Substrate Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Chip Packaging COF Substrate by Country
8.1.1 Middle East & Africa Chip Packaging COF Substrate Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Chip Packaging COF Substrate Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Chip Packaging COF Substrate Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Chip Packaging COF Substrate Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Chip Packaging COF Substrate
10.3 Manufacturing Process Analysis of Chip Packaging COF Substrate
10.4 Industry Chain Structure of Chip Packaging COF Substrate
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Chip Packaging COF Substrate Distributors
11.3 Chip Packaging COF Substrate Customer
12 World Forecast Review for Chip Packaging COF Substrate by Geographic Region
12.1 Global Chip Packaging COF Substrate Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Chip Packaging COF Substrate Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Chip Packaging COF Substrate Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Chip Packaging COF Substrate Forecast by Type
12.7 Global Chip Packaging COF Substrate Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 STEMCO
13.1.1 STEMCO Company Information
13.1.2 STEMCO Chip Packaging COF Substrate Product Portfolios and Specifications
13.1.3 STEMCO Chip Packaging COF Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 STEMCO Main Business Overview
13.1.5 STEMCO Latest Developments
13.2 JMCT
13.2.1 JMCT Company Information
13.2.2 JMCT Chip Packaging COF Substrate Product Portfolios and Specifications
13.2.3 JMCT Chip Packaging COF Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 JMCT Main Business Overview
13.2.5 JMCT Latest Developments
13.3 LGIT
13.3.1 LGIT Company Information
13.3.2 LGIT Chip Packaging COF Substrate Product Portfolios and Specifications
13.3.3 LGIT Chip Packaging COF Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 LGIT Main Business Overview
13.3.5 LGIT Latest Developments
13.4 FLEXCEED
13.4.1 FLEXCEED Company Information
13.4.2 FLEXCEED Chip Packaging COF Substrate Product Portfolios and Specifications
13.4.3 FLEXCEED Chip Packaging COF Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 FLEXCEED Main Business Overview
13.4.5 FLEXCEED Latest Developments
13.5 Chipbond
13.5.1 Chipbond Company Information
13.5.2 Chipbond Chip Packaging COF Substrate Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Chipbond Chip Packaging COF Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Chipbond Main Business Overview
13.5.5 Chipbond Latest Developments
13.6 Shenzhen Danbond Technology Co.Ltd
13.6.1 Shenzhen Danbond Technology Co.Ltd Company Information
13.6.2 Shenzhen Danbond Technology Co.Ltd Chip Packaging COF Substrate Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Shenzhen Danbond Technology Co.Ltd Chip Packaging COF Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Shenzhen Danbond Technology Co.Ltd Main Business Overview
13.6.5 Shenzhen Danbond Technology Co.Ltd Latest Developments
13.7 Leader-Tech Electronics (Shenzhen) Co.,Ltd
13.7.1 Leader-Tech Electronics (Shenzhen) Co.,Ltd Company Information
13.7.2 Leader-Tech Electronics (Shenzhen) Co.,Ltd Chip Packaging COF Substrate Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Leader-Tech Electronics (Shenzhen) Co.,Ltd Chip Packaging COF Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Leader-Tech Electronics (Shenzhen) Co.,Ltd Main Business Overview
13.7.5 Leader-Tech Electronics (Shenzhen) Co.,Ltd Latest Developments
13.8 Suzhou Hengmairui Material Technology Co., Ltd
13.8.1 Suzhou Hengmairui Material Technology Co., Ltd Company Information
13.8.2 Suzhou Hengmairui Material Technology Co., Ltd Chip Packaging COF Substrate Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Suzhou Hengmairui Material Technology Co., Ltd Chip Packaging COF Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 Suzhou Hengmairui Material Technology Co., Ltd Main Business Overview
13.8.5 Suzhou Hengmairui Material Technology Co., Ltd Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion


※参考情報

チップパッケージングCOF基板（Chip Packaging COF Substrate）は、電子デバイスの miniaturization（小型化）や高性能化に貢献する重要な技術の一つです。COFは「Chip on Film」の略で、特にフレキシブル基板技術の一部として広く使用されています。この技術は、特に液晶ディスプレイ（LCD）や有機ELディスプレイ（OLED）などのディスプレイデバイスにおいて重要な役割を果たします。

チップパッケージングCOF基板は、基板上に直接チップを配置し、その後接続配線を形成することで、コンパクトで高効率な電子デバイスを実現します。この手法により、従来の基板よりもはるかに薄型でフレキシブルな製品を提供することが可能になります。多くのデジタルデバイスがスリムで軽量化される中、この技術は特に重要です。

COF基板の特徴として、まず挙げられるのはその高い柔軟性です。従来のプリント基板とは異なり、COF基板は柔軟なフィルム材料で作られ、曲げたり、折り曲げたりしても性能を保持することができます。この特性は、スマートフォンやタブレットのような携帯デバイスにとって非常に重要です。また、COF基板は軽量であり、モバイルデバイスの総重量を削減するのに寄与します。

次に、COF基板には高い集積性があります。チップを基板に直接実装することで、部品数を減らし、デバイス全体の薄型化を実現します。これにより、より多くの機能を少ないスペースで提供することが可能になります。さらに、短い接続パスを持つため、信号伝達の速度も向上し、高速通信が可能になります。

COF基板にはいくつかの種類があります。例えば、シングルレイヤーCOFとマルチレイヤーCOFがあります。シングルレイヤーCOFは、一層のフィルム上にチップを直接取り付けるもので、一般的なアプリケーションに広く用いられます。一方、マルチレイヤーCOFは、複数の層が重なり合う構造であり、より複雑な配線や信号処理が可能です。これにより、機能性が向上するため、特に高度な電子機器で使用されることが多いです。

用途に関しては、COF基板は主にディスプレイ関連のデバイスに使用されることが多いです。液晶ディスプレイや有機ELディスプレイにおいて、画面のドライバーチップを基板上に直接装着することで、スリムなデザインが可能になります。また、スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなど、コンパクトで高い性能を要求される市場でも、COF基板の需要が増加しています。

さらに、COF技術は、医療機器や自動車産業など、高信頼性が求められる分野にも応用されています。例えば、医療機器では、コンパクトで軽量な設計が重視されるため、COF基板は適した選択肢となります。また、自動車のインフォテインメントシステムや運転支援システムにおいても、COF基板の特性が生かされます。

関連技術としては、フレキシブルエレクトロニクスや3Dプリンティング技術、ナノテクノロジーなどが挙げられます。フレキシブルエレクトロニクスは、柔軟性を持ちつつ高パフォーマンスを実現するための鍵となる技術であり、COF基板の発展に寄与します。3Dプリンティングは、独自の形状や機能を持つ基板を製造するための新たなアプローチを提供します。ナノテクノロジーは、より小型化されたチップやコンポーネントの開発に関与し、COF基板の性能をさらに向上させる可能性があります。

結論として、チップパッケージングCOF基板は、現代の電子機器において不可欠な技術といえます。小型化と高機能化が求められる中、COF基板はその柔軟性、高い集積性、及びさまざまな用途への適用性により、今後もますます進化し、幅広い分野での利用が期待されます。高度なテクノロジーと結びついたCOF基板は、これからの電子デバイスの設計や製造において重要な役割を果たし続けるでしょう。


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  • セラミックマイクロ流体チップの世界市場2023-2029：シングルレイヤー、マルチレイヤー
  • COFパッケージ基板の世界市場2023-2029：単層COF基板、 二層COF基板
    • ※注目の調査資料
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    ※当市場調査資料(LP23OT3222 )"チップパッケージングCOF基板の世界市場2023-2029：シングルレイヤー、ダブルレイヤー" (英文：Global Chip Packaging COF Substrate Market Growth 2023-2029)はLP Information社が調査・発行しており、H&Iグローバルリサーチが販売します。

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